JPS62158388A - フエイズドアレイ半導体レ−ザ− - Google Patents
フエイズドアレイ半導体レ−ザ−Info
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- JPS62158388A JPS62158388A JP61306157A JP30615786A JPS62158388A JP S62158388 A JPS62158388 A JP S62158388A JP 61306157 A JP61306157 A JP 61306157A JP 30615786 A JP30615786 A JP 30615786A JP S62158388 A JPS62158388 A JP S62158388A
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- semiconductor laser
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- phased array
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、アレイ状の半導体レーザー特に不純物誘導不
整化(impurity 1nduced disor
dering )(IID)を用いた構造による好まし
い基本スーパーモード操作を有するフェーズロックアレ
イ半導体レーザに関する。
整化(impurity 1nduced disor
dering )(IID)を用いた構造による好まし
い基本スーパーモード操作を有するフェーズロックアレ
イ半導体レーザに関する。
従来の技術
フェイズドアレイ半導体レーザーは同じ一体化構造体ま
たは基層上の複数の密結合させたあるいは近間隔を置い
たエミッターからなる。そのようなフェイズドアレイの
例は米国特許第4.255.717号(米国再発行特許
第31,806号)および“レーザーフォーカス/エレ
クトロ−オプティックス(La5er Focus/E
lectro−Optics ) ”の1984年7月
号において公表された“フエイズド アレイ ダイオー
ド レーザース(Phased Array Diod
eLasers) ”なる題のウィルアムストレイファ
ー等の論文に例示されている。かかるレーザーのエミッ
ターは周期的間隔を置いた電流閉じ込め手段、例えば、
ストライプによって代表され、これがレーザ構造体の活
性領域での電流ポンピングをなし、また間隔を置いた光
空胴を確立する。各電流閉じ込め手段は、それぞれの電
流閉じ込め手段の下のレーザー空胴の各々に形成された
光モードがその隣りの光モードに結合する程度に、即ち
、消散性波が隣接の光レーザー空胴にオーバラップする
程度まで相互に連結させるかあるいは近接した間隔を置
かせるのが好ましい。形成された光の場(optica
l field )のアレイはフェーズロックされるよ
うになり、隣接した電流閉じ込め手段間の位相差が零で
ある場合、遠い場内の横方向放射線パターンは単一ロー
プになる。しかしながら、前述の論文において説明され
ているように°、フェイズドアレイレーザーは単一モー
ド内では作動せずむしろ一般には電場パターン内で20
−ブまたはそれ以上の多数ローブにより作動する。隣接
光モード間の位相関係は個々の制御下にはなく、各位相
は、それ自体、レーザースレッシュホールド電流を最小
にする形で自己調整している。多くの場合、好ましいレ
ーザーモードは各隣接の光エミッター間の電場が零を通
るスーパーモードであるようである。なぜならば、殆ん
どの真屈折率レーザーおよび多くの利得ガイドレーザー
においては、電流ポンピングは各レーザーエミッター間
で拡散して電流ポンピングの全体的必要基準を減じるか
らである。
たは基層上の複数の密結合させたあるいは近間隔を置い
たエミッターからなる。そのようなフェイズドアレイの
例は米国特許第4.255.717号(米国再発行特許
第31,806号)および“レーザーフォーカス/エレ
クトロ−オプティックス(La5er Focus/E
lectro−Optics ) ”の1984年7月
号において公表された“フエイズド アレイ ダイオー
ド レーザース(Phased Array Diod
eLasers) ”なる題のウィルアムストレイファ
ー等の論文に例示されている。かかるレーザーのエミッ
ターは周期的間隔を置いた電流閉じ込め手段、例えば、
ストライプによって代表され、これがレーザ構造体の活
性領域での電流ポンピングをなし、また間隔を置いた光
空胴を確立する。各電流閉じ込め手段は、それぞれの電
流閉じ込め手段の下のレーザー空胴の各々に形成された
光モードがその隣りの光モードに結合する程度に、即ち
、消散性波が隣接の光レーザー空胴にオーバラップする
程度まで相互に連結させるかあるいは近接した間隔を置
かせるのが好ましい。形成された光の場(optica
l field )のアレイはフェーズロックされるよ
うになり、隣接した電流閉じ込め手段間の位相差が零で
ある場合、遠い場内の横方向放射線パターンは単一ロー
プになる。しかしながら、前述の論文において説明され
ているように°、フェイズドアレイレーザーは単一モー
ド内では作動せずむしろ一般には電場パターン内で20
−ブまたはそれ以上の多数ローブにより作動する。隣接
光モード間の位相関係は個々の制御下にはなく、各位相
は、それ自体、レーザースレッシュホールド電流を最小
にする形で自己調整している。多くの場合、好ましいレ
ーザーモードは各隣接の光エミッター間の電場が零を通
るスーパーモードであるようである。なぜならば、殆ん
どの真屈折率レーザーおよび多くの利得ガイドレーザー
においては、電流ポンピングは各レーザーエミッター間
で拡散して電流ポンピングの全体的必要基準を減じるか
らである。
上記の説明は次のように例示できる。N結合エミッター
を有するアレイレーザーはN潜在性結合モード(N p
ossibble coupled mode )を有
し、このモードは“スーパーモード”と称される。スー
パーモードはアレイレーザーのN光エミッターまたはフ
ィラメントの弁作動レーザー作用(Iasing)であ
る。Nエミッターが存在するのでN潜在性スーパーモー
ドがある。それはこれらのエミッターが光学的に一緒に
結合しているからである。
を有するアレイレーザーはN潜在性結合モード(N p
ossibble coupled mode )を有
し、このモードは“スーパーモード”と称される。スー
パーモードはアレイレーザーのN光エミッターまたはフ
ィラメントの弁作動レーザー作用(Iasing)であ
る。Nエミッターが存在するのでN潜在性スーパーモー
ドがある。それはこれらのエミッターが光学的に一緒に
結合しているからである。
各スーパーモードは、1番目およびN番目のスーパーモ
ードが同一強度パターンまたはエンベロープを有し、2
番目および(N−1)番目が同一強度エンベロープを有
し、一般にi番目および(N−H−1))番目が同一強
度エンベロープを有するという性質を有している。1番
目、即ち、基本スーパーモードは半正弦サイクルで代表
される振幅分布を有する位相内でレーザー作用するすべ
てのエミッターを有する。これはすべてのエミッターが
位相内にあるので電場パターン中の単一中心ローブ内で
放射する単なるスーパーモードパターンである。
ードが同一強度パターンまたはエンベロープを有し、2
番目および(N−1)番目が同一強度エンベロープを有
し、一般にi番目および(N−H−1))番目が同一強
度エンベロープを有するという性質を有している。1番
目、即ち、基本スーパーモードは半正弦サイクルで代表
される振幅分布を有する位相内でレーザー作用するすべ
てのエミッターを有する。これはすべてのエミッターが
位相内にあるので電場パターン中の単一中心ローブ内で
放射する単なるスーパーモードパターンである。
即ち、同一エミッターの均等間隔のアレイにおいては、
1番目およびN番目のスーパーモードエンベロープは半
正弦周期であり、2番目および(N−1)番目のスーパ
ーモードエンベロープは2つの半正弦周期ある等である
。Nスーパーモード内の個々のエミッター間の位相関係
は異なる。
1番目およびN番目のスーパーモードエンベロープは半
正弦周期であり、2番目および(N−1)番目のスーパ
ーモードエンベロープは2つの半正弦周期ある等である
。Nスーパーモード内の個々のエミッター間の位相関係
は異なる。
具体的には、1番目のスーパーモードでは、すべてのエ
ミッターは位相内にあり、N番目のスーパーモードでは
その位相は零からπの間で変化する。
ミッターは位相内にあり、N番目のスーパーモードでは
その位相は零からπの間で変化する。
普通には、1番目とN番目のスーパーモードは他のすべ
てのスーパーモードに比較して最低の電流スレッシュホ
ールドを有する。というのは、それらの強度エンベロー
プがアレイの中心(そこでは電流密度がアレイレーザー
の活性領域中の電流拡散および電荷拡散の結果として大
である)近くで零(null )を示さないからである
。しかしながら、前述したように、N番目のスーパーモ
ードは、2つのローブ内で放射し、1番目のスーパーモ
ードよりも低い操作電流スレッシュホールドを有する。
てのスーパーモードに比較して最低の電流スレッシュホ
ールドを有する。というのは、それらの強度エンベロー
プがアレイの中心(そこでは電流密度がアレイレーザー
の活性領域中の電流拡散および電荷拡散の結果として大
である)近くで零(null )を示さないからである
。しかしながら、前述したように、N番目のスーパーモ
ードは、2つのローブ内で放射し、1番目のスーパーモ
ードよりも低い操作電流スレッシュホールドを有する。
フェイズドアレイレーザーはその高出力および低ビーム
発散のために高い利用性を有している。
発散のために高い利用性を有している。
好ましいのは、その出力が単一ローブ内即ち1番目のス
ーパーモード内に集中することである。その理由は大多
数のレーザー用途が単−電場ローブ内での出力を必要と
するからである。レーザーリングを2以上のローブ内で
行う場合、測定は電場パターン内の他の操作ローブを減
少するようにあるいは消失即ち遮断するようになされる
。
ーパーモード内に集中することである。その理由は大多
数のレーザー用途が単−電場ローブ内での出力を必要と
するからである。レーザーリングを2以上のローブ内で
行う場合、測定は電場パターン内の他の操作ローブを減
少するようにあるいは消失即ち遮断するようになされる
。
最近、フェーズロックアレイレーザーすなわちフェイズ
ドアレイレーザーに関して多くの研究がなされており、
スーパーモード間で識別を行い、基本スーパーモードの
選定を与えるように多くの努力がなされている。そのよ
うな教示の一つは1984年7月のブラジルでのI E
EE第9回会議でなされ、J、Katz等が横方向利得
分布を、個々の接触を各レーザーアレイ素子に与えアレ
イレーザー要素を通る電流を調整することによって、レ
ーザー素子面に沿って調整することによるスーパーモー
ド識別についての演題を提供している。
ドアレイレーザーに関して多くの研究がなされており、
スーパーモード間で識別を行い、基本スーパーモードの
選定を与えるように多くの努力がなされている。そのよ
うな教示の一つは1984年7月のブラジルでのI E
EE第9回会議でなされ、J、Katz等が横方向利得
分布を、個々の接触を各レーザーアレイ素子に与えアレ
イレーザー要素を通る電流を調整することによって、レ
ーザー素子面に沿って調整することによるスーパーモー
ド識別についての演題を提供している。
その演題の要旨は、上記会議の会報の94〜95頁にお
いて、“スーパーモード ディスクリミネーション イ
ン フェイズ−ロックド アレイズオブ セミコンダク
ター レーザー アレイズ(Supermode Di
scrimination in Phase−Loc
kedArrays of Sem1conducto
r La5er Arrays )″なる演題として見
い出される。
いて、“スーパーモード ディスクリミネーション イ
ン フェイズ−ロックド アレイズオブ セミコンダク
ター レーザー アレイズ(Supermode Di
scrimination in Phase−Loc
kedArrays of Sem1conducto
r La5er Arrays )″なる演題として見
い出される。
さらに最近、アプライド フィジイックス レタース(
^pplied Physics Letters )
、Vol、 45(7)、709−711.(198
4,10月1日)の“ハイ パワー カップルド リッ
ジ ウニイブガイド セミコンダクター レーザー ア
レイス(High Power Coupled Ri
dge Waveguide Sem1−conduc
tor La5er Arrays )”なる題のトウ
4 (Twe)等の論文および同じくアプライド フィ
ジイックスL/タース、Vol、 45 (8)、83
4−835、(1984,10月15日)の“ファンダ
メンタル モード オシレーション オブ バーリード
リッジ ウニイブガイド レーザー アレイ(Fund
amental Mode 0scillation
of Burjed RidgeWaveguide
La5er Array )”なる題のS、ムカイ等の
論文がある。これらの論文はスーパーモード間の識別を
示唆しており、各レーザー素子が構造体のりフジ領域に
主として制限された光電場により均一にポンピングされ
また高利得が谷即ちカップリング領域でなされて位相内
操作(0°相)および基本スーパーモード操作の促進が
誘起されるというインデックスガイドリッジ導波管構造
体を用いることによって単一ロツブ基本スーパーモード
を得ている。
^pplied Physics Letters )
、Vol、 45(7)、709−711.(198
4,10月1日)の“ハイ パワー カップルド リッ
ジ ウニイブガイド セミコンダクター レーザー ア
レイス(High Power Coupled Ri
dge Waveguide Sem1−conduc
tor La5er Arrays )”なる題のトウ
4 (Twe)等の論文および同じくアプライド フィ
ジイックスL/タース、Vol、 45 (8)、83
4−835、(1984,10月15日)の“ファンダ
メンタル モード オシレーション オブ バーリード
リッジ ウニイブガイド レーザー アレイ(Fund
amental Mode 0scillation
of Burjed RidgeWaveguide
La5er Array )”なる題のS、ムカイ等の
論文がある。これらの論文はスーパーモード間の識別を
示唆しており、各レーザー素子が構造体のりフジ領域に
主として制限された光電場により均一にポンピングされ
また高利得が谷即ちカップリング領域でなされて位相内
操作(0°相)および基本スーパーモード操作の促進が
誘起されるというインデックスガイドリッジ導波管構造
体を用いることによって単一ロツブ基本スーパーモード
を得ている。
スーパーモード間の識別を行うさらに別の方法は、19
84年11月1日に出願され、“フェイズド アレイ
セミコンダクター レーザースウィズ プレファード
エミッション イン アシングル ロープ(Phase
d Array Sem1conductorLase
rs with Preferred Emissio
n in a SingleLobe )”なる名称で
あり、本出願人に譲渡されている米国特許出願第667
.251号に開示されている。
84年11月1日に出願され、“フェイズド アレイ
セミコンダクター レーザースウィズ プレファード
エミッション イン アシングル ロープ(Phase
d Array Sem1conductorLase
rs with Preferred Emissio
n in a SingleLobe )”なる名称で
あり、本出願人に譲渡されている米国特許出願第667
.251号に開示されている。
この米国出願において提案された方法は、アレイを横切
る各レーザー素子の光の場の光重後を空間的に調整しそ
れによって他の潜在的モード以上の基本スーパーモード
を得ることによりレーザー素子の隣接光空胴間の領域で
経験する利得の量を向上させるレーザーに付ずいした構
造的手段を使用することに関する。
る各レーザー素子の光の場の光重後を空間的に調整しそ
れによって他の潜在的モード以上の基本スーパーモード
を得ることによりレーザー素子の隣接光空胴間の領域で
経験する利得の量を向上させるレーザーに付ずいした構
造的手段を使用することに関する。
最近、当該技術において、半導体装置の一部としてエピ
タキシャル付着させた量子ウェル構造体を不整化(di
sordering )することにより単一半導体装置
内にバンドギャップおよび屈折率1谷性を良好に保持さ
せるという開発がなされている。その例はホロニヤツク
()lolonyak )に付与された米国特許第4,
378.255号であり、この特許には半導体装置中の
多量子構造体または多量子ウェルを亜鉛拡散を用いるこ
とによって選択的に不整化し、それによって、不整化が
起ってない多量子ウェル構造体の領域と比較したとき、
量子構造体のウェル領域のバンドギャップを上方にシフ
トせしめるという方法が教示されている。このような拡
散は一般に約750℃であるエビ成長温度よりも低い5
00℃〜600℃の温度範囲で行い得る。そのような不
整化はまたより高温例えば約675℃ではあるがS i
、G e s S nおよびSのような他の元素によ
っても、可能である。さらに、不整化は深いまたは浅い
レベルの不純物として作用する元素例えばSe 、Mg
SSn 、OlS % B e 、Te %SisM
n、、ZnSCd、、SnまたはCrをインプラントし
次いで各個々の不純物に最適の温度、例えば500℃〜
900℃(不純物価々の種類に依存する)でまたAs環
境で最良に行なわれる高温アニーリングを行うことによ
っても可能である。
タキシャル付着させた量子ウェル構造体を不整化(di
sordering )することにより単一半導体装置
内にバンドギャップおよび屈折率1谷性を良好に保持さ
せるという開発がなされている。その例はホロニヤツク
()lolonyak )に付与された米国特許第4,
378.255号であり、この特許には半導体装置中の
多量子構造体または多量子ウェルを亜鉛拡散を用いるこ
とによって選択的に不整化し、それによって、不整化が
起ってない多量子ウェル構造体の領域と比較したとき、
量子構造体のウェル領域のバンドギャップを上方にシフ
トせしめるという方法が教示されている。このような拡
散は一般に約750℃であるエビ成長温度よりも低い5
00℃〜600℃の温度範囲で行い得る。そのような不
整化はまたより高温例えば約675℃ではあるがS i
、G e s S nおよびSのような他の元素によ
っても、可能である。さらに、不整化は深いまたは浅い
レベルの不純物として作用する元素例えばSe 、Mg
SSn 、OlS % B e 、Te %SisM
n、、ZnSCd、、SnまたはCrをインプラントし
次いで各個々の不純物に最適の温度、例えば500℃〜
900℃(不純物価々の種類に依存する)でまたAs環
境で最良に行なわれる高温アニーリングを行うことによ
っても可能である。
また、AIのような■−■元素の植込みによっても不整
化を行うことが可能であることが示唆されている。さら
にまた、広範囲の元素を用い植込みおよびアニーリング
により不整化を行うことが可能であることも示唆されて
いる。例えば、不活性元素Krは不整化を誘起すること
が示されている。
化を行うことが可能であることが示唆されている。さら
にまた、広範囲の元素を用い植込みおよびアニーリング
により不整化を行うことが可能であることも示唆されて
いる。例えば、不活性元素Krは不整化を誘起すること
が示されている。
不純物を植込み次いでアニーリングを行う場合、アニー
リング温度は散拡温度に比し相対的に高温、例えば、約
800℃である。
リング温度は散拡温度に比し相対的に高温、例えば、約
800℃である。
本発明は所望の基本スーパーモード操作を与える改良さ
れたフェイズドアレイ半導体レーザーを提供するが、不
純物誘導不整化(ITD)技術を用いそれによって従来
技術フェイズドアレイ半導体レーザーで用いていたその
後のエツチングおよび/または再成長処理のいずれも回
避するものである。
れたフェイズドアレイ半導体レーザーを提供するが、不
純物誘導不整化(ITD)技術を用いそれによって従来
技術フェイズドアレイ半導体レーザーで用いていたその
後のエツチングおよび/または再成長処理のいずれも回
避するものである。
光yIuL点
本発明によれば、フェイズドアレイ半導体レーザーは基
本即ち好ましい第1番目スーパーモード操作を与え、そ
の作製は単一連続作製法例えばMO−CVDまたはMB
C1次いで不純物誘導不整化(IID)例えば不純物拡
散法またはインプラントアニーリング法を用いて行う(
両方法共に従来公知である)。本発明を構成するレーザ
ーは比較的薄い活性領域または活性領域内に多量子ウェ
ル構造体を有しており、活性領域内に延びあるいは浸透
している空間的に挿入した不純物誘導不整化領域を形成
して不純物誘導不整化を経ていない隣接領域に比し高い
利得を与え得る空間的に挿入した領域を形成することに
よって作製す・る。不純物誘導不整化なしの隣接領域は
隣接の不整化領域に比較し高い真指標導波管性を与える
未汚染領域を含んでいる。不整化領域は残りの非不整化
または未汚染活性領域でのp−n接合に比し高いバンド
ギャップp−n接合を与え、従って、不整化領域での高
バンドギャップ接合は各レーザー要素の活性領域接合よ
りも与えられた接合電圧において著しく小さい電流を与
える。結果として、不整化領域接合を通る漏電流はアレ
イレーザー装置を通る総電流のほんの小部分を示し装置
性能を存意に低下させることはない。
本即ち好ましい第1番目スーパーモード操作を与え、そ
の作製は単一連続作製法例えばMO−CVDまたはMB
C1次いで不純物誘導不整化(IID)例えば不純物拡
散法またはインプラントアニーリング法を用いて行う(
両方法共に従来公知である)。本発明を構成するレーザ
ーは比較的薄い活性領域または活性領域内に多量子ウェ
ル構造体を有しており、活性領域内に延びあるいは浸透
している空間的に挿入した不純物誘導不整化領域を形成
して不純物誘導不整化を経ていない隣接領域に比し高い
利得を与え得る空間的に挿入した領域を形成することに
よって作製す・る。不純物誘導不整化なしの隣接領域は
隣接の不整化領域に比較し高い真指標導波管性を与える
未汚染領域を含んでいる。不整化領域は残りの非不整化
または未汚染活性領域でのp−n接合に比し高いバンド
ギャップp−n接合を与え、従って、不整化領域での高
バンドギャップ接合は各レーザー要素の活性領域接合よ
りも与えられた接合電圧において著しく小さい電流を与
える。結果として、不整化領域接合を通る漏電流はアレ
イレーザー装置を通る総電流のほんの小部分を示し装置
性能を存意に低下させることはない。
本発明の他の目的および利点、ならびにより完全な理解
は添付図面に関連してなされる以下の説明によって明ら
かとなろう。
は添付図面に関連してなされる以下の説明によって明ら
かとなろう。
ましい 施態様の云゛H
第1図においては、本発明のフェイズドアレイ半導体レ
ーザーの第1の実施態様を例示する。フェーズロックア
レイレーザー10はGaAsウェル層 I Asの■−
■材料規則性において示されている。レーザー10は基
層12とクラッド層14と活性層16とクラッド層18
とキャップ層20とから成り、基層12は、表面にnG
a1−XA l xAsのクラフト層14がエピタキシ
ャル付着されているn−GaAsの層で成る。活性層1
6はドーピングされてないか、p−タイプドーピングさ
れているかあるいはn−タイプドーピングされており、
比較的薄い通常の二重へテロ構造体(D H)の活性層
となっており、GaAsまたはGap−yA 1 yA
s(yは極めて小であり、x>y)のいずれかの単一量
子ウェル、GaAsまたはGa+□AβyAsの交互ウ
ェル層および相応するA I AsまたはGal−、’
AlyAs(xSy’ > 7)のバリヤ一層の多量
子ウェル構造体または個々の幽閉空胴内の個々の単一ま
たは多量子ウェル構造体から成っていてもよい。クラッ
ド層18は、p−Ga1−、八1.As(x、、2%
V ’ >y) T:成る。、1−+71層20はp”
GaAsで成る。基層12上には層14〜20の付着前
に薄いnGaAsバッファ一層を付着させてもよい。エ
ピタキシャル付着は当該技術において公知のMOCVD
であり得る。
ーザーの第1の実施態様を例示する。フェーズロックア
レイレーザー10はGaAsウェル層 I Asの■−
■材料規則性において示されている。レーザー10は基
層12とクラッド層14と活性層16とクラッド層18
とキャップ層20とから成り、基層12は、表面にnG
a1−XA l xAsのクラフト層14がエピタキシ
ャル付着されているn−GaAsの層で成る。活性層1
6はドーピングされてないか、p−タイプドーピングさ
れているかあるいはn−タイプドーピングされており、
比較的薄い通常の二重へテロ構造体(D H)の活性層
となっており、GaAsまたはGap−yA 1 yA
s(yは極めて小であり、x>y)のいずれかの単一量
子ウェル、GaAsまたはGa+□AβyAsの交互ウ
ェル層および相応するA I AsまたはGal−、’
AlyAs(xSy’ > 7)のバリヤ一層の多量
子ウェル構造体または個々の幽閉空胴内の個々の単一ま
たは多量子ウェル構造体から成っていてもよい。クラッ
ド層18は、p−Ga1−、八1.As(x、、2%
V ’ >y) T:成る。、1−+71層20はp”
GaAsで成る。基層12上には層14〜20の付着前
に薄いnGaAsバッファ一層を付着させてもよい。エ
ピタキシャル付着は当該技術において公知のMOCVD
であり得る。
本発明の実施において好ましいのはファセット発射点1
7で示されるレーザー10の複数エミッターが互いに十
分に近くてフェーズロック条件で作動することである。
7で示されるレーザー10の複数エミッターが互いに十
分に近くてフェーズロック条件で作動することである。
しかしながら、このことは、フェーズロックが要求され
ないか必要でない場合があり得るので、エミッターがフ
ェーズロックされているかあるいはされていない■■D
領域を生成させるために不可欠のものではない。
ないか必要でない場合があり得るので、エミッターがフ
ェーズロックされているかあるいはされていない■■D
領域を生成させるために不可欠のものではない。
代表的な層厚の例としては、クラッドJ’i14は0.
5〜1.0μmの範囲にあり、活性領域16はGaAs
の量子ウェルが約3nm〜50nmであり、Ga1−y
’Aj2y’Asのバリヤ一層がy′が0.1〜1.0
の範囲で約1nm〜15nm厚の量子ウェル構造体の例
えば50nm〜300nmの厚さ範囲を有する薄い通常
の活性層であり得る。クランド層18は0.1〜1.0
μmの範囲の厚さを有し得る。キャップ層20は0.1
〜1.0μmの範囲であり得る。
5〜1.0μmの範囲にあり、活性領域16はGaAs
の量子ウェルが約3nm〜50nmであり、Ga1−y
’Aj2y’Asのバリヤ一層がy′が0.1〜1.0
の範囲で約1nm〜15nm厚の量子ウェル構造体の例
えば50nm〜300nmの厚さ範囲を有する薄い通常
の活性層であり得る。クランド層18は0.1〜1.0
μmの範囲の厚さを有し得る。キャップ層20は0.1
〜1.0μmの範囲であり得る。
特定の例としては、活性層はドーピングされてないGa
o、 6sA l o、 5sAsからなる4nm厚バ
リヤ一層により分離された各々?nm厚の1対のp −
GaAsウェル層よりなる2つのウェル層からなる。各
ウェル層の外表面はそれぞれGao、asA l o、
35Asの透明導波層と連続しており、この導波層は
クラッド層14と18と連続しており、クラッド層14
と18は、それぞれ、1.5μm厚のn−Gao、+s
A 1 o、 5sAs層と1.077111厚さのp
Ga6. +sA 1 o、 5sAs層であり得る。
o、 6sA l o、 5sAsからなる4nm厚バ
リヤ一層により分離された各々?nm厚の1対のp −
GaAsウェル層よりなる2つのウェル層からなる。各
ウェル層の外表面はそれぞれGao、asA l o、
35Asの透明導波層と連続しており、この導波層は
クラッド層14と18と連続しており、クラッド層14
と18は、それぞれ、1.5μm厚のn−Gao、+s
A 1 o、 5sAs層と1.077111厚さのp
Ga6. +sA 1 o、 5sAs層であり得る。
多エミッターアレイレーザーを形成するには、当該技術
において公知の不純物誘導不整化(IID)法、例えば
、拡散不整化またはインプラント/アニーリング不整化
を用い得る。注意すべきことはこれらタイプの不整化は
不純物として従来考えられている種のみでなく拡散によ
り結晶を不整化するかあるいは植込みにより結晶を劣下
しその後劣下した結晶を高温アニーリングして所望の不
整化結晶を生成させ得るあらゆる種も包含するよう広げ
得るということである。
において公知の不純物誘導不整化(IID)法、例えば
、拡散不整化またはインプラント/アニーリング不整化
を用い得る。注意すべきことはこれらタイプの不整化は
不純物として従来考えられている種のみでなく拡散によ
り結晶を不整化するかあるいは植込みにより結晶を劣下
しその後劣下した結晶を高温アニーリングして所望の不
整化結晶を生成させ得るあらゆる種も包含するよう広げ
得るということである。
本発明においては、インプラント/アニーリング不整化
も使用できるけれども、拡散不整化の使用について述べ
る。多エミッターアレイレーザーを形成するには、Si
、IN、マスクを、レーザ、構造体の領域を不純物拡散
に露出する開口を有するキャップ層20のトップ表面に
形成する。このマスクはファセット発射点17を有する
一連のレーザー空胴または要素を形成しかつ互いに十分
に近接して光結合隣接エミッターを与える領域を保護す
る、即ち、近くの光空胴の消失性波が隣接光空胴をオー
バラップする。
も使用できるけれども、拡散不整化の使用について述べ
る。多エミッターアレイレーザーを形成するには、Si
、IN、マスクを、レーザ、構造体の領域を不純物拡散
に露出する開口を有するキャップ層20のトップ表面に
形成する。このマスクはファセット発射点17を有する
一連のレーザー空胴または要素を形成しかつ互いに十分
に近接して光結合隣接エミッターを与える領域を保護す
る、即ち、近くの光空胴の消失性波が隣接光空胴をオー
バラップする。
電流閉じ込め手段および所望の屈折率特性は高濃度のp
不純物をレーザー構造体の露出領域中に選択的に拡散さ
せることによって達成できる。例えば、亜鉛は700℃
で、十分な時間で適当な拡販源を含む半密封グラファイ
トボート中で選択的に拡散できる。この種の方法は代表
的には水素流中で実施される。量子ウェル活性領域16
への亜鉛の拡散は活性領域中のGaAs −GaAlA
s中でAlとGaの混合を生じ第1図中でtrD領域2
8として示した標準A I AsモルフラクションのG
aA j! Asを与える。GaAsの薄い活性層、ま
たはGaAsまたはGa、、A 1 、Asの単一量子
ウェル層の場合には、混合は活性層中のGaとGap−
、A j2 、Asの隣接クラッド層18のAJとの間
で起る。多量子ウェル構造体の場合には、AIとGaの
混合は主としてウェル層とバリヤ一層との間で起る。亜
鉛の拡散は700℃のような比較的低温で行い十分に長
い時間、例えば、数時間維持して活性領域16を点29
で示したように浸透させる。
不純物をレーザー構造体の露出領域中に選択的に拡散さ
せることによって達成できる。例えば、亜鉛は700℃
で、十分な時間で適当な拡販源を含む半密封グラファイ
トボート中で選択的に拡散できる。この種の方法は代表
的には水素流中で実施される。量子ウェル活性領域16
への亜鉛の拡散は活性領域中のGaAs −GaAlA
s中でAlとGaの混合を生じ第1図中でtrD領域2
8として示した標準A I AsモルフラクションのG
aA j! Asを与える。GaAsの薄い活性層、ま
たはGaAsまたはGa、、A 1 、Asの単一量子
ウェル層の場合には、混合は活性層中のGaとGap−
、A j2 、Asの隣接クラッド層18のAJとの間
で起る。多量子ウェル構造体の場合には、AIとGaの
混合は主としてウェル層とバリヤ一層との間で起る。亜
鉛の拡散は700℃のような比較的低温で行い十分に長
い時間、例えば、数時間維持して活性領域16を点29
で示したように浸透させる。
拡散工程の終了時に、通常の金属接触層24と26をそ
れぞれキャップ層20表面と基層12の裏面に施す。
れぞれキャップ層20表面と基層12の裏面に施す。
亜鉛拡散領域28のアレイは活性領域16中の量子ウェ
ル構造体を損傷即ち不整化して点線27Aで示す、各レ
ーザ素子の光学用に沿って放射線の伝幡をガイドするイ
ンデックス特性(Indexprofile)を与える
二重の機能を発揮する。110領域28により与えられ
た低指標特性により、構造体は単一ローブ遠電場パター
ンにより各レーザーのアレイの作動を促進する。得られ
た活性領域16の面内のレーザー構造体は複数の高イン
デックスガイド領域32が活性領域16の非不整化領域
中に与えられるようである。これらの領域23は活性領
域16の隣接不整化領域25に較べて高い屈折率により
向上した導波特性を与えている。
ル構造体を損傷即ち不整化して点線27Aで示す、各レ
ーザ素子の光学用に沿って放射線の伝幡をガイドするイ
ンデックス特性(Indexprofile)を与える
二重の機能を発揮する。110領域28により与えられ
た低指標特性により、構造体は単一ローブ遠電場パター
ンにより各レーザーのアレイの作動を促進する。得られ
た活性領域16の面内のレーザー構造体は複数の高イン
デックスガイド領域32が活性領域16の非不整化領域
中に与えられるようである。これらの領域23は活性領
域16の隣接不整化領域25に較べて高い屈折率により
向上した導波特性を与えている。
さらに、IIDp“領域28は高アルミニウムクラッド
層14の境界でp−n接合29を与え、この接合は活性
23付近のp−n接合に比し高いターンオツ電圧を有す
る。接合29での材料のバンドギャップは活性領域接合
での材料のバンドギャップよりも著しく高いので、接合
29はレーザー接合よりも与えられた接合電圧で著しく
低い電流を伝導する。従って、高アルミニウム接合29
を通る漏電流はアレイ装置を通る総電流のほんの極めて
小さい部分のみであり装置性能を有意に低下させること
はない。
層14の境界でp−n接合29を与え、この接合は活性
23付近のp−n接合に比し高いターンオツ電圧を有す
る。接合29での材料のバンドギャップは活性領域接合
での材料のバンドギャップよりも著しく高いので、接合
29はレーザー接合よりも与えられた接合電圧で著しく
低い電流を伝導する。従って、高アルミニウム接合29
を通る漏電流はアレイ装置を通る総電流のほんの極めて
小さい部分のみであり装置性能を有意に低下させること
はない。
第2図においては、アレイレーザー30はレーザー構造
体を構成する各々の半導体層の不純物の種類を置き換え
た以外はアレイレーザ10と同一の構造体である。レー
ザー30はp ca、−3IA z XAsのクラッ
ド層34をエピタキシナル付着させたp−GaAsの基
層32;ドーピングされてないか、あるいはp−タイプ
またはn−タイプドーピングされ、領域16に関連して
第1図で例示したような当該技術において普通に知られ
る任意の活性構造体からなり得る活性領域36 ; n
−Gap−J/!zAs(x、z>y)のタラッデイン
グ層38;およびn”GaAsのキャップ層40とから
なる。
体を構成する各々の半導体層の不純物の種類を置き換え
た以外はアレイレーザ10と同一の構造体である。レー
ザー30はp ca、−3IA z XAsのクラッ
ド層34をエピタキシナル付着させたp−GaAsの基
層32;ドーピングされてないか、あるいはp−タイプ
またはn−タイプドーピングされ、領域16に関連して
第1図で例示したような当該技術において普通に知られ
る任意の活性構造体からなり得る活性領域36 ; n
−Gap−J/!zAs(x、z>y)のタラッデイン
グ層38;およびn”GaAsのキャップ層40とから
なる。
レーザー30の各構成層の層厚の例はレーザー10の相
応する各層で例示した範囲である。
応する各層で例示した範囲である。
多エミッターアレイレーザーを形成するには、Si3N
4マスクを前述したようなItD法にレーザー構造体の
領域を露出する開口を有する層40のトップ領域に形成
させる。発射点47を有する一連のレーザー要素は互い
に十分に近接して光結合隣接エミッターを与えるように
形成する、即ち、近くの光学用の消散性波が隣接の光学
用にオーバラップする。電流閉じ込め手段および屈折率
特性の確立はn−タイプ拡散剤例えばケイ素、錫または
ゲルマニウムを用いて領域38内の多量子ウェル構造体
を効果的に活性領域36を浸透する深さまで不整化しそ
れによって光ガイド領域47Aを形成させた以外は、前
述した方法で行った。
4マスクを前述したようなItD法にレーザー構造体の
領域を露出する開口を有する層40のトップ領域に形成
させる。発射点47を有する一連のレーザー要素は互い
に十分に近接して光結合隣接エミッターを与えるように
形成する、即ち、近くの光学用の消散性波が隣接の光学
用にオーバラップする。電流閉じ込め手段および屈折率
特性の確立はn−タイプ拡散剤例えばケイ素、錫または
ゲルマニウムを用いて領域38内の多量子ウェル構造体
を効果的に活性領域36を浸透する深さまで不整化しそ
れによって光ガイド領域47Aを形成させた以外は、前
述した方法で行った。
拡散工程の終了時に、通常の金属接触44と46をそれ
ぞれキャップ層40の表面および基層32の底面に施す
。
ぞれキャップ層40の表面および基層32の底面に施す
。
ケイ素拡散領域48のアレイは活性領域36中の量子ウ
ェル構造体を損傷あるいは不整化して点線47Aで示す
各レーザー素子の光学用に沿って放射線の伝幡をガイド
するインデックス特性を与える二重機能を発揮する。I
ID領域48により与えられた低いインデックス特性に
より、構造体は単一ローブ遠鳴パターンによりレーザー
アレイの作動を促進する。活性領域36の面内の得られ
たレーザー構造体は複数の高インデックスガイド領域4
3が活性領域36の非不整化領域内に与えられるようで
ある。これらの領域43は活性領域36の隣接不整化領
域45に較べて高い屈折率により改善された導波特性を
与える。さらに、11Dn’領域48は高アルミニウム
クラッド層34の境界でp−n接合を与え、この接合は
活性領域43付近のp−n接合に比し高いターンオン電
圧を有する。接合49での材料のバンドギャップは活性
領域接合での材料のバンドギャップより著しく高いので
、接合49はレーザー接合よりも与えられた接合電圧で
著しく小さい電流を伝導する。従って、高アルミニウム
接合49を通る漏電流はアレイ装置を通る総電流のほん
の極めて小割合のみであり装置性能を有意に低下させな
い。
ェル構造体を損傷あるいは不整化して点線47Aで示す
各レーザー素子の光学用に沿って放射線の伝幡をガイド
するインデックス特性を与える二重機能を発揮する。I
ID領域48により与えられた低いインデックス特性に
より、構造体は単一ローブ遠鳴パターンによりレーザー
アレイの作動を促進する。活性領域36の面内の得られ
たレーザー構造体は複数の高インデックスガイド領域4
3が活性領域36の非不整化領域内に与えられるようで
ある。これらの領域43は活性領域36の隣接不整化領
域45に較べて高い屈折率により改善された導波特性を
与える。さらに、11Dn’領域48は高アルミニウム
クラッド層34の境界でp−n接合を与え、この接合は
活性領域43付近のp−n接合に比し高いターンオン電
圧を有する。接合49での材料のバンドギャップは活性
領域接合での材料のバンドギャップより著しく高いので
、接合49はレーザー接合よりも与えられた接合電圧で
著しく小さい電流を伝導する。従って、高アルミニウム
接合49を通る漏電流はアレイ装置を通る総電流のほん
の極めて小割合のみであり装置性能を有意に低下させな
い。
第1図および第2図の2つの実施態様に関しては、第1
図のレーザー10の例示において、p1タイプ拡散領域
28は、活性領域16の背影ドーピングがp−タイプで
ある限り、n (’タイプ拡散領域例えばケイ素であり
得ることは当業者にとって明らかであろう。同様に、第
2図のレーザー30において、n゛タイプ拡散領域48
は、活性領域36の背影ドーピングがnタイプである限
りp゛タイプ拡散領域、例えば、亜鉛であってもよい。
図のレーザー10の例示において、p1タイプ拡散領域
28は、活性領域16の背影ドーピングがp−タイプで
ある限り、n (’タイプ拡散領域例えばケイ素であり
得ることは当業者にとって明らかであろう。同様に、第
2図のレーザー30において、n゛タイプ拡散領域48
は、活性領域36の背影ドーピングがnタイプである限
りp゛タイプ拡散領域、例えば、亜鉛であってもよい。
第3図において、アレイレーザー80は次の各層をエピ
タキシャル付着させたn−GaAs基層82からなる。
タキシャル付着させたn−GaAs基層82からなる。
n −Gap−xA I XMS(Xは例えば0.4に
等しい)からなり約1.5μm厚であり得るクラツディ
ング層84と、 薄い通常のDH活性層、単一量子ウェル構造体、または
多量子ウェル構造体例えば各4nm厚のバイヤーGao
、 asA I! 0. :1SAS層で分離された各
10nm厚のGaAsの4量子ウ工ル層からなる活性領
域86と、p −Gal−xA I XAS(Xは例え
ば0.4に等しい)からなり約0.8μm厚であり得る
クラッドN88と、約0.1μm厚であるp’−GaA
sのキャンプ層90である。
等しい)からなり約1.5μm厚であり得るクラツディ
ング層84と、 薄い通常のDH活性層、単一量子ウェル構造体、または
多量子ウェル構造体例えば各4nm厚のバイヤーGao
、 asA I! 0. :1SAS層で分離された各
10nm厚のGaAsの4量子ウ工ル層からなる活性領
域86と、p −Gal−xA I XAS(Xは例え
ば0.4に等しい)からなり約0.8μm厚であり得る
クラッドN88と、約0.1μm厚であるp’−GaA
sのキャンプ層90である。
活性層はpドーピング、n−ドーピングまたは非ドーピ
ングであり得る。
ングであり得る。
第1図および第2図の実施態様と同様に、第3図に示す
lIDn−タイプ領域92を形成するには、拡散窓のア
レイをキャップ層90上に沈着させた5iJ4フイルム
中にパターン化し次いで拡散工程のケイ素源として作用
するケイ素フィルムの付着を行う。アレイレーザー80
の処理は約1100n厚の5iJ4のフィルムを沈着さ
せることにより開始する。このフィルムを写真平版によ
りパターン化してSi拡散により領域92を形成するた
めの窓即ち開口を形成する。次に、ケイ素の約50nm
厚フィルムをアレイ上に付着させ、次いでさらに約11
00n厚の5iJ4フイルムを付着させる。拡散は85
0℃で7.5時間行い最終的にエミッター98で示すよ
うなレーザーフィラメントになるものに隣接する領域の
活性領域を不整化する。
lIDn−タイプ領域92を形成するには、拡散窓のア
レイをキャップ層90上に沈着させた5iJ4フイルム
中にパターン化し次いで拡散工程のケイ素源として作用
するケイ素フィルムの付着を行う。アレイレーザー80
の処理は約1100n厚の5iJ4のフィルムを沈着さ
せることにより開始する。このフィルムを写真平版によ
りパターン化してSi拡散により領域92を形成するた
めの窓即ち開口を形成する。次に、ケイ素の約50nm
厚フィルムをアレイ上に付着させ、次いでさらに約11
00n厚の5iJ4フイルムを付着させる。拡散は85
0℃で7.5時間行い最終的にエミッター98で示すよ
うなレーザーフィラメントになるものに隣接する領域の
活性領域を不整化する。
n−タイプSi拡散領域は活性領域86に延びている斜
平行線領域92として示される。拡散が活性層まで延び
ているのは好ましいことである。認識すべき結果は拡散
が各レーザー素子の活性領域に十分に延びて不整化活性
領域により隣接エミッター間に低インデックス領域を与
え、それによってレーザー素子のインデックスガイドア
レイを形成するということである。拡散領域92は、エ
ミッター98で示される導波領域内に確立されたp−n
接合87に比し不整化領域内での高電圧p−n接合89
の確立により、エミッター98で示される個々のレーザ
ー空胴に譲渡の光閉じ込めおよびキャリヤー閉じ込めの
両方を与える。
平行線領域92として示される。拡散が活性層まで延び
ているのは好ましいことである。認識すべき結果は拡散
が各レーザー素子の活性領域に十分に延びて不整化活性
領域により隣接エミッター間に低インデックス領域を与
え、それによってレーザー素子のインデックスガイドア
レイを形成するということである。拡散領域92は、エ
ミッター98で示される導波領域内に確立されたp−n
接合87に比し不整化領域内での高電圧p−n接合89
の確立により、エミッター98で示される個々のレーザ
ー空胴に譲渡の光閉じ込めおよびキャリヤー閉じ込めの
両方を与える。
拡散後、Si層と両5iJ4層はCF4プラズマ内での
エツチングにより除去される。次いで、アレイ80の全
表面を斜平行線領域94で示すようにZn拡散させてn
−タイプSi拡散GaAsキャップ層90とクラッドN
88の一部をp−タイプ材料に再転換させる。重要なこ
とはZn拡散が活性領域レーザー接合87と平行にある
得られた寄生(parastic)p−n接合の性質の
ためにクラッド層88に浸透するということである。Z
n拡散の結果として、この寄生接合89は高アルミニウ
ムクラツディング層88内にあり、この接合は活性領域
86の接合87のターンオン電圧よりもかなり高いター
ンオン電圧を有する。接合89での材料のバンドギャツ
ブは活性領域接合87での材料のバンドギャップよりも
著しく高いので、接合89はレーザー接合87よりも与
えられた接合電圧で著しく小さい電流を伝導する。従っ
て、高アルミニウム接合89を通る漏電流はアレイ装置
を通る総電流の極めて小さい割合だけであり装置性能を
有意に低下させない。
エツチングにより除去される。次いで、アレイ80の全
表面を斜平行線領域94で示すようにZn拡散させてn
−タイプSi拡散GaAsキャップ層90とクラッドN
88の一部をp−タイプ材料に再転換させる。重要なこ
とはZn拡散が活性領域レーザー接合87と平行にある
得られた寄生(parastic)p−n接合の性質の
ためにクラッド層88に浸透するということである。Z
n拡散の結果として、この寄生接合89は高アルミニウ
ムクラツディング層88内にあり、この接合は活性領域
86の接合87のターンオン電圧よりもかなり高いター
ンオン電圧を有する。接合89での材料のバンドギャツ
ブは活性領域接合87での材料のバンドギャップよりも
著しく高いので、接合89はレーザー接合87よりも与
えられた接合電圧で著しく小さい電流を伝導する。従っ
て、高アルミニウム接合89を通る漏電流はアレイ装置
を通る総電流の極めて小さい割合だけであり装置性能を
有意に低下させない。
最後に、比較的広いマスクを配列して装置の外側の2つ
の拡散領域92の中央よりも少々広くを覆い1.プロト
ン射突分離をアレイレーザー80の外層領域で行う。こ
の分離は分離領域96を形成している第3図の点線によ
り示される。このインプラントの目的はケイ素拡散によ
っては前取って不整化されなかった外層領域96中の電
流の流れを防止することである。これを達成するには、
インプラントが外側St不整化領域内のどこかにありさ
えすればよく、従って、インプラントマスクの調整は臨
界的ではない。
の拡散領域92の中央よりも少々広くを覆い1.プロト
ン射突分離をアレイレーザー80の外層領域で行う。こ
の分離は分離領域96を形成している第3図の点線によ
り示される。このインプラントの目的はケイ素拡散によ
っては前取って不整化されなかった外層領域96中の電
流の流れを防止することである。これを達成するには、
インプラントが外側St不整化領域内のどこかにありさ
えすればよく、従って、インプラントマスクの調整は臨
界的ではない。
70にeVのエネルギーでの3X10”ドーズ(照射M
)によるプロトンインプラントの後、レーザーアレイ8
0をCr −AuまたはTi−Pt−Auによりキャッ
プ層90上で金属処理し、また基層82の底表面をAu
−Ge次いでCr −AuまたはTi−Pt−Auで
合金化する。
)によるプロトンインプラントの後、レーザーアレイ8
0をCr −AuまたはTi−Pt−Auによりキャッ
プ層90上で金属処理し、また基層82の底表面をAu
−Ge次いでCr −AuまたはTi−Pt−Auで
合金化する。
第4図においては、アレイレーザー50は量子径効果を
示すには十分には薄くない薄活性層56からなる通常の
二重へテロ構造体活性領域を有するレーザー構造体内に
作製されたIID領域を示す。レーザー50はn −G
aI−、A I XAsのクラッド層54をエピタキシ
ャル付着させたn −GaAsの基層52;例えば50
nra〜300nmの範囲の厚さを有するドーピングな
し、p−タイプドーピングまたはn−タイプドーピング
したGaAsの薄活性層56 ; p−Ga1M!As
のクラッドN58;およびp ”GaAsのキャップ層
60からなる。IID処理終了時には、通常の金属接触
62と64をそれぞれキャップ層60の表面および基層
52の底表面に施す。
示すには十分には薄くない薄活性層56からなる通常の
二重へテロ構造体活性領域を有するレーザー構造体内に
作製されたIID領域を示す。レーザー50はn −G
aI−、A I XAsのクラッド層54をエピタキシ
ャル付着させたn −GaAsの基層52;例えば50
nra〜300nmの範囲の厚さを有するドーピングな
し、p−タイプドーピングまたはn−タイプドーピング
したGaAsの薄活性層56 ; p−Ga1M!As
のクラッドN58;およびp ”GaAsのキャップ層
60からなる。IID処理終了時には、通常の金属接触
62と64をそれぞれキャップ層60の表面および基層
52の底表面に施す。
多エミッターアレイレーザーを形成するには、IDD領
域68をレーザー10および30について前述した方法
で形成する。領域68は活性層56の深部まで延びるか
あるいはこの活性層を通ってクラッド層54まで延び得
る。活性層56の太き目の厚さにより、活性層56内の
IID処理活性領域66は十分に不整化されてなくてむ
しろ領域68内の活性N56の薄い拡りによって示され
るように部分的に不整化される。活性層56の領域68
内の部分的組成不整化はレーザー構造体の横方向にて交
互の薄目の活性領域を与えて、活性領域中の変調インデ
ックス特性がレーザー構造体の横方向に確立される。こ
の変調インデックス差は、なかんづ(、活性層56の厚
さに依存しており、エミッター72で示される活性層5
6の厚目の領域70内またはp−n接合77で示される
活性層56の薄目の領域66内のいずれかにレーザー作
用の優先性を与える。
域68をレーザー10および30について前述した方法
で形成する。領域68は活性層56の深部まで延びるか
あるいはこの活性層を通ってクラッド層54まで延び得
る。活性層56の太き目の厚さにより、活性層56内の
IID処理活性領域66は十分に不整化されてなくてむ
しろ領域68内の活性N56の薄い拡りによって示され
るように部分的に不整化される。活性層56の領域68
内の部分的組成不整化はレーザー構造体の横方向にて交
互の薄目の活性領域を与えて、活性領域中の変調インデ
ックス特性がレーザー構造体の横方向に確立される。こ
の変調インデックス差は、なかんづ(、活性層56の厚
さに依存しており、エミッター72で示される活性層5
6の厚目の領域70内またはp−n接合77で示される
活性層56の薄目の領域66内のいずれかにレーザー作
用の優先性を与える。
アレイレーザー50の層54〜58のドーピング濃度お
よび層厚特に活性層56の厚さにより、アレイレーザー
はlID5u域68または非IID領域70のいずれか
中で効果的にレーザー作用するよう設計できる。第5図
は不整化による活性層56の非IID領域70と比較し
た活性層56のIIDN域68の活性層厚の変化に基づ
いた非zog域の区域でのレーザー作用に対する活性層
厚さの基準を示す。第5図の曲線100で示すように、
スレショールドでの電流密度は活性層の厚さによって著
しく変化している。曲線100の最低点102は約60
nm厚にあり、活性層に挿入された接合の電圧ターンオ
ンの最低スレッシュホールド電流密度点を示している。
よび層厚特に活性層56の厚さにより、アレイレーザー
はlID5u域68または非IID領域70のいずれか
中で効果的にレーザー作用するよう設計できる。第5図
は不整化による活性層56の非IID領域70と比較し
た活性層56のIIDN域68の活性層厚の変化に基づ
いた非zog域の区域でのレーザー作用に対する活性層
厚さの基準を示す。第5図の曲線100で示すように、
スレショールドでの電流密度は活性層の厚さによって著
しく変化している。曲線100の最低点102は約60
nm厚にあり、活性層に挿入された接合の電圧ターンオ
ンの最低スレッシュホールド電流密度点を示している。
例えば、曲線100の点Aが不整化活性領域66での活
性層56の厚さを示し点Bが活性領域70での活性層5
6の厚さを示すならば、レーザー作用は、レーザー作用
電流密度スレッシュホールドが不整化活性領域66に比
してこれらの領域では小さいので活性領域72で起るで
あろう。この場合、p−n接合は活性領域72の近くに
あるだろう。同様に、曲線100の点BがIID領域6
8での不整化活性領域66の厚さを示し点Cが非IID
領域70での活性領域72の厚さを示すならば、レーザ
ー作用は電流密度スレショールドが領域70に比しこれ
らの領域では小さいので領域66で起るであろう。この
場合、キャリヤー再結合のためのp−n接合は領域68
が活性層56とクロスする点77にあるであろうし、こ
の接合で注入されたキャリヤー不整化レーザー作用領域
66に拡散するであろう。もちろん、上記の状態は当該
技術において公知であるように第1図および第2図の比
較説明で例示した各層の伝導性のタイプに依存している
。
性層56の厚さを示し点Bが活性領域70での活性層5
6の厚さを示すならば、レーザー作用は、レーザー作用
電流密度スレッシュホールドが不整化活性領域66に比
してこれらの領域では小さいので活性領域72で起るで
あろう。この場合、p−n接合は活性領域72の近くに
あるだろう。同様に、曲線100の点BがIID領域6
8での不整化活性領域66の厚さを示し点Cが非IID
領域70での活性領域72の厚さを示すならば、レーザ
ー作用は電流密度スレショールドが領域70に比しこれ
らの領域では小さいので領域66で起るであろう。この
場合、キャリヤー再結合のためのp−n接合は領域68
が活性層56とクロスする点77にあるであろうし、こ
の接合で注入されたキャリヤー不整化レーザー作用領域
66に拡散するであろう。もちろん、上記の状態は当該
技術において公知であるように第1図および第2図の比
較説明で例示した各層の伝導性のタイプに依存している
。
第1〜4図で例示した形状は平面構造体であるけれども
、当業者にとって構造体に与えられた不純物誘起不整化
領域はまた例えば多レーザー素子を有するチャネルまた
はメサ基層のような非平面レーザー形状においても利用
できることは当業者にとって自明であろう。
、当業者にとって構造体に与えられた不純物誘起不整化
領域はまた例えば多レーザー素子を有するチャネルまた
はメサ基層のような非平面レーザー形状においても利用
できることは当業者にとって自明であろう。
上記の実施態様はすべてGaAsおよびGaA I A
s系の半導体に関連して説明して来たけれども、他の光
発射材料、例えば、InGaAsP、 GaA I A
sP+InGaAρP、 InGaA It AsP、
GaA I SdおよびZn5e /ZnSSeのよ
うな適当な■−■材料も使用できる。
s系の半導体に関連して説明して来たけれども、他の光
発射材料、例えば、InGaAsP、 GaA I A
sP+InGaAρP、 InGaA It AsP、
GaA I SdおよびZn5e /ZnSSeのよ
うな適当な■−■材料も使用できる。
さらに、例示した各実施態様において示したように、活
性領域は単一活性層からなり得るし、あるいは単一量子
ウェルまたは多量子ウェルの活性領域からなり得る。
性領域は単一活性層からなり得るし、あるいは単一量子
ウェルまたは多量子ウェルの活性領域からなり得る。
本発明をいくつかの特定の実施態様について説明して来
たけれども、上記の説明から多くの改変、修正および変
形がなし得ることは当業者にとって明らかである。従っ
て、本発明はすべてのそのような改変、修正および変形
は本発明の精神および範囲に属するものとする。
たけれども、上記の説明から多くの改変、修正および変
形がなし得ることは当業者にとって明らかである。従っ
て、本発明はすべてのそのような改変、修正および変形
は本発明の精神および範囲に属するものとする。
第1図は本発明のアレイ半導体レーザーの第1の実施態
様の側面拡大図である。 第2図は本発明のアレイ半導体レーザーの第2の実施態
様を示す側面拡大図である。 第3図は本発明のアレイ半導体レーザーの第3の実施態
様を示す側面拡大図である。 第41図は本発明のアレイ半導体レーザーの第4の実施
態様を示す側面拡大図である。 第5図はスレッシュホールドでの電流密度の効果従って
アレイの個々のレーザー要素の光空胴でのインデックス
導波特性を示すグラフであって、第4図のアレイレーザ
ーの活性領域層の厚さを変化させてそのスレッシュホー
ルド電流を示したグラフである。 12.32,82.52・・・基層 14.34,84.54・・・クラッド層16.36,
86.66・・・活性領域18.38.88.58・・
・クラッド層20.40,90.60・・・キャップ層
24.26.44,46.64.62 ・・・金属接触層 ’% 〜FI64 4丁(々悼 FI6.5
様の側面拡大図である。 第2図は本発明のアレイ半導体レーザーの第2の実施態
様を示す側面拡大図である。 第3図は本発明のアレイ半導体レーザーの第3の実施態
様を示す側面拡大図である。 第41図は本発明のアレイ半導体レーザーの第4の実施
態様を示す側面拡大図である。 第5図はスレッシュホールドでの電流密度の効果従って
アレイの個々のレーザー要素の光空胴でのインデックス
導波特性を示すグラフであって、第4図のアレイレーザ
ーの活性領域層の厚さを変化させてそのスレッシュホー
ルド電流を示したグラフである。 12.32,82.52・・・基層 14.34,84.54・・・クラッド層16.36,
86.66・・・活性領域18.38.88.58・・
・クラッド層20.40,90.60・・・キャップ層
24.26.44,46.64.62 ・・・金属接触層 ’% 〜FI64 4丁(々悼 FI6.5
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)レーザー動作の下で光波の発生と伝幡のため、活
性領域に対する光導波領域内に配置された一連のレーザ
ー素子を有するフェイズドアレイ半導体レーザにおいて
、上記レーザー素子の光の場が、アレイ全体に渡ってフ
ェイズロック条件を形成するように結合され、上記レー
ザー素子に隣接する各領域に誘導され上記活性領域を通
って延びている不純物を含み、上記誘導不純物が上記領
域の部分的にまたは全部に不整化 (disordering)を生じ、上記領域の不純物
誘導がその元の屈折率に比し低い屈折率を与え、上記光
導波領域を形成することを特徴とするフェイズドアレイ
半導体レーザー。 (2)上記不純物誘導不整化が不純物拡散からなる特許
請求の範囲第(1)項記載のフェイズドアレイ半導体レ
ーザー。 (3)上記不純物誘導不整化がインプラント/アニーリ
ング法からなる特許請求の範囲第(1)項記載のフェイ
ズドアレイ半導体レーザー。 (4)上記活性領域が単一量子ウェルからなる特許請求
の範囲第(1)項記載のフェイズドアレイ半導体レーザ
ー。 (5)上記活性領域が平面である特許請求の範囲第(4
)項記載のフェイズドアレイ半導体レーザー。 (6)上記活性領域が非平面である特許請求の範囲第(
4)項記載のフェイズドアレイ半導体レーザ(7)上記
活性領域がウェルとバリヤーとが交互になった多量子ウ
ェルからなる特許請求の範囲第(1)項記載のフェイズ
トアレイ半導体レーザー。 (8)上記活性領域が平面である特許請求の範囲第(7
)項記載のフェイズドアレイ半導体レーザー。 (9)上記活性領域が非平面である特許請求の範囲第(
7)項記載のフェイズドアレイ半導体レーザ(10)上
記活性領域が50nm〜300nmの範囲の厚さを有す
る薄活性層からなる特許請求の範囲第(1)項記載のフ
ェイズドアレイ半導体レーザー。 (11)上記活性領域が平面である特許請求の範囲第(
10)項記載のフェイズドアレイ半導体レーザー。 (12)上記活性領域が非平面である特許請求の範囲第
(10)項記載のフェイズドアレイ半導体レーザー。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US814863 | 1985-12-30 | ||
US06/814,863 US4727557A (en) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | Phased array semiconductor lasers fabricated from impurity induced disordering |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62158388A true JPS62158388A (ja) | 1987-07-14 |
JPH07107949B2 JPH07107949B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=25216199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61306157A Expired - Fee Related JPH07107949B2 (ja) | 1985-12-30 | 1986-12-22 | フエイズドアレイ半導体レ−ザ− |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4727557A (ja) |
JP (1) | JPH07107949B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6904614B2 (en) | 2002-04-19 | 2005-06-14 | Ya-Man Ltd. | Glove with electrodes |
JP2008032663A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-14 | Hironobu Ikeda | 腕時計 |
Families Citing this family (20)
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---|---|---|---|---|
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JP2723227B2 (ja) * | 1986-09-26 | 1998-03-09 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子の製造方法 |
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CN1119358A (zh) * | 1991-05-15 | 1996-03-27 | 明尼苏达州采矿制造公司 | 蓝-绿激光二极管 |
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KR100226434B1 (ko) * | 1996-12-07 | 1999-10-15 | 이계철 | 고출력 반도체 레이저 구조 및 그 제조방법 |
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Citations (1)
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-
1985
- 1985-12-30 US US06/814,863 patent/US4727557A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-12-22 JP JP61306157A patent/JPH07107949B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
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Also Published As
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US4727557A (en) | 1988-02-23 |
JPH07107949B2 (ja) | 1995-11-15 |
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