JPS62182173A - 金属−セラミツクス接合体 - Google Patents
金属−セラミツクス接合体Info
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- JPS62182173A JPS62182173A JP2175486A JP2175486A JPS62182173A JP S62182173 A JPS62182173 A JP S62182173A JP 2175486 A JP2175486 A JP 2175486A JP 2175486 A JP2175486 A JP 2175486A JP S62182173 A JPS62182173 A JP S62182173A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は核融合炉燃料精製用の水蒸気電気分解装置やガ
スタービン、ボイラ等の各種機器に適用可能な耐熱性を
有する金属−セラミックス接合体に関する。
スタービン、ボイラ等の各種機器に適用可能な耐熱性を
有する金属−セラミックス接合体に関する。
耐熱性を要求される部分でのセラミックスと金属の接合
は、通常セラミックス表面をＭＯ＝Ｍｎで活性化（セラ
ミック表面にＭｏ−Ｍｎ粉末を塗布し、Ｎｌ −Ｈｚ−
ＨＩＯ雰囲気中で１３００〜１４００℃に加熱処理を行
う）し、ロウ付を行っている。
は、通常セラミックス表面をＭＯ＝Ｍｎで活性化（セラ
ミック表面にＭｏ−Ｍｎ粉末を塗布し、Ｎｌ −Ｈｚ−
ＨＩＯ雰囲気中で１３００〜１４００℃に加熱処理を行
う）し、ロウ付を行っている。
従来、セラミックと金属の接合、特に耐熱性を有する場
合は銀ロウ付が実施されているが、セラミックに対する
ロウ付のぬれ性をよくするため通常はＭｏ−Ｍｎ 法
等で代表されるメタライズが実施される。このメタライ
ズ、例えばＭＯ−Ｍｎ法は１３００〜１４００℃の高温
下、Ｎ２−Ｈ！ Ｈ２０雰囲気で実施するため特殊な
雰囲気制御型の熱処理炉が必要である。
合は銀ロウ付が実施されているが、セラミックに対する
ロウ付のぬれ性をよくするため通常はＭｏ−Ｍｎ 法
等で代表されるメタライズが実施される。このメタライ
ズ、例えばＭＯ−Ｍｎ法は１３００〜１４００℃の高温
下、Ｎ２−Ｈ！ Ｈ２０雰囲気で実施するため特殊な
雰囲気制御型の熱処理炉が必要である。
さらにメタライズ法では金属粉を用いてセラミックス表
面を活性化するため、均一な活性面が得られ難い欠点が
ある。
面を活性化するため、均一な活性面が得られ難い欠点が
ある。
従って、従来の金属−セラミックス接合体は特殊な雰囲
気制御型の熱処理炉が必要であるので、その設備や操業
に伴い製造コストが高価となシ、また、均一な活性面が
得られ難いので接合が不安定となり接合体の信頼性が低
下する不具合があった。
気制御型の熱処理炉が必要であるので、その設備や操業
に伴い製造コストが高価となシ、また、均一な活性面が
得られ難いので接合が不安定となり接合体の信頼性が低
下する不具合があった。
本発明は、従来の金属−セラミックス接合体の上記不具
合に鑑みてなされたもので、製造に際し特殊な雰囲気炉
や特殊な操業が不要で、接合部の信頼性にすぐれる安価
な金属−セラミックス接合体の提供を目的とする。
合に鑑みてなされたもので、製造に際し特殊な雰囲気炉
や特殊な操業が不要で、接合部の信頼性にすぐれる安価
な金属−セラミックス接合体の提供を目的とする。
そのため本発明の金属−セラミックス接合体は、セラミ
ックス部材と、該セラミックス部材の表面に設けられた
銅溶射層と、該銅溶射層表面に設けられたＮｉ−Ｐ無電
解メッキ層と、該Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ層表面にろう付
層を介して接合された金属部材とを具備することを特徴
としている。
ックス部材と、該セラミックス部材の表面に設けられた
銅溶射層と、該銅溶射層表面に設けられたＮｉ−Ｐ無電
解メッキ層と、該Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ層表面にろう付
層を介して接合された金属部材とを具備することを特徴
としている。
本発明の金属−セラミックス接合体は、セラミックス側
に特殊な雰囲気炉や特殊な操業を行わなくとも容易に溶
射可能な銅溶射層を設け、また、更にその表面に比較的
作業が容易でろう材とのぬれ性にすぐれるＮｉ −Ｐメ
ッキ層を設けたので製造が容易で、しかもろう接合部の
信頼性も向上する。
に特殊な雰囲気炉や特殊な操業を行わなくとも容易に溶
射可能な銅溶射層を設け、また、更にその表面に比較的
作業が容易でろう材とのぬれ性にすぐれるＮｉ −Ｐメ
ッキ層を設けたので製造が容易で、しかもろう接合部の
信頼性も向上する。
以下、本発明の金属−セラミックス接合体の好ましい実
施例を説明する。
施例を説明する。
まず、セラミックス部材の表面に銅を２０〜３０ ｐｍ
厚さに溶射した後、その表面を研磨して平滑化すると
ともに銅溶射層を１０ ｐｍ以下とする。
厚さに溶射した後、その表面を研磨して平滑化すると
ともに銅溶射層を１０ ｐｍ以下とする。
次に、銅溶射層上にＮｉ −Ｐ無電解メッキを１０〜２
０μｍ厚さに処理する。
０μｍ厚さに処理する。
以上のようにセラミックス表面を銅及びＮｉ−Ｐ無電解
メッキにて処理した後、金属とろう接を行うと、本発明
の金属−接合体が得られる。
メッキにて処理した後、金属とろう接を行うと、本発明
の金属−接合体が得られる。
以下、本発明の実施例である図面を参照しながら更に具
体的に説明する。
体的に説明する。
まず、セラミックス上に銅粉末をプラズマ溶射にて２５
ｐｍ 厚さを目標にコーティングする。
ｐｍ 厚さを目標にコーティングする。
次に、銅溶射表面を＃４００エメリー紙で１５〜２０
ｐｍ 程度研磨し、表面を平滑化する。更に鋼溶射面以
外をテフロンテープにてマスキングし、Ｎｉ −Ｐ無電
解メッキ液へメッキ厚さが１０μｍ程度となるように浸
漬する。メッキ後のセラミックからただちにテフロンテ
ープを取除き、約２００℃に設置した電気炉中に１時間
設置して脱水素を行う。最後にメッキ層の上に銀ロウ材
、コパール合金を置き、真空雰囲気炉にてろう接を行っ
て、金属−セラミックス接合体を得る。
ｐｍ 程度研磨し、表面を平滑化する。更に鋼溶射面以
外をテフロンテープにてマスキングし、Ｎｉ −Ｐ無電
解メッキ液へメッキ厚さが１０μｍ程度となるように浸
漬する。メッキ後のセラミックからただちにテフロンテ
ープを取除き、約２００℃に設置した電気炉中に１時間
設置して脱水素を行う。最後にメッキ層の上に銀ロウ材
、コパール合金を置き、真空雰囲気炉にてろう接を行っ
て、金属−セラミックス接合体を得る。
本発明の金属−セラミックス接合体は、耐熱性を有する
部分でのセラミックスと金属の接合に際しセラミック表
面の金属活性化を高温、特殊な雰囲気制御型熱処理炉を
使用することなく製造することができ、さらに処理面は
ろう材とのぬれ性にすぐれているため比較的容易に信頼
性の高いろう接合を行うことができるので、安価でしか
も信頼性のすぐれたものとなる。
部分でのセラミックスと金属の接合に際しセラミック表
面の金属活性化を高温、特殊な雰囲気制御型熱処理炉を
使用することなく製造することができ、さらに処理面は
ろう材とのぬれ性にすぐれているため比較的容易に信頼
性の高いろう接合を行うことができるので、安価でしか
も信頼性のすぐれたものとなる。
図面は本発明の実施例を示す断面図である。
Claims (1)
- （１）セラミックス部材と、該セラミックス部材の表面
に設けられた銅溶射層と、該銅溶射層表面に設けられた
Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ層と、該Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ層
表面にろう付層を介して接合された金属部材とを具備す
る金属−セラミックス接合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2175486A JPS62182173A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | 金属−セラミツクス接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2175486A JPS62182173A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | 金属−セラミツクス接合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62182173A true JPS62182173A (ja) | 1987-08-10 |
Family
ID=12063847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2175486A Pending JPS62182173A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | 金属−セラミツクス接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62182173A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283274A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | 接合方法 |
-
1986
- 1986-02-03 JP JP2175486A patent/JPS62182173A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283274A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | 接合方法 |
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