JPS62151581A - 金属表面処理材 - Google Patents

金属表面処理材

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Publication number
JPS62151581A
JPS62151581A JP29201385A JP29201385A JPS62151581A JP S62151581 A JPS62151581 A JP S62151581A JP 29201385 A JP29201385 A JP 29201385A JP 29201385 A JP29201385 A JP 29201385A JP S62151581 A JPS62151581 A JP S62151581A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
ceramic
active
active metal
surface treatment
Prior art date
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Pending
Application number
JP29201385A
Other languages
English (en)
Inventor
Masako Nakabashi
中橋 昌子
Makoto Shirokane
白兼 誠
Hiromitsu Takeda
博光 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS62151581A publication Critical patent/JPS62151581A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、金属表面処理材に関し、特に金属表面にセラ
ミックスを含む耐摩耗性の被覆層を形成する金属表面処
理材に係わる。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
各種の機械部品、電子部品等において、その動作の構造
−ヒ、互いに摺動又は接触することが余儀無くされる構
成部品が多く存在するが、それらを構成する金属体表面
は当然、高度の耐摩耗性を有することが要求される。こ
のため、金属表面に耐摩耗性に富む被覆層を形成する目
的で1表面処理が度々行われてきた。しかしながら、現
在の表面処理方法で形成された被覆層は、耐摩耗性金属
を主成分とするものがほとんどであり、硬さ、耐摩耗性
が充分と言えず、満足すべき性能を有するものは未だ得
られていなかった。
一方、セラミックス、例えば窒化ケイ素セラミックスは
、物理的機械的に優れた材料であり、高強度、高硬度を
有し、耐摩耗性も金属材料より格段に優れている。この
ため、金属表面にセラミックス層を形成することにより
優れた耐摩耗性を有する構成部品となりうる。しかしな
がら、金属表面にセラミックス層を形成するためには、
セラミックス部材を金属表面に接合する必要がある。こ
の場合、金属表面が複雑な形状を有する時、その形状に
合うように加工性の劣るセラミックスを加工することは
、多大な労力を必要とする。また、セラミックスと金属
は、一般に熱膨張係数が大きく異なるため、金属表面上
のセラミックス部材に、温度変化に伴いクラックが発生
する問題があった。
更にセラミックスと金属は化学的、物理的性質が大きく
異なるため本質的に接合することが著しく困難である。
〔発明の目的〕
本発明は、極めて簡単な手法で任意形状の金属表面にセ
ラミックス層を形成し得る金属表面処理材を提供しよう
とするものである。
〔発明の概要〕 本発明者らは、上述した従来の問題点を解消すべく鋭意
研究を重ねた結果、金属表面にセラミックス粒子と活性
金属ろう材を配し、ろう材の鮮魚以上に加熱することに
より、セラミックス粗粒を含む耐摩耗性被覆層が容易に
形成され、良好な金属表面処理材と金属表面処理方法が
得られることを見い出した。
セラミックス粗粒は活性金属ろう材の作用で、被覆層中
に強固に接合され、また、被覆層も活性金属ろう材で金
属表面に接合される。
さらにセラミックスとして粒子状のものを使用すること
によって、バルク状のセラミックスに比較して、接合時
の熱応力を減少でき、セラミックスのクラック発生を容
易に防止できる上、セラミックス被覆層を複雑形状の金
属表面にも形成できる方法となることを見出した。
即ち、本発明は、セラミックス粒子と活性金属ろう材か
ら成る金属表面処理材および上記金属表面処理材を用い
ることを特徴とする金属表面処理方法である。
上記セラミックスは、耐摩耗性に優れ、高強度であるこ
とが必要で、例えば、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭化チ
タンなどのセラミックスが挙げられる。セラミックス粒
子の粒径は目的に応じて選択されれば鳥いが、一般には
、数μsから数■のものが望ましい。セラミックス粒子
が数1以上になると、セラミックス粒子にクラックが発
生し易くなる。
活性金属ろう材としては、セラミックスとのぬれが良好
であれば種類を問わないが、セラミックスが1例えば溶
融金属とのぬれ性が非常に悪い窒化ケイ素などの場合は
活性金属として、活性度の高いTi、 Zr、 Vの使
用が望ましい、また、活性金属は一般に融点が高く、単
体ではろう材として使用しにくいため、低融点のろう材
と組み合わせるか、活性金属と低融点の共晶合金を生成
する金属と組み合わせることが有効な手法である。この
ような目的に対しCu、 Ag、 Ni、 Fe、 C
oが特に有効な組み合わせとなり得る。ちなみにTi 
−Ag −Cuの組み合わせで融点は最小780℃、T
i −Niの組み合わせで融点は最小955℃であり、
活性金属単体より融点は1000℃以上も低下させるこ
とが出来る。
活性金属ろうの形態も、特に問わないが、粉末。
箔などがセラミックス粒子との混合材として用いる場合
は有用である。
粉末の活性金属ろうとセラミックス粒子の混合材を金属
表面に固定する場合、混合材を結合材や溶剤を用いてペ
ースト状にしたり、あるいは板状に整形するなどして用
いることも実用上大いに有効である。
〔発明の実施例〕
(実施例1) 平均粒径0.5m+の窒化ケイ素粒子を厚さ40tIm
の3重量%Ti−72重量%Ag −Cuの活性金属ろ
う箔の上にポリビニルアルコールを用いて固定した。上
記表面処理材を、15nn X 15nn X 3++
n厚さのステンレス鋼(SUS304)の表面に配した
のち真空炉中に設置した。つづいて850℃まで加熱し
5分間保持し、しかる後冷却した。
しかして、真空炉からステンレス鋼板を取出したところ
、該ステンレス鋼板表面には、窒化ケイ素被覆層が形成
されており、かつ、該被覆層は窒化ケイ素粒子を主材と
し、その粗粒が活性金属ろうで被覆、接合した構造を有
していた。
(実施例2) まず、Ni基合金、ハステロイメからなる直径20Iの
丸棒外表面に直径0.1〜0.5mの炭化ケイ素セラミ
ックス粒子と平均直径40μsのTiとCuの粉末を重
量比で7=3に混合した混合粉を、ポリビニルアルコー
ルと水を媒体として塗布し、これを真空炉に設置した。
つづいて真空炉を5 X 10−’Torrにしたのち
950℃まで加熱し、10分間保持し、しかるのち冷却
した。
しかして、真空炉からハステロイメ製の丸棒を取出した
ところ、該丸棒表面にはセラミックス被覆層が形成され
ており、かつ該被覆層は炭化ケイ素セラミックス粒子を
主材とし、その粒子表面をTiとCuからなる活性金属
ろうで被覆、接合した構造を有していた。
〔発明の効果〕
以上詳述した如く、本発明の金属表面処理材と金属表面
処理方法によれば極めて簡単な手法で任意形状の金属表
面に耐摩耗性の優れたセラミックス躬を形成でき、ひい
てはかかるセラミックス被覆金属を耐摩耗性、高硬度の
各種機械部品、電子部品等に有効に利用できる等顕著な
効果を有する。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同    竹 花 喜久男

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)セラミックス粒子と活性金属ろう材からなることを
    特徴とする金属表面処理材。 2)活性金属が、Ti、Zr、Vの少なくとも1種から
    なる活性金属ろう材である特許請求の範囲第1項記載の
    表面処理材。 3)活性金属ろう材が、活性金属およびCu、Ag、N
    i、Fe、Coの少なくとも1種を主成分とする特許請
    求の範囲第1項記載の表面処理材。 4)セラミックスが窒化ケイ素である特許請求の範囲第
    1項記載の表面処理材。 5)セラミックス粒子、活性金属ろう材、結合材、溶剤
    とからなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の表面処理材。
JP29201385A 1985-12-26 1985-12-26 金属表面処理材 Pending JPS62151581A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0480038A1 (en) * 1990-04-16 1992-04-15 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Ceramic circuit board
US5336527A (en) * 1990-11-30 1994-08-09 Toshiba Machine Co., Ltd. Method of covering substrate surface with sintered layer and powdery raw material used for the method

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