JPS62173200A - 基板分割装置 - Google Patents
基板分割装置Info
- Publication number
- JPS62173200A JPS62173200A JP60191651A JP19165185A JPS62173200A JP S62173200 A JPS62173200 A JP S62173200A JP 60191651 A JP60191651 A JP 60191651A JP 19165185 A JP19165185 A JP 19165185A JP S62173200 A JPS62173200 A JP S62173200A
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- JP
- Japan
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- substrate
- board
- mold
- dividing
- receiving
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明はハイブリッドＩＣ用小片基板及びウェハーチ
ップ分割方法に関する。
ップ分割方法に関する。
（ロ）従来の技術
従来ハイブリッドＩＣ基板の分割方法としてはセラミッ
ク基板を構成する際に予め、金型・ダイヤモンドカッタ
ー等の硬質刃物、レーザ光、照射等による分割線を形成
し折れやすい状態にし、これをゴムシート状に移して手
でローラを押しっけ割っていた、特に電子部品を塔載し
た、多数個取りのハイプリツ）ＩＣ用基板を傷つけず、
バラバラにすることなく小片基板に分割することは、手
作業となるなどで分割の機械化が困難であり作業性が良
くなかった。
ク基板を構成する際に予め、金型・ダイヤモンドカッタ
ー等の硬質刃物、レーザ光、照射等による分割線を形成
し折れやすい状態にし、これをゴムシート状に移して手
でローラを押しっけ割っていた、特に電子部品を塔載し
た、多数個取りのハイプリツ）ＩＣ用基板を傷つけず、
バラバラにすることなく小片基板に分割することは、手
作業となるなどで分割の機械化が困難であり作業性が良
くなかった。
ビゴ 発明が解決しようとする問題点
この発明は上記従来欠点に鑑みなされ工程系の自動化を
容易に行え生産性も高い基板の分割方法を提供すること
にある。
容易に行え生産性も高い基板の分割方法を提供すること
にある。
に）問題点を解決するための手段
上記目的を達成する本発明は厚手縦深弾性構造、たとえ
ばスポンジ、又はゴムの袋に空気を出し入れすることに
よる弾性変形利用等による、電子部品搭載後の基板の凸
出部を埋没受容すべき、受容型及び下受型と之に対向し
共に基板を挾圧すべく基板の分割線に平行な連続母線群
よりなる凸型をもつ押型とを主体として構成する。
ばスポンジ、又はゴムの袋に空気を出し入れすることに
よる弾性変形利用等による、電子部品搭載後の基板の凸
出部を埋没受容すべき、受容型及び下受型と之に対向し
共に基板を挾圧すべく基板の分割線に平行な連続母線群
よりなる凸型をもつ押型とを主体として構成する。
本発明を実施した実施例を図面にもとづいて説明すれば
次の通りである。
次の通りである。
第１図示のものはハイブリットＩＣ用分割小片基板に電
子部品を塔載した状態でノ・イブリットエＣ用分割小片
基板１と電子部品２により構成される、第２図示に小片
基板１に分割する以前の基板３に電子部品２が実装塔載
きれており小片基板に分割する為の分割線４がトリミン
グされている。
子部品を塔載した状態でノ・イブリットエＣ用分割小片
基板１と電子部品２により構成される、第２図示に小片
基板１に分割する以前の基板３に電子部品２が実装塔載
きれており小片基板に分割する為の分割線４がトリミン
グされている。
第３図、第４図、第５図には分割線４に対応した連続平
行凸稜からなる押型５と厚手スポンジ材による受容面を
もつ受型６と圧力を均分負担する為の下受型７受型収納
筒８とによる分割機構が構成されている。
行凸稜からなる押型５と厚手スポンジ材による受容面を
もつ受型６と圧力を均分負担する為の下受型７受型収納
筒８とによる分割機構が構成されている。
（ホ作用
第３図は解放受容面をもつ受型６に基板３を実装塔載電
子部品２の凸部を下向で載せた状態第４図は押型５が下
降し、その連続した千行凸陵で基板３を圧下し、受型６
は電子部品２の凸出部を埋没受容し残り全面が基板に接
した状態第５図は押型５が更に下降し受型６と下受型１
とで押型５の押圧力を均分負担させ電子部品２頂部の応
力集中を避け、押型５の連続千行凸陵により基板３の分
割線４が集中曲折力により分割され、この間を通じて全
面で侠圧支持され飛散移動は抑止されている状態 即ち両型解放後は受型上に整列状態での分割された基板
列を得られる。
子部品２の凸部を下向で載せた状態第４図は押型５が下
降し、その連続した千行凸陵で基板３を圧下し、受型６
は電子部品２の凸出部を埋没受容し残り全面が基板に接
した状態第５図は押型５が更に下降し受型６と下受型１
とで押型５の押圧力を均分負担させ電子部品２頂部の応
力集中を避け、押型５の連続千行凸陵により基板３の分
割線４が集中曲折力により分割され、この間を通じて全
面で侠圧支持され飛散移動は抑止されている状態 即ち両型解放後は受型上に整列状態での分割された基板
列を得られる。
第６図は工程系自動化の実施例を図面にもとづいて説明
する。
する。
基板３をマガジン９に一定間隔で積上げる、この基板３
ｒｉ基板の吸着装入機構を具備した自動化機器１０によ
り受型６と下受型・受型収納筒８から構成されている、
解放受容面上に基板３を塔載電子部品凸出部を下向で載
せる。
ｒｉ基板の吸着装入機構を具備した自動化機器１０によ
り受型６と下受型・受型収納筒８から構成されている、
解放受容面上に基板３を塔載電子部品凸出部を下向で載
せる。
次いで上下加圧機構１１に装着した押型５により縦と横
に分割する為の間欠運動手段の駆動ピニオン１２とリン
グギヤ１３とにより押型５の凸型に基板３の分割線４が
平行になるべく間欠駆動し位置決めされる、そして押型
５が下降加圧して基板を分割する。
に分割する為の間欠運動手段の駆動ピニオン１２とリン
グギヤ１３とにより押型５の凸型に基板３の分割線４が
平行になるべく間欠駆動し位置決めされる、そして押型
５が下降加圧して基板を分割する。
受型６の受容面上に分割され整列状態にある基板を吸着
搬出機構を具備した自動化機器１４により基板搬送コン
ベア１５上に送り出す。
搬出機構を具備した自動化機器１４により基板搬送コン
ベア１５上に送り出す。
（へ）発明の効果
この発明は以上説明したように、基板上塔載電子部品の
損傷を防ぎ小片化し、折断時のショックを吸収して割目
の暴走を防ぐことにより歩出りを上げ、又小片化する基
板の挾圧支持を確実にして飛散移動を防ぐことにより整
列状態での取出し。
損傷を防ぎ小片化し、折断時のショックを吸収して割目
の暴走を防ぐことにより歩出りを上げ、又小片化する基
板の挾圧支持を確実にして飛散移動を防ぐことにより整
列状態での取出し。
送出しを可能にして、再整向、整列、整理計数の必要な
くして、工程系の効率化、自動化を容易に出来る。
くして、工程系の効率化、自動化を容易に出来る。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった、ノ・イブリットＩＣ基板に適用し
た場合について、説明したがそれに限定されるものでな
く、半導体ウエノ・−からチップを得る工程の製造技術
等にも適用できる。
をその背景となった、ノ・イブリットＩＣ基板に適用し
た場合について、説明したがそれに限定されるものでな
く、半導体ウエノ・−からチップを得る工程の製造技術
等にも適用できる。
第１図はハイブリットＩＣ基板の小片化基板に電子部品
塔載状態の斜視図 第２図はハイブリットＩＣ基板に実装塔載された電子部
品と分割線がトリミングされている分割小片化前の基板
の斜視図 第３図、第４図、第５図は本発明の一実施例を説明する
ための押型と受型の要部断面図第６図は自動化例の要部
斜視図である。 １・・・小片基板、２・・・電子部品、３・・・小片基
板に分割前の基板、４・・・分割線、５・・・押型、６
・・・受型、１・・・下受型、８・・・収納筒、９・・
・マガジン、ｌＯ・・・自動化機器、１１・・・加圧機
構、Ｉ２・・・駆動ピニオン、１３・・・リングギヤ、
１４・・・自動化機器、１５・・・基板搬送コンベア 特許出願人 株式会社 三興精機製作所代表者葛原興三 ′ 第６図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和６０年特許願第１９１６５１３、
補正をする者 事件との関係特許出願人 ４６代 埋入 住 所（居所） 氏 名（名称）
塔載状態の斜視図 第２図はハイブリットＩＣ基板に実装塔載された電子部
品と分割線がトリミングされている分割小片化前の基板
の斜視図 第３図、第４図、第５図は本発明の一実施例を説明する
ための押型と受型の要部断面図第６図は自動化例の要部
斜視図である。 １・・・小片基板、２・・・電子部品、３・・・小片基
板に分割前の基板、４・・・分割線、５・・・押型、６
・・・受型、１・・・下受型、８・・・収納筒、９・・
・マガジン、ｌＯ・・・自動化機器、１１・・・加圧機
構、Ｉ２・・・駆動ピニオン、１３・・・リングギヤ、
１４・・・自動化機器、１５・・・基板搬送コンベア 特許出願人 株式会社 三興精機製作所代表者葛原興三 ′ 第６図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和６０年特許願第１９１６５１３、
補正をする者 事件との関係特許出願人 ４６代 埋入 住 所（居所） 氏 名（名称）
Claims (1)
- 基板上の塔載部品を埋没受容し基板全面に押圧を均分
すべき縦深弾性構造をもつ受型に対し基板上の分割線に
平行な連続した母線群よりなる凸部をもつ押型を対向さ
せ基板を挾圧しつゝ曲折力を加えて小基板列に分割する
ことを特徴とした基板分割装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60191651A JPS62173200A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 基板分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60191651A JPS62173200A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 基板分割装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62173200A true JPS62173200A (ja) | 1987-07-30 |
Family
ID=16278198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60191651A Pending JPS62173200A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 基板分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62173200A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010089361A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料プライヤ |
| JP2010247346A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料プライヤ |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP60191651A patent/JPS62173200A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010089361A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料プライヤ |
| JP2010247346A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料プライヤ |
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