JPS62162451A - 超音波研削装置 - Google Patents

超音波研削装置

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JPS62162451A
JPS62162451A JP331886A JP331886A JPS62162451A JP S62162451 A JPS62162451 A JP S62162451A JP 331886 A JP331886 A JP 331886A JP 331886 A JP331886 A JP 331886A JP S62162451 A JPS62162451 A JP S62162451A
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JP
Japan
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workpiece
pressure
machining pressure
machining
grinding
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Pending
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JP331886A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Shimaoka
宏行 島岡
Hideo Matsushita
松下 秀雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62162451A publication Critical patent/JPS62162451A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B24B1/04Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、セラミックスなどの硬質脆弱材料の研削加
工に用いられる超音波研削装置に関する。
〔従来の技術〕
従来より知られているセラミックスなどの硬質脆弱材料
の加工法としては超音波加工がある。これはセラミ・7
クスの衝撃に弱いという性質を利用して、工具と加工物
間に炭化ケイ素(Sic)などの遊離砥粒を懸濁した水
を流し込み、上記工具を超音波振動させてその工具端で
加工面を一定の力で押圧し、上記遊離砥粒を工具振動に
よって加工面に打ち込んで加工物を微量ずつ破砕するも
のであり、加工物には工具の輪郭形状がそのまま反転し
た状態で成形加工される。
しかし、上記加工においては、工具に軟鋼やステンレス
鋼等を用いるために、工具自体の消耗が激しくまた深穴
加工が難しいなどの欠点があり、さらムこは、近年構造
用材料上して広範囲に利用され始めているファインセラ
ミックスには従来のセラミソクスに比べて著しく難削性
のものが出現するに及んで、上記の超音波振動を利用し
た加工法と、ダイヤモンド砥石による研削加工を組み合
わせた超音波研削方法が注目されている。
超音波研削を行なう研削装置は、第3図及び第4図に示
すように、回転軸2に、その軸方向に超音波振動を励起
させる振動子7を組み込み、その回転軸2の先端にダイ
ヤモンド砥石10を取り付けた構造をしており、上記ダ
イヤモンド砥石10に回転と振動とを同時に与えて加工
物に所要の加工圧力を加えながら研削加工を行なう。こ
のように、砥石に高速回転と軸方向の振動を与えること
により、砥石と加工物間の摩擦が太き(減少して、軽い
加工圧力により切削を行なうことができる。
実験的に得られた結果を第5図に示すが、各種のセラミ
ックスの材料において、図中Oや△で示される超音波研
削法は、・やムで示される超音波を用いない通常の研削
法に比べてはるかに大きな加工速度を得ることができ、
上述した超音波加工法に比べても2倍以上の加工速度が
得られる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、超音波研削加工において、セラミックスを能
率よく研削加工するためには、少なくともセラミックス
が微小な破砕を起こすに足りる十分な応力を加工点に加
えることが必要である。このように、加工物に破砕を起
こすに足りる応力、謂ゆる研削開始力は、セラミックス
各種の降伏強さの相違により差異があり、第5図に示す
ように、例えば図中Oで示す酸化アルミ(A j! z
03)の研削開始力aは約10kgf/cdであり、一
方、図中◇で示す炭化ケイ素(Sic)の研削開始力す
は約45kgf/a!であってそれ以上に加工圧力を上
げないと研削を行なうことができない。すなわち、研削
開始力板下の加工圧力では、砥石がいたずらに加工物表
面をこするだけで、満足な加工を得ることができず、砥
粒の2番摩耗を著しく進行させる。このため加工圧力は
各セラミックスの研削開始力より大きくとることが必要
である。
一方、加工圧力を増大していくと、第5図に示すように
加工速度は直線的に比例して増大するが、加工圧力が大
きくなると加工系全体の剛性が問題になり、砥石、加工
物相互間の振動が大きくなって極端な場合、砥石の破損
に至る。
またセラミックス部品は、その材料的な脆さからクラン
プ力を強くすることができず、したがってテーブル上な
どへの支持剛性が小さくなり、そのクランプ状態により
加工圧力の許容上限値が制限される場合がある。
従来の研削加工は、加工圧力を上述した研削開始力と、
砥石の破損や加工物のクランプ状態などから導かれる上
限値の間に設定し、その設定圧力での定荷重研削を行な
っており、通常第6図に示すように加工物30を取れ付
けるテーブル31に天秤式加圧機構32が設けられてい
る。この天秤式加圧機構により、Wなる負荷をかけた場
合、砥石33の軸方向にFなる定荷重が作用するように
なっている。この場合、Fの値を加工圧力の設定値に合
わせる。
また、上記天秤式の他に、砥石径が小径の場合には、加
工物下部にスプリング機構を設け、スプリングの弾性を
利用して加工物を一定の圧力で砥石に押し付ける方法が
用いられる。
しかしながら、上記の加圧方法は、研削装置としての構
造が複雑になると共に、加工物の種類や、砥石径が変化
する度に負荷重1wの変更や、スプリング機構の場合は
スプリング長を変化させるなどして弾性力を調節する必
要があり、作業が著しく面倒なものになっている。
また、天秤やスプリングの動きの追従性に対する信頼性
に問題があり、実際上安全性を考えて加工圧力をかなり
低く設定する必要がある。このため、砥石の能力を最大
限に発揮することができず、加工能率を低いものにして
いた。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
機械的な加圧Ia構を無くし、加工物の種類に合わせて
加工圧ノコを適切な値に自動的に設定することができて
、能率的な研削が行なえる超音波研削装置を提供するこ
とを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明においては、上記問題点を解決するため、超音
波研削装置に、加工物の受ける加工圧力の検出器と、加
工物に適応する加工圧力の上限値と下限値又は経過時間
とを設定する設定回路、および上記検出器からの検出加
工圧力と、上記設定加工圧力とを比較し、検出加工圧力
が設定加工圧力の上限値より増大したとき、上記回転軸
の駆動を制御する制JIU部に、上記砥石の軸方向送り
の停止信号を出力し、設定下限値より減少したとき又は
停止信号出力後設定時間に達したとき、上記軸方向送り
の再起動信号を出力する判定回路から成るシーケンス回
路とを設けた構成にしたのである。
〔作用〕
設定回路における設定加工圧力の上限値を砥石の破損や
加工物の支持剛性に支障を生じない範囲の最大の値を設
定し、研削開始力を越えた任意の値の下限値を設定する
か、又は、任意の経過時間’45に’n\の値を設定す
ると、加工物に加えられる加工圧力は、第2図に示すよ
うに、上限4ifi P tと下限値PIの間、或いは
上限値P2から上記設定時間の範囲内で脈動を繰り返し
、砥石の無駄なスリップや破損を防止できることができ
る。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
第3図は、超音波研削装置における機械構造の正面図を
示しており、主軸頭1の上部には、回転軸2の駆動モー
タ3が取付けられている。
4は加工テーブルであり、各ステッピングモータの駆動
によりX、Y軸方向の移動機能を備え、一方、主軸頭1
は、テーブル4に対して直立したコラム5上で、ステッ
ピングモータの駆動によりZ軸方向に移動可能になって
いる。上記3軸のステッピングモータと回転軸2の駆動
モータ3は、第1図に示す制御部と連結し、数値制御さ
れている。
第4図は、主軸頭1内部の要部を示しており、回転軸2
が、玉軸受6.6を介して回転可能に支持されている。
上記回転軸2の途中には、振動子7が組み込まれ、その
振動子7の先端に、ブースター8と段付ホーン9が取り
付けられている。振動子7は、チタン酸ジルコン酸鉛系
磁器からなる一対の圧電素子を電気的に並列に突き合せ
した電歪型のもので、超音波発振器(図示略)に連結さ
れ、発振器からの電気的な振動を、回転軸2の軸線方向
の機械的な振動に変換する。
上記振動子7により得られる振動変位は、10μm程度
の小さなもので、ブースター8と段付ホーンSにより振
動を機械的に増幅して、段付ホーン9先端で35〜45
μmの軸振動が得られるようになっている。
なお、上記段付ホーンは、エキスポーネンシャルホーン
や、コニカルホーンであってもよい。
段付ホーンSの先端には、ダイヤモンド砥石10が、後
端のねじ部をねじ込むことにより着脱自在に取付けられ
ている。上記ダイヤモンド砥石10と段付ホーン9は中
空構造になっており、ブースタ−8内部に設けられたウ
ォータージャケット11より切削水を供給することによ
り加工時の切り屑のノ井出が容易になっている。
加工物12は、第3図に示すように、号−プル4上面に
ロードセル13を介して取り付けられる。
ロードセル13はひずみゲージを検出素子とした強剛性
タイプのもので、加工物12が砥石1oより受ける加工
圧力を電気信号に変換し、ケーブル14を介し、装置内
部に組み込まれたシーケンス回路に伝達する。
なお、加工圧力の検出は、Z軸方向の送り軸にスラスト
力検出セルを取付け、研削時の送り方向のスラスト力を
検出するようにしてもよい。
なお、15は、切り屑や切削中の外側への飛散を防止す
るスプラッシュガードである。
第1図に示すように、ロードセル13で検出された加工
圧力は、シーケンス回路で判別される。
このシーケンス回路は、設定回路と判定回路から成って
おり、設定回路は、加工物の種類や砥石径に対応させて
最適な加工圧力値の上限・下限値が設定できるようにな
っている。一方、判定回路はロードセル13からの検出
加工圧力と、上記設定回路で設定された上・下限値とを
比較し、回転軸の駆動を制御する制御部に対し、検出さ
れた加工圧力が設定の上限値より増大するときは砥石1
0の軸方向送りの停止信号を出力し、設定圧力の下限値
より減少するとき、上記送りの再起動信号を出力する。
上記設定信号における上・下限値の設定は、手動操作成
いは数値制御部からの指令により容易に変更することが
出来るようになっている。
にしてもよく、この場合は、設定時間の間で送りが切り
変ることになる。
次にこの実施例の作用を説明する。
まず、設定回路において、対象となる加工物12の種類
や使用される砥石径に応して下限値P。
を加工開始力より高めの値に設定し、上限値P2には、
実験データや経験値より導き出された最大加工圧力より
低めの値を設定する。
駆動モータ3と超音波発振器を駆動させると、回転軸2
先端のダイヤモンド砥石10は、回転と軸方向の振動を
同時に与えられ、この状態でZ軸方向に所要の大きさで
送りをかけると、砥石10先端は加工物12に侵入を始
める。このとき、加工物12の受ける加工圧力は、ロー
ドセル13を通してシーケンス回路内部で予め設定され
た上限値P2下限値P1と比較判定され、第2図に示す
ように、加工圧力がP、とP2の値に抵触するごとに送
り起動が切り変わり、P、と22間で脈動することにな
る。
なお、加工物の材質や砥石径が変化した場合は、設定加
工圧力を変化させるだけで、良好な研削条件を容易に選
定することができる。
また、下限値に代り設定時間を設定する場合は、設定時
間を数秒以下に設定して短時間で加工圧力を切り換える
ことにより、効率の良い加工を行なうことができる。
また、砥石が摩耗をきたしてくると加工圧力が増加して
P+、Pi間での加工圧力の脈動する回数が増加する。
したがって、上記脈動の回数をカウントして、一定の回
数に達すると機械を停止させる信号を出力する判別回路
を設けておけば、自動的に砥石のドレッシングやツルー
イングの行なうタイミングを知ることができる。
〔効果〕
以上説明したように、この発明によれば、研削加工の際
、加工圧力を加工物の種類や砥石径に対応させて最適な
値の範囲内で自動的に制御できるようにしたので、砥石
の無駄なこすりゃ破損などの不具合が防止出来ると共に
、砥石の能力を最大限に発揮させることができ、能率的
で安定した加工を行なうことができる。
また、加工物や砥石径の変化に対しては、設定回路内の
設定圧力値を変えるだけでよいので、従来のように機械
的な加圧機構や、頻繁な設定作業が不要になり、製造コ
スト及び段取りコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示すブロック図、第2図は
同上における加工圧力と時間との関係を示すグラフ、第
3図は実施例の機械構成を示す正面図、第4図は同上の
主軸内部を示す一部破砕断面図、第5図は各種材料にお
ける加工速度と加工圧力との関係を示すグラフ、第6図
は従来の加工機構を示す正面図である。 2・・・・・・回転軸、4・・・・・・テーブル、7・
・・・・・振動子、8・・・・・・ブースター、S・・
・・・・段付ホーン、10・・・・・・ダイヤモンド砥
石、12・・・・・・加工物、13・・・・・・ロード
セル。 特許出願人  大阪ダイヤモンド工業株式会社同 代理
人  鎌  1) 文  二 第5図 加工圧力(k f l /csl ) 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 軸方向に超音波振動を励起させる振動子を組み込んだ回
    転軸の先端にダイヤモンド砥石を取り付け、そのダイヤ
    モンド砥石に、所要の加工圧力を加えながら回転と軸方
    向の振動を同時に与えて研削加工を行なう超音波研削装
    置において、加工物の受ける加工圧力の検出器と、加工
    物に適応する加工圧力の上限値と下限値又は経過時間と
    を設定する設定回路、および上記検出器からの検出加工
    圧力と上記設定加工圧力とを比較し、検出加工圧力が設
    定加工圧力の上限値より増大したとき、上記回転軸の駆
    動を制御する制御部に、上記砥石の軸方向送りの停止信
    号を出力し、設定下限値より減少したとき又は停止信号
    出力後設定時間に達したとき、上記軸方向送りの再起動
    信号を出力する判定回路から成るシーケンス回路とを設
    けたことを特徴とする超音波研削装置。
JP331886A 1986-01-09 1986-01-09 超音波研削装置 Pending JPS62162451A (ja)

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