JPS62172626A

JPS62172626A - チツプヒユ−ズ

Info

Publication number: JPS62172626A
Application number: JP1434386A
Authority: JP
Inventors: 覚下川; 靖松岡; 小杉　昭光
Original assignee: Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1986-01-25
Filing date: 1986-01-25
Publication date: 1987-07-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、電子部品が実装された小型の電子制御装置
に装着するチップヒユーズであって、ヒユーズの例えば
溶断状態を外部から一見して確認できるようにしたチッ
プヒユーズに関する。

（ロ）従来の技術従来のチップヒユーズは、例えばセラミック基板の両端
部に電極パターンを設け、この両電極間に一木のヒユー
ズ用ワイヤをボンディングし、このヒユーズ用ワイヤ上
面に樹脂コート被膜を形成して保護外装を設けている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記従来のチップヒユーズでは、ヒユーズ用ワイヤの上
面に設けた保護外装は、不透明な樹脂にて断面が平板状
のコーティング層を形成しただけの構造である。

このため、不透明な保護外装に囲繞されたヒユーズ用ワ
イヤは外部から目視できず、ヒユーズの正・異常状態を
一見して確認できない不利がある。

一方、保護外装を透明なガラスコートで形成すれば、内
部のワイヤが外観できると考えられる。

ところが、チップヒユーズ自体が極めて小型であり、ヒ
ユーズ用ワイヤが短小且つ微細なものであるため、単に
透明な平板状保護層を通しただけでは、ヒユーズ用ワイ
ヤの正確な正・異常状態を外部から目視し得ない。この
ため、例えば過電流が流れ、ワイヤが溶断した際、その
確認が困難である等の不利があった。

この発明は、従来のものが持つ、以上のような問題点を
解消させ、外部からヒユーズ用ワイヤが目視でき、正確
な正・異状状態が一見して確認できるチップヒユーズを
提供することを目的とする。

（ニ）問題点を解決するための４扶及び作用この目的を
達成させるために、この発明のチップヒユーズは、次の
ような構成としている。

チップヒユーズは、チップ基板の両端部に電極を設け、
この電極間にヒユーズ用ワイヤをボンディングし、この
ヒユーズ用ワイヤ上面に保護外装を配備したチップヒユ
ーズであって、前記保護外装は、透明樹脂をレンズ状に
弯曲形成して構成されている。

このような構成を有するチップヒユーズによれば、ヒユ
ーズ用ワイヤは中央部が盛り上がり、断面がほぼ半円形
状をした透明樹脂（保護外装）で被覆されている。

従って、内部のヒーズ用ワイヤは、この凸レンズ状保護
外装を通して見ることとなる。この結果、保護外装の光
屈折作用により、内部の微細なヒユーズ用ワイヤ（の像
）が拡大された状態となり、透視ｌ＋１認効果が倍加す
る。このため、外部からチップヒユーズの正・異常状態
が一見して確認でき・例えば過負荷や短絡等に起因して
流れる過電流による熱で溶融したワイヤの溶断状態を迅
速に発見し得、修復処理が簡易に実行できる。

（ホ）実施例チップヒユーズは、公知のように、チップ基板２と電極
３とヒユーズ用ワイヤ５と保護性装置とから構成されて
いる。

第２Ａ図及び第２Ｂ図は、チップヒユーズの表面に保護
性装置を形成していない（形成する前段階）状態を示す
平面図と側面図である。

チップヒユーズは、釣手板状セラミック基板２の両端部
にそれぞれ電極パターン３．３ａを形成し、この電極３
．３ａ間には、基板２の表面中央部に位置するサブ電極
４．４ａを設けている。

そして、この実施例では、各電極の接続に３本のヒユー
ズ用ワイヤ（ＡｕＮＩＡ）５を使用している。

つまり、ワイヤ５ａは、電極３とサブ電極４ａ間を接続
し、ワイヤ５ｂは両サブ電極４．４ａ間を、そしてワイ
ヤ５ｃはサブ電極４と電極３ａ間をそれぞれ接続させで
ある。これによって、電極３．３ａ間が電気的に接続さ
れ、且つ３本のワイヤ５によりヒユーズ効果を一層向上
させるようにして設定しである。

第１Ａ図及び第１Ｂ図は、前記ヒユーズ用ワイヤ５上に
、この発明の特徴をなす保護性装置を形成した状態を示
している。

保護性装置は、耐熱性、弾性、電気絶縁性を有する透明
樹脂、例えばシリコン樹脂にて形成している。保護性装
置の成形は、例えば、適度な粘性を有するシリコン樹脂
を、前記ヒューズ用ワイヤ５上面に所定量滴下させ、こ
のシリコン樹脂の表面張力を利用して、凸レンズ状（中
央部が盛り上がった断面が半球面状）に弯曲形成して、
ヒユーズ用ワイヤ５上を完全に被覆させである。

尚、実施例では、ヒユーズ用ワイヤ５を３本使用して、
電極３．３ａ間を接続した状態を示したが、本発明はこ
れに限らず、１本のワイヤ５で両電極を接続しても良い
こと勿論である。

このような構成を有するチップヒユーズでは、ヒユーズ
用ワイヤ５は、中央部が盛り上がり、断面がほぼ半球面
状をした透明樹脂（保護外装）１で被覆されている。

従って、内部のヒーズ用ワイヤは、この凸レンズ状の保
護性装置を通して見ることとなる。

保護性装置は、光屈折作用を発揮するため、内部の微細
なヒユーズ用ワイヤ（の像）は拡大された状態で目に投
射され、透視確認効果が倍加する。

このため、外部からチップヒユーズの正・異常状態が一
見して正確に確認できる。

従って、ヒユーズの性能をテスター等で検査するまでも
なく、第３図に示すように、例えば過電流による熱で溶
融したワイヤ５の変色溶断状態（第３図では各ワイヤ５
ａ、５ｂ、５ｃの根元付近が溶断している）を外部から
明瞭に発見できる。

これにより、チップヒユーズの交換作業等、迅速な補修
作業を達成し得る。

（へ）発明の効果この発明では、以上のように、ヒユーズ用ワイヤの上面
を、中央部が盛り上がり、断面が半球面状をした透明な
シリコン樹脂で保護外装を形成させることとした。

この発明によれば、保護外装が凸レンズ作用を発揮し、
内部の漱細なヒユーズ用ワイヤを拡大させて目に投射す
るから、ヒユーズの正・異常状態を外部から一見して目
視できる。

従って、過負荷や短絡等に起因して流れる過電流により
ヒユーズ用ワイヤが溶断した場合等、外部からその異状
状態が目で確認でき、チップヒユーズの迅速な交換作業
が行える等、発明目的を達成した優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図は、この発明の一実施例を示し、保護外装を形
成した状態のチップヒユーズを示す平面図、第１Ｂ図は
同側面図、第２Ａ図は、保護外装を形成する前段階のチ
ップヒユーズを示す平面図、第２Ｂ図は同側面図、第３
図は、ヒユーズ用ワイヤが溶断した状態を示す平面図で
ある。１：保護外装、　　　２：チップ基板、３・３ａ：電極
、　　５：ヒユーズ用ワイヤ。特許出願人　　　　　　　　立石電機株式会社代理人　
　　　　弁理士　　中　村　茂　信書１ＡＭ第１８図第２Ａ図第２８ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）チップ基板の両端部に電極を設け、この電極間に
ヒューズ用ワイヤをボンディングし、このヒューズ用ワ
イヤ上面に保護外装を配備したチップヒューズにおいて
、前記保護外装は、透明樹脂をレンズ状に弯曲面形成した
ことを特徴とするチップヒューズ。