JPS62171125A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- JPS62171125A JPS62171125A JP61013474A JP1347486A JPS62171125A JP S62171125 A JPS62171125 A JP S62171125A JP 61013474 A JP61013474 A JP 61013474A JP 1347486 A JP1347486 A JP 1347486A JP S62171125 A JPS62171125 A JP S62171125A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 14
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 89
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は半導体ウェハ等の露光装置に関し、特にステ・
ノブ・アンド・リピート方式等のようにマスクによる転
写像に対してウェハ等を2次元的に移動させて露光する
装置に関する。
ノブ・アンド・リピート方式等のようにマスクによる転
写像に対してウェハ等を2次元的に移動させて露光する
装置に関する。
(発明の音量)
この種の装置のうち、現在主に稼動しているものは縮小
投影型露光装置と呼ばれるものである。
投影型露光装置と呼ばれるものである。
これはレチクルに形成された回路パターンやマーク等を
投影レンズを介してウェハ上に投影転写するものである
。ウェハを露光する装置の場合、ウェハ上にすでに形成
された回路パターンとレチクルのパターンの投影像とを
正確に重ね合わせる必要がある。この重ね合わせのため
に、多くの装置は投影レンズを介してウェハ上の露光シ
ョット毎に形成されたアライメントマークの位置検出を
行なうスルーザレンズ(TTL)方式のアライメント光
学系を備え、所謂グイ・パイ・ダイアライメントが可能
となっている。この方式には、レチクル上のアライメン
トマークとウェハ上のアライメントマークとの両方を同
時に見るON Axis TTLアライメント方式と
、ウェハ上のアライメントマークのみを見る0FF−A
xis TTLアライメント方式との2つがあるが、い
ずれの場合もアライメント用の照明光、又は走査ビーム
は単一波長(He−Neレーザ、He−Cdレーザの特
定の発振波長スペクトル、あるいは水銀放電灯のg線、
i[等のうちの単一スペクトル)であった。
投影レンズを介してウェハ上に投影転写するものである
。ウェハを露光する装置の場合、ウェハ上にすでに形成
された回路パターンとレチクルのパターンの投影像とを
正確に重ね合わせる必要がある。この重ね合わせのため
に、多くの装置は投影レンズを介してウェハ上の露光シ
ョット毎に形成されたアライメントマークの位置検出を
行なうスルーザレンズ(TTL)方式のアライメント光
学系を備え、所謂グイ・パイ・ダイアライメントが可能
となっている。この方式には、レチクル上のアライメン
トマークとウェハ上のアライメントマークとの両方を同
時に見るON Axis TTLアライメント方式と
、ウェハ上のアライメントマークのみを見る0FF−A
xis TTLアライメント方式との2つがあるが、い
ずれの場合もアライメント用の照明光、又は走査ビーム
は単一波長(He−Neレーザ、He−Cdレーザの特
定の発振波長スペクトル、あるいは水銀放電灯のg線、
i[等のうちの単一スペクトル)であった。
しかしながら、ウェハ表面にはフォトレジスト層が塗布
されており、またそのウェハ地下がポリシリコン層等で
あると、ポリシリコン層は高屈折率で光を通すため、フ
ォトレジストの塗布状態及びポリシリコン層の形成状態
に応じてアライメント用の光は干渉や散乱を受ける。こ
のためアライメントマークからの光情報(正反射光、エ
ツジ散乱光等)が変調を受けて正確な位置検出がしばし
ば困難になるといった欠点があった。
されており、またそのウェハ地下がポリシリコン層等で
あると、ポリシリコン層は高屈折率で光を通すため、フ
ォトレジストの塗布状態及びポリシリコン層の形成状態
に応じてアライメント用の光は干渉や散乱を受ける。こ
のためアライメントマークからの光情報(正反射光、エ
ツジ散乱光等)が変調を受けて正確な位置検出がしばし
ば困難になるといった欠点があった。
そこで投影レンズを介してウェハ上のマークを検出する
際、アライメント用の照明光として異なる波長の複数本
のスペクトルを同一のマークに対して照射し、各スペク
トルで照明したときの光電信号を比較することによって
、干渉等の影響を低減させてアライメントマークの位置
検出を行なうことが知られている。しかしながらこの場
合、投影レンズは露光用の波長スペクトルに対して色収
差が調整されて設計されているので、その他の波長スペ
クトルを用いると、色収差のためウェハ側又はレチクル
側で結像位置(共役関係)がずれてくる。このためアラ
イメント光学系の構成が複雑になることはさけられなか
つた。
際、アライメント用の照明光として異なる波長の複数本
のスペクトルを同一のマークに対して照射し、各スペク
トルで照明したときの光電信号を比較することによって
、干渉等の影響を低減させてアライメントマークの位置
検出を行なうことが知られている。しかしながらこの場
合、投影レンズは露光用の波長スペクトルに対して色収
差が調整されて設計されているので、その他の波長スペ
クトルを用いると、色収差のためウェハ側又はレチクル
側で結像位置(共役関係)がずれてくる。このためアラ
イメント光学系の構成が複雑になることはさけられなか
つた。
(発明の目的)
本発明は上記欠点を解決し、アライメント光学系の簡単
化を計るとともに、レジストによる干渉の影響、ウェハ
等の基板上の透明層やアルミ層の粗面等による散乱現象
を軽減させたグイ・パイ・ダイアライメントが可能なス
テップ・アンド・リピート方式の露光装置を得ることを
目的とする。
化を計るとともに、レジストによる干渉の影響、ウェハ
等の基板上の透明層やアルミ層の粗面等による散乱現象
を軽減させたグイ・パイ・ダイアライメントが可能なス
テップ・アンド・リピート方式の露光装置を得ることを
目的とする。
(発明の概要)
本発明においては、マスク(レチクルと同義)の転写像
から一定距離したけ離れた位置でウェハ等の被露光基板
上の露光ショット毎に形成されたアライメントマークを
検出可能なアライメント光学手段(20,20x、
20 y)を設ける。このアライメント光学手段は投影
型露光装置の場合は投影光学系(2)の一部又は全部を
一切介することなく基板上のマークを検出するように構
成し、アライメント用の光(照明光や走査ビーム)は干
渉の影響や散乱現象を受けることがないように所定の波
長帯域幅を有するように定、められる。そしてこのアラ
イメント光学手段でウェハ上の全ショット領域のマーク
が検出できるように、ウェハを載置して2次元移動する
ステージの少なくとも一次元方向のストロークを、ウェ
ハの寸法(直径D)と一定距離りとの和(L+D)以上
に定めることを技術的要点としている。
から一定距離したけ離れた位置でウェハ等の被露光基板
上の露光ショット毎に形成されたアライメントマークを
検出可能なアライメント光学手段(20,20x、
20 y)を設ける。このアライメント光学手段は投影
型露光装置の場合は投影光学系(2)の一部又は全部を
一切介することなく基板上のマークを検出するように構
成し、アライメント用の光(照明光や走査ビーム)は干
渉の影響や散乱現象を受けることがないように所定の波
長帯域幅を有するように定、められる。そしてこのアラ
イメント光学手段でウェハ上の全ショット領域のマーク
が検出できるように、ウェハを載置して2次元移動する
ステージの少なくとも一次元方向のストロークを、ウェ
ハの寸法(直径D)と一定距離りとの和(L+D)以上
に定めることを技術的要点としている。
(実施例)
第1図は本発明の実施例による露光装置の概略的な構成
を示す斜視図である。第1図において、X方向とY方向
とに2次元移動するステージ1上には露光すべきウェハ
Wが載置される。このステージ1はステップアンドリピ
ート方式でウェハW上の感光層にレチクルRの回路パタ
ーンPrの投影レンズ2による投影像を露光するように
移動制御される。レチクルRは回路パターンPrの中心
点に投影レンズ2の光軸AXが通るようにレチクルステ
ージ3に保持される。レチクルステージ3はX方向、Y
方向及び回転方向(以下θ方向とする)に微動可能であ
る。またレチクルRには投影レンズ2によって投影し得
る位置に3つのアライメントマークsx、sy、sθが
設けられている。
を示す斜視図である。第1図において、X方向とY方向
とに2次元移動するステージ1上には露光すべきウェハ
Wが載置される。このステージ1はステップアンドリピ
ート方式でウェハW上の感光層にレチクルRの回路パタ
ーンPrの投影レンズ2による投影像を露光するように
移動制御される。レチクルRは回路パターンPrの中心
点に投影レンズ2の光軸AXが通るようにレチクルステ
ージ3に保持される。レチクルステージ3はX方向、Y
方向及び回転方向(以下θ方向とする)に微動可能であ
る。またレチクルRには投影レンズ2によって投影し得
る位置に3つのアライメントマークsx、sy、sθが
設けられている。
これらマークsx、sy、sθの各投影像はsx’。
sy’、sθ゛で示される。さらに光軸AXの投影像面
との交点をPlとすると、マーク像SX′。
との交点をPlとすると、マーク像SX′。
sy’、sθ゛は点P1から放射状に伸びた線パターン
として位置する。尚、レチクルR上のマークSX、SY
、Sθは主にレチクルRの装置に対するアライメント(
レチクルアライメント)時、ウェハW上のショット領域
毎に形成されたマークとのアライメント時、及び後述す
るベースライン計速時に使われる。従って第1図には示
していないが、レチクルRの上方にはON Axis
アライメント用の顕微鏡が各マークSX、SY、Sθを
検出するように設けられている。
として位置する。尚、レチクルR上のマークSX、SY
、Sθは主にレチクルRの装置に対するアライメント(
レチクルアライメント)時、ウェハW上のショット領域
毎に形成されたマークとのアライメント時、及び後述す
るベースライン計速時に使われる。従って第1図には示
していないが、レチクルRの上方にはON Axis
アライメント用の顕微鏡が各マークSX、SY、Sθを
検出するように設けられている。
ところでステージ1のX方向の位置はレーザ干渉計4に
よって計測され、Y方向の位置はレーザ干渉計5によっ
て計測される。レーザ干渉計4の測定軸、すなわちレー
ザビームBXはステージ1上の移動鏡6に垂直に入射し
、レーザ干渉計5の測定軸、すなわちレーザビームBY
はステージ1上の移動鏡7に垂直に入射する。
よって計測され、Y方向の位置はレーザ干渉計5によっ
て計測される。レーザ干渉計4の測定軸、すなわちレー
ザビームBXはステージ1上の移動鏡6に垂直に入射し
、レーザ干渉計5の測定軸、すなわちレーザビームBY
はステージ1上の移動鏡7に垂直に入射する。
レーザビームBXは座標系XYのX軸と平行であり、レ
ーザビームBYは座標系XYOY軸と平行であり、この
2つのビームBX、BYによってステージ1の移動座標
系が規定される。さらに2つのビームBX、BYの各中
心線を含む平面は投影レンズ2の結像面と一致し、その
中心線の交点はP、と一致する。また本実施例ではステ
ージ1の移動ストロークが従来のステッパーよりも大き
くなるので、ステージ1のヨーイングを検出して、座標
系XY内における投影像とウェハWとの相対的な微小回
転誤差を補正するために、所謂差動干渉計を設ける。第
1図においては移動鏡6.7のそれぞれに対して差動干
渉計を設けであるが、どちらか一方のみでもよい。不図
示のレーザ光源からのレーザビームBL、は干渉計とし
てのビームスプリッタ10で分割され、一方はビームB
、となって移動鏡7に垂直に入射し、他方はミラー11
で反射されたビームB2となって移動鏡7に垂直に入射
する。ビームB、とB2はX方向に関して一定の距離だ
け離れるように定められ、ビームB1の移動鏡7による
反射光とビームB2の移動鏡7による反射光とはビーム
スプリッタ10で合成され、レシーバ12に入射する。
ーザビームBYは座標系XYOY軸と平行であり、この
2つのビームBX、BYによってステージ1の移動座標
系が規定される。さらに2つのビームBX、BYの各中
心線を含む平面は投影レンズ2の結像面と一致し、その
中心線の交点はP、と一致する。また本実施例ではステ
ージ1の移動ストロークが従来のステッパーよりも大き
くなるので、ステージ1のヨーイングを検出して、座標
系XY内における投影像とウェハWとの相対的な微小回
転誤差を補正するために、所謂差動干渉計を設ける。第
1図においては移動鏡6.7のそれぞれに対して差動干
渉計を設けであるが、どちらか一方のみでもよい。不図
示のレーザ光源からのレーザビームBL、は干渉計とし
てのビームスプリッタ10で分割され、一方はビームB
、となって移動鏡7に垂直に入射し、他方はミラー11
で反射されたビームB2となって移動鏡7に垂直に入射
する。ビームB、とB2はX方向に関して一定の距離だ
け離れるように定められ、ビームB1の移動鏡7による
反射光とビームB2の移動鏡7による反射光とはビーム
スプリッタ10で合成され、レシーバ12に入射する。
このレシーバ12は、ビームB、と82との間における
移動鏡7の反射面のX軸に対する傾きを検出する。本来
移動額7の反射面はステージlがX方向のみに移動する
際は、測定軸の位置でY方向の変位がないように高精度
な平面に作られている。ところがステージlの走りはサ
ブミクロンのオーダではヨーイングが発生し得るので、
ビームB1とB2との間において移動鏡7がXY面内で
傾いたように検出される。
移動鏡7の反射面のX軸に対する傾きを検出する。本来
移動額7の反射面はステージlがX方向のみに移動する
際は、測定軸の位置でY方向の変位がないように高精度
な平面に作られている。ところがステージlの走りはサ
ブミクロンのオーダではヨーイングが発生し得るので、
ビームB1とB2との間において移動鏡7がXY面内で
傾いたように検出される。
移動鏡6に関しても同様に、レーザビームBL2を2つ
に分割するビームスプリッタ14とミラー15とレシー
バ16とによる差動干渉計が設けられ、ビームB3と8
4とを測定軸として移動鏡6のその点におけるY方向の
変位差を検出する。これによってステージ1のヨーイン
グ量が検出される。
に分割するビームスプリッタ14とミラー15とレシー
バ16とによる差動干渉計が設けられ、ビームB3と8
4とを測定軸として移動鏡6のその点におけるY方向の
変位差を検出する。これによってステージ1のヨーイン
グ量が検出される。
さて本実施例ではOF F−Axis方式でショット毎
のアライメントを行うために、アライメント光学系20
が投影レンズ2に対して一定距離したけ離れて設けらて
いる。すなわちアライメント光学系20の光軸ffx(
検出中心)と投影レンズ2の光軸AXとは距離したけ離
しておく。光軸7!xの投影結像面との交点をB2とす
ると、このB2はレーザ干渉計5の測定軸上に一致する
ように定められる。これは本発明において必ずしも必須
のことではないが、ウェハW上に形成されたアライメン
トマークの位置検出時のアツベ(A bbe)誤差を最
小にするためには重要なことである。またアライメント
光学系20は第1図では1つしか示していないが、アラ
イメントマークの検出方向に応じて2本以上設けてもよ
い。すなわちウェハW上の1つの露光ショット領域に付
随したX方向のマークとY方向のマークとを別々に検出
するようにしてもよい。そして本発明で重要なことは、
アライメント光学系20によってウェハW上の露光すべ
き全てのショット領域のマークが検出でき、かつそのシ
ョソ) flJr域が全て投影レンズ2による投影像と
位置合わせされるようにステージ1の移動ストロークを
大きくしたことである。具体的にはウェハWの直径と一
定距離りとの和で決まる値以上の移動ストロークに定め
る。従ってその移動ストローク分に対応して移動鏡6,
7の長さも定められる。
のアライメントを行うために、アライメント光学系20
が投影レンズ2に対して一定距離したけ離れて設けらて
いる。すなわちアライメント光学系20の光軸ffx(
検出中心)と投影レンズ2の光軸AXとは距離したけ離
しておく。光軸7!xの投影結像面との交点をB2とす
ると、このB2はレーザ干渉計5の測定軸上に一致する
ように定められる。これは本発明において必ずしも必須
のことではないが、ウェハW上に形成されたアライメン
トマークの位置検出時のアツベ(A bbe)誤差を最
小にするためには重要なことである。またアライメント
光学系20は第1図では1つしか示していないが、アラ
イメントマークの検出方向に応じて2本以上設けてもよ
い。すなわちウェハW上の1つの露光ショット領域に付
随したX方向のマークとY方向のマークとを別々に検出
するようにしてもよい。そして本発明で重要なことは、
アライメント光学系20によってウェハW上の露光すべ
き全てのショット領域のマークが検出でき、かつそのシ
ョソ) flJr域が全て投影レンズ2による投影像と
位置合わせされるようにステージ1の移動ストロークを
大きくしたことである。具体的にはウェハWの直径と一
定距離りとの和で決まる値以上の移動ストロークに定め
る。従ってその移動ストローク分に対応して移動鏡6,
7の長さも定められる。
尚、第1図中で想像線で示したウェハWの位置Wa、W
b、Wcは、円形のウェハWに内接する正方形を定めた
とき、その各コーナ一点に点P2を一致させた場合を示
し、実際のステージ1のストロークは図示の場合よりも
大きい。ところで、このように0FF−Axis方式の
アライメント光学系20を設ける場合、点P1とP2の
間隔(ベースライン量)を正確に求めておく必要がある
ので、ステージ1には基準マークFMが設けられている
。基準マークFMはアライメント光学系20、又はレチ
クルRのマークsx、sy、sθを検出する不図示のT
TL% 0N−Axis方式のアライメント系(レチク
ルアライメント系等)のいずれによっても検出される。
b、Wcは、円形のウェハWに内接する正方形を定めた
とき、その各コーナ一点に点P2を一致させた場合を示
し、実際のステージ1のストロークは図示の場合よりも
大きい。ところで、このように0FF−Axis方式の
アライメント光学系20を設ける場合、点P1とP2の
間隔(ベースライン量)を正確に求めておく必要がある
ので、ステージ1には基準マークFMが設けられている
。基準マークFMはアライメント光学系20、又はレチ
クルRのマークsx、sy、sθを検出する不図示のT
TL% 0N−Axis方式のアライメント系(レチク
ルアライメント系等)のいずれによっても検出される。
この際、TTL方式のアライメン系の照明光は投影レン
ズ2を通るので露光波長の光が好ましい。
ズ2を通るので露光波長の光が好ましい。
第2図はアライメント光学系20の具体的な構成を示す
光学配置図である。ここではウェハW上のX方向のアラ
イメントマークMxのみを検出する場合について説明す
る。ライトガイド200はウェハW上のマークMxを照
明するための光を不図示の光源(タングステンランプ、
水銀放電灯、又はレーザ)から導いて射出する。光源と
してタングステンランプを用いる場合、射出する光の波
長は連続スペクトルとなる。またレーザ光源を使用する
場合は、600nm〜800nmの波長域中に数本の発
振スペクトルが存在するようなものを選ぶ。ライトガイ
ド200からの光はリレー光学系201a、20 l
b、フィルター202、レンズ203を通り、ハーフミ
ラ−204で反射されて対物レンズ205に入射する。
光学配置図である。ここではウェハW上のX方向のアラ
イメントマークMxのみを検出する場合について説明す
る。ライトガイド200はウェハW上のマークMxを照
明するための光を不図示の光源(タングステンランプ、
水銀放電灯、又はレーザ)から導いて射出する。光源と
してタングステンランプを用いる場合、射出する光の波
長は連続スペクトルとなる。またレーザ光源を使用する
場合は、600nm〜800nmの波長域中に数本の発
振スペクトルが存在するようなものを選ぶ。ライトガイ
ド200からの光はリレー光学系201a、20 l
b、フィルター202、レンズ203を通り、ハーフミ
ラ−204で反射されて対物レンズ205に入射する。
ここでフィルター202はウェハW上に塗布されたフォ
トレジストFRを感光させないように、例えば530n
mよりも短い波長域をカントするように定められる。従
って対物レンズ205を通ってウェハWを正面する光は
530nmよりも長い波長域で連続スペクトル、又は複
数本のスペクトルとなっている。尚、照明光として53
0nm以下の短い波長をカットしたのは、ポジ型のフォ
トレジストとして0FPR800(商品名)の使用を想
定してのことである。
トレジストFRを感光させないように、例えば530n
mよりも短い波長域をカントするように定められる。従
って対物レンズ205を通ってウェハWを正面する光は
530nmよりも長い波長域で連続スペクトル、又は複
数本のスペクトルとなっている。尚、照明光として53
0nm以下の短い波長をカットしたのは、ポジ型のフォ
トレジストとして0FPR800(商品名)の使用を想
定してのことである。
また対物レンズ205を射出した照明光は光軸lXと平
行に均一な平行光となってウェハWを照射する。さらに
照明光の波長帯域としては200nm程度あることが好
ましい。
行に均一な平行光となってウェハWを照射する。さらに
照明光の波長帯域としては200nm程度あることが好
ましい。
さて、ウェハWの表面から生じた反射光(正反射光、散
乱光、回折光等)は対物レンズ205、ハーフミラ−2
04を介して結像レンズ2.06に入射し、ガラス等で
作られた指標板207の下面に結像する。この指標板2
07には、ウェハW上のマークMxの拡大像、又は基準
マークFMの拡大像を挟み込むような関係で配置された
指標マーク208がクロム等で形成されている。
乱光、回折光等)は対物レンズ205、ハーフミラ−2
04を介して結像レンズ2.06に入射し、ガラス等で
作られた指標板207の下面に結像する。この指標板2
07には、ウェハW上のマークMxの拡大像、又は基準
マークFMの拡大像を挟み込むような関係で配置された
指標マーク208がクロム等で形成されている。
ここで対物レンズ205と結像レンズ206との両者に
よって所謂テレセンドリンク対物光学系が構成され、ウ
ェハW側と指標板207側とで主光線はともに光軸1x
と平行になっている。またハーフミラ−204は、この
テレセンドリンク対物光学系の瞳位置に斜設されている
。そして指標板207上に形成されたマークMx(又は
マークFM)の像と、指標マーク208とは、結像レン
ズ209a、209bによるテレセンドリンク拡大光学
系を介してI最像管210の撮像面210a上に結像さ
れる。このテレセンドリンク拡大光学系の瞳位置には正
反射光をカットするための空間フィルター211が挿脱
可能に配置されている。
よって所謂テレセンドリンク対物光学系が構成され、ウ
ェハW側と指標板207側とで主光線はともに光軸1x
と平行になっている。またハーフミラ−204は、この
テレセンドリンク対物光学系の瞳位置に斜設されている
。そして指標板207上に形成されたマークMx(又は
マークFM)の像と、指標マーク208とは、結像レン
ズ209a、209bによるテレセンドリンク拡大光学
系を介してI最像管210の撮像面210a上に結像さ
れる。このテレセンドリンク拡大光学系の瞳位置には正
反射光をカットするための空間フィルター211が挿脱
可能に配置されている。
この空間フィルター211が光路中に存在するときはウ
ェハW上のマークMx(又は基準マークFM)の暗視野
像が撮像され、空間フィルター211が光路中にないと
きは明視野像が1最像される。
ェハW上のマークMx(又は基準マークFM)の暗視野
像が撮像され、空間フィルター211が光路中にないと
きは明視野像が1最像される。
尚、第2図においてライトガイド200から結像レンズ
203までの照明光学系中にはウェハW上での照明領域
を規定するための視野絞りが適宜設けられる。
203までの照明光学系中にはウェハW上での照明領域
を規定するための視野絞りが適宜設けられる。
第3図は撮像管210からの画像信号をブラウン管(C
RT)に表示させたときの各マークの見え方の一例を示
す図である。指標マーク208aと208bとの間にマ
ークMxの像Mx’ が位置するようにウェハWを位置
決めしたとき、マーク208aと208bとのX方向の
中心位置Xcに対して像M x ’ の中心位置x3は
ΔXだけX方向にずれているものとする。このずれ量Δ
Xが所謂アライメント誤差であり、ウェハWのグローバ
ルアライメント後においてはウェハW上で±1μm以下
の微小量である。中心位置Xcはマーク208aの中心
x1とマーク208bの中心xtとの中点として求めら
れる。このようなマークを所定の走査領域210b内に
位置させると、走査線SLによる画像信号は第4図によ
うな波形になる。
RT)に表示させたときの各マークの見え方の一例を示
す図である。指標マーク208aと208bとの間にマ
ークMxの像Mx’ が位置するようにウェハWを位置
決めしたとき、マーク208aと208bとのX方向の
中心位置Xcに対して像M x ’ の中心位置x3は
ΔXだけX方向にずれているものとする。このずれ量Δ
Xが所謂アライメント誤差であり、ウェハWのグローバ
ルアライメント後においてはウェハW上で±1μm以下
の微小量である。中心位置Xcはマーク208aの中心
x1とマーク208bの中心xtとの中点として求めら
れる。このようなマークを所定の走査領域210b内に
位置させると、走査線SLによる画像信号は第4図によ
うな波形になる。
ここでは空間フィルター211のない明視野検出の場合
について図示する。この第4図で縦軸は画像信号の大き
さくレベル)■を表し、横軸は位置(X)を表す。本実
施例の場合、第2図の構成からも明らかなように指標板
207はウェハW(又は基準マークFMが形成された板
)からの反射光によって照明されることになるので、位
置xl+x2においてマーク208a、208bのため
にレベル■はボトムになる。またマークMxについては
走査線SLと直交する方向に平行に延びた2つの段差エ
ツジで光の散乱が生じるので、位置E、、E2において
ボトムとなる。位置x3は位置E1とE2の中点として
検出され、位置Xcは位置x1とx2の中点として検出
されるので、アライメント誤差ΔXは(1)式で表され
る。
について図示する。この第4図で縦軸は画像信号の大き
さくレベル)■を表し、横軸は位置(X)を表す。本実
施例の場合、第2図の構成からも明らかなように指標板
207はウェハW(又は基準マークFMが形成された板
)からの反射光によって照明されることになるので、位
置xl+x2においてマーク208a、208bのため
にレベル■はボトムになる。またマークMxについては
走査線SLと直交する方向に平行に延びた2つの段差エ
ツジで光の散乱が生じるので、位置E、、E2において
ボトムとなる。位置x3は位置E1とE2の中点として
検出され、位置Xcは位置x1とx2の中点として検出
されるので、アライメント誤差ΔXは(1)式で表され
る。
このときステージ1のX方向の絶対的な位置はレーザ干
渉計4によって例えば0.02μm程度の分解能で検出
されているので、ステージ1を現在位置から−ΔXだけ
X方向に移動させればアライメントが達成されることに
なる。また基準マークFMのY方向に延びた線状パター
ンについてもウェハW上のマークMxと同様に検出可能
である。
渉計4によって例えば0.02μm程度の分解能で検出
されているので、ステージ1を現在位置から−ΔXだけ
X方向に移動させればアライメントが達成されることに
なる。また基準マークFMのY方向に延びた線状パター
ンについてもウェハW上のマークMxと同様に検出可能
である。
さて、第2図のように構成されたアライメントセンサー
によればウェハWへの照明光が単一波長スペクトルでは
ないため、干渉効果や散乱現象が低減される。そこで、
従来のこれらの現象について第5図〜第8図を用いて説
明する。第5図はLOGO3構造のマークの断面形状を
示す。ここで150はシリコン(Si)、151はポリ
シリコン(poly Si) 、152は酸化シリコ
ン(SiO□)であり、その上にフォトレジストFRが
塗布されている。一般にフォトレジストFR1酸化シリ
コン152、ポリシリコン151は光透過性であるため
、単一波長λ。の光が照射されると、フォトレジストF
Rの表面での反射光、酸化シリコン150の表面での反
射光、ポリシリコン151の表面での反射光及びシリコ
ン150での反射光とが互いに干渉し、所謂干渉縞が発
生する。この干渉縞は画像信号の波形上著しく S/N
比を低下させる。それは例えば第6図に示すように、マ
ークの段差エツジで発生するボトムE、、E2の他にそ
のボトムE1.E2と類似した多数のボトムB+ 、B
z 、B:l 、Ba −・−−−−−が重畳して発
生するからである。このような信号波形から正確にボト
ムE+、Ezの位置を自動認識することはそれ程難しい
ことではないが、時間が著しく長くなるとともに誤検出
が発生しやすくなるといった問題を回避することができ
なかった。
によればウェハWへの照明光が単一波長スペクトルでは
ないため、干渉効果や散乱現象が低減される。そこで、
従来のこれらの現象について第5図〜第8図を用いて説
明する。第5図はLOGO3構造のマークの断面形状を
示す。ここで150はシリコン(Si)、151はポリ
シリコン(poly Si) 、152は酸化シリコ
ン(SiO□)であり、その上にフォトレジストFRが
塗布されている。一般にフォトレジストFR1酸化シリ
コン152、ポリシリコン151は光透過性であるため
、単一波長λ。の光が照射されると、フォトレジストF
Rの表面での反射光、酸化シリコン150の表面での反
射光、ポリシリコン151の表面での反射光及びシリコ
ン150での反射光とが互いに干渉し、所謂干渉縞が発
生する。この干渉縞は画像信号の波形上著しく S/N
比を低下させる。それは例えば第6図に示すように、マ
ークの段差エツジで発生するボトムE、、E2の他にそ
のボトムE1.E2と類似した多数のボトムB+ 、B
z 、B:l 、Ba −・−−−−−が重畳して発
生するからである。このような信号波形から正確にボト
ムE+、Ezの位置を自動認識することはそれ程難しい
ことではないが、時間が著しく長くなるとともに誤検出
が発生しやすくなるといった問題を回避することができ
なかった。
第7図はアルミ(Aβ)層155の表面を凸状のマーク
部156に形成した場合であり、アルミ層の表面にはア
ルミの粒子153がランダムに形成されて粗面となって
いる。そしてこのようなアルミ層155の上にフォトレ
ジストFRが塗布されている。単一波長λ。の光がこの
マーク部156を照射すると、段差エツジ以外に粒子1
53からも著しい散乱光が発生する。このため明視野検
出する場合、画像信号は例えば第8図に示すように波形
歪みが太き(なりS/N比も低下してしまう。すなわち
本来のエツジ位置に対応したボ1−ムE、、E2がシャ
ープではなくなり、バンクグラウンドによるボトムが多
数発生してしまう。このような信号波形も処理が難しく
、従来のアライメント装置のうち、単一波長の光を使う
ものでは、シリコン(Si)上のレジストパターンのみ
のアライメント精度よりも劣っていた。
部156に形成した場合であり、アルミ層の表面にはア
ルミの粒子153がランダムに形成されて粗面となって
いる。そしてこのようなアルミ層155の上にフォトレ
ジストFRが塗布されている。単一波長λ。の光がこの
マーク部156を照射すると、段差エツジ以外に粒子1
53からも著しい散乱光が発生する。このため明視野検
出する場合、画像信号は例えば第8図に示すように波形
歪みが太き(なりS/N比も低下してしまう。すなわち
本来のエツジ位置に対応したボ1−ムE、、E2がシャ
ープではなくなり、バンクグラウンドによるボトムが多
数発生してしまう。このような信号波形も処理が難しく
、従来のアライメント装置のうち、単一波長の光を使う
ものでは、シリコン(Si)上のレジストパターンのみ
のアライメント精度よりも劣っていた。
ところが本発明の実施例のように照明光の波長に帯域幅
をもたせるか、又は複数の波長スペクトルを同時に照射
させることによって、上記干渉効果や散乱現象は低減さ
れ、信号波形の歪みやS/N比は大幅に改善され得る。
をもたせるか、又は複数の波長スペクトルを同時に照射
させることによって、上記干渉効果や散乱現象は低減さ
れ、信号波形の歪みやS/N比は大幅に改善され得る。
次に本実施例の全体的な動作について説明する。
まずレチクルRを第1図に示すようにレチクルステージ
3の上に載置した後、レチクルアライメント系を用いて
マークsx、sy、sθ等を検出して、レチクルRが光
軸(露光中心)AXに対して所定の位置にくるようにレ
チクルステージ3を位置決めする。次に第9図に示すよ
うなウェハWをプリアライメントした後、ウェハステー
ジ1上の所定位置に載置する。このとき、ウェハW上に
は回路パターンとアライメント用の各種マークとを含む
ショットW域SAがすでに形成されているものとする。
3の上に載置した後、レチクルアライメント系を用いて
マークsx、sy、sθ等を検出して、レチクルRが光
軸(露光中心)AXに対して所定の位置にくるようにレ
チクルステージ3を位置決めする。次に第9図に示すよ
うなウェハWをプリアライメントした後、ウェハステー
ジ1上の所定位置に載置する。このとき、ウェハW上に
は回路パターンとアライメント用の各種マークとを含む
ショットW域SAがすでに形成されているものとする。
ショット領域SAはウェハW上の配列座標(直交系)に
従ってマトリックス状に配置されている。そしてこの状
態では、ウェハW上の配列座標系とウェハステージ1の
レーザ干渉系4゜5により規定される測定座標系とはプ
リアライメントの精度で対応しており、高々±30μm
程度である。そこでウェハW上の特定の位置に形成され
たグローバルアライメント用のマークwcy。
従ってマトリックス状に配置されている。そしてこの状
態では、ウェハW上の配列座標系とウェハステージ1の
レーザ干渉系4゜5により規定される測定座標系とはプ
リアライメントの精度で対応しており、高々±30μm
程度である。そこでウェハW上の特定の位置に形成され
たグローバルアライメント用のマークwcy。
WO6,WGxを例えば特開昭56−102823号公
報に開示されているようなアライメント顕微鏡で検出す
る。このアライメント顕微鏡の検出中心の位置はウェハ
ステージ1の測定座標系において正確に測定されている
ので、マークwcy。
報に開示されているようなアライメント顕微鏡で検出す
る。このアライメント顕微鏡の検出中心の位置はウェハ
ステージ1の測定座標系において正確に測定されている
ので、マークwcy。
WO6,WGxを検出することによってショット領域S
Aの配列座標系とウェハステージ1の測定座標系とは±
1μm以内の精度で対応付けられる。
Aの配列座標系とウェハステージ1の測定座標系とは±
1μm以内の精度で対応付けられる。
この際、ウェハステージ1上にウェハWのみを微小量だ
け回転させるθテーブルが組み込まれている場合は、マ
ークWGyとマークWGθとを、ウェハステージ1のY
方向の位置を変えずに検出することによりウェハWの回
転誤差を求め、その誤差が補正されるようにθテーブル
を回転させる。
け回転させるθテーブルが組み込まれている場合は、マ
ークWGyとマークWGθとを、ウェハステージ1のY
方向の位置を変えずに検出することによりウェハWの回
転誤差を求め、その誤差が補正されるようにθテーブル
を回転させる。
以上でウェハWのグローバルアライメントが終了する。
次にウェハステージ1を模擬的なステップ・アンド・リ
ヒート方式で移動させて、ウェハW上の各ショット領域
SAに付随したイーチ・ショットアライメント(以下E
SAとする)用のマークMX、My、Mθをアライメン
ト光学系20で検出する。この場合2のアライメント光
学系20がX方向アライメント用とY方向アライメント
用とで別々に設けられ、X方向のマーク検出点とY方向
のマーク検出点とが大きく離れているときは、まずX方
向のアライメントマークMxについてのみ、各ショット
領域SA毎に、その位置を順次検出して記憶していく。
ヒート方式で移動させて、ウェハW上の各ショット領域
SAに付随したイーチ・ショットアライメント(以下E
SAとする)用のマークMX、My、Mθをアライメン
ト光学系20で検出する。この場合2のアライメント光
学系20がX方向アライメント用とY方向アライメント
用とで別々に設けられ、X方向のマーク検出点とY方向
のマーク検出点とが大きく離れているときは、まずX方
向のアライメントマークMxについてのみ、各ショット
領域SA毎に、その位置を順次検出して記憶していく。
すなわちX方向アライメント用のアライメント光学系2
0の検出中心P2が順次マークMxとほぼ一致する(第
3図のようにマーク208a、208bに挟まれる)よ
うにウェハステージ1をステッピングさせ、ステッピン
グさせたウェハステージ1の現在位置をアライメント誤
差Δχ分だけ補正した位置をショットアドレス値Xs’
として順次記憶していく。ただし、この際第1図に
示すようにX方向アライメント用の光学系20が中心P
Iから距離りだけY方向に離れているときは、X方向の
マークMxを検出するときに、ウェハステージ1のX方
向へのヨーイングによってアツベ(A bbe)誤差が
発生し得る。このアツベ誤差ΔXabは(2)式で表さ
れる。
0の検出中心P2が順次マークMxとほぼ一致する(第
3図のようにマーク208a、208bに挟まれる)よ
うにウェハステージ1をステッピングさせ、ステッピン
グさせたウェハステージ1の現在位置をアライメント誤
差Δχ分だけ補正した位置をショットアドレス値Xs’
として順次記憶していく。ただし、この際第1図に
示すようにX方向アライメント用の光学系20が中心P
Iから距離りだけY方向に離れているときは、X方向の
マークMxを検出するときに、ウェハステージ1のX方
向へのヨーイングによってアツベ(A bbe)誤差が
発生し得る。このアツベ誤差ΔXabは(2)式で表さ
れる。
ΔXab= L−3inθo −・−・−−−−−−
−−(2)ここでθ。は差動干渉計のレシーバ12又は
16によって計測されるヨーイング量である。従ってマ
ークMxの点P1における計測位置はΔXabだけ誤差
となっているのでX方向の真のショットアドレス値Xs
は(3)式で表される。
−−(2)ここでθ。は差動干渉計のレシーバ12又は
16によって計測されるヨーイング量である。従ってマ
ークMxの点P1における計測位置はΔXabだけ誤差
となっているのでX方向の真のショットアドレス値Xs
は(3)式で表される。
X5=Xs’ +ΔXab −−−−−−−−−−−
−−−−−(3)次にY方向のアライメントマークMy
、又はMθについて同様にY方向アライメント用の光学
系20で順次位置検出を行う。この場合、Y方向アライ
メント用の光学系20が点P、を通るX軸と平行な線(
すなわちX方向の測定軸)上に検出中心点を有し、点P
1からLだけX方向に離れている場合は、ウェハステー
ジ1のY方向へのヨーイングによってアツベ誤差ΔYa
bが発生し得る。従ってマークMyを検出したときのレ
ーザ干渉5によるY方向のショットアドレス値をYS”
とすると、Y方向の真のショットアドレス値Ysは(
4)式で表される。
−−−−−(3)次にY方向のアライメントマークMy
、又はMθについて同様にY方向アライメント用の光学
系20で順次位置検出を行う。この場合、Y方向アライ
メント用の光学系20が点P、を通るX軸と平行な線(
すなわちX方向の測定軸)上に検出中心点を有し、点P
1からLだけX方向に離れている場合は、ウェハステー
ジ1のY方向へのヨーイングによってアツベ誤差ΔYa
bが発生し得る。従ってマークMyを検出したときのレ
ーザ干渉5によるY方向のショットアドレス値をYS”
とすると、Y方向の真のショットアドレス値Ysは(
4)式で表される。
Ys=Ys’ +ΔYab=Ys’ +L −5i
n θ。
n θ。
−・−・−一−−−−−・−・−・−・−(4)そして
実際の露光のときには、記憶した真のショットアドレス
座標値(Xs、Ys)に対して距離りだけ補正した位置
にウェハステージ1を順次ステッピングさせればよい。
実際の露光のときには、記憶した真のショットアドレス
座標値(Xs、Ys)に対して距離りだけ補正した位置
にウェハステージ1を順次ステッピングさせればよい。
尚、ウェハW上の全てのショットSN域SAについて露
光前にショットアドレス値を求めるのは、スルーブツト
の点で好ましくないと判断された場合は、ウェハW上の
離tlk的な数ケ所のショット領域SAのみについてシ
ョットアドレス値を求め、その値をグローバルアライメ
ントの時点で規定されたショット位置の補正量として、
全ショット領域SAの真のショットアドレス値を算出す
る方法(所謂ブロックアライメント、ゾーンアライメン
ト)でもよい。
光前にショットアドレス値を求めるのは、スルーブツト
の点で好ましくないと判断された場合は、ウェハW上の
離tlk的な数ケ所のショット領域SAのみについてシ
ョットアドレス値を求め、その値をグローバルアライメ
ントの時点で規定されたショット位置の補正量として、
全ショット領域SAの真のショットアドレス値を算出す
る方法(所謂ブロックアライメント、ゾーンアライメン
ト)でもよい。
ところで上記実施例では2つの別々のアライメント光学
系20の配置が第10図のような場合を想定していた。
系20の配置が第10図のような場合を想定していた。
この場合X方向アライメント用の光学系20xとY方向
アライメント用の光学系20yとは点P1からともにL
だけはなれているので、X方向とY方向との両マーク位
置計測でアツベ誤差が生じ、1つのショットアドレス座
標値(Xs、Ys)を決定するのに、XsとYsとの両
方でΔXab、ΔYabの補正が必要であった。
アライメント用の光学系20yとは点P1からともにL
だけはなれているので、X方向とY方向との両マーク位
置計測でアツベ誤差が生じ、1つのショットアドレス座
標値(Xs、Ys)を決定するのに、XsとYsとの両
方でΔXab、ΔYabの補正が必要であった。
そこで第11図に示すようにX方向アライメント用の光
学系20xを測定軸BX上に配置し、Y方向アライメン
ト用の光学系20yを測定軸BY上に配置するようにす
れば、両方向のマーク位置検出時に理論的にはアツベ誤
差が発生しない。従って、X5=XS’ 、Ys=Ys
’ となり計測処理は簡単になるとともに、精度上不
安定な要素は存在しないことになる。ところが第10図
の場合でも同様であるが、X方向とY方向とが別々のア
ライメント光学系で構成されていると、ウェハステージ
1はX方向とY方向との両方に移動ストロークを大きく
しておかなければならず、このことは移動鏡6.7の両
方の反射面の精度を長い寸法に渡ってともに高精度にし
なければならないことを意味し、製造しにくいものにな
ってしまう。
学系20xを測定軸BX上に配置し、Y方向アライメン
ト用の光学系20yを測定軸BY上に配置するようにす
れば、両方向のマーク位置検出時に理論的にはアツベ誤
差が発生しない。従って、X5=XS’ 、Ys=Ys
’ となり計測処理は簡単になるとともに、精度上不
安定な要素は存在しないことになる。ところが第10図
の場合でも同様であるが、X方向とY方向とが別々のア
ライメント光学系で構成されていると、ウェハステージ
1はX方向とY方向との両方に移動ストロークを大きく
しておかなければならず、このことは移動鏡6.7の両
方の反射面の精度を長い寸法に渡ってともに高精度にし
なければならないことを意味し、製造しにくいものにな
ってしまう。
そこでアライメント光学系20の対物レンズ205を共
用してX方向とY方向との2軸のアライメント光学系を
構成する。具体的には第2図において、例えば結像レン
ズ206と指標板207との間にハーフミラ−を設けて
ウェハWからの反射光を2つに分け、その2つの反射光
束の一方に対してはX方向用の指標板、レンズ209a
、209b及び撮像管を設け、他方に対してはY方向用
の指標板、レンズ209a、209b及び撮像管を設け
るようにする。そしてこの2軸のアライメント光学系2
0を例えば第12図に示すように測定軸BY上に検出中
心が位置するように配置する。
用してX方向とY方向との2軸のアライメント光学系を
構成する。具体的には第2図において、例えば結像レン
ズ206と指標板207との間にハーフミラ−を設けて
ウェハWからの反射光を2つに分け、その2つの反射光
束の一方に対してはX方向用の指標板、レンズ209a
、209b及び撮像管を設け、他方に対してはY方向用
の指標板、レンズ209a、209b及び撮像管を設け
るようにする。そしてこの2軸のアライメント光学系2
0を例えば第12図に示すように測定軸BY上に検出中
心が位置するように配置する。
この際、Y方向(測定軸BY方向)のマーク位置検出に
おいてはアソへ誤差が発生しないが、X方向(測定軸B
X方向)のマーク位置検出においてはアツベ誤差が発生
する。従って点P1 とアライメント光学系20の中心
との距離をLとすると、真のショットアドレス値は(5
)、(6)式のように表される。
おいてはアソへ誤差が発生しないが、X方向(測定軸B
X方向)のマーク位置検出においてはアツベ誤差が発生
する。従って点P1 とアライメント光学系20の中心
との距離をLとすると、真のショットアドレス値は(5
)、(6)式のように表される。
X5wX5’ +L−sin θ、、−−−−−−−
−−−−−−−(5)Ys=Ys’
・−一−−−・−−−−一−−・−(6)このような構
成にするとウェハWの直径をDとしたときウェハステー
ジ1のY方向の移動ストロークはL+D以上であり、X
方向の移動ストロークはD以上であればよいことがわか
る。すなわち移動鏡6のY方向の長さのみをL+D以上
にしておけばよく、移動鏡7のX方向の長さについては
D以上であればよい。尚、ウェハWをステージ1上に載
置するため、ウェハ載置面を投影レンズ2及びアライメ
ント光学系20の直下から引き出して、ローディングポ
ジションに位置決めする分のストロークも必要である。
−−−−−−−(5)Ys=Ys’
・−一−−−・−−−−一−−・−(6)このような構
成にするとウェハWの直径をDとしたときウェハステー
ジ1のY方向の移動ストロークはL+D以上であり、X
方向の移動ストロークはD以上であればよいことがわか
る。すなわち移動鏡6のY方向の長さのみをL+D以上
にしておけばよく、移動鏡7のX方向の長さについては
D以上であればよい。尚、ウェハWをステージ1上に載
置するため、ウェハ載置面を投影レンズ2及びアライメ
ント光学系20の直下から引き出して、ローディングポ
ジションに位置決めする分のストロークも必要である。
また第12図にも示したように、レチクルR上のマーク
SY、Sθの各像sy’ 、sθ゛の投影位置とアライ
メント光学系20のX方向とY方向の中心位置との間隔
、所謂ベースライン量は設計上はLではあるが、レチク
ルRのアライメント誤差等を考えると、レーザ干渉計4
,5による分解能(0,02μm)で検出できる程度に
変動する。
SY、Sθの各像sy’ 、sθ゛の投影位置とアライ
メント光学系20のX方向とY方向の中心位置との間隔
、所謂ベースライン量は設計上はLではあるが、レチク
ルRのアライメント誤差等を考えると、レーザ干渉計4
,5による分解能(0,02μm)で検出できる程度に
変動する。
そこでウェハステージ1上の基準マークFMとマークS
Y(又はSθ)とがTTL ・0N−Axis方式のア
ライメント系によって正確に重なり合って検出されるよ
うにウェハステージ1を位置決めし、そのときのウェハ
ステージ1のY方向の位置yIを記憶する。次に基準マ
ークFMがアライメント光学系20によって検出される
ようにウェハステージ1を位置決めし、そのときのウェ
ハステージ1のY方向の位置y2を記憶する。そしてベ
ースライン量として!+−yzを算出して記憶する。こ
の値はレーザ干渉計の分解能で決まる精度で求められる
。もちろんX方向についてもマークSxとアライメント
光学系20とのX方向のずれを検出して、そのずれ量を
X方向のベースライン量とすればよい。このときマーク
SXの像SX″も、アライメント光学系20のX方向の
検出中心も、測定軸BXからずれているためアツベ誤差
が発生し得るが、これは差動干渉計によって求めたヨー
イング量θ。に基づいて容易に補正できる。
Y(又はSθ)とがTTL ・0N−Axis方式のア
ライメント系によって正確に重なり合って検出されるよ
うにウェハステージ1を位置決めし、そのときのウェハ
ステージ1のY方向の位置yIを記憶する。次に基準マ
ークFMがアライメント光学系20によって検出される
ようにウェハステージ1を位置決めし、そのときのウェ
ハステージ1のY方向の位置y2を記憶する。そしてベ
ースライン量として!+−yzを算出して記憶する。こ
の値はレーザ干渉計の分解能で決まる精度で求められる
。もちろんX方向についてもマークSxとアライメント
光学系20とのX方向のずれを検出して、そのずれ量を
X方向のベースライン量とすればよい。このときマーク
SXの像SX″も、アライメント光学系20のX方向の
検出中心も、測定軸BXからずれているためアツベ誤差
が発生し得るが、これは差動干渉計によって求めたヨー
イング量θ。に基づいて容易に補正できる。
また第9図に示したようにショット領域SAの中心CC
に対して回転対称な位置にマークMy、Mθがある場合
は、アライメント光学系20 (又は20y)によって
マークMyとMθのY方向の位置を求め、その差を算出
することによってショッ) 6M域SA自体の配列座標
系(あるいはウェハステージ1の座標系)内での微小回
転誤差も求められる。そこで露光時にその微小回転誤差
(所謂チップローテーション)が補正されるようにウェ
ハWをその分だけθテーブルによって回転させるか、あ
るいはレチクルステージ3に微小回転機構を設け、レチ
クルRを露光ショット毎に回転補正させれば、さらに重
ね合わせ精度が向上する。
に対して回転対称な位置にマークMy、Mθがある場合
は、アライメント光学系20 (又は20y)によって
マークMyとMθのY方向の位置を求め、その差を算出
することによってショッ) 6M域SA自体の配列座標
系(あるいはウェハステージ1の座標系)内での微小回
転誤差も求められる。そこで露光時にその微小回転誤差
(所謂チップローテーション)が補正されるようにウェ
ハWをその分だけθテーブルによって回転させるか、あ
るいはレチクルステージ3に微小回転機構を設け、レチ
クルRを露光ショット毎に回転補正させれば、さらに重
ね合わせ精度が向上する。
さらにウェハW上のESA方式のマークMx、My、M
θは、TT L−ON −Axis方式のアライメント
系を用いてレチクルR上のマークSX、SY、Sθとと
もに同時に観察(検出)できるような配置になっている
と、さらに好ましい。それはアライメント光学系20で
アライメントを行った結果が正確だったか否かをただち
に確認できるからである。
θは、TT L−ON −Axis方式のアライメント
系を用いてレチクルR上のマークSX、SY、Sθとと
もに同時に観察(検出)できるような配置になっている
と、さらに好ましい。それはアライメント光学系20で
アライメントを行った結果が正確だったか否かをただち
に確認できるからである。
またアライメント光学系20としては撮像管を用いた検
出方式以外に、フォトレジストを感光させない波長スペ
クトルを数本有するレーザ光をウェハW上でスポット光
にして相対走査(レーザスポットのスキャンあるいはウ
ェハステージの移動)する方式であっても同様の効果が
得られる。
出方式以外に、フォトレジストを感光させない波長スペ
クトルを数本有するレーザ光をウェハW上でスポット光
にして相対走査(レーザスポットのスキャンあるいはウ
ェハステージの移動)する方式であっても同様の効果が
得られる。
レーザスポットそのものをスキャンとする方式ではアラ
イメント光学系内に基準となる指標マークが必要であり
、この指標マークとともにウェハW上のマークを同一の
レーザスポット光で走査する。
イメント光学系内に基準となる指標マークが必要であり
、この指標マークとともにウェハW上のマークを同一の
レーザスポット光で走査する。
またレーザスポットを微小振動させてマークからの反射
光に応じた光電信号を同期検波する方式では、その振動
中心がアライメント光学系20の検出中心である。さら
にレーザスポットを一切動かさず、ウェハステージ1を
走査して、マークからの反射光(散乱光、回折光等)に
応じた光電信号をレーザ干渉計4.5からの計測パルス
信号でサンプリングする方式では、レーザスポットその
ものの走査方向の中心が検出中心である。
光に応じた光電信号を同期検波する方式では、その振動
中心がアライメント光学系20の検出中心である。さら
にレーザスポットを一切動かさず、ウェハステージ1を
走査して、マークからの反射光(散乱光、回折光等)に
応じた光電信号をレーザ干渉計4.5からの計測パルス
信号でサンプリングする方式では、レーザスポットその
ものの走査方向の中心が検出中心である。
また差動干渉針の構成は第13図に示すようにレーザビ
ーム(測定軸)BXを挟んで2本のレーザビームB3
、B4が位置するようにすると、必要される移動鏡6の
Y方向の長さは最小になる。
ーム(測定軸)BXを挟んで2本のレーザビームB3
、B4が位置するようにすると、必要される移動鏡6の
Y方向の長さは最小になる。
(発明の効果)
以上本発明によれば、オフ・アクシス(OF F−Ax
is)方式でイーチ・ショット・アライメントが可能な
ように移動ステージのストロークを大きくしたので、被
露光基板の表面状態に見合った最適なアライメント光学
系を持たせることができる。このためフォトレジストに
よる干渉やマーク下地条件による散乱等の影響を受けに
(くなり、高精度のマーク検出が可能となる。さらに実
施例によればアライメント光学系は投影光学系の一部、
又は全部を一切使用していないので、従来のように投影
光学系のウェハ側のN、A、(開口数)に制限されるこ
となく、大きくできる。例えばアライメント光学系の対
物側として、N、A、を0.95程度にすることも可能
である。このようにN。
is)方式でイーチ・ショット・アライメントが可能な
ように移動ステージのストロークを大きくしたので、被
露光基板の表面状態に見合った最適なアライメント光学
系を持たせることができる。このためフォトレジストに
よる干渉やマーク下地条件による散乱等の影響を受けに
(くなり、高精度のマーク検出が可能となる。さらに実
施例によればアライメント光学系は投影光学系の一部、
又は全部を一切使用していないので、従来のように投影
光学系のウェハ側のN、A、(開口数)に制限されるこ
となく、大きくできる。例えばアライメント光学系の対
物側として、N、A、を0.95程度にすることも可能
である。このようにN。
A、が大きくなると、結像光線の干渉効果は更に小さく
なる利点のみならず、高分解能が得られる。
なる利点のみならず、高分解能が得られる。
そのため、マークのエツジの分解能が高くなるため、ア
ライメント信号(画像信号、光電信号)のS/N比も上
がり、検出精度が向上するといった利点がある。さらに
高N、A、の対物レンズは焦点深度が小さく、マークの
ボトムとトップとを分離してピント合わせできるので、
例えばマークのボトムのみに対応したアライメントを行
うこともできる。
ライメント信号(画像信号、光電信号)のS/N比も上
がり、検出精度が向上するといった利点がある。さらに
高N、A、の対物レンズは焦点深度が小さく、マークの
ボトムとトップとを分離してピント合わせできるので、
例えばマークのボトムのみに対応したアライメントを行
うこともできる。
第1図は本発明の実施例による投影型露光装置の構成を
示す斜視図、第2図はオフ・アクシス方式、グイ・パイ
・ダイアライメント用のアライメント光学系の光学配置
図、第3図は奔≠!半セイライメントマークを用いたア
ライメント誤差の検出の様子を示す図、第4図はアライ
メント信号の波計図、第5図は干渉効果を説明するウェ
ハの断面図、第6図は第5図の場合のアライメント信号
の波形図、第7図は散乱現象を説明するウェハの断面図
、第8図は第7図の場合のアライメント信号の波形図、
第9図はウェハ上のショット配列とマーク配置を示す平
面図、第10図はアライメント光学系の配置を示す平面
図、第11図はアライメント光学系の他の配置を示す平
面図、第12図はさらに他のアライメント光学系配置を
示す平面図、第13図は差動干渉計の他の構成を示す平
面図である。 (主要部分の符号の説明)
示す斜視図、第2図はオフ・アクシス方式、グイ・パイ
・ダイアライメント用のアライメント光学系の光学配置
図、第3図は奔≠!半セイライメントマークを用いたア
ライメント誤差の検出の様子を示す図、第4図はアライ
メント信号の波計図、第5図は干渉効果を説明するウェ
ハの断面図、第6図は第5図の場合のアライメント信号
の波形図、第7図は散乱現象を説明するウェハの断面図
、第8図は第7図の場合のアライメント信号の波形図、
第9図はウェハ上のショット配列とマーク配置を示す平
面図、第10図はアライメント光学系の配置を示す平面
図、第11図はアライメント光学系の他の配置を示す平
面図、第12図はさらに他のアライメント光学系配置を
示す平面図、第13図は差動干渉計の他の構成を示す平
面図である。 (主要部分の符号の説明)
Claims (3)
- (1)マスクに形成された原画パターンの転写像と被露
光基板とを相対的に2次元移動させて、該被露光基板上
の異なる領域の夫々に前記転写像を順次露光する装置に
おいて、 前記転写像から一定距離Lだけ離れた位置で、前記被露
光基板上の領域の夫々に形成されたアライメントマーク
を検出可能なアライメント光学手段と; 前記被露光基板を保持して2次元移動するとともに、少
なくとも一次元方向の移動ストロークを前記被露光基板
の寸法と前記一定距離Lとの和で決まる値以上に定めた
2次元移動ステージとを備えたことを特徴とする露光装
置。 - (2)前記アライメント光学手段は、前記被露光基板の
表面に所定の厚さで形成された感光層を介して前記アラ
イメントマークを照明するための照明光学系を有し、該
マーク照明用の光は前記感光層を含む基板の層構造によ
って発生する干渉や散乱が低減されるように、所定の波
長帯域幅を有することを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の装置。 - (3)前記照明光学系は、水銀放電灯、白熱灯、又は多
波長レーザのいずれか1つを光源として備えることを特
徴とする特許請求の範囲第2項記載の装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61013474A JPH06101427B2 (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61013474A JPH06101427B2 (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62171125A true JPS62171125A (ja) | 1987-07-28 |
JPH06101427B2 JPH06101427B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=11834126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61013474A Expired - Lifetime JPH06101427B2 (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06101427B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01136002A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Orc Mfg Co Ltd | 透明導電膜の位置検出方法ならびにその装置 |
JPH01309324A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-13 | Nikon Corp | 露光装置および位置合わせ方法 |
JPH0268609A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Canon Inc | ステージ位置決め補正方法及び装置 |
JPH0382013A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-08 | Canon Inc | ステージ位置決め制御方法 |
US5682243A (en) * | 1994-08-22 | 1997-10-28 | Nikon Corporation | Method of aligning a substrate |
JP2003149827A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Ushio Inc | パターンを検出するための顕微鏡 |
JP2009128830A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
-
1986
- 1986-01-24 JP JP61013474A patent/JPH06101427B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01136002A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Orc Mfg Co Ltd | 透明導電膜の位置検出方法ならびにその装置 |
JPH0587763B2 (ja) * | 1987-11-20 | 1993-12-17 | Oku Seisakusho Co Ltd | |
JPH01309324A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-13 | Nikon Corp | 露光装置および位置合わせ方法 |
JPH0268609A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Canon Inc | ステージ位置決め補正方法及び装置 |
JPH0382013A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-08 | Canon Inc | ステージ位置決め制御方法 |
US5682243A (en) * | 1994-08-22 | 1997-10-28 | Nikon Corporation | Method of aligning a substrate |
JP2003149827A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Ushio Inc | パターンを検出するための顕微鏡 |
JP2009128830A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06101427B2 (ja) | 1994-12-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |