JPS62130364A - 印刷配線板の検査方法 - Google Patents
印刷配線板の検査方法Info
- Publication number
- JPS62130364A JPS62130364A JP60271080A JP27108085A JPS62130364A JP S62130364 A JPS62130364 A JP S62130364A JP 60271080 A JP60271080 A JP 60271080A JP 27108085 A JP27108085 A JP 27108085A JP S62130364 A JPS62130364 A JP S62130364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance value
- short
- wiring board
- terminals
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の回路欠陥検査方法に関するもので
ある。
ある。
印刷配線板1(第2図参照)の断線、短絡等の回路欠陥
を検出するには、導通検査機を用いて電気的罠行なう方
法があるが、被検査物と電気的な接触を取るにはwJs
図に示したようなスプリング4t−用いたピンを利用し
て行なっているのが通常である。
を検出するには、導通検査機を用いて電気的罠行なう方
法があるが、被検査物と電気的な接触を取るにはwJs
図に示したようなスプリング4t−用いたピンを利用し
て行なっているのが通常である。
しかし上述した従来の技術では表面ボンデング部品が搭
載さnる印刷配線板1等は端子2゜2′間のピッチがQ
、4mm等と非常に細密化が進んでおシ、従来のピン4
を用いた方式でに、ピン4の細径化が不可能でさらに治
具8と製品の位f合せ精度も高度に必要とするため、非
常に実現性の低い方法である。
載さnる印刷配線板1等は端子2゜2′間のピッチがQ
、4mm等と非常に細密化が進んでおシ、従来のピン4
を用いた方式でに、ピン4の細径化が不可能でさらに治
具8と製品の位f合せ精度も高度に必要とするため、非
常に実現性の低い方法である。
このため、こnらの製品の回路欠陥を発見するには、目
視検査や、外観検査機を用いる方法を取るが、この方式
は電気的な試験をしていないため、十分な信頼性を保証
した方法とに言えない。
視検査や、外観検査機を用いる方法を取るが、この方式
は電気的な試験をしていないため、十分な信頼性を保証
した方法とに言えない。
本発明は上記の点を考慮してなさnだものである。すな
わち印刷配線板の端子間に導taゴムのような適当な抵
抗値を持った導電性物体を載せ、端子間を電気的に短絡
する。次に検査すべきスルホール間の抵抗を、スルホー
ルに抵抗測定機のピンを接触させて測定し、この測定値
によシ印刷回路の短絡、UT線等の電気的欠陥を判別す
るものである。
わち印刷配線板の端子間に導taゴムのような適当な抵
抗値を持った導電性物体を載せ、端子間を電気的に短絡
する。次に検査すべきスルホール間の抵抗を、スルホー
ルに抵抗測定機のピンを接触させて測定し、この測定値
によシ印刷回路の短絡、UT線等の電気的欠陥を判別す
るものである。
なお、この導電性物体は、検査すべき複数の端子をすべ
て短絡できるように十分な幅を持たせて製作さγしる。
て短絡できるように十分な幅を持たせて製作さγしる。
本発明の実施例を図面に基づいて行う。印刷配線板1の
細密化さnた端子2,2′にはビン4で接触を取牡ない
ため第4図に示す工うな4電性物体5を利用し、端子間
を一括シヨードさせて接触をとる。また印刷配線8i1
のもう一方の終端はスルホール3があり、こちらに、ビ
ン4を用いて接触を取る。@1図は2#を性物体5で細
密端子2,2′等に接触した状態を示す。しかし端子2
,2′等を導電性物体5で接触をとった場合には、初期
から2点間2,2′が短絡した状態となってしまうが、
こnは適度な抵抗値をもった4を性物体を利用する。通
常印刷配線板1の回路欠陥で第5図に示すような断+V
i16011h台の端子2とスルホール302点間の抵
抗は数MΩ以上、また端子2と端子2′間の短絡7は5
00以下と考えて良い。
細密化さnた端子2,2′にはビン4で接触を取牡ない
ため第4図に示す工うな4電性物体5を利用し、端子間
を一括シヨードさせて接触をとる。また印刷配線8i1
のもう一方の終端はスルホール3があり、こちらに、ビ
ン4を用いて接触を取る。@1図は2#を性物体5で細
密端子2,2′等に接触した状態を示す。しかし端子2
,2′等を導電性物体5で接触をとった場合には、初期
から2点間2,2′が短絡した状態となってしまうが、
こnは適度な抵抗値をもった4を性物体を利用する。通
常印刷配線板1の回路欠陥で第5図に示すような断+V
i16011h台の端子2とスルホール302点間の抵
抗は数MΩ以上、また端子2と端子2′間の短絡7は5
00以下と考えて良い。
こnらから、このit注物体5は端子群との接触抵抗が
数にΩ前後となるものを利用する。
数にΩ前後となるものを利用する。
つまシ、この2端子間2,2′の導を性物体5による短
絡抵抗値に数にΩとなるので、笑顔の50Ω以下の短絡
と大巾に抵抗値が違い、導通検査機で分別ができる。ま
た端子2とスルホール3の断線6は導電性物体5の接触
抵抗値、つまシ数にΩ前後のものは断線としない抵抗値
に、導通検査機をセットすiLば良い。この様な41!
性物体5と、この判別抵抗値全自由に変えらjLる導通
検査機を開発することにより、高密度細密品の断111
i+6、短絡7を電気的に検出する方法である。
絡抵抗値に数にΩとなるので、笑顔の50Ω以下の短絡
と大巾に抵抗値が違い、導通検査機で分別ができる。ま
た端子2とスルホール3の断線6は導電性物体5の接触
抵抗値、つまシ数にΩ前後のものは断線としない抵抗値
に、導通検査機をセットすiLば良い。この様な41!
性物体5と、この判別抵抗値全自由に変えらjLる導通
検査機を開発することにより、高密度細密品の断111
i+6、短絡7を電気的に検出する方法である。
無電解めっき法の端子ピッチ間がα4mn+の被検査基
板を用い、表面ポンディング部品が搭載さnる端子には
抵抗値が1にΩとなる導電性ゴムを利用し、また−力の
配線終端のスルホールにはスプリングを用いて回路との
接触をとる治具を製作した。第6図はこの治具8t−示
す。この検査データにビンと4を性ゴム間に導通がある
様に作成し、またビン間は絶縁が保たnる様に作成する
。この作成したデータをもとに、断想判別抵抗値を2O
KΩ以上、短絡判別抵抗値を50Ω以下で、検査可能な
導通検査機を開発し、従来電気的な回路欠陥検出が不可
能であった細密端子間の短絡やラインの断#全検出可能
とした。
板を用い、表面ポンディング部品が搭載さnる端子には
抵抗値が1にΩとなる導電性ゴムを利用し、また−力の
配線終端のスルホールにはスプリングを用いて回路との
接触をとる治具を製作した。第6図はこの治具8t−示
す。この検査データにビンと4を性ゴム間に導通がある
様に作成し、またビン間は絶縁が保たnる様に作成する
。この作成したデータをもとに、断想判別抵抗値を2O
KΩ以上、短絡判別抵抗値を50Ω以下で、検査可能な
導通検査機を開発し、従来電気的な回路欠陥検出が不可
能であった細密端子間の短絡やラインの断#全検出可能
とした。
(1) 従来、細密パターンを所有した印刷配線板の
ビンを使用した電気的な検査は、困難であったが、導電
性物体全利用し、そnK通付した導通検査機を開発する
ことに工り電気的な検査が可能となった。
ビンを使用した電気的な検査は、困難であったが、導電
性物体全利用し、そnK通付した導通検査機を開発する
ことに工り電気的な検査が可能となった。
(2) この結果、このm苦パターンを所有した印刷
配線@製品の信頼性が向上した。
配線@製品の信頼性が向上した。
第1因は本発明による導電性物体とビンで被検査基板に
接触をする斜視図、第2図に印刷配線板の斜視図、第3
因はビンの断面図、第4図は導電性物体、第5因は断線
、短絡の斜視図、第6図はテスト治具の斜視□□□であ
る。 符号の説明 1 印刷配線板 2,2′ 端子5 スルホール
4 ビン 5 導電性物体 6 断線 7 短絡 8 治具 代理人弁理士 若 林 邦 彦。 第1図 1−団刷配R級 2.2’一端子 3−・久ルホづし
4゛−ビン 5−墳電件物体 第2図 第3図 第4図 第5図 ?、2″ 第6図
接触をする斜視図、第2図に印刷配線板の斜視図、第3
因はビンの断面図、第4図は導電性物体、第5因は断線
、短絡の斜視図、第6図はテスト治具の斜視□□□であ
る。 符号の説明 1 印刷配線板 2,2′ 端子5 スルホール
4 ビン 5 導電性物体 6 断線 7 短絡 8 治具 代理人弁理士 若 林 邦 彦。 第1図 1−団刷配R級 2.2’一端子 3−・久ルホづし
4゛−ビン 5−墳電件物体 第2図 第3図 第4図 第5図 ?、2″ 第6図
Claims (1)
- 1、印刷配線板の端子に導電性物体を載せ上記端子間を
短絡した後、スルホール間の抵抗を測定し、その測定値
により印刷回路の短絡、断線等の電気的欠陥を判別する
印刷配線板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60271080A JPS62130364A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 印刷配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60271080A JPS62130364A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 印刷配線板の検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62130364A true JPS62130364A (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=17495091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60271080A Pending JPS62130364A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 印刷配線板の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62130364A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04120517A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
-
1985
- 1985-12-02 JP JP60271080A patent/JPS62130364A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04120517A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04309875A (ja) | インサーキット試験装置 | |
US20030218463A1 (en) | Time domain reflectometer probe having a built-in reference ground point | |
JP5538107B2 (ja) | 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置 | |
US5263240A (en) | Method of manufacturing printed wiring boards for motors | |
JPS62130364A (ja) | 印刷配線板の検査方法 | |
JPH0333665A (ja) | プリント配線板の導体欠陥検査装置 | |
US4328264A (en) | Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate | |
JP2005315775A (ja) | 片面移動式プローブを用いた4端子検査方法及び4端子検査用治具 | |
JPH07104026A (ja) | 実装部品の半田付け不良検出方法 | |
JP2000232141A (ja) | 半導体パッケージ用基板の導通検査方法 | |
US6717423B1 (en) | Substrate impedance measurement | |
JPH06260799A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
JPS59119276A (ja) | 絶縁抵抗測定装置 | |
JPH0563327A (ja) | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 | |
JP2591453B2 (ja) | バーンインボード検査装置およびバーンインボード検査方法 | |
JPH0219745Y2 (ja) | ||
JPH08288597A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH02190773A (ja) | 印刷配線板の検査方法 | |
JPH10190181A (ja) | プリント基板及びその検査方法 | |
JPH04355378A (ja) | コンタクトプローブ接触確認法 | |
JP2002357628A (ja) | 金属ベース回路基板の検査方法 | |
JP3060535B2 (ja) | 導線検査方法および装置 | |
JPH03244142A (ja) | 半導体デバイスの検査方法 | |
JPH07287042A (ja) | インサーキット検査方法 | |
KR980012185A (ko) | 웨이퍼의 전기적 테스트 장치 |