JPS62172626A - チツプヒユ−ズ - Google Patents

チツプヒユ−ズ

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Publication number
JPS62172626A
JPS62172626A JP1434386A JP1434386A JPS62172626A JP S62172626 A JPS62172626 A JP S62172626A JP 1434386 A JP1434386 A JP 1434386A JP 1434386 A JP1434386 A JP 1434386A JP S62172626 A JPS62172626 A JP S62172626A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fuse
chip
wire
protective
fuse wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1434386A
Other languages
English (en)
Inventor
覚 下川
靖 松岡
小杉 昭光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP1434386A priority Critical patent/JPS62172626A/ja
Publication of JPS62172626A publication Critical patent/JPS62172626A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、電子部品が実装された小型の電子制御装置
に装着するチップヒユーズであって、ヒユーズの例えば
溶断状態を外部から一見して確認できるようにしたチッ
プヒユーズに関する。
(ロ)従来の技術 従来のチップヒユーズは、例えばセラミック基板の両端
部に電極パターンを設け、この両電極間に一木のヒユー
ズ用ワイヤをボンディングし、このヒユーズ用ワイヤ上
面に樹脂コート被膜を形成して保護外装を設けている。
(ハ)発明が解決しようとする問題点 上記従来のチップヒユーズでは、ヒユーズ用ワイヤの上
面に設けた保護外装は、不透明な樹脂にて断面が平板状
のコーティング層を形成しただけの構造である。
このため、不透明な保護外装に囲繞されたヒユーズ用ワ
イヤは外部から目視できず、ヒユーズの正・異常状態を
一見して確認できない不利がある。
一方、保護外装を透明なガラスコートで形成すれば、内
部のワイヤが外観できると考えられる。
ところが、チップヒユーズ自体が極めて小型であり、ヒ
ユーズ用ワイヤが短小且つ微細なものであるため、単に
透明な平板状保護層を通しただけでは、ヒユーズ用ワイ
ヤの正確な正・異常状態を外部から目視し得ない。この
ため、例えば過電流が流れ、ワイヤが溶断した際、その
確認が困難である等の不利があった。
この発明は、従来のものが持つ、以上のような問題点を
解消させ、外部からヒユーズ用ワイヤが目視でき、正確
な正・異状状態が一見して確認できるチップヒユーズを
提供することを目的とする。
(ニ)問題点を解決するための4扶及び作用この目的を
達成させるために、この発明のチップヒユーズは、次の
ような構成としている。
チップヒユーズは、チップ基板の両端部に電極を設け、
この電極間にヒユーズ用ワイヤをボンディングし、この
ヒユーズ用ワイヤ上面に保護外装を配備したチップヒユ
ーズであって、前記保護外装は、透明樹脂をレンズ状に
弯曲形成して構成されている。
このような構成を有するチップヒユーズによれば、ヒユ
ーズ用ワイヤは中央部が盛り上がり、断面がほぼ半円形
状をした透明樹脂(保護外装)で被覆されている。
従って、内部のヒーズ用ワイヤは、この凸レンズ状保護
外装を通して見ることとなる。この結果、保護外装の光
屈折作用により、内部の微細なヒユーズ用ワイヤ(の像
)が拡大された状態となり、透視l+1認効果が倍加す
る。このため、外部からチップヒユーズの正・異常状態
が一見して確認でき・例えば過負荷や短絡等に起因して
流れる過電流による熱で溶融したワイヤの溶断状態を迅
速に発見し得、修復処理が簡易に実行できる。
(ホ)実施例 チップヒユーズは、公知のように、チップ基板2と電極
3とヒユーズ用ワイヤ5と保護性装置とから構成されて
いる。
第2A図及び第2B図は、チップヒユーズの表面に保護
性装置を形成していない(形成する前段階)状態を示す
平面図と側面図である。
チップヒユーズは、釣手板状セラミック基板2の両端部
にそれぞれ電極パターン3.3aを形成し、この電極3
.3a間には、基板2の表面中央部に位置するサブ電極
4.4aを設けている。
そして、この実施例では、各電極の接続に3本のヒユー
ズ用ワイヤ(AuNIA)5を使用している。
つまり、ワイヤ5aは、電極3とサブ電極4a間を接続
し、ワイヤ5bは両サブ電極4.4a間を、そしてワイ
ヤ5cはサブ電極4と電極3a間をそれぞれ接続させで
ある。これによって、電極3.3a間が電気的に接続さ
れ、且つ3本のワイヤ5によりヒユーズ効果を一層向上
させるようにして設定しである。
第1A図及び第1B図は、前記ヒユーズ用ワイヤ5上に
、この発明の特徴をなす保護性装置を形成した状態を示
している。
保護性装置は、耐熱性、弾性、電気絶縁性を有する透明
樹脂、例えばシリコン樹脂にて形成している。保護性装
置の成形は、例えば、適度な粘性を有するシリコン樹脂
を、前記ヒューズ用ワイヤ5上面に所定量滴下させ、こ
のシリコン樹脂の表面張力を利用して、凸レンズ状(中
央部が盛り上がった断面が半球面状)に弯曲形成して、
ヒユーズ用ワイヤ5上を完全に被覆させである。
尚、実施例では、ヒユーズ用ワイヤ5を3本使用して、
電極3.3a間を接続した状態を示したが、本発明はこ
れに限らず、1本のワイヤ5で両電極を接続しても良い
こと勿論である。
このような構成を有するチップヒユーズでは、ヒユーズ
用ワイヤ5は、中央部が盛り上がり、断面がほぼ半球面
状をした透明樹脂(保護外装)1で被覆されている。
従って、内部のヒーズ用ワイヤは、この凸レンズ状の保
護性装置を通して見ることとなる。
保護性装置は、光屈折作用を発揮するため、内部の微細
なヒユーズ用ワイヤ(の像)は拡大された状態で目に投
射され、透視確認効果が倍加する。
このため、外部からチップヒユーズの正・異常状態が一
見して正確に確認できる。
従って、ヒユーズの性能をテスター等で検査するまでも
なく、第3図に示すように、例えば過電流による熱で溶
融したワイヤ5の変色溶断状態(第3図では各ワイヤ5
a、5b、5cの根元付近が溶断している)を外部から
明瞭に発見できる。
これにより、チップヒユーズの交換作業等、迅速な補修
作業を達成し得る。
(へ)発明の効果 この発明では、以上のように、ヒユーズ用ワイヤの上面
を、中央部が盛り上がり、断面が半球面状をした透明な
シリコン樹脂で保護外装を形成させることとした。
この発明によれば、保護外装が凸レンズ作用を発揮し、
内部の漱細なヒユーズ用ワイヤを拡大させて目に投射す
るから、ヒユーズの正・異常状態を外部から一見して目
視できる。
従って、過負荷や短絡等に起因して流れる過電流により
ヒユーズ用ワイヤが溶断した場合等、外部からその異状
状態が目で確認でき、チップヒユーズの迅速な交換作業
が行える等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1A図は、この発明の一実施例を示し、保護外装を形
成した状態のチップヒユーズを示す平面図、第1B図は
同側面図、第2A図は、保護外装を形成する前段階のチ
ップヒユーズを示す平面図、第2B図は同側面図、第3
図は、ヒユーズ用ワイヤが溶断した状態を示す平面図で
ある。 1:保護外装、   2:チップ基板、3・3a:電極
、  5:ヒユーズ用ワイヤ。 特許出願人        立石電機株式会社代理人 
    弁理士  中 村 茂 信書1AM 第18図 第2A図 第28e

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)チップ基板の両端部に電極を設け、この電極間に
    ヒューズ用ワイヤをボンディングし、このヒューズ用ワ
    イヤ上面に保護外装を配備したチップヒューズにおいて
    、 前記保護外装は、透明樹脂をレンズ状に弯曲面形成した
    ことを特徴とするチップヒューズ。
JP1434386A 1986-01-25 1986-01-25 チツプヒユ−ズ Pending JPS62172626A (ja)

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JP1434386A JPS62172626A (ja) 1986-01-25 1986-01-25 チツプヒユ−ズ

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JPS62172626A true JPS62172626A (ja) 1987-07-29

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4112076A1 (de) * 1990-05-10 1991-11-14 Soc Corp Chip-schmelzsicherung mit variabler zeit/strom-kennlinie
US8205313B2 (en) 2007-09-10 2012-06-26 Honda Motor Co., Ltd. Structure for attaching vibration insulating member

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4112076A1 (de) * 1990-05-10 1991-11-14 Soc Corp Chip-schmelzsicherung mit variabler zeit/strom-kennlinie
NL9100617A (nl) * 1990-05-10 1991-12-02 Soc Corp Chipsmeltveiligheid met variabele tijd-stroomkarakteristieken.
US5086285A (en) * 1990-05-10 1992-02-04 Soc Corporation Time-current characteristics variable chip fuse
GB2245113B (en) * 1990-05-10 1994-05-25 Soc Corp Time-current characteristics variable chip fuse
US8205313B2 (en) 2007-09-10 2012-06-26 Honda Motor Co., Ltd. Structure for attaching vibration insulating member

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