JPS62161901A - ダイヤモンドワイヤの製造方法 - Google Patents
ダイヤモンドワイヤの製造方法Info
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- JPS62161901A JPS62161901A JP260586A JP260586A JPS62161901A JP S62161901 A JPS62161901 A JP S62161901A JP 260586 A JP260586 A JP 260586A JP 260586 A JP260586 A JP 260586A JP S62161901 A JPS62161901 A JP S62161901A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D65/00—Making tools for sawing machines or sawing devices for use in cutting any kind of material
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（Ｍ業上の利用分野）
本発明は硬質材料等の切断、或いは面取り加工用の金属
ワイヤ、更に詳しくは表面居に均一、かつ強固にダイヤ
モンド粉末を配列保持するダイヤモンドワイヤの製造方
法に関する。 （従来の技術） 近年、セラミックや硬質材料、或いはシリコン。 ガリウム砒素等の半導体材料の切断、さらには金属加工
材の微細通孔内の面取加工などに金属ワイヤＣ以下ワイ
ヤという〕を用いることが検討実施されている。 そして、それに用いるワ・ｒヤとしては、従来よシ非常
に強度の高い高抗張力線材、所謂、ソーワイヤが使用さ
れているが、この場合、その切断等の加工はワイヤと被
加工材との間に遊離砥粒を介在せしめ、研削作用は摩擦
力によってのみ行われることから、加工効率が悪いとい
う間圧がある。 また、切断の場合、被切断材とワイヤとの間に高電圧？
かけ、その間での放電によって切断する、この方法では
被切断材が導電性を有する材料のみに限定されるという
問題がある。 そのために最近では線材表面にダイヤモンドの粉末をメ
ッキ法によりコーティングしたダイヤモンドワイヤが新
たに開発され、該ワイヤを用いて表面のダイヤモンド粉
末の研削力により効率よく加工する方法が検討され始め
てきたが、この方法においても、主としてＯｕ メッ
キやＮ１ メッキによりワイヤ表面に単に付着されて
いるのみのダイヤモンド粉末は付着力が弱く、かつワイ
ヤの表面全周に亘っての均一な配列形成が困難であるこ
とから、通常のダイヤモンド砥石製造技術を応用して、
ダイヤモンドワイヤの製造に際し、Ｎｉ、Ｏｕ等通常の
ボンド金属粉末にダイヤモンド粉末を混入し該混合材を
ワイヤ表面全周に亘シ焼結固定する方法も想起される所
である。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記ボンド金属粉末を用い、これに混入
したダイヤモンド粉末をワイヤの表面全周に亘って焼結
固定せしめることが、確かに理想的な方法ではあるとし
ても、現時点においては、先ず、このような長尺、細物
のワイヤを通常の焼結方法で製造することはおよそ、不
可能である。 いっぽう現在銅やアルミ被覆鋼線等のような二重構造の
線は一般的に用いられているが本発明が目的とするよう
な（ダイヤモンド＋金属しＩ線全単なる二重構造鋼線で
あるとして従来の二重構造線製造技術全そのまま適用し
製線するとしても、例えば伸線工程においてダイヤモン
ド粉末は伸、１用ダイスを甚しぐ攻撃、摩耗せしめるこ
とから、実用的にみて従来技術による伸線加工は不可能
である。 本発明は一以上の点に鑑み、更にダイヤモンド粉末の効
果的な付着手段を見出すことにより、前記従来の固定法
に比し、表面層内に均一かつより強固にダイヤモンド粉
末が配列保持されたダイヤモンドワイヤ全容易に製造す
ることができる新規な方法を提供することを目的とする
ものである。 （問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するための本発明の手段全、実施例に
対応する＠１〜３図を用いて説明すると、本発明は、ダ
イヤモンドワイヤの製造方法において、先ず、最外周部
（１）と中心部（２１との間に間隙（Ｓ）を設けた所要
寸法の円筒状金属体（Ａ）の前記間隙（同円に金属粉末
（４）とダイヤモンド粉末＋３１との混合粉末（Ｄ）
Ｔｈ充填してから上記金属体（４）の両端を密閉したも
のを予め製造する。 ｇＩ、１図は上記金属体（Ａ）の構造を示す模式図で、
（ａ）はそ、の上面図、（ｂ）は同側断面である。 次に、上記両端を密閉した金属体（Ａ）全既知の押出し
、又は圧延等の熱間加工ｆ、施した援、更に冷間加工に
よって伸線し、所要線径の線材とする。 ＠３図（ｂｌはその断面の金属組織の一例全示す顕微鏡
写真である。 更に・上記線材の最外層として残存している前記金属体
（Ａ）の最外周部ｆｉ＋金属を研摩又は酸洗等により除
去することにょシ第２図に示すような焼結された金属層
（４１′内にダイヤモンド粉末
ワイヤ、更に詳しくは表面居に均一、かつ強固にダイヤ
モンド粉末を配列保持するダイヤモンドワイヤの製造方
法に関する。 （従来の技術） 近年、セラミックや硬質材料、或いはシリコン。 ガリウム砒素等の半導体材料の切断、さらには金属加工
材の微細通孔内の面取加工などに金属ワイヤＣ以下ワイ
ヤという〕を用いることが検討実施されている。 そして、それに用いるワ・ｒヤとしては、従来よシ非常
に強度の高い高抗張力線材、所謂、ソーワイヤが使用さ
れているが、この場合、その切断等の加工はワイヤと被
加工材との間に遊離砥粒を介在せしめ、研削作用は摩擦
力によってのみ行われることから、加工効率が悪いとい
う間圧がある。 また、切断の場合、被切断材とワイヤとの間に高電圧？
かけ、その間での放電によって切断する、この方法では
被切断材が導電性を有する材料のみに限定されるという
問題がある。 そのために最近では線材表面にダイヤモンドの粉末をメ
ッキ法によりコーティングしたダイヤモンドワイヤが新
たに開発され、該ワイヤを用いて表面のダイヤモンド粉
末の研削力により効率よく加工する方法が検討され始め
てきたが、この方法においても、主としてＯｕ メッ
キやＮ１ メッキによりワイヤ表面に単に付着されて
いるのみのダイヤモンド粉末は付着力が弱く、かつワイ
ヤの表面全周に亘っての均一な配列形成が困難であるこ
とから、通常のダイヤモンド砥石製造技術を応用して、
ダイヤモンドワイヤの製造に際し、Ｎｉ、Ｏｕ等通常の
ボンド金属粉末にダイヤモンド粉末を混入し該混合材を
ワイヤ表面全周に亘シ焼結固定する方法も想起される所
である。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記ボンド金属粉末を用い、これに混入
したダイヤモンド粉末をワイヤの表面全周に亘って焼結
固定せしめることが、確かに理想的な方法ではあるとし
ても、現時点においては、先ず、このような長尺、細物
のワイヤを通常の焼結方法で製造することはおよそ、不
可能である。 いっぽう現在銅やアルミ被覆鋼線等のような二重構造の
線は一般的に用いられているが本発明が目的とするよう
な（ダイヤモンド＋金属しＩ線全単なる二重構造鋼線で
あるとして従来の二重構造線製造技術全そのまま適用し
製線するとしても、例えば伸線工程においてダイヤモン
ド粉末は伸、１用ダイスを甚しぐ攻撃、摩耗せしめるこ
とから、実用的にみて従来技術による伸線加工は不可能
である。 本発明は一以上の点に鑑み、更にダイヤモンド粉末の効
果的な付着手段を見出すことにより、前記従来の固定法
に比し、表面層内に均一かつより強固にダイヤモンド粉
末が配列保持されたダイヤモンドワイヤ全容易に製造す
ることができる新規な方法を提供することを目的とする
ものである。 （問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するための本発明の手段全、実施例に
対応する＠１〜３図を用いて説明すると、本発明は、ダ
イヤモンドワイヤの製造方法において、先ず、最外周部
（１）と中心部（２１との間に間隙（Ｓ）を設けた所要
寸法の円筒状金属体（Ａ）の前記間隙（同円に金属粉末
（４）とダイヤモンド粉末＋３１との混合粉末（Ｄ）
Ｔｈ充填してから上記金属体（４）の両端を密閉したも
のを予め製造する。 ｇＩ、１図は上記金属体（Ａ）の構造を示す模式図で、
（ａ）はそ、の上面図、（ｂ）は同側断面である。 次に、上記両端を密閉した金属体（Ａ）全既知の押出し
、又は圧延等の熱間加工ｆ、施した援、更に冷間加工に
よって伸線し、所要線径の線材とする。 ＠３図（ｂｌはその断面の金属組織の一例全示す顕微鏡
写真である。 更に・上記線材の最外層として残存している前記金属体
（Ａ）の最外周部ｆｉ＋金属を研摩又は酸洗等により除
去することにょシ第２図に示すような焼結された金属層
（４１′内にダイヤモンド粉末
【３１が均一に保持され
てなる混合層（Ｄ］′が線材最表面層として顕出してい
るダイヤモンドワイヤを得るに至る。 ＠３図（ａ）は本発明の方法により製造されたダイヤモ
ンドワイヤの表面の金属組織の一例’ｔ 示スＦａ微鏡
写真である。 （作用） そして、本発明は前記の手段により、本発明方法に用い
る＠１図に示す如き円筒状金属体（Ａ）が容易に製作で
きるものであり、かつ、別構成となる最外周部［１１と
中心部（２１であるから、その材質１寸法も各種使用条
件に適合する各種、成分の同種、異種金ＩＲｗ用いて適
合寸法に形成することができる。 また、各種使用条件に適合せしめた混合比で予め均質に
混合した各種成分の金属粉末（４）とダイヤモンド粉末
【３１よりなる混合粉末［ＤＪは、金属体（Ａ）の間隙
［ＳＪ内に充填密閉されているので熱間、冷間加工全通
じて充填時の混合比、均質性がそのまま保持された状態
で製線されることになる。また、混合粉末（Ｄ）の全外
周には終始、金属体（Ａ）の最外周部［１１金属が被覆
した状態で存在していることから、伸線加工時における
伸線用ダイスは上記最外周部ｉｌ＋金属にのみ接触して
延伸することになり、ダイヤモンド粉末＋３１と接触す
ることはない。 かぐして得られた所要線径の線材は、その最外層が上記
の通り最外周部ＩＩ＋金属のみであるから、該金属を通
常の研摩、酸洗等によって除去すると、第２図に示すよ
うにその下層にあったダイヤモンド粉末（３１混入の混
合層（Ｄｉ’が線材の最表面に顕出することになる。 （実施例） 以下、さらに具体的な実施例について説明する。 第１図は本発明に用いる円筒状金属体（支）の構造を示
す模式図で、（ａ）はその上面図、（旬は同側断面図で
ある。 ここで用いる上記金属体（３）の最外周部（１）及び中
心部（２１の素材としては一般に炭素鋼を用いるが、使
用する条件によってはステンレス鋼や銅合金等を用いて
もよく、また最外周部（１）と中心部［２＋の金属材料
の材質は各々異ってもよい。 なお、最外周部［１１の厚さや中心部［２１の径、或い
は両者間に設ける間隙（Ｓ）の幅等は使用する最終線材
の線径や充填するダイヤモンド粉末【３１の平均粒度、
更には金属粉末（４）内へのダイヤモンド粉末（３１の
混合比率に応じて適合決定される。 また、ダイヤモンド粉末＋３１ ｉ混合する金属粉末（
４１は一般にＮｉ 粉末やＮｉ 基合金粉末が用い
られているが、これ以外にもＯｕ 粉末やＯｕ 基合
金粉末など通常のダイヤモンド工具製造に用いられてい
る金属粉末であってもよい。 そして、混合粉末（ＤＪ ’に充填し終えた金属体（支
）の間隙【印部の両端には適宜蓋材等を用いて蓋止溶接
して密閉した後、通常の押出し又は圧延等の熱間加工を
施し、次いで冷間伸線加工によって新興の線径の線材と
する。 この際、熱間加工中に、内部に充填した金属粉末【４】
が最外周部＋１１や中心部＋２１に拡散するのが好まし
くない場合には最外周部＋１１内面や、中心部（２１外
周に予め銅メッキ等１ｆｆｌして拡散防止用の層を作っ
ておき、このメッキ層により拡散現象全防止することも
可能である。 以下、更に本発明方法によりダイヤモンドワイヤを製造
する実施例を掲げる。 実施例１ 第１図に示す円筒状金属体（Ａ）の素材としては最外周
部［１１にＪ工Ｓ−８Ｓ４１謂材、中心部【２１にはＪ
工Ｓ−８Ｋ７鋼材を用いた。このときの円筒状金属体（
Ａｌの寸法としては、最外径７０ｍ５＋φ、最外周部ｆ
ｉ＋の厚さ５部１間隙（Ｓ）の幅８ｍである。そして該
間隙（Ｓｌ内に対し純Ｎｉ 粉末と０．５重量％の炭
素を混合したものに平均粒度１５０μｍのダイヤモンド
微粒（３）ヲ体積比で１３％混合した混合粉末（Ｄ）を
充填した後、金属体（Ａ）の両端の間隙（印部を溶接密
閉した。 その後１０００℃で２時間加熱し、押出比１５で押出し
を行った。更に熱処理及び冷間伸線加工を繰返し１．０
ｆｉφの線材とした。この時の引張強度ｉｔ、 １８２
ＫＶｋＩｎ２ であった。第３図（１））はその断面
の一例全示す拡大写真である。 これを濃度３５％の塩酸溶液中に１５分間浸漬して線材
の最外層として残存する金属体（Ａ）最外周部［１１の
炭素鋼（ＳＳ４１）を溶解除去しアルカリ溶液で中和し
洗浄した。＠３図（ａ＋はこのようにして製造したダイ
ヤモンドワイヤの表面金属組織の一例を示す顕微鏡写真
であり、本発明方法によって製造したダイヤモンドワイ
ヤの外周面にはダイヤモンド微粒【３１が均一に付着、
埋設されていることがわかる。 実施例２ 第１図に示す円筒状金属体【Ｎの素材としては最外周部
［１１にＪ工Ｓ−８Ｓ４ユ鋼材、中心部（２）にＪ工Ｓ
−３Ｋ７鋼材を用いた。このときの円筒状金属体（支）
の寸法としては、最大径７０ｍφ、Ｒ外周部ＩＩＩ（Ｄ
厚すｌＯｆｆ１ｌＩ！、間ＵＡ （Ｓ） （０幅４門
である。そして該間隙［Ｓｌ内に純Ｎ１ 粉末と０．
５重全％の炭素を混合したものに平均粒度１５μｍ の
ダイヤモンド微粒【３］を体積比で１０％混合した混合
粉末（ＤＪ’ｉ充填した後・金属体（支）の両端の間隙
（Ｓ３部を蓋止し溶接密閉した。 その後１０００℃で２時間加熱し押出比１５で押出し全
行った。更に熱処理及び冷間伸線加工を繰シ返し０．２
ｍφの線材とした。この時の引張強度は２０７ Ｋ９７
ｍｍ２であった。これを濃度３５％の塩酸溶液中に２０
分間浸漬して線材の最外層として残存する金属体（Ａ）
最外周部［１１の炭素講（ＳＳ４１）を溶解除去し、ア
ルカリ溶液で中和し洗浄した。このようにして製造した
ダイヤモンドワイヤは従来のメッキ法になる同線径のダ
イヤモンドワイヤに比し、後記第１表の結果より明らか
なようにダイヤモンド微粒＋３１のワイヤ表面での密着
力が強く、切断スビードヲ増加させることができると共
に、著しく寿命が長いものであった。 第１表 Ｃ発明の効果） 本発明は以上説明した如く、所要寸法に応じて容易に形
成できる円筒状金属体の最外周部と中心部との間の間隙
内に、所要の成分、混合比になる金属粉末とダイヤモン
ド粉末との混合粉末全充填密閉したもので、その最外周
部は金属のみであるから、従来の二重構造線製造技術全
そのまま適用して加工してもダイヤモンド粉末が伸線ダ
イスを直接攻撃する等の懸念は全くなく、従来の二重構
造Ｍ線と同様に所要線径に至るまで容易に伸線加工する
ことが可能となった。 そして、線材の最表面層としてダイヤモンド粉末の混入
した混合層を顕出せしめる最終工程においても、研摩或
いは酸洗処理などを適用することにょシ線材、の表面に
残存している金属全容易に除去し得る。 しかも、間隙内に混合粉末を充填密閉した金属体を直接
熱間、冷間伸線加工するものであるから・混合粉末中の
金属粉末が焼結されてなる金属層中には充填時の混合比
そのままにダイヤモンド粉末を均一、かつ強固に配設保
持せしめることができ、従来のメッキ法によるワイヤ表
面にのみダイヤモンド粉末が付着されているのみのもの
に比し切断速度を速くとることができると共に、ワイヤ
の寿命が長く、極めて優れた切断用或いは面取加工用の
ダイヤモンドワイヤを容易に製造することができる。 またメッキ法によるものに比しベンデングに対するダイ
ヤモンド粉末の把持力も著しく大である。
てなる混合層（Ｄ］′が線材最表面層として顕出してい
るダイヤモンドワイヤを得るに至る。 ＠３図（ａ）は本発明の方法により製造されたダイヤモ
ンドワイヤの表面の金属組織の一例’ｔ 示スＦａ微鏡
写真である。 （作用） そして、本発明は前記の手段により、本発明方法に用い
る＠１図に示す如き円筒状金属体（Ａ）が容易に製作で
きるものであり、かつ、別構成となる最外周部［１１と
中心部（２１であるから、その材質１寸法も各種使用条
件に適合する各種、成分の同種、異種金ＩＲｗ用いて適
合寸法に形成することができる。 また、各種使用条件に適合せしめた混合比で予め均質に
混合した各種成分の金属粉末（４）とダイヤモンド粉末
【３１よりなる混合粉末［ＤＪは、金属体（Ａ）の間隙
［ＳＪ内に充填密閉されているので熱間、冷間加工全通
じて充填時の混合比、均質性がそのまま保持された状態
で製線されることになる。また、混合粉末（Ｄ）の全外
周には終始、金属体（Ａ）の最外周部［１１金属が被覆
した状態で存在していることから、伸線加工時における
伸線用ダイスは上記最外周部ｉｌ＋金属にのみ接触して
延伸することになり、ダイヤモンド粉末＋３１と接触す
ることはない。 かぐして得られた所要線径の線材は、その最外層が上記
の通り最外周部ＩＩ＋金属のみであるから、該金属を通
常の研摩、酸洗等によって除去すると、第２図に示すよ
うにその下層にあったダイヤモンド粉末（３１混入の混
合層（Ｄｉ’が線材の最表面に顕出することになる。 （実施例） 以下、さらに具体的な実施例について説明する。 第１図は本発明に用いる円筒状金属体（支）の構造を示
す模式図で、（ａ）はその上面図、（旬は同側断面図で
ある。 ここで用いる上記金属体（３）の最外周部（１）及び中
心部（２１の素材としては一般に炭素鋼を用いるが、使
用する条件によってはステンレス鋼や銅合金等を用いて
もよく、また最外周部（１）と中心部［２＋の金属材料
の材質は各々異ってもよい。 なお、最外周部［１１の厚さや中心部［２１の径、或い
は両者間に設ける間隙（Ｓ）の幅等は使用する最終線材
の線径や充填するダイヤモンド粉末【３１の平均粒度、
更には金属粉末（４）内へのダイヤモンド粉末（３１の
混合比率に応じて適合決定される。 また、ダイヤモンド粉末＋３１ ｉ混合する金属粉末（
４１は一般にＮｉ 粉末やＮｉ 基合金粉末が用い
られているが、これ以外にもＯｕ 粉末やＯｕ 基合
金粉末など通常のダイヤモンド工具製造に用いられてい
る金属粉末であってもよい。 そして、混合粉末（ＤＪ ’に充填し終えた金属体（支
）の間隙【印部の両端には適宜蓋材等を用いて蓋止溶接
して密閉した後、通常の押出し又は圧延等の熱間加工を
施し、次いで冷間伸線加工によって新興の線径の線材と
する。 この際、熱間加工中に、内部に充填した金属粉末【４】
が最外周部＋１１や中心部＋２１に拡散するのが好まし
くない場合には最外周部＋１１内面や、中心部（２１外
周に予め銅メッキ等１ｆｆｌして拡散防止用の層を作っ
ておき、このメッキ層により拡散現象全防止することも
可能である。 以下、更に本発明方法によりダイヤモンドワイヤを製造
する実施例を掲げる。 実施例１ 第１図に示す円筒状金属体（Ａ）の素材としては最外周
部［１１にＪ工Ｓ−８Ｓ４１謂材、中心部【２１にはＪ
工Ｓ−８Ｋ７鋼材を用いた。このときの円筒状金属体（
Ａｌの寸法としては、最外径７０ｍ５＋φ、最外周部ｆ
ｉ＋の厚さ５部１間隙（Ｓ）の幅８ｍである。そして該
間隙（Ｓｌ内に対し純Ｎｉ 粉末と０．５重量％の炭
素を混合したものに平均粒度１５０μｍのダイヤモンド
微粒（３）ヲ体積比で１３％混合した混合粉末（Ｄ）を
充填した後、金属体（Ａ）の両端の間隙（印部を溶接密
閉した。 その後１０００℃で２時間加熱し、押出比１５で押出し
を行った。更に熱処理及び冷間伸線加工を繰返し１．０
ｆｉφの線材とした。この時の引張強度ｉｔ、 １８２
ＫＶｋＩｎ２ であった。第３図（１））はその断面
の一例全示す拡大写真である。 これを濃度３５％の塩酸溶液中に１５分間浸漬して線材
の最外層として残存する金属体（Ａ）最外周部［１１の
炭素鋼（ＳＳ４１）を溶解除去しアルカリ溶液で中和し
洗浄した。＠３図（ａ＋はこのようにして製造したダイ
ヤモンドワイヤの表面金属組織の一例を示す顕微鏡写真
であり、本発明方法によって製造したダイヤモンドワイ
ヤの外周面にはダイヤモンド微粒【３１が均一に付着、
埋設されていることがわかる。 実施例２ 第１図に示す円筒状金属体【Ｎの素材としては最外周部
［１１にＪ工Ｓ−８Ｓ４ユ鋼材、中心部（２）にＪ工Ｓ
−３Ｋ７鋼材を用いた。このときの円筒状金属体（支）
の寸法としては、最大径７０ｍφ、Ｒ外周部ＩＩＩ（Ｄ
厚すｌＯｆｆ１ｌＩ！、間ＵＡ （Ｓ） （０幅４門
である。そして該間隙［Ｓｌ内に純Ｎ１ 粉末と０．
５重全％の炭素を混合したものに平均粒度１５μｍ の
ダイヤモンド微粒【３］を体積比で１０％混合した混合
粉末（ＤＪ’ｉ充填した後・金属体（支）の両端の間隙
（Ｓ３部を蓋止し溶接密閉した。 その後１０００℃で２時間加熱し押出比１５で押出し全
行った。更に熱処理及び冷間伸線加工を繰シ返し０．２
ｍφの線材とした。この時の引張強度は２０７ Ｋ９７
ｍｍ２であった。これを濃度３５％の塩酸溶液中に２０
分間浸漬して線材の最外層として残存する金属体（Ａ）
最外周部［１１の炭素講（ＳＳ４１）を溶解除去し、ア
ルカリ溶液で中和し洗浄した。このようにして製造した
ダイヤモンドワイヤは従来のメッキ法になる同線径のダ
イヤモンドワイヤに比し、後記第１表の結果より明らか
なようにダイヤモンド微粒＋３１のワイヤ表面での密着
力が強く、切断スビードヲ増加させることができると共
に、著しく寿命が長いものであった。 第１表 Ｃ発明の効果） 本発明は以上説明した如く、所要寸法に応じて容易に形
成できる円筒状金属体の最外周部と中心部との間の間隙
内に、所要の成分、混合比になる金属粉末とダイヤモン
ド粉末との混合粉末全充填密閉したもので、その最外周
部は金属のみであるから、従来の二重構造線製造技術全
そのまま適用して加工してもダイヤモンド粉末が伸線ダ
イスを直接攻撃する等の懸念は全くなく、従来の二重構
造Ｍ線と同様に所要線径に至るまで容易に伸線加工する
ことが可能となった。 そして、線材の最表面層としてダイヤモンド粉末の混入
した混合層を顕出せしめる最終工程においても、研摩或
いは酸洗処理などを適用することにょシ線材、の表面に
残存している金属全容易に除去し得る。 しかも、間隙内に混合粉末を充填密閉した金属体を直接
熱間、冷間伸線加工するものであるから・混合粉末中の
金属粉末が焼結されてなる金属層中には充填時の混合比
そのままにダイヤモンド粉末を均一、かつ強固に配設保
持せしめることができ、従来のメッキ法によるワイヤ表
面にのみダイヤモンド粉末が付着されているのみのもの
に比し切断速度を速くとることができると共に、ワイヤ
の寿命が長く、極めて優れた切断用或いは面取加工用の
ダイヤモンドワイヤを容易に製造することができる。 またメッキ法によるものに比しベンデングに対するダイ
ヤモンド粉末の把持力も著しく大である。
第１図は本発明に用いる円筒状金属体の構造を示す模式
図でｔａ】はその上面図、（ｂ）は同側断面図である。 第２図は本発明方法により製造されたダイヤモンドワイ
ヤの概念図ｉ示し％ ＠ ３ 図（ａ） Ｆｌ Ｐ！ワ
イヤ表面の金属組織の一例を示す顕微鏡〔倍率８０倍）
写真であり、第３図（ｂ３は本発明方法による製造途中
での線材（研摩、酸洗処理以前の）の断面の金属組織の
一例全示す顕微鏡（倍率８０倍）写真＠である。 （支）・・・円筒状金属体、（Ｓ］・・・金属体内の間
隙。 （ＤＩ・・・混合粉末、 （ＤＪ’・・・混合層。 １０・・・金属体の最外周部。 （２］・・・金属体の中心部。 ＋３１・・・ダイヤモンド粉末。 （４］・・・金属粉末、 ＋４１’・・・金属層。 １７回 （ａ） （ｂ） 芋３配 （力 【１１、 （ｂ）
図でｔａ】はその上面図、（ｂ）は同側断面図である。 第２図は本発明方法により製造されたダイヤモンドワイ
ヤの概念図ｉ示し％ ＠ ３ 図（ａ） Ｆｌ Ｐ！ワ
イヤ表面の金属組織の一例を示す顕微鏡〔倍率８０倍）
写真であり、第３図（ｂ３は本発明方法による製造途中
での線材（研摩、酸洗処理以前の）の断面の金属組織の
一例全示す顕微鏡（倍率８０倍）写真＠である。 （支）・・・円筒状金属体、（Ｓ］・・・金属体内の間
隙。 （ＤＩ・・・混合粉末、 （ＤＪ’・・・混合層。 １０・・・金属体の最外周部。 （２］・・・金属体の中心部。 ＋３１・・・ダイヤモンド粉末。 （４］・・・金属粉末、 ＋４１’・・・金属層。 １７回 （ａ） （ｂ） 芋３配 （力 【１１、 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、最外周部と中心部との間に間隙を設けた所要寸法の
円筒状金属体の前記間隙内に、金属粉末とダイヤモンド
粉末との混合粉末を充填し、次いで前記粉末充填金属体
の両端を密閉した後、押出し、又は圧延等の熱間加工、
更に冷間加工を施して線材となすとともに、該線材の最
外層として残存する前記金属体の最外周部金属を機械的
、化学的方法等により除去して線材表面に前記金属粉末
とダイヤモンド粉末との混合層を顕出せしめることを特
徴とするダイヤモンドワイヤの製造方法。 ２、円筒状金属体の最外周部と中心部とが同種又は異種
の金属成分よりなる特許請求の範囲第１項記載のダイヤ
モンドワイヤの製造方法。 ３、冷間加工により抗張力を上昇せしめた高炭素鋼線を
芯線として有する特許請求の範囲第１項及び第２項記載
のダイヤモンドワイヤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP260586A JPS62161901A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | ダイヤモンドワイヤの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP260586A JPS62161901A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | ダイヤモンドワイヤの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161901A true JPS62161901A (ja) | 1987-07-17 |
| JPH0313282B2 JPH0313282B2 (ja) | 1991-02-22 |
Family
ID=11534023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP260586A Granted JPS62161901A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | ダイヤモンドワイヤの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62161901A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0243825A2 (en) * | 1986-04-17 | 1987-11-04 | Sumitomo Electric Industries Limited | Wire incrusted with abrasive grain and method for producing the same |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP260586A patent/JPS62161901A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0243825A2 (en) * | 1986-04-17 | 1987-11-04 | Sumitomo Electric Industries Limited | Wire incrusted with abrasive grain and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0313282B2 (ja) | 1991-02-22 |
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