JPS62163352A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
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- JPS62163352A JPS62163352A JP61004134A JP413486A JPS62163352A JP S62163352 A JPS62163352 A JP S62163352A JP 61004134 A JP61004134 A JP 61004134A JP 413486 A JP413486 A JP 413486A JP S62163352 A JPS62163352 A JP S62163352A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置に係り、特に樹脂モールド部から
リードを曲げ加工される構造の半導体装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device having a structure in which leads are bent from a resin molded portion.
半導体装置例えばパッケージを樹脂モールドによって形
成するＩＣは、リードフレームＩにペレットをマウンタ
により装着し、ワイヤボンダにより配線ダニ、これらを
保護するためにその周囲を樹脂モールド（４つして第４
図（Ａ）の如く形成し、このモールド体の付け根部分で
第４図（Ｂ）の曲げ加工機により約９０度曲げ加工して
形成している。For a semiconductor device, for example, an IC whose package is formed by a resin mold, a pellet is mounted on a lead frame I using a mounter, and a wire bonder is used to remove wiring mites, and to protect these, a resin mold (four
The molded body is formed as shown in FIG. 4(A), and the base portion of the molded body is bent by approximately 90 degrees using the bending machine shown in FIG. 4(B).
第４図（ロ）では１曲げ加工機に第４図（イ）の半導体
素子を設定したのち、上方からローラ（４りを下方に移
送させて曲げ加工することにより、リードフレーム（４
１）を約９０度曲げている。上古己リードフレーム（４
Ｊ）のモールド体＋４２から露出した部分は先端が細く
なった形状に成形されている。さらに、モールド体（４
りによるパッケージを形成時にモールド型のキャビティ
から漏れた樹脂を阻止するため、リード（４１）のモー
ルド体（４カ付け根（４４１付近にはダム（４９が設け
られている。このダム（４５１は第４図（イ）のフロく
リード間相互を接続する構造で形成している。このダム
（４ｃ９は、リード（４υを曲げ成形する前工程で除去
される。In Fig. 4 (B), after setting the semiconductor element shown in Fig. 4 (A) in one bending machine, the lead frame (4) is bent by moving the roller (4) downward from above.
1) is bent approximately 90 degrees. Kamikoki lead frame (4
The portion exposed from the mold body +42 of J) is formed into a shape with a tapered tip. Furthermore, mold body (4
A dam (49) is provided near the base (441) of the mold body (4) of the lead (41) in order to prevent resin leaking from the cavity of the mold when forming a package. The dam (4c9) is removed in the previous process of bending and forming the leads (4υ) as shown in Figure 4(a).
このようにしてＩＣを製造しているが、第４図（ロ）に
示めす工程で曲げ加工した時、第４図（ハ）に示めすよ
うに、リードを支える側のパッケージが変形したり、リ
ードに食い込んだりする。Although ICs are manufactured in this way, when the bending process is performed in the process shown in Figure 4 (B), the package supporting the leads may be deformed, as shown in Figure 4 (C). , and bite into the lead.
このため、リードの曲がりの起点はパッケージを構成し
ている樹脂の中に入り、リードとパッケージの樹脂とが
剥離して間隙（４０が発生する。この間隙（４６（が発
生すると、この間隙にから有害な物質が侵入し、ＩＣの
性能を低下させたり、寿命を短かくしたりする。Therefore, the starting point of the bending of the lead goes into the resin that makes up the package, and the lead and the resin of the package separate, creating a gap (40).When this gap (46) occurs, this gap Harmful substances can enter the IC from inside the IC, degrading its performance and shortening its lifespan.
ＩＣを電気回路に用いる機器は数多く、上記有害の物質
の侵入による故障の発生が増加している。There are many devices that use ICs in their electric circuits, and the occurrence of failures due to the intrusion of the above-mentioned harmful substances is increasing.
この発明は上記点に対処してなされたもので。 This invention was made in response to the above points.
リードの曲げ加工部に発生するモールド樹脂との間隙か
ら有害物質の侵入を防止し、長寿命を目的とした半導体
装置を提供するものである。It is an object of the present invention to provide a semiconductor device that prevents harmful substances from entering through the gap between the bending part of the lead and the mold resin, and has a long service life.
この発明は、リードフレームの形状ζこより対策したも
のでモールド体から突出したリードの形状について、モ
ールド体の付け根婦分のリードの太きさより細くした部
分を形成し、この細くした部分で曲げ加工された半導体
装置を得るものである。This invention is a countermeasure against the shape of the lead frame.The shape of the lead protruding from the mold body is formed with a thinner part than the thickness of the lead at the base of the mold body, and this thin part is bent. In this way, a semiconductor device can be obtained.
次に本発明装置の実施例を図面を参照して説明する。 Next, an embodiment of the device of the present invention will be described with reference to the drawings.
リードフレーム（１）に半導体ペレット例えばＩＣペレ
ットをマウンタにより取着する。その蝋、ワイヤポンダ
によりペレットの′に極とリードフレームのリードとを
ワイヤポンディングして配線したのち、ペレットを含む
配線部分を樹脂モールド（２）シテハッケージを形成す
る。A semiconductor pellet, such as an IC pellet, is mounted on a lead frame (1) using a mounter. After wiring the poles and the leads of the lead frame to the ends of the pellets by wire bonding using the wax and a wire bonder, the wiring portion including the pellets is molded into a resin mold (2) to form a housing.
これらの工程は従来と同様でよい。この発明の実施例で
は、上記リードフレーム（１）の構造に特徴を有する。These steps may be the same as conventional ones. The embodiment of the present invention is characterized by the structure of the lead frame (1).
すなわち、樹脂モールド体（２）により露出したリード
の形状に特徴を有する。That is, the shape of the leads exposed by the resin mold body (2) is characteristic.
上記リードフレーム（１）の樹脂モールド（２）かう露
出した部分のリード（３）の部分の形状を第１図（Ａ）
に示めす構成にする。すなわち、リート責３Ａの樹脂モ
ールド体（２）への付け根（４）の部分のリードの太き
さ例えば幅（５）より曲げ加工する部分（６）を細く例
えば狭く構成したものである。この曲げ加工する部分（
６）は樹脂モールド体（２）のエツジより例えば０．０
５乃至０．１１Ｗｉれた位置である。Figure 1 (A) shows the shape of the exposed lead (3) of the resin mold (2) of the lead frame (1).
Make the configuration shown in . That is, the part (6) to be bent is made narrower, for example, than the thickness (5) of the lead at the base (4) of the lead wire 3A to the resin molded body (2), for example, the width (5). This part to be bent (
6) is, for example, 0.0 from the edge of the resin mold body (2).
The position is 5 to 0.11 Wi.
このように、付け根（４）部分のリードの大きさより例
えば１５乃至２５％程度細くすることにより、リードの
曲げ加工工程を実行した゛時上記細くなった部分で比較
的容易に曲げ加工されるため、樹脂モールド体（２）に
は何等、力が加わらず、しかもリード（３）の曲げ加工
作業によっても第４図（ハ）のような樹脂モールド体内
からリードが曲折するようなことがない。この状態は第
１図（Ｂ）に示めす如く樹脂モールド体（２）中のリー
ド（３）は直線状を維持し。In this way, by making the lead at the root (4) part thinner by, for example, 15 to 25%, when the lead bending process is performed, the thinner part can be bent relatively easily. No force is applied to the resin molded body (2), and even when the leads (3) are bent, the leads are not bent from inside the resin molded body as shown in FIG. 4(C). In this state, the leads (3) in the resin mold body (2) maintain a straight shape as shown in FIG. 1(B).
細く加工された曲げ加工部（６）で理想的に曲げ加工さ
れ１曲がりの起点は曲げ加工部（６）付近にある。The bending process is performed ideally at the thin bending part (6), and the starting point of one bend is located near the bending part (6).
即ち５曲がりの起点Ｃはパッケージである樹脂モールド
体の外に存在する。That is, the starting point C of the five bends exists outside the resin molded body that is the package.
第１図（Ａ）の如く曲げ加工部（６）を細くすることは
、リードフレーム製造の打抜き工程で実行でき。Making the bent portion (6) thinner as shown in FIG. 1(A) can be performed in the punching process of lead frame manufacturing.
リードフレーム製造の打抜きパターンのデザインで全て
対処できる。All can be handled by designing the punching pattern for lead frame manufacturing.
曲げ加工部（６）を細くする形状は第１図（Ａ）に限ら
ず第２図に示めす如く、ダム（７） ｌこ連続して形成
してもよいし、第３図の如くテーパをつけた形状でもよ
いし、第４図０）の如くフラットの形状で曲げ加工部（
６）のみｌこスリットを一個又は複数個形成してもよい
。さらにまた１曲げ加工部（６）の肉厚を薄くしても、
上記実施例と同様に曲げ加工部（６）のみで良好に曲げ
加工できる。The shape of the bent portion (6) is not limited to that shown in FIG. 1(A). It may be formed continuously with the dam (7) as shown in FIG. 2, or it may be formed in a tapered shape as shown in FIG. It may be a shape with a .
6) One or more slits may be formed. Furthermore, even if the thickness of the first bent part (6) is made thinner,
As in the above embodiment, the bending process can be performed satisfactorily using only the bending process part (6).
第１図（Ａ）第２図の細めにする溝の深さは深い程、リ
ードが曲がりやすくなり樹脂モールド体の剥離防止の効
果は大きい。しかし、あまり大きくするとＩＣのリード
としての強度が低下する。リードフレームの材質によっ
て異なるが、リード幅の１５乃至２５％が最適である。The deeper the grooves shown in FIGS. 1A and 2 are made, the easier the leads are to bend, and the greater the effect of preventing peeling of the resin molded body. However, if it is made too large, the strength as an IC lead will decrease. Although it varies depending on the material of the lead frame, 15 to 25% of the lead width is optimal.
上記実施例ではＩＣについて説明したが、リードフレー
ムにペレットを取着して樹脂モールドする構成であれば
何れでも適用でき１例えばフォトダイオードや発光ダイ
オードなどにも適用できる。In the above embodiment, an IC has been described, but any structure in which a pellet is attached to a lead frame and molded with resin can be applied, and it can also be applied to a photodiode, a light emitting diode, etc., for example.
以上説明したようにこの発明によれば、所望する曲げ加
工部を細くシたリードを有するリードフレームを用いて
半導体装置を構成するので１曲げ加工部で理想的に曲げ
加工でき、リードの曲げ加工（こより剥離部の発生がな
くなったので、従来の有害物質の侵入もなく、長寿命で
、半導体素子の性能の保持期間を長期化できる。電気回
路にＩＣを用いる機器の信頼性を著しく向上できる。As explained above, according to the present invention, a semiconductor device is constructed using a lead frame having a lead with a thinly cut desired bending part, so that ideal bending can be performed in one bending part, and lead bending can be performed easily. (Because this eliminates the occurrence of peeling parts, there is no intrusion of harmful substances, which was the case in the past. It has a long life, and the performance of semiconductor elements can be maintained for a long time. The reliability of devices that use ICs in electric circuits can be significantly improved.) .
第１図は本発明装置の実施例を説明するための略図、第
２図および第３図は第１図の他の実施例説明図、第４図
は従来の半導体装置の構成説明図である。
１・・・リードフレーム、 ２・・・樹脂モールド
体。
３・・・リード部、 ６・・・曲げ加工部。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
同 竹 花 喜久男
第１図
第２図 第３図
第 ４
（ロ）
図FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an embodiment of the device of the present invention, FIGS. 2 and 3 are diagrams for explaining other embodiments of FIG. 1, and FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of a conventional semiconductor device. . 1...Lead frame, 2...Resin mold body. 3...Lead part, 6...Bending part. Agent Patent Attorney Nori Ken Yudo Takehana Kikuo Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 (B) Figure
Claims (3)
脂モールドされリードが曲げ加工される構造の半導体装
置において、上記リードの曲げ加工部は上記樹脂モール
ド付け根部のリードの太さより細くなっていることを特
徴とする半導体装置。(1) In a semiconductor device having a structure in which a semiconductor pellet attached to a lead frame is resin-molded and the leads are bent, the bent portion of the lead is thinner than the thickness of the lead at the base of the resin mold. A semiconductor device characterized by:
項記載の半導体装置。(2) Claim 1 that the semiconductor pellet is an IC
1. Semiconductor device described in Section 1.
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体装置。(3) The semiconductor device according to claim 1, wherein the lead is bent at an angle of about 90 degrees.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61004134A JPS62163352A (en) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61004134A JPS62163352A (en) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62163352A true JPS62163352A (en) | 1987-07-20 |
Family
ID=11576309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61004134A Pending JPS62163352A (en) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62163352A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654878A (en) * | 1994-07-19 | 1997-08-05 | Molex Incorporated | Solder tail and electric connector incorporating same |
| JP2000223635A (en) * | 1998-12-15 | 2000-08-11 | Internatl Rectifier Corp | Semiconductor element package |
| US7229152B2 (en) | 2003-10-31 | 2007-06-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device with insulating feature |
| JP2015090960A (en) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社デンソー | Semiconductor package |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS58138352U (en) * | 1982-03-12 | 1983-09-17 | 京セラ株式会社 | Lead terminal for semiconductor package |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP61004134A patent/JPS62163352A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2005044573A3 (en) * | 2003-10-31 | 2008-01-24 | Hewlett Packard Development Co | Fluid ejection device with insulating feature |
| JP2015090960A (en) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社デンソー | Semiconductor package |
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