JPS62140742U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62140742U JPS62140742U JP1986028407U JP2840786U JPS62140742U JP S62140742 U JPS62140742 U JP S62140742U JP 1986028407 U JP1986028407 U JP 1986028407U JP 2840786 U JP2840786 U JP 2840786U JP S62140742 U JPS62140742 U JP S62140742U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- mounting structure
- protrusion
- substrate
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W72/30—
-
- H10W70/682—
-
- H10W72/0113—
-
- H10W72/073—
-
- H10W72/931—
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986028407U JPS62140742U (enExample) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986028407U JPS62140742U (enExample) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140742U true JPS62140742U (enExample) | 1987-09-05 |
Family
ID=30831339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986028407U Pending JPS62140742U (enExample) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140742U (enExample) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH118335A (ja) * | 1997-02-17 | 1999-01-12 | Anam Ind Co Inc | 回路基板及びその製造方法とこれを用いた半導体パッケージの製造方法 |
| JP2006332686A (ja) * | 2006-07-03 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JP2009087964A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Kyocera Corp | 電子部品 |
| JPWO2015016289A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-03-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JP2017199762A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JP2018107181A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 電子装置および電子モジュール |
| JPWO2020175619A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2021-12-16 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び発光装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50109676A (enExample) * | 1974-02-04 | 1975-08-28 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP1986028407U patent/JPS62140742U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50109676A (enExample) * | 1974-02-04 | 1975-08-28 |
Cited By (7)
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| JPWO2020175619A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2021-12-16 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び発光装置 |