JPS62170844A - 熱伝導度検出器用発熱器 - Google Patents
熱伝導度検出器用発熱器Info
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- JPS62170844A JPS62170844A JP1319986A JP1319986A JPS62170844A JP S62170844 A JPS62170844 A JP S62170844A JP 1319986 A JP1319986 A JP 1319986A JP 1319986 A JP1319986 A JP 1319986A JP S62170844 A JPS62170844 A JP S62170844A
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- Japan
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- heating part
- thermal conductivity
- tcd
- heat generating
- generating part
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- Pending
Links
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ガス・クロマトグラフィの検出器（以下ＴＣ
Ｄという。Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ
Ｄｅｔｅｃｔ。
Ｄという。Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ
Ｄｅｔｅｃｔ。
ｒ）に関し、特にシリコン・ウェハーキャビラリイ・カ
ラムにおけるガスの熱伝導度を検出する熱伝導度検出器
に用いられる発熱部の改良に関する。
ラムにおけるガスの熱伝導度を検出する熱伝導度検出器
に用いられる発熱部の改良に関する。
（従来技術及びその問題点）
従来の検出器は、第４図に示すように面方位性〈１００
〉シリコン・ウェハー３に厚さ１．５μ和のパイレック
スガラス４（コーニング社製品米国）をスパッタリング
により配設し、シリコン・ウェハー３の底面３ａ（パイ
レックスガラスを配設しない面）をＥＰＷ法（エチレン
ジアミン・ピロ、カテコール・ウォータ法）で異方性エ
ツチングして仕上げ、パイレックスガラスの表面に蒸着
法によりニッケル薄膜５（Ｎｉ薄膜）を１０００人塗布
し、その後第５図に示すようにパイレックスガラス４へ
ＴＣＤの発熱部１を紫外線露光装置を用いてパターンニ
ングを行ないニッケル薄膜を７７カ水素酸、硝酸、水の
溶液を用いて仕上げ形成される。この、ような構成から
成る従来のＴＣＤにおいては、直流電流を印加すると約
７００Ωで１０ｍＡ以下の電流許容量であったため、さ
らに感度を上げる必要があった。しかるに従来のＴＣＤ
において感度を上げるために電流を増大させるとパター
ンニング仕上げの発熱部１が極部的に加熱されて焼損す
る問題があった。
〉シリコン・ウェハー３に厚さ１．５μ和のパイレック
スガラス４（コーニング社製品米国）をスパッタリング
により配設し、シリコン・ウェハー３の底面３ａ（パイ
レックスガラスを配設しない面）をＥＰＷ法（エチレン
ジアミン・ピロ、カテコール・ウォータ法）で異方性エ
ツチングして仕上げ、パイレックスガラスの表面に蒸着
法によりニッケル薄膜５（Ｎｉ薄膜）を１０００人塗布
し、その後第５図に示すようにパイレックスガラス４へ
ＴＣＤの発熱部１を紫外線露光装置を用いてパターンニ
ングを行ないニッケル薄膜を７７カ水素酸、硝酸、水の
溶液を用いて仕上げ形成される。この、ような構成から
成る従来のＴＣＤにおいては、直流電流を印加すると約
７００Ωで１０ｍＡ以下の電流許容量であったため、さ
らに感度を上げる必要があった。しかるに従来のＴＣＤ
において感度を上げるために電流を増大させるとパター
ンニング仕上げの発熱部１が極部的に加熱されて焼損す
る問題があった。
さらに従来のＴＣＤの発熱部は加熱によりニッケル薄膜
の熱膨張によりパイレックスがラス４の表面から剥離し
てキャビラリイ・カラム内を通過するガスその他の流体
物の流出を妨げる問題があった。
の熱膨張によりパイレックスがラス４の表面から剥離し
てキャビラリイ・カラム内を通過するガスその他の流体
物の流出を妨げる問題があった。
（発明の目的）
本発明は、かかる従来の問題を解消するものであり、発
熱部の熱伝導を良好にし、電流の制限の上限を増大し、
高感度のＴＣＤを形成できるとともに、発熱部のニッケ
ル薄膜の剥離を防止できる熱伝導度検出器用発熱器を提
供することを目的とする。
熱部の熱伝導を良好にし、電流の制限の上限を増大し、
高感度のＴＣＤを形成できるとともに、発熱部のニッケ
ル薄膜の剥離を防止できる熱伝導度検出器用発熱器を提
供することを目的とする。
（発明の概要）
本発明の構成を概括的に説明すると、本発明は、面方位
性＜ １．００ ＞シリコン・ウェハーに厚さ１゜５μ
ｍのパイレックスガラスをスパッタリングにより配設し
、シリコン・ウェハーの底面にＥＰＷ法で異方性エツチ
ング仕上げし、パイレックスガラスの表面に蒸着法によ
り１０００人のニッケル薄膜（Ｎ ｉ）を配設し、紫外
線露光装置によりパターンニングされて前記パイレック
スガラスに配設される発熱部の改良であり、発熱部に電
流増大手段を具備せしめたことを特徴とする。
性＜ １．００ ＞シリコン・ウェハーに厚さ１゜５μ
ｍのパイレックスガラスをスパッタリングにより配設し
、シリコン・ウェハーの底面にＥＰＷ法で異方性エツチ
ング仕上げし、パイレックスガラスの表面に蒸着法によ
り１０００人のニッケル薄膜（Ｎ ｉ）を配設し、紫外
線露光装置によりパターンニングされて前記パイレック
スガラスに配設される発熱部の改良であり、発熱部に電
流増大手段を具備せしめたことを特徴とする。
（発明の実施例）
本発明の構成及び実施例を図面に基づき説明する。第１
図は、本発明に係る発熱部の平面図であり、１はＮｉの
薄膜から成る発熱部であり、２は発熱部１への電流印加
増大手段としてのフィンである。フィン２は、第２図に
示すように発熱部１に対して直角若しくはある角度を設
けて斜めに一個又は複数個配設する。第３図は、本発明
に係るＴ ＣＤ （Ｔ ）の発熱部の使用状態を説明す
る断面図である。本発明に係る発熱部を配設したＴＣＤ
（Ｔ）をガスその他の流体物（矢印参照）が流れるシリ
コン・ウェハーキャビラリイ・カラム５にボルト・ナツ
トその他の締結部材（図示せず。）を介して圧着し、キ
ャピラリィ・カラム５内を流れるガス等の成分を分析検
出する。本発明に係る発熱部１への電流印加増大手段と
して発熱部１にフィン２を配設した場合の発熱量は、フ
ィン２の面積を発熱部１と同一面積にすると熱伝導度面
積は従来の発熱部と比較して２倍になり、加熱熱量も２
倍加えることが可能となり、かかる差異を数式を用いて
説明する。
図は、本発明に係る発熱部の平面図であり、１はＮｉの
薄膜から成る発熱部であり、２は発熱部１への電流印加
増大手段としてのフィンである。フィン２は、第２図に
示すように発熱部１に対して直角若しくはある角度を設
けて斜めに一個又は複数個配設する。第３図は、本発明
に係るＴ ＣＤ （Ｔ ）の発熱部の使用状態を説明す
る断面図である。本発明に係る発熱部を配設したＴＣＤ
（Ｔ）をガスその他の流体物（矢印参照）が流れるシリ
コン・ウェハーキャビラリイ・カラム５にボルト・ナツ
トその他の締結部材（図示せず。）を介して圧着し、キ
ャピラリィ・カラム５内を流れるガス等の成分を分析検
出する。本発明に係る発熱部１への電流印加増大手段と
して発熱部１にフィン２を配設した場合の発熱量は、フ
ィン２の面積を発熱部１と同一面積にすると熱伝導度面
積は従来の発熱部と比較して２倍になり、加熱熱量も２
倍加えることが可能となり、かかる差異を数式を用いて
説明する。
従来のＴＣＤの発熱部と本発明のＴＣＤの発熱部を同一
抵抗とした場合の熱量はＲ１２となる。
抵抗とした場合の熱量はＲ１２となる。
２ Ｒｉ＋２＝ Ｒｉ２” 、’、 ｉ２＝屑１
１（Ｒ：抵抗） にＩ：従来の電流値、１２：本発明の電流値）つまり、
従来の値の４倍の電流を本発明においては流すことが可
能となる。
１（Ｒ：抵抗） にＩ：従来の電流値、１２：本発明の電流値）つまり、
従来の値の４倍の電流を本発明においては流すことが可
能となる。
すなわち本発明は、
従来値 ｉ＋＝ ８ ｍＡ −’、ｉｚ＝ １ 、４
Ｘ ８＝１１．２ｍＡの電流を 流すことが可能となる。
Ｘ ８＝１１．２ｍＡの電流を 流すことが可能となる。
また、ＴＣＤの感度ＳＯ＜ ｉ ”とすると従来値 Ｓ
、＝ Ｋ ｉ、’ 本発明 Ｓ ２＝ Ｋ ｉ２’ 、°、Ｓ ２／ Ｓ 、＝（ｉ２／ｉ＋）’＝（ρ）３
＝２，７４４本発明においては、フィンと発熱部との面
積を同一にすると、従来に比較して４倍の直流電流を流
すことができるとともに、感度を約３倍増大させること
がで終る。
、＝ Ｋ ｉ、’ 本発明 Ｓ ２＝ Ｋ ｉ２’ 、°、Ｓ ２／ Ｓ 、＝（ｉ２／ｉ＋）’＝（ρ）３
＝２，７４４本発明においては、フィンと発熱部との面
積を同一にすると、従来に比較して４倍の直流電流を流
すことができるとともに、感度を約３倍増大させること
がで終る。
（発明の効果）
本発明は、以上の構成であるから、電流増大に伴ない高
感度の検出を行なうことができるとともに、発熱部の剥
離を防止することができる効果を奏する。
感度の検出を行なうことができるとともに、発熱部の剥
離を防止することができる効果を奏する。
第１図は本発明の構成を示す平面図、第２図は本発明の
他の実施例を示す平面図、第３図は本発明の使用状態を
説明する断面図、第４図はＴＣＤの従来例を示す断面図
、第５図は従来の発熱部を示す平面図であり、各図を通
じて同一部分は同一符号を用いて説明する。 １・・・発熱部 ２・・・フィン ３・・・シリコン・ウェハー
４・・・パイレックスガラス
他の実施例を示す平面図、第３図は本発明の使用状態を
説明する断面図、第４図はＴＣＤの従来例を示す断面図
、第５図は従来の発熱部を示す平面図であり、各図を通
じて同一部分は同一符号を用いて説明する。 １・・・発熱部 ２・・・フィン ３・・・シリコン・ウェハー
４・・・パイレックスガラス
Claims (3)
- （１）ガス・クロマトグラフィ用キャピラリィ・カラム
内を通過するガスの熱伝導度を検出する熱伝導度検出器
の発熱部において、該発熱部に電流印加増大手段を具備
したことを特徴とする熱伝導度検出器用発熱器。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の電流印加増大手段を
フィンとしたことを特徴とする熱伝導度検出器用発熱器
。 - （３）特許請求の範囲第２項記載のフィンを発熱部と同
一の面積としたことを特徴とする熱伝導度検出器用発熱
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319986A JPS62170844A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 熱伝導度検出器用発熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319986A JPS62170844A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 熱伝導度検出器用発熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62170844A true JPS62170844A (ja) | 1987-07-27 |
Family
ID=11826485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1319986A Pending JPS62170844A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 熱伝導度検出器用発熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62170844A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03191852A (ja) * | 1988-06-24 | 1991-08-21 | Honeywell Inc | 流体の熱伝導率及び比熱測定方法及び装置 |
| US5535614A (en) * | 1993-11-11 | 1996-07-16 | Nok Corporation | Thermal conductivity gas sensor for measuring fuel vapor content |
| CN1317559C (zh) * | 2004-06-04 | 2007-05-23 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种固态热导检测器 |
| JP2008267601A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Dr Ing H C F Porsche Ag | スプリングストラットのブロックスプリングを密閉するための封隙装置 |
| JP2011169778A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Yokogawa Electric Corp | 熱伝導度検出器 |
-
1986
- 1986-01-24 JP JP1319986A patent/JPS62170844A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03191852A (ja) * | 1988-06-24 | 1991-08-21 | Honeywell Inc | 流体の熱伝導率及び比熱測定方法及び装置 |
| US5535614A (en) * | 1993-11-11 | 1996-07-16 | Nok Corporation | Thermal conductivity gas sensor for measuring fuel vapor content |
| US5644068A (en) * | 1993-11-11 | 1997-07-01 | Nok Corporation | Gas sensor |
| CN1317559C (zh) * | 2004-06-04 | 2007-05-23 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种固态热导检测器 |
| JP2008267601A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Dr Ing H C F Porsche Ag | スプリングストラットのブロックスプリングを密閉するための封隙装置 |
| JP2011169778A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Yokogawa Electric Corp | 熱伝導度検出器 |
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