JPS6213018A - エピタキシヤル成長装置 - Google Patents
エピタキシヤル成長装置Info
- Publication number
- JPS6213018A JPS6213018A JP15342485A JP15342485A JPS6213018A JP S6213018 A JPS6213018 A JP S6213018A JP 15342485 A JP15342485 A JP 15342485A JP 15342485 A JP15342485 A JP 15342485A JP S6213018 A JPS6213018 A JP S6213018A
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- Japan
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- ion beam
- substrate
- semiconductor substrate
- analyzer
- accelerator
- Prior art date
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- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、金属間化合物にエピタキシャル層を成長さ
せる装置の構成に関するものである。
せる装置の構成に関するものである。
従来よりエピタキシャル層を得る方法は多数提案されて
いるが、その中に分子線エピタキシャル成長法(以下M
BEという)がある。
いるが、その中に分子線エピタキシャル成長法(以下M
BEという)がある。
第3図は従来のMBE装置の構成の一例を示す概要図で
、1は装置全体を超高真空に保つチャンバ、2は前記チ
ャンバ1にとりつげられた真空ポンプ−3は成長用の基
板、4は前記基板3を保持加熱するホルダ、5m、5b
、5cはエピタキシャル層を構成する元素を蒸気の形で
供給するための蒸発るつぼ、6a+ 6b+ 6e
は前記蒸発るつぼ5a、5b、5eより供給される分子
線が基板3に照射する時間を制御するためのシャッタ、
Tは分子線の構成元素およびその残置を知るための四重
極質量分析器である。
、1は装置全体を超高真空に保つチャンバ、2は前記チ
ャンバ1にとりつげられた真空ポンプ−3は成長用の基
板、4は前記基板3を保持加熱するホルダ、5m、5b
、5cはエピタキシャル層を構成する元素を蒸気の形で
供給するための蒸発るつぼ、6a+ 6b+ 6e
は前記蒸発るつぼ5a、5b、5eより供給される分子
線が基板3に照射する時間を制御するためのシャッタ、
Tは分子線の構成元素およびその残置を知るための四重
極質量分析器である。
次に動作について説明する。
蒸発るつぼ51L、5b、5cに所璋の構成元素を入れ
、ホルダ4に基板3をセットした後に真空ポンプ2を作
動させてチャンバ1内Y 10−” Pa程度の超高真
空に排気する。真空度が所定の値に達した後、ホルダ4
の加熱を行いそれによって基板3の温度を上昇させる。
、ホルダ4に基板3をセットした後に真空ポンプ2を作
動させてチャンバ1内Y 10−” Pa程度の超高真
空に排気する。真空度が所定の値に達した後、ホルダ4
の加熱を行いそれによって基板3の温度を上昇させる。
またそれと同時に蒸発るつぼ5 a * 5 b 、
5 c Y抵抗加熱などKよって加熱する。基板3およ
び蒸発るつぼ5a、5b、5cの温度が所定の温度に到
達した後、シャッタ6m、6be 6eY開いて公子
線を基板3に照射する。その際分子線の構成。
5 c Y抵抗加熱などKよって加熱する。基板3およ
び蒸発るつぼ5a、5b、5cの温度が所定の温度に到
達した後、シャッタ6m、6be 6eY開いて公子
線を基板3に照射する。その際分子線の構成。
強度などを四重極質量分析器7によりモニタして、所望
の値になるようK、蒸発るつぼ5a、5b。
の値になるようK、蒸発るつぼ5a、5b。
5cの温度を調整する。そして、成長膜厚が所望の値に
なった後、シャッタ6a、6b、6eFz’閉じ、ホル
ダ4および蒸発るつぼ5a、5b、5cの温度を下げ、
チャンバ1の真空を破って基板3を取り出す。
なった後、シャッタ6a、6b、6eFz’閉じ、ホル
ダ4および蒸発るつぼ5a、5b、5cの温度を下げ、
チャンバ1の真空を破って基板3を取り出す。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のMBE装置は以上のように構成されているので、
基板3上に任意の形状のエピタキシャル層を直接成長す
ることはできず、任意の形状のエピタキシャル層を得よ
うとすると、まず、エピタキシャル層を基板3上に均一
に成長させた後、写真製版によってマスクを作製してか
らエツチングを行わなければならず、非常に手間がかか
るという問題点があった。
基板3上に任意の形状のエピタキシャル層を直接成長す
ることはできず、任意の形状のエピタキシャル層を得よ
うとすると、まず、エピタキシャル層を基板3上に均一
に成長させた後、写真製版によってマスクを作製してか
らエツチングを行わなければならず、非常に手間がかか
るという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
のであり、基板上の任意の位置に任意の形状のエピタキ
シャル層を成長させることのできるエピタキシャル成長
装置を得ることを目的とする。
のであり、基板上の任意の位置に任意の形状のエピタキ
シャル層を成長させることのできるエピタキシャル成長
装置を得ることを目的とする。
この発明に係るエピタキシャル成長装置は、半導体基板
に対して付着係数の低い元素を分子線として放出する蒸
発るつぼと、半導体基板に対して付着係数の高い元素を
イオン線として出力する高輝度点イオン線源と、加速器
と、アナライザと、磁界7ンズと、偏向板とを設けたも
のである。
に対して付着係数の低い元素を分子線として放出する蒸
発るつぼと、半導体基板に対して付着係数の高い元素を
イオン線として出力する高輝度点イオン線源と、加速器
と、アナライザと、磁界7ンズと、偏向板とを設けたも
のである。
この発明においては、高輝度点イオン線源より出力され
る半導体基板に対して付着係数の高い元素のイオン線が
加速器、アナライザ、磁界ンンズ。
る半導体基板に対して付着係数の高い元素のイオン線が
加速器、アナライザ、磁界ンンズ。
偏向板を介して半導体基板上に照射されて物理吸着し、
この元素に蒸発るつぼより供給された基板への付着係数
が低い元素が反応してエピタキシャル成長がおこる。
この元素に蒸発るつぼより供給された基板への付着係数
が低い元素が反応してエピタキシャル成長がおこる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明のエピタキシャル成長装置の一実施例
の構成を示す概要図で、第3図と同一符号は同一部分を
示し、8は前記基板3への付着係数が1に近いエピタキ
シャル層の構成元素をイオン線の形で供給するための高
輝度点イオン線源。
の構成を示す概要図で、第3図と同一符号は同一部分を
示し、8は前記基板3への付着係数が1に近いエピタキ
シャル層の構成元素をイオン線の形で供給するための高
輝度点イオン線源。
9は前記高輝度点イオン線源8より放出されたイオン線
を加速するための加速器、10は加速されたイオン線Y
単一の電荷を持ち、かつ質量のそろったイオン線にする
ためのアナライザ、11はイオン線を基板3の表面で所
定のスポットサイズになるように集束させる磁界ンンズ
、12はイオン線を基板3上の任意の位置に照射するた
めの偏向板である。
を加速するための加速器、10は加速されたイオン線Y
単一の電荷を持ち、かつ質量のそろったイオン線にする
ためのアナライザ、11はイオン線を基板3の表面で所
定のスポットサイズになるように集束させる磁界ンンズ
、12はイオン線を基板3上の任意の位置に照射するた
めの偏向板である。
一般にMBEにおけるエピタキシャル成長機構は、飛来
した分子が基板3に物理吸着した後、この分子に他の元
素の分子が化学吸着されることによりエピタキシャル成
長がおこるといわれている。
した分子が基板3に物理吸着した後、この分子に他の元
素の分子が化学吸着されることによりエピタキシャル成
長がおこるといわれている。
たとえば、GaAsエピタキシャル成長について考える
と、まずGa分子がGaAs基板表面に付着し。
と、まずGa分子がGaAs基板表面に付着し。
その後、Ga As基板上のG&分子が飛来したAg分
子を捕えてGaAg結晶が成長する。上記の成長理論ビ
踏まえた上で、以下にこの発明の一実施例についてその
作用、動作原理の説明を行う。ここでは基板3への付着
係数が1に近い元素を元素人、0に近い元素を元素Bと
している。
子を捕えてGaAg結晶が成長する。上記の成長理論ビ
踏まえた上で、以下にこの発明の一実施例についてその
作用、動作原理の説明を行う。ここでは基板3への付着
係数が1に近い元素を元素人、0に近い元素を元素Bと
している。
高輝度点イオン線源8より放出された元素人のイオ7i
filtl。*’a9,7f5イ”Pl 0. gii
’lvy l’1ズ11.偏向板12を経て基板
3上の任意の位置に到達する。また元素Bは蒸発るつぼ
5aもしり、1は5bに入れである。この蒸発るつぼ5
・あるい □ は5bを加熱することにより
元素Bより成る分子線が基板3表面に到達する。このた
め、基板3表面においては次のような反応がおこってい
る。イオン線により供給された元素人は基板3上の照射
位置において物理吸着するが、分子線により供給された
元素Bはその基板3への付着係数がOに近いため、基板
3表面上で元素人の吸着している場所のみに吸着する。
filtl。*’a9,7f5イ”Pl 0. gii
’lvy l’1ズ11.偏向板12を経て基板
3上の任意の位置に到達する。また元素Bは蒸発るつぼ
5aもしり、1は5bに入れである。この蒸発るつぼ5
・あるい □ は5bを加熱することにより
元素Bより成る分子線が基板3表面に到達する。このた
め、基板3表面においては次のような反応がおこってい
る。イオン線により供給された元素人は基板3上の照射
位置において物理吸着するが、分子線により供給された
元素Bはその基板3への付着係数がOに近いため、基板
3表面上で元素人の吸着している場所のみに吸着する。
そして、基板3表面で元素人の物理吸着している場所の
みに元素Bが吸着することにより、元素A、Hの化合物
結晶がエピタキシャル成長する。すなわち、元素人のイ
オン線が照射されている場所のみでAB化合物のエピタ
キシャル成長がおこる。
みに元素Bが吸着することにより、元素A、Hの化合物
結晶がエピタキシャル成長する。すなわち、元素人のイ
オン線が照射されている場所のみでAB化合物のエピタ
キシャル成長がおこる。
したがって、イオン線を基板3上で任意の形にスキャン
することで、任意の位置に任意の形の結晶をエピタキシ
ャル成長させることができる。
することで、任意の位置に任意の形の結晶をエピタキシ
ャル成長させることができる。
第2図はこの発明のエピタキシャル成長装置の他の実施
例の構成を示す概要図で、第1図と同一符号は同一部分
を示し、13は高輝度点イオン線源8.加速器9.アナ
ライザ10を格納するサブチャンバ、14はN記すグチ
ャンバ13Y真空引きするための真空ポンプである。こ
の実施例ではチャンバ1の外部に高輝度点イオン綜源8
.加速器9.アナライザ1G”k’設置することを可能
としている。
例の構成を示す概要図で、第1図と同一符号は同一部分
を示し、13は高輝度点イオン線源8.加速器9.アナ
ライザ10を格納するサブチャンバ、14はN記すグチ
ャンバ13Y真空引きするための真空ポンプである。こ
の実施例ではチャンバ1の外部に高輝度点イオン綜源8
.加速器9.アナライザ1G”k’設置することを可能
としている。
なお、上記の各実施例ではA、B2元化合物の成長の場
合について述べたが、A、B、Cなどの多元化合物の成
長も可能であり、その際、高輝度点イオン線源8.蒸発
るつぼ5a、5bなどの元素供給源を増すことは云うま
でもない。また成長を基板3を回転させながら行いたい
場合には、偏向板12とホルダ4を同期させることによ
り簡単に行うことができる。
合について述べたが、A、B、Cなどの多元化合物の成
長も可能であり、その際、高輝度点イオン線源8.蒸発
るつぼ5a、5bなどの元素供給源を増すことは云うま
でもない。また成長を基板3を回転させながら行いたい
場合には、偏向板12とホルダ4を同期させることによ
り簡単に行うことができる。
さらに、上記実施例では部分的にエピタキシャル成長を
行う場合について説明したが、イオン線の照射場所を基
板3全面にわたってスキャンすることにより膜厚の均一
なエピタキシャル層を得ることも可能であるほか、加速
器9の加速電圧を高く設定することにより、部分的なイ
オン注入を行うこともできる。
行う場合について説明したが、イオン線の照射場所を基
板3全面にわたってスキャンすることにより膜厚の均一
なエピタキシャル層を得ることも可能であるほか、加速
器9の加速電圧を高く設定することにより、部分的なイ
オン注入を行うこともできる。
この発明は以上説明したとおり、高輝度点イオン線源よ
り半導体基板への付着係数の高い元素をイオン線として
出力し、加速器、アナライザ、磁界レンズ、偏向板を介
してそのスポットサイズとイオン線の照射位置等を制御
して半導体基板上に照射したのち、付着係数が低い元素
を蒸発るつぼより分子線で供給するように構成したので
、半導体基板上の任意の位置に任意の形状でエピタキシ
ャル層を成長させることができるという効果がある。
り半導体基板への付着係数の高い元素をイオン線として
出力し、加速器、アナライザ、磁界レンズ、偏向板を介
してそのスポットサイズとイオン線の照射位置等を制御
して半導体基板上に照射したのち、付着係数が低い元素
を蒸発るつぼより分子線で供給するように構成したので
、半導体基板上の任意の位置に任意の形状でエピタキシ
ャル層を成長させることができるという効果がある。
第1図はこの発明のエピタキシャル成長装置の一実施例
の構成を示す概要図、第2図はこの発明のエピタキシャ
ル成長装置の他の実施例の構成を示す概要図、第3図は
従来のMBE装置の構成の一例を示す概要図である。 図において、8は高輝度点イオン線源、9は加速器、1
0はアナライザ、11は磁界レンズ、12は偏向板、1
3はサブチャンバ、14は真空ポンプである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
の構成を示す概要図、第2図はこの発明のエピタキシャ
ル成長装置の他の実施例の構成を示す概要図、第3図は
従来のMBE装置の構成の一例を示す概要図である。 図において、8は高輝度点イオン線源、9は加速器、1
0はアナライザ、11は磁界レンズ、12は偏向板、1
3はサブチャンバ、14は真空ポンプである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 装置全体を覆うチャンバと、このチャンバ内を減圧する
真空ポンプと、半導体基板に対して付着係数の低い元素
を分子線として放出する蒸発るつぼと、この蒸発るつぼ
から放出される分子線を遮るシャッタと、前記半導体基
板に対して付着係数の高い元素をイオン線として出力す
る高輝度点イオン線源と、この高輝度点イオン線源から
出力されるイオン線を加速する加速器と、この加速器に
よつて加速されたイオン線を均一化するアナライザと、
このアナライザを介して出力されたイオン線を集束して
前記半導体基板上に所定のスポットサイズで照射する磁
界レンズと、この磁界レンズを介したイオン線を前記半
導体基板上の任意の位置に照射する偏向板とを具備した
ことを特徴とするエピタキシャル成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15342485A JPS6213018A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | エピタキシヤル成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15342485A JPS6213018A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | エピタキシヤル成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6213018A true JPS6213018A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15562203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15342485A Pending JPS6213018A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | エピタキシヤル成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6213018A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01126219U (ja) * | 1987-10-21 | 1989-08-29 | ||
JPH0242613U (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP15342485A patent/JPS6213018A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01126219U (ja) * | 1987-10-21 | 1989-08-29 | ||
JPH0242613U (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 |
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