JPS62153737A - 物品表面検査装置 - Google Patents
物品表面検査装置Info
- Publication number
- JPS62153737A JPS62153737A JP29320885A JP29320885A JPS62153737A JP S62153737 A JPS62153737 A JP S62153737A JP 29320885 A JP29320885 A JP 29320885A JP 29320885 A JP29320885 A JP 29320885A JP S62153737 A JPS62153737 A JP S62153737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image pickup
- wafer
- regions
- cameras
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
この発明は、例えば半導体ウェーハの表面を効率的に検
査する物品表面検査装置に関する。
査する物品表面検査装置に関する。
［発明の技術的背景および問題点］
例えば半導体ウェーハの表面は、カメラや顕微鏡等の光
学的検査装置を用いて、その外観検査、例えばウェーハ
表面に塵芥や傷などがないかどうか、レジスタ躾にむら
等がないかどうか、マクスパターンの位置ずれやフォー
カスずれ等がないかどうか等の外観検査が行なわれてい
る。
学的検査装置を用いて、その外観検査、例えばウェーハ
表面に塵芥や傷などがないかどうか、レジスタ躾にむら
等がないかどうか、マクスパターンの位置ずれやフォー
カスずれ等がないかどうか等の外観検査が行なわれてい
る。
ウェーハの表面面積は比較的大きいものであるため、１
台のカメラでその全部を１度に検査することができない
ので、カメラでウェーハ表面を走査しながら全表面を検
査している。
台のカメラでその全部を１度に検査することができない
ので、カメラでウェーハ表面を走査しながら全表面を検
査している。
第６図は１台の工業用テレビカメラ（ＩＴＶ）１０１を
用いてウェーハ１０３の表面を検査している状態を示し
ているものである。照明ランプ１０５で照明したウェー
ハ１０３の撮像領域１０７をカメラ１０１がレンズ１０
９を介して撮像し、この撮像したウェーハ表面の画像情
報によるウェーハ表面に対して上述したように検査を行
なっている。しかしながら、このように１台のカメラ１
０１で・ウェーハの全表面を検査するためには、カメラ
１０１をウェーハ表面に対して順次走査することが必要
であり、この走査のためにウェーハ全表面を検査する時
間が非常にかかつてしまう。
用いてウェーハ１０３の表面を検査している状態を示し
ているものである。照明ランプ１０５で照明したウェー
ハ１０３の撮像領域１０７をカメラ１０１がレンズ１０
９を介して撮像し、この撮像したウェーハ表面の画像情
報によるウェーハ表面に対して上述したように検査を行
なっている。しかしながら、このように１台のカメラ１
０１で・ウェーハの全表面を検査するためには、カメラ
１０１をウェーハ表面に対して順次走査することが必要
であり、この走査のためにウェーハ全表面を検査する時
間が非常にかかつてしまう。
このように走査のために時間がかかることを少しでも低
減するために、第７図に示すように２台のカメラ１０１
，１０１’ を使用して検査することが行なわれている
。このように２台のカメラを使用しＣつ丁−ハの全表面
を走査づ−ることにより検査時間は短縮されるが、この
従来の方法においては２台のカメラをウェーハ１０３の
半径に相当する距離をｎいに離して配設し、この半径距
離を維持し・つつ両カメラを同時に移動（）ながらつ１
−ハの全表面を走査しＣいるものであるため、両カメラ
がウェーハの中央付近を走査している時はカメラを半径
距離分走査することにより各カメラはつ■−ハの半分の
領域ずつを効率的に走査することができることになって
いる。しかしながｌう、カメラがつ■−ハの中央付近で
ない上下端部等を走査する時には距離が短くなっている
ため、一方のカメ）がつ１−へ表面を走査しくいう時、
他方のカメラはウェーハ表面上から外れた位置に移動し
てしまうため、効率が非常に悪くなり、例えば１台のノ
ノメラで検査した場合に比較して２／３程度の時間短縮
にしかならないという問題がある。
減するために、第７図に示すように２台のカメラ１０１
，１０１’ を使用して検査することが行なわれている
。このように２台のカメラを使用しＣつ丁−ハの全表面
を走査づ−ることにより検査時間は短縮されるが、この
従来の方法においては２台のカメラをウェーハ１０３の
半径に相当する距離をｎいに離して配設し、この半径距
離を維持し・つつ両カメラを同時に移動（）ながらつ１
−ハの全表面を走査しＣいるものであるため、両カメラ
がウェーハの中央付近を走査している時はカメラを半径
距離分走査することにより各カメラはつ■−ハの半分の
領域ずつを効率的に走査することができることになって
いる。しかしながｌう、カメラがつ■−ハの中央付近で
ない上下端部等を走査する時には距離が短くなっている
ため、一方のカメ）がつ１−へ表面を走査しくいう時、
他方のカメラはウェーハ表面上から外れた位置に移動し
てしまうため、効率が非常に悪くなり、例えば１台のノ
ノメラで検査した場合に比較して２／３程度の時間短縮
にしかならないという問題がある。
更に、上述したように２台のカメラで走査ｙろ場合にお
いて、両カメラ間の距離は上記・“ノエー・ハ１０３の
半径に固定されでいるｌメ、こび）検査装：ゴを用いて
別のウェーハを検査Ｊる場合、つ１−ハの半径が異なる
と、効率的に検査できない。まｌＪ、この場合カメラ間
の距離を再調整することが必要となるが、ウェーハが異
なる毎にいちいち１耳週″すすることも煩雑で非効率的
であるという問題／Ｊ＼ある。
いて、両カメラ間の距離は上記・“ノエー・ハ１０３の
半径に固定されでいるｌメ、こび）検査装：ゴを用いて
別のウェーハを検査Ｊる場合、つ１−ハの半径が異なる
と、効率的に検査できない。まｌＪ、この場合カメラ間
の距離を再調整することが必要となるが、ウェーハが異
なる毎にいちいち１耳週″すすることも煩雑で非効率的
であるという問題／Ｊ＼ある。
また、別の方法としく、２Ｇのカメラを密接に連結して
、すなわちくっつけＣ使用し、ウェーハの隣接する２つ
の撮像領域・と検査することが考えられるが、２台を密
着させる。Ｌには、機械的に困難であるとともに、照明
されるウェーハ表面の光量が均一にならず完全な検査を
づ−ることができ７ｆいという問題がある。
、すなわちくっつけＣ使用し、ウェーハの隣接する２つ
の撮像領域・と検査することが考えられるが、２台を密
着させる。Ｌには、機械的に困難であるとともに、照明
されるウェーハ表面の光量が均一にならず完全な検査を
づ−ることができ７ｆいという問題がある。
「発明の目的」
この発明は、上記に鑑みてなされたちのひ、その目的と
するところは、効率的かつ短時間で物品表面を検査する
ことができる物品表面検査装置を提供することにある。
するところは、効率的かつ短時間で物品表面を検査する
ことができる物品表面検査装置を提供することにある。
［発明のｍ要］
上記目的を達成するため、物品表面を光学的に撮像して
該物品表面を検査する物品表面検査装置において、この
発明は、前記物品表面を分割してなる多数の撮像領域の
中の互いに１つの撮像領域だけ離隔した複数の撮像領域
をそれぞれ独立に撮像する複数の撮像手段と、該複数の
撮像手段により物品表面を順次走査するように複数の撮
像手段を移動させる移動手段とを有プることを要旨とす
る。
該物品表面を検査する物品表面検査装置において、この
発明は、前記物品表面を分割してなる多数の撮像領域の
中の互いに１つの撮像領域だけ離隔した複数の撮像領域
をそれぞれ独立に撮像する複数の撮像手段と、該複数の
撮像手段により物品表面を順次走査するように複数の撮
像手段を移動させる移動手段とを有プることを要旨とす
る。
る。
し発明の実施例」
以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。
第１図はこの発明の一実施例に係わる物品表面検査装置
を半導体のウェーハの表面検査に適用した場合の構成図
である。同図に示すウェーハ表面検査装置しよ、半導体
ウェーハ５の表面を撮像するための２台のＩＦカメラ１
，３をイｊしている。
を半導体のウェーハの表面検査に適用した場合の構成図
である。同図に示すウェーハ表面検査装置しよ、半導体
ウェーハ５の表面を撮像するための２台のＩＦカメラ１
，３をイｊしている。
つ丁−ハ５！よ１ソ１えば第２図に示づような形状でそ
の大ぎさは例えば２０ｍｍＸ３０ｍｍ程度であり、その
−周縁部にオリエンテーションフラット５ａが形成され
ている。ウェーハ５の表面は、小さく分割された複数の
撮像領域７．９．１１に分割されている。なお、第２図
においては後述する説明のために廠像領域７．９．１１
等はＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ。
の大ぎさは例えば２０ｍｍＸ３０ｍｍ程度であり、その
−周縁部にオリエンテーションフラット５ａが形成され
ている。ウェーハ５の表面は、小さく分割された複数の
撮像領域７．９．１１に分割されている。なお、第２図
においては後述する説明のために廠像領域７．９．１１
等はＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ。
・・・等の符号が付されている。
ウェーハ５の表面は照明ランプ１３．１５で照明されて
いる。ウェーハ表面のＲ像領域７の画像は反射板１７の
反射面１７ａで反射され、結像レンズ１９を介してカメ
ラ１でＲＷ４されている。また、同様に撮像領域１１の
画像も反射板１７の反射面１７ｂで反射され、結像レン
ズ２１を介してカメラ３で１８６されている。
いる。ウェーハ表面のＲ像領域７の画像は反射板１７の
反射面１７ａで反射され、結像レンズ１９を介してカメ
ラ１でＲＷ４されている。また、同様に撮像領域１１の
画像も反射板１７の反射面１７ｂで反射され、結像レン
ズ２１を介してカメラ３で１８６されている。
第１図から明確にわかるように、カメラ１．３はそれぞ
れつ１−ハ５の表面の撮像領［７＆３よび１１の画像を
＠像していて、両糸像領域７，１１の間には１つの撮像
領ｉｌ！１９が残されているが、このように構成するこ
とにより後述するように効率的かつ迅速にウェーハ表面
の検査を行なうことがでさるとともに、搬＠領域７．１
１の照明を均一にし、更にカメラ１，３の配買が礪械的
制限を受けないように構成しているものである。
れつ１−ハ５の表面の撮像領［７＆３よび１１の画像を
＠像していて、両糸像領域７，１１の間には１つの撮像
領ｉｌ！１９が残されているが、このように構成するこ
とにより後述するように効率的かつ迅速にウェーハ表面
の検査を行なうことがでさるとともに、搬＠領域７．１
１の照明を均一にし、更にカメラ１，３の配買が礪械的
制限を受けないように構成しているものである。
第３図（よ第１図に示したつ］−−ハ表面検査装置を使
用したウェーハ表面自動検査装置の全体構成図であり、
第４図は該ウェーハ表面自動検査装置の処理Ｔ稈を承り
概略図である。両図において、ウェーハ表面自動検査装
置は半尋体つェーへを収納したカセット２３が取出装置
２５により順次取り出され（ステップ１）、この取り出
されたウェーハは搬送装置２７によりアライメント装置
２９まぐ搬送される（ステップ２）。７ライメント装置
２９においては、搬送されてきたウェーハのオリエンテ
ーションフラットが予め決められた所定の位置および角
度になるようにウェーハの位置合ぜを行ない（ステップ
３）、この位置合せの完了したつ１−ハは更に搬送装置
３１により検査装置３３、すなわち第１図に示したウェ
ーハ表面検査装置３３まで搬送される。このウェーハ表
面検査装置３３においては、上述した第１図の構成によ
り光学的にウェーハ表面の画像をＩ！Ｉ＠して、この画
像情報によりウェーハ表面に塵芥や傷などがないかどう
か、レジスタ膜にむら等がないかどうか、マスクパター
ンの位置ずれやフォーカスずれ等がないかどうか等の検
査が行なわれるのである（ステップ４）。
用したウェーハ表面自動検査装置の全体構成図であり、
第４図は該ウェーハ表面自動検査装置の処理Ｔ稈を承り
概略図である。両図において、ウェーハ表面自動検査装
置は半尋体つェーへを収納したカセット２３が取出装置
２５により順次取り出され（ステップ１）、この取り出
されたウェーハは搬送装置２７によりアライメント装置
２９まぐ搬送される（ステップ２）。７ライメント装置
２９においては、搬送されてきたウェーハのオリエンテ
ーションフラットが予め決められた所定の位置および角
度になるようにウェーハの位置合ぜを行ない（ステップ
３）、この位置合せの完了したつ１−ハは更に搬送装置
３１により検査装置３３、すなわち第１図に示したウェ
ーハ表面検査装置３３まで搬送される。このウェーハ表
面検査装置３３においては、上述した第１図の構成によ
り光学的にウェーハ表面の画像をＩ！Ｉ＠して、この画
像情報によりウェーハ表面に塵芥や傷などがないかどう
か、レジスタ膜にむら等がないかどうか、マスクパター
ンの位置ずれやフォーカスずれ等がないかどうか等の検
査が行なわれるのである（ステップ４）。
検査装置３３で検査の終了したウェーハは、更に搬送装
置３５によってつ■−ハ格納装置３７まで搬送され、ウ
ェーハ格納装置３７によりカセット３９に格納される（
ステップ５，６）。
置３５によってつ■−ハ格納装置３７まで搬送され、ウ
ェーハ格納装置３７によりカセット３９に格納される（
ステップ５，６）。
また、第３図のウェーハ表面自動検査装置はυ制御装Ｗ
１４１により全体の動作が順次適正に制御されるととも
に、検査装置３３で行なわれた検査結果は制御装置４１
に供給され、この情報に基づいて制陣装置４１はウェー
ハ格納装置３７をあり御して、各検査したウェーハを良
品、不良品に選別し、第４図に示すように良品用カセッ
ト（ステップ５）または不良品用カセット（ステップ６
）に分類して収納している。
１４１により全体の動作が順次適正に制御されるととも
に、検査装置３３で行なわれた検査結果は制御装置４１
に供給され、この情報に基づいて制陣装置４１はウェー
ハ格納装置３７をあり御して、各検査したウェーハを良
品、不良品に選別し、第４図に示すように良品用カセッ
ト（ステップ５）または不良品用カセット（ステップ６
）に分類して収納している。
制御装！ｆ４１には入出力装置４３が接続されている。
この入出力装置４３は例えばキーボード、ＣＲＴディス
プレイ等で構成され、この入出力装置４３を介してオペ
レータがウェーハ表面自動検査装置と対話形式でウェー
ハ表面検査を行なえるようになっていで、この入出力装
置４３からは例えば検査中のウェーハに関する大きさや
工程等の情報をつ■−ハ表面自動検査装茸に入力したり
、また装置側からは逆に測定結果や判定結果等を出力づ
るようになっている。
プレイ等で構成され、この入出力装置４３を介してオペ
レータがウェーハ表面自動検査装置と対話形式でウェー
ハ表面検査を行なえるようになっていで、この入出力装
置４３からは例えば検査中のウェーハに関する大きさや
工程等の情報をつ■−ハ表面自動検査装茸に入力したり
、また装置側からは逆に測定結果や判定結果等を出力づ
るようになっている。
次に、作用を説明する。
まず、第２図を参照すると、ウェーハ５の表面は殉教の
ｆ［ｕ像領域△、Ｂ、Ｃ，Ｄ、・・・に分υ［されてい
るが、このように分３１Ｊされた画像領域を第１図に示
すウェーハ表面自動検査装置のカメラ１゜３によりそれ
ぞれ同時に２領域ずつ画像するものて゛ある。そして、
この場合、前述したように、カメラ１．３ｒｌａ＠され
る領域は、第１図に示す撮像領域７．−１１のように間
に１つのＲ像領域９を置いているしのであるため、この
ように構成されたカメラ１．３で第２図に示すウェーハ
５の表面を１ｌｉＪ＆する場合には、まず顕像領域Ａ、
Ｃをカメラ１．３がそれぞれＩｌｉ像し、間の撮像領１
１Ｂは飛ばされている。撮像領ｉｉ！！Ａ、Ｃを撮像し
終ると、カメラ１．３は矢印４５で示す方向にウェーハ
５に対して相対的に移動し、ｍ像領域△、Ｃに隣接する
次の領域Ｂ、Ｄを撮像するという具合に順次走査する。
ｆ［ｕ像領域△、Ｂ、Ｃ，Ｄ、・・・に分υ［されてい
るが、このように分３１Ｊされた画像領域を第１図に示
すウェーハ表面自動検査装置のカメラ１゜３によりそれ
ぞれ同時に２領域ずつ画像するものて゛ある。そして、
この場合、前述したように、カメラ１．３ｒｌａ＠され
る領域は、第１図に示す撮像領域７．−１１のように間
に１つのＲ像領域９を置いているしのであるため、この
ように構成されたカメラ１．３で第２図に示すウェーハ
５の表面を１ｌｉＪ＆する場合には、まず顕像領域Ａ、
Ｃをカメラ１．３がそれぞれＩｌｉ像し、間の撮像領１
１Ｂは飛ばされている。撮像領ｉｉ！！Ａ、Ｃを撮像し
終ると、カメラ１．３は矢印４５で示す方向にウェーハ
５に対して相対的に移動し、ｍ像領域△、Ｃに隣接する
次の領域Ｂ、Ｄを撮像するという具合に順次走査する。
このようにして、ＩＩ像領域Ａ、Ｃ＋Ｂ。
Ｄを撮像し終ると、カメラ１．３は矢印４５の走査方向
に３個分の撮像領域を飛び越して、１ｌｉｌ像領域Ｅ、
Ｇを撮像し、次に１つ移動して撮像領域Ｆ。
に３個分の撮像領域を飛び越して、１ｌｉｌ像領域Ｅ、
Ｇを撮像し、次に１つ移動して撮像領域Ｆ。
Ｈを！１像する。すなわち、第２図に示すように分割さ
れた！１ｉｌ（ＩＩ領域Ａ−Ｈに対しては、カメラ１゜
３はまず連続するＩｌｉ像領域Ａ、ＣＡＢ、Ｄを連続し
て走査すると、３つの撮像領域を飛び越して画像領域Ｅ
、Ｇ；Ｆ、Ｈを連続して画像している。
れた！１ｉｌ（ＩＩ領域Ａ−Ｈに対しては、カメラ１゜
３はまず連続するＩｌｉ像領域Ａ、ＣＡＢ、Ｄを連続し
て走査すると、３つの撮像領域を飛び越して画像領域Ｅ
、Ｇ；Ｆ、Ｈを連続して画像している。
Ｉｌｌ像領域Ａ−Ｈからなる１列の撮像が終了すると、
次にその下の列の撮像領域を同じように走査するという
繰返し動作を行なって、ウェーハ５の全表面を検査して
いる。
次にその下の列の撮像領域を同じように走査するという
繰返し動作を行なって、ウェーハ５の全表面を検査して
いる。
このような検査方法においては、２つのカメラ１．３間
の距離が丁度１つの礒像領域分のみおいているものであ
り、その間隔は比較的短いものであるため、ウェーハ５
の端部や周縁部を検査する場合やまた半径の異なる別の
ウェーハ５を検査づ−る場合にも一方のカメラが遊んで
しまうという無駄がなく、効率的に走査することができ
、検査時間を短縮することができるという効果がある。
の距離が丁度１つの礒像領域分のみおいているものであ
り、その間隔は比較的短いものであるため、ウェーハ５
の端部や周縁部を検査する場合やまた半径の異なる別の
ウェーハ５を検査づ−る場合にも一方のカメラが遊んで
しまうという無駄がなく、効率的に走査することができ
、検査時間を短縮することができるという効果がある。
なお、矢印４５で示す方向に走査する場合の動作として
は、カメラ側を移動してもよいが、ウェーハ５を載置し
ているステージ等を操作してウェーハ側をカメラ１．３
に対して移動させてもよく、いずれでもよいが、移動の
容易性から考えると、ウェーハ側を移動させる方が簡単
である。
は、カメラ側を移動してもよいが、ウェーハ５を載置し
ているステージ等を操作してウェーハ側をカメラ１．３
に対して移動させてもよく、いずれでもよいが、移動の
容易性から考えると、ウェーハ側を移動させる方が簡単
である。
上記実施例は、２台のカメラ１，３により同時に２つの
撮像領域を撮像する場合のものであるが、２つの撮像領
域に限定されるものでなく、複数の撮像領域を同時に撮
像するようにしてもよい。第５図は一例として図示しな
い４台のカメラで４つのＩｉ像領域Ａ、Ｃ，Ａ’ 、Ｃ
’を同時に走査しながら撮像するものであり、撮像領域
Ａ、Ｃ，Ａ’ 。
撮像領域を撮像する場合のものであるが、２つの撮像領
域に限定されるものでなく、複数の撮像領域を同時に撮
像するようにしてもよい。第５図は一例として図示しな
い４台のカメラで４つのＩｉ像領域Ａ、Ｃ，Ａ’ 、Ｃ
’を同時に走査しながら撮像するものであり、撮像領域
Ａ、Ｃ，Ａ’ 。
Ｃ′に対応して４つのカメラがそれぞれ設けられている
ものである。各撮像領域Ａ、Ｃ，Ａ’ 、Ｃ′からの画
像は反射鏡４７の周囲の４つの反射面を介して対応する
カメラでｍｌ像される。４つの撮像領域Ａ、Ｃ，Ａ’
、Ｃ’ の撮像が終了すると、上記実施例と同様に矢印
４９で示す走査方向に１つ移動して次の撮像領域Ｂ、Ｄ
、Ｂ’ 、Ｄ’ を撮像する。以下の走査順序Ｊ３よび
動作は上記実施例の場合と根本的にはほとんど同じであ
る。このようにカメラの数を更に増加することにより検
査時間を更に短縮することができる。
ものである。各撮像領域Ａ、Ｃ，Ａ’ 、Ｃ′からの画
像は反射鏡４７の周囲の４つの反射面を介して対応する
カメラでｍｌ像される。４つの撮像領域Ａ、Ｃ，Ａ’
、Ｃ’ の撮像が終了すると、上記実施例と同様に矢印
４９で示す走査方向に１つ移動して次の撮像領域Ｂ、Ｄ
、Ｂ’ 、Ｄ’ を撮像する。以下の走査順序Ｊ３よび
動作は上記実施例の場合と根本的にはほとんど同じであ
る。このようにカメラの数を更に増加することにより検
査時間を更に短縮することができる。
なお、上記実施例においては、半導体ウェーハを検査す
る場合について説明したが、半導体つ工−ハに限定され
るものでなく、ＩＴＶカメラ等で順次走査しながら撮像
検査する他の被検査体のすべてに適用できるものである
ことは勿論である。
る場合について説明したが、半導体つ工−ハに限定され
るものでなく、ＩＴＶカメラ等で順次走査しながら撮像
検査する他の被検査体のすべてに適用できるものである
ことは勿論である。
し発明の効果１
以上説明したように、この発明によれば、１つの撮像領
域だけ互いに離隔した複数の撮像手段により物品表面を
順次走査し検査しているので、物品表面を効率的かつ短
時間で検査することができる。そして例えば半導体のウ
ェーハ表面を検査する場合には、ウェーハ表面の中央付
近は勿論のこと端部や周縁部を走査する場合やまた半径
の異なるウェーハを検査する場合にも複数の撮像手段は
それぞれウェーハ表面から外れることも少なく効率的か
つ短時間、例えば従来に比べて約１／２程度の時間で検
査することができ、経済化を達成することができるとと
もに、複数の撮像手段間は１つの撮像領域という適当な
距離離隔しているので、隣接する撮像装置は機械的制限
を受けることなく最適な状態で配設することができるし
、またウェーハ表面を照明する光量も均一となり、正確
な検査を行なうことができる。
域だけ互いに離隔した複数の撮像手段により物品表面を
順次走査し検査しているので、物品表面を効率的かつ短
時間で検査することができる。そして例えば半導体のウ
ェーハ表面を検査する場合には、ウェーハ表面の中央付
近は勿論のこと端部や周縁部を走査する場合やまた半径
の異なるウェーハを検査する場合にも複数の撮像手段は
それぞれウェーハ表面から外れることも少なく効率的か
つ短時間、例えば従来に比べて約１／２程度の時間で検
査することができ、経済化を達成することができるとと
もに、複数の撮像手段間は１つの撮像領域という適当な
距離離隔しているので、隣接する撮像装置は機械的制限
を受けることなく最適な状態で配設することができるし
、またウェーハ表面を照明する光量も均一となり、正確
な検査を行なうことができる。
第１図はこの発明の一実施例を示すウェーハ表面検査装
置の構成図、第２図は第１図の装置で検査するウェーハ
を示す図、第３図は第１図の装置を適用したウェーハ表
面自動検査装置の全体構成図、第４図は第３図の装置の
処理工程を示す概略流れ図、第５図はこの発明の他の実
施例に係わるウェーハ表面検査装置の要部の構成図、第
６図および第７図は従来のウェーハ表面検査装置の概略
禍成図である。 １．３・・・カメラ、５・・・ウェーハ、７．９．１１
・・・撮像領域、 １３．１５・・・照明ランプ、 １７・・・反射板、 １９．２１・・・結像レンズ、 Ａ、Ｂ、Ｃ，・・・撮像領域。 Ｎ５１図 第５図 第６図 第７図 手続ネ甫正書（自発） 昭和６１年５月１３日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿１、事件の表示 特願昭６０−２９３２０８号 ２、発明の名称 物品表面検査装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 波型 杉一部 ４、代 理 人 郵便番号 １０５住 所
東京都港区虎ノ門１丁目２番３号６、補正の対や （＋） 明細書の「発明の詳細な説明」の欄７゜補正
の内容 （１）明細書第２頁第１行目に ［・・・・・・・・・レジスタ膜に・・・・・・・・・
」とあるのを 「・・・・・・・・・レジスト膜に・・・・・・・・・
コと補正する。 （２） 明細書第６頁第１行目に り３）明細書第６頁第７行目に 「・・・・・・・・・符号が付されている。」とあるの
を、 と補正する。 （４） 明細書第８頁第３行目に 「・・・・・・・・・レジスタ膜にむら等・・・・・・
・・・」とあるのを、 「・・・・・・・−・レジスト膜にむら等・・・・・・
・・・」と補正する。 以上
置の構成図、第２図は第１図の装置で検査するウェーハ
を示す図、第３図は第１図の装置を適用したウェーハ表
面自動検査装置の全体構成図、第４図は第３図の装置の
処理工程を示す概略流れ図、第５図はこの発明の他の実
施例に係わるウェーハ表面検査装置の要部の構成図、第
６図および第７図は従来のウェーハ表面検査装置の概略
禍成図である。 １．３・・・カメラ、５・・・ウェーハ、７．９．１１
・・・撮像領域、 １３．１５・・・照明ランプ、 １７・・・反射板、 １９．２１・・・結像レンズ、 Ａ、Ｂ、Ｃ，・・・撮像領域。 Ｎ５１図 第５図 第６図 第７図 手続ネ甫正書（自発） 昭和６１年５月１３日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿１、事件の表示 特願昭６０−２９３２０８号 ２、発明の名称 物品表面検査装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者 波型 杉一部 ４、代 理 人 郵便番号 １０５住 所
東京都港区虎ノ門１丁目２番３号６、補正の対や （＋） 明細書の「発明の詳細な説明」の欄７゜補正
の内容 （１）明細書第２頁第１行目に ［・・・・・・・・・レジスタ膜に・・・・・・・・・
」とあるのを 「・・・・・・・・・レジスト膜に・・・・・・・・・
コと補正する。 （２） 明細書第６頁第１行目に り３）明細書第６頁第７行目に 「・・・・・・・・・符号が付されている。」とあるの
を、 と補正する。 （４） 明細書第８頁第３行目に 「・・・・・・・・・レジスタ膜にむら等・・・・・・
・・・」とあるのを、 「・・・・・・・−・レジスト膜にむら等・・・・・・
・・・」と補正する。 以上
Claims (1)
- 物品表面を光学的に撮像して該物品表面を検査する物品
表面検査装置において、前記物品表面を分割してなる多
数の撮像領域の中の互いに１つの撮像領域だけ離隔した
複数の撮像領域をそれぞれ独立に撮像する複数の撮像手
段と、該複数の撮像手段により物品表面を順次走査する
ように複数の撮像手段を移動させる移動手段とを有する
ことを特徴とする物品表面検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29320885A JPS62153737A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 物品表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29320885A JPS62153737A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 物品表面検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62153737A true JPS62153737A (ja) | 1987-07-08 |
Family
ID=17791821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29320885A Pending JPS62153737A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 物品表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62153737A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6636302B2 (en) | 1994-12-08 | 2003-10-21 | Kla-Tencor Corporation | Scanning system for inspecting anamolies on surfaces |
| US6888627B2 (en) | 1996-06-04 | 2005-05-03 | Kla-Tencor Corporation | Optical scanning system for surface inspection |
| JP2006071595A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | V Technology Co Ltd | 光学式検査装置 |
| US7084967B2 (en) | 1994-12-08 | 2006-08-01 | KLA —Tencor Corporation | Scanning system for inspecting anomalies on surfaces |
| JP2008275540A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン欠陥検査装置および方法 |
| JP2009204387A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面検査方法およびそれを用いた検査装置 |
| JP2010249833A (ja) * | 1998-04-30 | 2010-11-04 | Kla-Tencor Corp | 半導体ウェーハを検査するシステム及び方法 |
| JP2010538272A (ja) * | 2007-08-31 | 2010-12-09 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 試料を二つの別個のチャンネルで同時に検査するためのシステムおよび方法 |
| JP2011017714A (ja) * | 2010-08-31 | 2011-01-27 | Toshiba Corp | マスク欠陥検査装置 |
| JP2012211926A (ja) * | 2006-08-30 | 2012-11-01 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置、及び検査方法 |
| WO2022030292A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | コニカミノルタ株式会社 | 光学装置、色彩輝度計および色彩計 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29320885A patent/JPS62153737A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7084967B2 (en) | 1994-12-08 | 2006-08-01 | KLA —Tencor Corporation | Scanning system for inspecting anomalies on surfaces |
| US6636302B2 (en) | 1994-12-08 | 2003-10-21 | Kla-Tencor Corporation | Scanning system for inspecting anamolies on surfaces |
| US7477372B2 (en) | 1996-06-04 | 2009-01-13 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Optical scanning system for surface inspection |
| US7075637B2 (en) | 1996-06-04 | 2006-07-11 | Kla-Tencor Corporation | Optical scanning system for surface inspection |
| US6888627B2 (en) | 1996-06-04 | 2005-05-03 | Kla-Tencor Corporation | Optical scanning system for surface inspection |
| JP2010249833A (ja) * | 1998-04-30 | 2010-11-04 | Kla-Tencor Corp | 半導体ウェーハを検査するシステム及び方法 |
| JP2006071595A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | V Technology Co Ltd | 光学式検査装置 |
| JP2012211926A (ja) * | 2006-08-30 | 2012-11-01 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置、及び検査方法 |
| JP2008275540A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン欠陥検査装置および方法 |
| JP2010538272A (ja) * | 2007-08-31 | 2010-12-09 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 試料を二つの別個のチャンネルで同時に検査するためのシステムおよび方法 |
| JP2009204387A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面検査方法およびそれを用いた検査装置 |
| US7952701B2 (en) | 2008-02-27 | 2011-05-31 | Hitachi High-Technologies Corporation | Surface inspection method and inspecting device using the same |
| JP4703671B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2011-06-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表面検査方法およびそれを用いた検査装置 |
| JP2011017714A (ja) * | 2010-08-31 | 2011-01-27 | Toshiba Corp | マスク欠陥検査装置 |
| WO2022030292A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | コニカミノルタ株式会社 | 光学装置、色彩輝度計および色彩計 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3668294B2 (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
| TWI524064B (zh) | 多重瑕疵檢出之光學檢測設備 | |
| KR20010101550A (ko) | 결함검사데이터처리시스템 | |
| US20090073427A1 (en) | Parts manipulation, inspection, and replacement system and method | |
| JPH0150844B2 (ja) | ||
| US6407809B1 (en) | Optical inspection system and method | |
| JPS62153737A (ja) | 物品表面検査装置 | |
| US7489394B2 (en) | Apparatus for inspecting a disk-like object | |
| US7869021B2 (en) | Multiple surface inspection system and method | |
| US20090281753A1 (en) | method and system for photovoltaic cell production yield enhancement | |
| JPH11326235A (ja) | 検査対象物の外観検査方法とその装置 | |
| KR20200014892A (ko) | 컨테이너를 검사하는 방법 및 검사 시스템 | |
| JPH09252035A (ja) | 半導体ウェーハの外観検査方法および装置 | |
| JP2001168010A (ja) | 基板の検査方法及び検査装置 | |
| JP2000275183A (ja) | 画像取込み装置 | |
| EP1058111A2 (en) | Optical inspection system and method | |
| JPH05340725A (ja) | 外観検査装置 | |
| JP3481144B2 (ja) | 面取り幅測定装置 | |
| JPH05332739A (ja) | 外観検査装置 | |
| JP2004212122A (ja) | 多面ミラーを備えた撮像装置 | |
| JPH0979991A (ja) | パターン検査装置、欠陥検査装置およびパターン検査方法 | |
| CN217954288U (zh) | 晶圆检测装置 | |
| JP3184640B2 (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JP3398754B2 (ja) | 集積回路チップ浮き上がり検査装置 | |
| CN111855662B (zh) | 一种晶圆缺陷检测装置及方法 |