JPS62173167A - 研摩方法および研摩装置 - Google Patents
研摩方法および研摩装置Info
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- JPS62173167A JPS62173167A JP61009988A JP998886A JPS62173167A JP S62173167 A JPS62173167 A JP S62173167A JP 61009988 A JP61009988 A JP 61009988A JP 998886 A JP998886 A JP 998886A JP S62173167 A JPS62173167 A JP S62173167A
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- Japan
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- polishing
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- polished
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は研摩方法およびその装置に関し、特に光学素子
の高精度研摩に好適な研摩方法および研摩装置に関する
。
の高精度研摩に好適な研摩方法および研摩装置に関する
。
従来、光学素子たとえばレンズ、プリズムまたは反射鏡
等の表面精度を極めて高い精度に仕上げるために、一旦
ある程度の精度に研摩された表面を小径の研摩パッドに
より部分的に修正研摩することが行なわれる。
等の表面精度を極めて高い精度に仕上げるために、一旦
ある程度の精度に研摩された表面を小径の研摩パッドに
より部分的に修正研摩することが行なわれる。
第３図は、この様な修正研摩の具体例を説明するための
概略斜視図である。この図において、被研摩材１２は円
板状の光学ガラス平行平板である。
概略斜視図である。この図において、被研摩材１２は円
板状の光学ガラス平行平板である。
この被研摩材１２はその下面がワーク支持体１４に接着
されて固定支持されている。ワーク支持体１４はワーク
回転軸２５に回転可能に支持されており、被研摩材１２
は回転軸２５に関し回転対称となる様にワーク支持体１
４に固定されている。被研摩材１２の上面は前加尤によ
り予め鏡面研摩されている。但し、この前加工によって
、鎖線で示される輪帯Ｙの部分が凸になっているとする
。
されて固定支持されている。ワーク支持体１４はワーク
回転軸２５に回転可能に支持されており、被研摩材１２
は回転軸２５に関し回転対称となる様にワーク支持体１
４に固定されている。被研摩材１２の上面は前加尤によ
り予め鏡面研摩されている。但し、この前加工によって
、鎖線で示される輪帯Ｙの部分が凸になっているとする
。
修正研摩においては被研摩材１２の直径の大きさに比べ
て、小さい直径を有する研摩パッド１Ｂが用いられる。
て、小さい直径を有する研摩パッド１Ｂが用いられる。
研摩パッド１６は工具支持体１８に接着されて固定支持
されており、工具支持体１Ｂの上面中央部に形成された
凹部には棒体２０の一端が当接されている。棒体２０は
被研摩材１２の半径方向に適宜の幅で揺動可能である。
されており、工具支持体１Ｂの上面中央部に形成された
凹部には棒体２０の一端が当接されている。棒体２０は
被研摩材１２の半径方向に適宜の幅で揺動可能である。
２２は研摩側供給手段である。
研摩側供給手段２２から被研摩材１２の上面へと研摩剤
２２ａを供給しながらワーク支持体１４を矢印Ｂ方向に
回転させ、同時に工具支持体１８を矢印Ａの半径方向に
揺動させることによって修正研摩が行なわれる。
２２ａを供給しながらワーク支持体１４を矢印Ｂ方向に
回転させ、同時に工具支持体１８を矢印Ａの半径方向に
揺動させることによって修正研摩が行なわれる。
しかしながら、上述した従来の研摩技術においては、被
研摩材１２及び研摩パッド１６が全面にわたってワーク
支持体１４が同一回転速度で研摩加工を行なう為、被研
摩材１２の上面において修正研摩の除去形状はほぼ一定
となり、修正前の面形状の凹凸量に対応した除去加工が
出来ない問題があった。
研摩材１２及び研摩パッド１６が全面にわたってワーク
支持体１４が同一回転速度で研摩加工を行なう為、被研
摩材１２の上面において修正研摩の除去形状はほぼ一定
となり、修正前の面形状の凹凸量に対応した除去加工が
出来ない問題があった。
第４図（ａ）及び（ｂ）は第３図におけるｌ−１１の円
周輪帯断面に相当する被研摩材１２の輪帯断面図である
。第４図（ａ）は修正前の形状を示し、第４図（ｂ）は
修正研摩後の形状を示すものである。これから明らかな
ように、修正前の凹凸量に対応して、除去が均等である
為に、光学的に見てかなり大きな凹部が形成され１輪帯
全周を均一な高さの表面にすることが出来ない。
周輪帯断面に相当する被研摩材１２の輪帯断面図である
。第４図（ａ）は修正前の形状を示し、第４図（ｂ）は
修正研摩後の形状を示すものである。これから明らかな
ように、修正前の凹凸量に対応して、除去が均等である
為に、光学的に見てかなり大きな凹部が形成され１輪帯
全周を均一な高さの表面にすることが出来ない。
本発明は上述した従来の研摩手段の問題点を解消し、小
径工具を使用して被研摩材表面に凹凸を残さずに容易に
光学素子の高精度な研摩面を得ることができる研摩方法
および研摩装置を提供することを目的とするものである
。
径工具を使用して被研摩材表面に凹凸を残さずに容易に
光学素子の高精度な研摩面を得ることができる研摩方法
および研摩装置を提供することを目的とするものである
。
上記問題点を解消する本発明の手段は、回転する研摩工
具を被研摩材に対向圧接して被研摩材を研摩する研摩方
法に於て、被研摩材上の被研摩位置によって研摩工具の
回転速度を変速させて研摩することを特徴とする研摩方
法、であり、また研摩工具と研摩工具を回転させる駆動
手段と、研摩工具と被研摩材との相対位置を検出する手
段と、該検出手段で得られる信号により研摩工具の回転
速度を変速させる処理装置とを有する研摩装置、である
。
具を被研摩材に対向圧接して被研摩材を研摩する研摩方
法に於て、被研摩材上の被研摩位置によって研摩工具の
回転速度を変速させて研摩することを特徴とする研摩方
法、であり、また研摩工具と研摩工具を回転させる駆動
手段と、研摩工具と被研摩材との相対位置を検出する手
段と、該検出手段で得られる信号により研摩工具の回転
速度を変速させる処理装置とを有する研摩装置、である
。
本発明によれば、被研摩材の回転角度位置検出手段の信
号により演算処理制御装置は研摩工具の回転速度を変速
して被研摩材の円周同一輪帯面の各位置における被研摩
材の研摩除去量を制御し、被研摩材の表面を所望の平坦
な形状に成形できる。
号により演算処理制御装置は研摩工具の回転速度を変速
して被研摩材の円周同一輪帯面の各位置における被研摩
材の研摩除去量を制御し、被研摩材の表面を所望の平坦
な形状に成形できる。
つぎに、本発明を実施例により図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）は本発明の研摩装置の一実施例を示す縦断
面図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＩ−Ｉ矢視
平面図である。これらの図において、被研摩材１２はガ
ラスの平面板であって、その下面がワーク支持体１４に
接着固定されている。ワーク支持体１４は、機枠１ｏに
軸承されたワーク回転軸２５に回転方向に剛に嵌着され
ている。ワーク回転軸２５は機枠１０に固定された駆動
モータ２６から歯車対２７を介して回転を与えられるよ
うに連結されてぃ、る、ワーク回転軸２５の下部に回転
角度位置検出器４１が設けられている。２８は研摩工具
でありアーム３１頭に軸承されアーム３１頭に固定され
たモータ３０に連結された工具回転軸２８と連結されて
いる。
面図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＩ−Ｉ矢視
平面図である。これらの図において、被研摩材１２はガ
ラスの平面板であって、その下面がワーク支持体１４に
接着固定されている。ワーク支持体１４は、機枠１ｏに
軸承されたワーク回転軸２５に回転方向に剛に嵌着され
ている。ワーク回転軸２５は機枠１０に固定された駆動
モータ２６から歯車対２７を介して回転を与えられるよ
うに連結されてぃ、る、ワーク回転軸２５の下部に回転
角度位置検出器４１が設けられている。２８は研摩工具
でありアーム３１頭に軸承されアーム３１頭に固定され
たモータ３０に連結された工具回転軸２８と連結されて
いる。
アーム３１は送りコラム３２にシャフト３３を介して回
動自在に連結されており、シャフト３３を間にした反対
端は送りコラム３２に枢着したフック２１により係止可
能でアーム３１がシャフト３３を中心にして第１図（ａ
）から時計方向に回動して斜めになった位置で保持され
る。送りコラム３２は機枠ｌＯに固定されたスライド案
内３Ｇに滑合しており、機枠ｌＯに固定された送りモー
タ３４と該モータ３４に連結され機枠ｌＯに対して軸承
された送りねじ３５及び送りねじ３５がねじ込まれる送
りコラム３２に固定された不図示のナツトにより第１図
（ｂ）の矢印Ａの方向に送られる。光学的又は磁気的な
りニヤスケールもしくはインダクトシン等の送り位置検
出ユニット３７はスライド案内３６と送りコラム３２に
固定されている。２２は研摩側供給手段であり、３８は
被研摩材１２にかけた研摩剤２２ａの飛散を防止して集
めるための機枠１０に固定された研摩開用パンであり、
研摩側供給手段２２のポンプを備えた研摩剤タンク（共
に図示なし）に研摩剤を排出する出口を有している。演
算処理制御装置３９はモータ２Ｂ 、 ３Ｇ、送りモー
タ３４、位置検出ユニツ）３７．４１よりの信号を入力
しこれらの制御を兼ねる。
動自在に連結されており、シャフト３３を間にした反対
端は送りコラム３２に枢着したフック２１により係止可
能でアーム３１がシャフト３３を中心にして第１図（ａ
）から時計方向に回動して斜めになった位置で保持され
る。送りコラム３２は機枠ｌＯに固定されたスライド案
内３Ｇに滑合しており、機枠ｌＯに固定された送りモー
タ３４と該モータ３４に連結され機枠ｌＯに対して軸承
された送りねじ３５及び送りねじ３５がねじ込まれる送
りコラム３２に固定された不図示のナツトにより第１図
（ｂ）の矢印Ａの方向に送られる。光学的又は磁気的な
りニヤスケールもしくはインダクトシン等の送り位置検
出ユニット３７はスライド案内３６と送りコラム３２に
固定されている。２２は研摩側供給手段であり、３８は
被研摩材１２にかけた研摩剤２２ａの飛散を防止して集
めるための機枠１０に固定された研摩開用パンであり、
研摩側供給手段２２のポンプを備えた研摩剤タンク（共
に図示なし）に研摩剤を排出する出口を有している。演
算処理制御装置３９はモータ２Ｂ 、 ３Ｇ、送りモー
タ３４、位置検出ユニツ）３７．４１よりの信号を入力
しこれらの制御を兼ねる。
次にその動作について説明する。アーム３１はシャフト
３３を中心に時計方向に回動して持上げられており、送
りコラム３２に枢着されたフック２１にシャフト３３に
枢着位置よりも反対に突出した端部が引下げられて支持
されている。
３３を中心に時計方向に回動して持上げられており、送
りコラム３２に枢着されたフック２１にシャフト３３に
枢着位置よりも反対に突出した端部が引下げられて支持
されている。
先ず被研摩材１２をワーク支持体１４上に接着固定して
ワーク回転軸２５に嵌着する０次に工具回転輪２８に研
摩工具２８を取付ける。こ−で研摩側供給手段２２より
研摩剤が供給され、つづいて演算処理制御装置３９によ
り各モータ２Ｂ、 ３０．３４が附勢される。駆動モー
タ２Ｂは歯車対２７を介してワーク回転軸２５を回転し
てワーク支持体１４を回転させて被研摩材１２の研摩す
べき面を周方向□゛に送る。工具回転モータ３０は工具
回転軸２９を回転して研摩工具２８が回転する。送りモ
ータ３４は送りねじ３５を回転して送りコラム３２をス
ライド案内３６中を滑動させる。
ワーク回転軸２５に嵌着する０次に工具回転輪２８に研
摩工具２８を取付ける。こ−で研摩側供給手段２２より
研摩剤が供給され、つづいて演算処理制御装置３９によ
り各モータ２Ｂ、 ３０．３４が附勢される。駆動モー
タ２Ｂは歯車対２７を介してワーク回転軸２５を回転し
てワーク支持体１４を回転させて被研摩材１２の研摩す
べき面を周方向□゛に送る。工具回転モータ３０は工具
回転軸２９を回転して研摩工具２８が回転する。送りモ
ータ３４は送りねじ３５を回転して送りコラム３２をス
ライド案内３６中を滑動させる。
送り位置検出ユニット３７が検出した位置により信号を
出力するとその信号を受けて演算処理制御装置３９は送
りモータ３４を逆転させることにより送りコラム３２は
復行し工具２日に往復動の送りが与えられる。
出力するとその信号を受けて演算処理制御装置３９は送
りモータ３４を逆転させることにより送りコラム３２は
復行し工具２日に往復動の送りが与えられる。
こ−でフック２１を外してアーム３１をシャフト３３を
中心に反時計方向に回動して研摩工具２８を被研摩材１
２上に置く、研摩工具２８の被研摩材１２に対する切り
込みはアーム３１とアーム３１が担持している他の物の
重量により与えられる。
中心に反時計方向に回動して研摩工具２８を被研摩材１
２上に置く、研摩工具２８の被研摩材１２に対する切り
込みはアーム３１とアーム３１が担持している他の物の
重量により与えられる。
かくして研摩工具２８は回転し乍ら、半径方向に揺動し
て半径方向送りが与えられると同時に被研摩材１２は回
転して周方向に送りが与えられて研摩が行われる。
て半径方向送りが与えられると同時に被研摩材１２は回
転して周方向に送りが与えられて研摩が行われる。
この際研摩工具２８の回転速度は、回転角度位置検出ユ
ニット４１より演算処理制御装置３３に入力された角度
位置により演算処理制御装置内に加工条件として予め設
定された所定の速度になるように演算処理され、駆動モ
ータ３０の回転速度制御により、制御される。
ニット４１より演算処理制御装置３３に入力された角度
位置により演算処理制御装置内に加工条件として予め設
定された所定の速度になるように演算処理され、駆動モ
ータ３０の回転速度制御により、制御される。
駆動モータ３０の回転速度制御により、研摩工具２８に
よる被研摩材１２の除去量は第２図（ａ）のようになる
０回転速度がおそい時は除去深さは浅くなり、はやい時
は除去深さは深くなる。第２図（ｂ）に例示される被研
摩材１２の円周輪帯の凸部１２ｂ−１゜１２ｂ−２の修
正研摩は、１２ｂ−１の場合には１２ｂ−２に比べ凸部
１２ｂ−１位置における研摩工具の回転速度をおそくす
る。被研摩材１２ｂ−１の時間当りの実加工量（Ｓｔｏ
ｃｋ Ｒｅｍｏｖｅ）は１２ｂ−２に比べ減少し、第２
図（ｂ）の低い凸部ｔ２ｂ−ｔは修正され、第２図（ｃ
）に示す修正研摩後のうねりのない加工面１２ｃｍ１に
なる。高い凸部１２ｂ−２の場合には、１２ｂ−１に比
べ研摩工具２８の回転速度をはやくする。研摩面の面形
状は同様に１２ｃｍ２になり円周輪帯はうねりのない加
工面になる。
よる被研摩材１２の除去量は第２図（ａ）のようになる
０回転速度がおそい時は除去深さは浅くなり、はやい時
は除去深さは深くなる。第２図（ｂ）に例示される被研
摩材１２の円周輪帯の凸部１２ｂ−１゜１２ｂ−２の修
正研摩は、１２ｂ−１の場合には１２ｂ−２に比べ凸部
１２ｂ−１位置における研摩工具の回転速度をおそくす
る。被研摩材１２ｂ−１の時間当りの実加工量（Ｓｔｏ
ｃｋ Ｒｅｍｏｖｅ）は１２ｂ−２に比べ減少し、第２
図（ｂ）の低い凸部ｔ２ｂ−ｔは修正され、第２図（ｃ
）に示す修正研摩後のうねりのない加工面１２ｃｍ１に
なる。高い凸部１２ｂ−２の場合には、１２ｂ−１に比
べ研摩工具２８の回転速度をはやくする。研摩面の面形
状は同様に１２ｃｍ２になり円周輪帯はうねりのない加
工面になる。
以上のように本実施例では、修正研摩に例をとり説明し
たが本発明の研摩装置は、その他の通常の研摩にも利用
出来ることは勿論である。
たが本発明の研摩装置は、その他の通常の研摩にも利用
出来ることは勿論である。
また１本発明の研摩装置は、上記実施例に記載の様な使
用方法において研摩時間を適宜設定することにより、弁
球面積の少ない軸対称非球面を創成研摩するのに利用す
ることもできる。
用方法において研摩時間を適宜設定することにより、弁
球面積の少ない軸対称非球面を創成研摩するのに利用す
ることもできる。
以上説明したように、本発明は被研摩材を回転させる駆
動手段と、被研摩材に対向圧接する研摩工具を回転させ
る駆動手段と、研摩工具を被研摩材の半径方向に揺動す
る送り手段と、研摩工具の被研摩材の半径方向における
位置検出手段と、被研摩材の回転角度位置検出手段をも
つ研摩装置において、被研摩材の回転角度位置検出手段
の信号により、研摩工具の回転速度を変速させる演算処
理制御装置を備えた研摩装置としたから、被研摩材の回
転角度位置に同期させて工具の回転速度を自在に変速さ
せることにより、被研摩材の周方向同一輪帯面に段差を
生ずることなく、高精度な研摩を行なうことが出来る。
動手段と、被研摩材に対向圧接する研摩工具を回転させ
る駆動手段と、研摩工具を被研摩材の半径方向に揺動す
る送り手段と、研摩工具の被研摩材の半径方向における
位置検出手段と、被研摩材の回転角度位置検出手段をも
つ研摩装置において、被研摩材の回転角度位置検出手段
の信号により、研摩工具の回転速度を変速させる演算処
理制御装置を備えた研摩装置としたから、被研摩材の回
転角度位置に同期させて工具の回転速度を自在に変速さ
せることにより、被研摩材の周方向同一輪帯面に段差を
生ずることなく、高精度な研摩を行なうことが出来る。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の断面図、第１図（ｂ
）はＭｌ［Ｎ（ａ）のＩ−Ｉ矢視図、第２ｆｆｉ（ａ）
は研摩工具の回転速度と研摩量との関係の説明図、第２
図（ｂ）、（Ｃ）は本発明による研摩状況を示す第３図
のＩ −ＩＩ断面図、第３図は従来の研摩手段説明のだ
めの斜視図、第４図（ａ）、（ｂ）は従来研摩状況を示
す第３図のＩ −ＩＩ断面図である。 １２・・・被研摩材、 ２６・・・駆動モータ２
８・・・研摩工具、 ３０・・・モータ３７・・
・位置検出ユニット、 ３８・・・演算処理制御装置、 ４１・・・回転角度位置検出ユニット 特許出願人 キャノン株式会社 代 理 人 若 林 忠第１図
（ａ）３４ １１１図（ｂ） 回転速度 （ａ、） 遅い １□ヤいｇｅｔ
−一一一一一 □第２図 第３図 ！ ■
′ＪＩ４図
）はＭｌ［Ｎ（ａ）のＩ−Ｉ矢視図、第２ｆｆｉ（ａ）
は研摩工具の回転速度と研摩量との関係の説明図、第２
図（ｂ）、（Ｃ）は本発明による研摩状況を示す第３図
のＩ −ＩＩ断面図、第３図は従来の研摩手段説明のだ
めの斜視図、第４図（ａ）、（ｂ）は従来研摩状況を示
す第３図のＩ −ＩＩ断面図である。 １２・・・被研摩材、 ２６・・・駆動モータ２
８・・・研摩工具、 ３０・・・モータ３７・・
・位置検出ユニット、 ３８・・・演算処理制御装置、 ４１・・・回転角度位置検出ユニット 特許出願人 キャノン株式会社 代 理 人 若 林 忠第１図
（ａ）３４ １１１図（ｂ） 回転速度 （ａ、） 遅い １□ヤいｇｅｔ
−一一一一一 □第２図 第３図 ！ ■
′ＪＩ４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、回転する研摩工具を被研摩材に対向圧接して被研摩
材を研摩する研摩方法に於て、被研摩材上の被研摩位置
によって研摩工具の回転速度を変速させて研摩すること
を特徴とする研摩方法。 ２、研摩工具と研摩工具を回転させる駆動手段と、研摩
工具と被研摩材との相対位置を検出する手段と、該検出
手段で得られる信号により研摩工具の回転速度を変速さ
せる処理装置とを有する研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61009988A JPS62173167A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 研摩方法および研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61009988A JPS62173167A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 研摩方法および研摩装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62173167A true JPS62173167A (ja) | 1987-07-30 |
| JPH0379150B2 JPH0379150B2 (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=11735253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61009988A Granted JPS62173167A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 研摩方法および研摩装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62173167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100341922B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2002-06-24 | 모유진 | 광커넥터 페룰용 연마기 |
| JP2003001560A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板研磨装置、基板研磨方法及び半導体装置 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP61009988A patent/JPS62173167A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001560A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板研磨装置、基板研磨方法及び半導体装置 |
| KR100341922B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2002-06-24 | 모유진 | 광커넥터 페룰용 연마기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0379150B2 (ja) | 1991-12-17 |
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