JPS6212641B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6212641B2 JPS6212641B2 JP54132744A JP13274479A JPS6212641B2 JP S6212641 B2 JPS6212641 B2 JP S6212641B2 JP 54132744 A JP54132744 A JP 54132744A JP 13274479 A JP13274479 A JP 13274479A JP S6212641 B2 JPS6212641 B2 JP S6212641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ptc element
- plates
- electrodes
- hole
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 14
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 13
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は自動車の例えばパワーウインドーのモ
ータロツク時にモータの過熱によるモータ損傷を
防止できる過電流防止装置に関するものである。
ータロツク時にモータの過熱によるモータ損傷を
防止できる過電流防止装置に関するものである。
従来、正特性磁器半導体（以下PTC素子と略
す）は、第１図に示す様に、ある温度（キユーリ
温度＝Tc）以上で抵抗が急増する性質をもつて
おり、この性質を利用して種々の用途が開発され
ている。過電流防止用素子として用いる場合の一
例を第２図に示すと、PTC素子は電源と作動部
をつなぐ回路に直列に挿入されている。この場
合、通常状態では電源電圧は大部分作動部に印加
され、PTC素子に印加される電圧V1は極めて小
さく、PTC素子の消費する電力は微々たるもの
であり、従つてPTC素子は第１図のＡ点のよう
にTc以下の温度で作動し、その抵抗は常温抵抗
とほぼ等しい値で使用される。ところが異常時、
例えば作動部の抵抗が源少し、大電流が回路を流
れるような場合はPTC素子の消費電力が増加
し、その結果素子温度は第１図のＢ点に示すよう
な抵抗急増域に移行するため、電源電圧の大部分
はPTC素子に印加され電流が制御されるので、
回路を保護するしくみになつている。また、その
場合PTC素子は自己温度調節作用をもつため、
Tc付近で素子温を保つことから熱暴走の危険が
なく、過熱事故などを起こす心配がない。しかし
ながら、その様にすぐれたPTC素子も車両用過
電流防止装置としては普及していない。
す）は、第１図に示す様に、ある温度（キユーリ
温度＝Tc）以上で抵抗が急増する性質をもつて
おり、この性質を利用して種々の用途が開発され
ている。過電流防止用素子として用いる場合の一
例を第２図に示すと、PTC素子は電源と作動部
をつなぐ回路に直列に挿入されている。この場
合、通常状態では電源電圧は大部分作動部に印加
され、PTC素子に印加される電圧V1は極めて小
さく、PTC素子の消費する電力は微々たるもの
であり、従つてPTC素子は第１図のＡ点のよう
にTc以下の温度で作動し、その抵抗は常温抵抗
とほぼ等しい値で使用される。ところが異常時、
例えば作動部の抵抗が源少し、大電流が回路を流
れるような場合はPTC素子の消費電力が増加
し、その結果素子温度は第１図のＢ点に示すよう
な抵抗急増域に移行するため、電源電圧の大部分
はPTC素子に印加され電流が制御されるので、
回路を保護するしくみになつている。また、その
場合PTC素子は自己温度調節作用をもつため、
Tc付近で素子温を保つことから熱暴走の危険が
なく、過熱事故などを起こす心配がない。しかし
ながら、その様にすぐれたPTC素子も車両用過
電流防止装置としては普及していない。
その原因としては車両電源電圧12Vという低電
圧下で作動させるため、通常時にＡ点のような
Tc以下の温度に素子温を抑えるには素子にかか
る電圧V1を極力小さくする必要がある。このこ
とは素子抵抗を極めて小さくすることを意味し、
具体的には0.05Ω以下の性能を要求される。この
様な抵抗素子は通常のデイスク状PTC素子を用
いて達成することは困難であり、もし達成しよう
とすれば第３図のように多数のデイスク状PTC
素子１を積み重ね電極板２を通じて各々を並列回
路で結ぶような形式が考えられる。しかしながら
この様な方法は構造が複雑となり、組み立ても困
難で製造コストが高騰するため、量産を考慮すれ
ば不利な要素をかかえている。
圧下で作動させるため、通常時にＡ点のような
Tc以下の温度に素子温を抑えるには素子にかか
る電圧V1を極力小さくする必要がある。このこ
とは素子抵抗を極めて小さくすることを意味し、
具体的には0.05Ω以下の性能を要求される。この
様な抵抗素子は通常のデイスク状PTC素子を用
いて達成することは困難であり、もし達成しよう
とすれば第３図のように多数のデイスク状PTC
素子１を積み重ね電極板２を通じて各々を並列回
路で結ぶような形式が考えられる。しかしながら
この様な方法は構造が複雑となり、組み立ても困
難で製造コストが高騰するため、量産を考慮すれ
ば不利な要素をかかえている。
また、この様な過電流防止装置は異常時にはで
きる限り回路に流れる電流を抑制する必要があ
る。一般的にはこの異常時に流れる電流値は車両
用としては1A以下が要求されており、このこと
は異常時にPTC素子にかかる電圧V1が12Vとして
計算してもPTC素子の放熱量は12W以下に抑え
ることが要求される。この値もPTC素子を使用
した過電流防止装置としてはきびしい要求であ
り、達成が困難であつた。以下のように車両用等
のごとく低電圧下で使用され、しかも異常時の電
流値を小さくする必要のある過電流防止装置の問
題点として以下の２点が強調される。
きる限り回路に流れる電流を抑制する必要があ
る。一般的にはこの異常時に流れる電流値は車両
用としては1A以下が要求されており、このこと
は異常時にPTC素子にかかる電圧V1が12Vとして
計算してもPTC素子の放熱量は12W以下に抑え
ることが要求される。この値もPTC素子を使用
した過電流防止装置としてはきびしい要求であ
り、達成が困難であつた。以下のように車両用等
のごとく低電圧下で使用され、しかも異常時の電
流値を小さくする必要のある過電流防止装置の問
題点として以下の２点が強調される。
(1) 簡略な製造方法でのPTC素子の低抵抗化、
および (2) 放熱量の低減である。
および (2) 放熱量の低減である。
本発明は上記の諸点に鑑み、複数の板を互いに
隔置し、かつこれら複数の板の両端を相互に外枠
板に連結して一体構成のPTC素子を形成し、更
にPTC素子の複数の板および外枠板により囲ま
れる複数の貫通孔の内壁面全体に電極を形成する
とともに、貫通孔の電極を貫通孔ごとに交互に
正、負電極となすことにより、PTC素子の電極
間距離が前記複数の板の厚み寸法に相当し小さく
することが可能であり、しかも電極面積は前記複
数の板の表面積と板の数との積となつて極めて大
きくでき、従つてPTC素子の低抵抗化が実現可
能となり、一方PTC素子の外周囲および／また
は貫通孔に断熱材を装着することにより、PTC
素子の放熱量を低減でき、故に性能的に優れた過
電流防止装置を提供するものである。
隔置し、かつこれら複数の板の両端を相互に外枠
板に連結して一体構成のPTC素子を形成し、更
にPTC素子の複数の板および外枠板により囲ま
れる複数の貫通孔の内壁面全体に電極を形成する
とともに、貫通孔の電極を貫通孔ごとに交互に
正、負電極となすことにより、PTC素子の電極
間距離が前記複数の板の厚み寸法に相当し小さく
することが可能であり、しかも電極面積は前記複
数の板の表面積と板の数との積となつて極めて大
きくでき、従つてPTC素子の低抵抗化が実現可
能となり、一方PTC素子の外周囲および／また
は貫通孔に断熱材を装着することにより、PTC
素子の放熱量を低減でき、故に性能的に優れた過
電流防止装置を提供するものである。
以下本発明を具体的実施例により詳細に説明す
る。第４図乃至第６図において、PTC素子１は
BaTio3を主成分とするセラミツク材で構成して
あり、第１図に示す正の抵抗温度係数を有してい
る。このPTC素子１は、互いに一定の間隔を保
持して隔置した複数の長方形状の板１ａと、この
板１ａの両端の各々を相互に連結する外枠板１ｂ
とから構成してある。これら両板１ａ，１ｂによ
り貫通孔１ｃを形成してある。
る。第４図乃至第６図において、PTC素子１は
BaTio3を主成分とするセラミツク材で構成して
あり、第１図に示す正の抵抗温度係数を有してい
る。このPTC素子１は、互いに一定の間隔を保
持して隔置した複数の長方形状の板１ａと、この
板１ａの両端の各々を相互に連結する外枠板１ｂ
とから構成してある。これら両板１ａ，１ｂによ
り貫通孔１ｃを形成してある。
このPTC素子１の成形は押し出し成形法を用
いた。２は貫通孔１ｃの内壁面全体に形成した薄
膜状の電極である。電極材料としてはPTC素子
１の材料、即ち正特性磁器半導体とオーム性接触
を有する銀を主体とするペーストを用いた。
PTC素子１のうち貫通孔１ｃの開口していない
端面をマスキングテープなどでカバーした後、適
当な粘度に調整した上記銀ペースト中にPTC素
子１を浸漬する。その後PTC素子１を引き上げ
エアーによつて余分のペーストを吹き飛ばした
後、乾燥、焼成処理を施し貫通孔１ｃの開口する
端面部分の銀電極を研摩により取り除くことで、
貫通孔１ｃの内壁面全体に薄膜状の銀電極２が形
成される。この複数の貫通孔１ｃに形成した電極
２は、貫通孔１ｃごとに交互に電源の正、負電極
に接続される。即ち、第４図および第５図のごと
く、貫通孔１ｃの１つおきの長さに等しいピツチ
で配列された波状接続板３（例えば銅製）を用
い、PTC素子１の貫通孔１ｃの開口する端面か
ら貫通孔１ｃ内に接続板３をさしこみ、接続板３
をの弾性力で電極２に圧着し接続する。
いた。２は貫通孔１ｃの内壁面全体に形成した薄
膜状の電極である。電極材料としてはPTC素子
１の材料、即ち正特性磁器半導体とオーム性接触
を有する銀を主体とするペーストを用いた。
PTC素子１のうち貫通孔１ｃの開口していない
端面をマスキングテープなどでカバーした後、適
当な粘度に調整した上記銀ペースト中にPTC素
子１を浸漬する。その後PTC素子１を引き上げ
エアーによつて余分のペーストを吹き飛ばした
後、乾燥、焼成処理を施し貫通孔１ｃの開口する
端面部分の銀電極を研摩により取り除くことで、
貫通孔１ｃの内壁面全体に薄膜状の銀電極２が形
成される。この複数の貫通孔１ｃに形成した電極
２は、貫通孔１ｃごとに交互に電源の正、負電極
に接続される。即ち、第４図および第５図のごと
く、貫通孔１ｃの１つおきの長さに等しいピツチ
で配列された波状接続板３（例えば銅製）を用
い、PTC素子１の貫通孔１ｃの開口する端面か
ら貫通孔１ｃ内に接続板３をさしこみ、接続板３
をの弾性力で電極２に圧着し接続する。
なお、第６図において板１ｂの数13枚、ａ＝15
mm、ｂ＝10mm、ｃ＝0.5mm、ｄ＝1.0mmの寸法を有
するPTC素子１を作製し、その常温抵抗（25
℃）を測定したところ0.038Ωという極めて低い
抵抗値を示した。これは、材料比抵抗12Ω―cm、
PTC素子板13枚という値から計算した0.036Ωと
極めて類似している。この計算は、Ｒ＝ρ×
ｃ／ａ×ｂ×１／ｎで求めた。
mm、ｂ＝10mm、ｃ＝0.5mm、ｄ＝1.0mmの寸法を有
するPTC素子１を作製し、その常温抵抗（25
℃）を測定したところ0.038Ωという極めて低い
抵抗値を示した。これは、材料比抵抗12Ω―cm、
PTC素子板13枚という値から計算した0.036Ωと
極めて類似している。この計算は、Ｒ＝ρ×
ｃ／ａ×ｂ×１／ｎで求めた。
（但し、ρは材料比抵抗Ω―cm、ａはPTC素子板
横方向の長さcm、ｂは縦方向の長さcm、ｃは厚み
cm、ｎは枚数） 次に、上記構成のPTC素子を実際の過電流防
止装置として組立てる際の構造を第７図に示す。
この第７図において、PTC素子１は例えばアル
ミノシリケート繊維を成形して作つた断熱材５の
内側に嵌合してある。このPTC素子１の外周囲
は断熱材５に密着することになる。断熱材５を外
周囲に装着したPTC素子１はポリブチレンテレ
フタレート樹脂にガラス繊維を混在した耐熱樹脂
製のケース６内にガタなく収納されている。
PTC素子１をケース６内に収納した後にその上
下方向から端子板４をPTC素子１に装着し、端
子板４をケース６の溝６ａに嵌める。ケース６の
上下面には耐熱樹脂製の蓋７が装着され、この蓋
７の取付部７ａにボルトを通しナツトで締付固定
してある。これにより、一体構造の過電流防止装
置が完成される。なお、PTC素子１の端子板４
は第２図のごとく電源と作動部との間に接続され
る。本実施例では、作動部として自動車のウイン
ドを自動昇降させるパワーウインドーのモータを
用いた。
横方向の長さcm、ｂは縦方向の長さcm、ｃは厚み
cm、ｎは枚数） 次に、上記構成のPTC素子を実際の過電流防
止装置として組立てる際の構造を第７図に示す。
この第７図において、PTC素子１は例えばアル
ミノシリケート繊維を成形して作つた断熱材５の
内側に嵌合してある。このPTC素子１の外周囲
は断熱材５に密着することになる。断熱材５を外
周囲に装着したPTC素子１はポリブチレンテレ
フタレート樹脂にガラス繊維を混在した耐熱樹脂
製のケース６内にガタなく収納されている。
PTC素子１をケース６内に収納した後にその上
下方向から端子板４をPTC素子１に装着し、端
子板４をケース６の溝６ａに嵌める。ケース６の
上下面には耐熱樹脂製の蓋７が装着され、この蓋
７の取付部７ａにボルトを通しナツトで締付固定
してある。これにより、一体構造の過電流防止装
置が完成される。なお、PTC素子１の端子板４
は第２図のごとく電源と作動部との間に接続され
る。本実施例では、作動部として自動車のウイン
ドを自動昇降させるパワーウインドーのモータを
用いた。
上記構造の過電流防止装置において、第２図の
作動部としてのモータロツク時における印加電圧
12Vの保持電流は0.7Aであつた。これに対し、断
熱材５がない場合の保持電流は1.2Aであり、本
実施例の方が回路に流れる電流は少なく、モータ
ロツク時のモータ過熱といつた問題を生じにくく
有利である。
作動部としてのモータロツク時における印加電圧
12Vの保持電流は0.7Aであつた。これに対し、断
熱材５がない場合の保持電流は1.2Aであり、本
実施例の方が回路に流れる電流は少なく、モータ
ロツク時のモータ過熱といつた問題を生じにくく
有利である。
上記実施例ではPTC素子１の電極２を貫通孔
１ｃの内壁面に設けたが、第８図に示す様に外枠
板１ｂの貫通孔１ｃが開口する端面上までに接続
電極２ａを設けてもよい。この場合、電極２は上
記実施例と同様な方法を用いて附与し、その後ス
クリーン印刷によつて帯状の接続電極２ａを附与
した。接続電極材料は、電極２の場合と同等のも
のを用いた。この接続電極２ａはPTC素子１の
外枠板１ｂの表面まで延長し、側面電極２ｂでま
とめ、電源の正、負に通ずるようにした。また、
第９図のごとく、接続電極２ａを形成する外枠板
１ｂの端面を凹状に形成してもよい。
１ｃの内壁面に設けたが、第８図に示す様に外枠
板１ｂの貫通孔１ｃが開口する端面上までに接続
電極２ａを設けてもよい。この場合、電極２は上
記実施例と同様な方法を用いて附与し、その後ス
クリーン印刷によつて帯状の接続電極２ａを附与
した。接続電極材料は、電極２の場合と同等のも
のを用いた。この接続電極２ａはPTC素子１の
外枠板１ｂの表面まで延長し、側面電極２ｂでま
とめ、電源の正、負に通ずるようにした。また、
第９図のごとく、接続電極２ａを形成する外枠板
１ｂの端面を凹状に形成してもよい。
また、第１０図のようにPTC素子１の貫通孔
１ｃの内部に断熱材５を埋込んでもよい。車載用
過電流防止装置としては性能的にはこのタイプの
方がすぐれている。ちなみに、第１０図のように
貫通孔１ｃの内部に断熱材５を埋込み、第７図と
同じ構造（但し、PTC素子１の外周の断熱材５
はない）のものは、12V印加時の保持電流は
0.55Aであり、第７図のPTC素子の外周囲に断熱
材５を装着するタイプに比べさらに改良がみられ
る。この場合、貫通孔１ｃに埋込んだ断熱材５
は、シリカ・アルミナ系の無機接着材を用い、接
続板３を貫通孔１ｃに取付けた後、貫通孔１ｃ内
に無機接着材の泥しよう物を流し込み、100〜150
℃で乾燥すればよい。
１ｃの内部に断熱材５を埋込んでもよい。車載用
過電流防止装置としては性能的にはこのタイプの
方がすぐれている。ちなみに、第１０図のように
貫通孔１ｃの内部に断熱材５を埋込み、第７図と
同じ構造（但し、PTC素子１の外周の断熱材５
はない）のものは、12V印加時の保持電流は
0.55Aであり、第７図のPTC素子の外周囲に断熱
材５を装着するタイプに比べさらに改良がみられ
る。この場合、貫通孔１ｃに埋込んだ断熱材５
は、シリカ・アルミナ系の無機接着材を用い、接
続板３を貫通孔１ｃに取付けた後、貫通孔１ｃ内
に無機接着材の泥しよう物を流し込み、100〜150
℃で乾燥すればよい。
本発明は上記実施例に限定されず、以下のごと
く変形可能である。
く変形可能である。
(1) 電極附与方法としては、無電解メツキ、蒸着
など各種方法があり、材質もニツケル、アルミ
ニウム等がある。
など各種方法があり、材質もニツケル、アルミ
ニウム等がある。
(2) 接続板３も種々の形態が考えられ、第１１図
のように側面部分から挾むように取付けてもよ
い。
のように側面部分から挾むように取付けてもよ
い。
(3) PTC素子１として隔壁１ｄを設けた第１２
図の構造もよい。
図の構造もよい。
(4) PTC素子１の外周囲と貫通孔１ｃの内部の
両方に断熱材５を装着してもよい。
両方に断熱材５を装着してもよい。
以上詳述したごとく、本発明においては、複数
の板を互いに隔置し、かつこれら複数の板の両端
を相互に外枠板に連結して一体構造のPTC素子
を形成し、更にPTC素子の複数の板および外枠
板により囲まれる複数の貫通孔の内壁面全体に電
極を形成するとともに、貫通孔の電極を貫通孔ご
とに交互に正、負電極となしたから、上記構成の
PTC素子は電極間距離がPTC素子の複数の板の
厚みに相当するため、小さくすることが可能であ
り、電極面積はPTC素子の複数の板の最大面の
表面積×PTC素子の複数の板の枚数となり、極
めて大きくすることができるため、従つてPTC
素子全体の抵抗は非常に低く抑えることができ
る。また、構造が一体化しているため、構造も容
易で量産に適した低抵抗PTC素子を得ることが
できる。
の板を互いに隔置し、かつこれら複数の板の両端
を相互に外枠板に連結して一体構造のPTC素子
を形成し、更にPTC素子の複数の板および外枠
板により囲まれる複数の貫通孔の内壁面全体に電
極を形成するとともに、貫通孔の電極を貫通孔ご
とに交互に正、負電極となしたから、上記構成の
PTC素子は電極間距離がPTC素子の複数の板の
厚みに相当するため、小さくすることが可能であ
り、電極面積はPTC素子の複数の板の最大面の
表面積×PTC素子の複数の板の枚数となり、極
めて大きくすることができるため、従つてPTC
素子全体の抵抗は非常に低く抑えることができ
る。また、構造が一体化しているため、構造も容
易で量産に適した低抵抗PTC素子を得ることが
できる。
また、本発明はPTC素子の外周囲および／ま
たは貫通孔の内部に断熱材を装着したから、
PTC素子の放熱が抑えられ、その結果回路上の
異常時における回路の通電電流量を小さくでき、
従つて電流量が多い場合における種々の弊害を防
止できる。このように本発明においてはPTC素
子を簡単な構造で低抵抗、低放熱量化を図ること
ができ、従つて過電流防止装置として最適なもの
を提供できるものである。
たは貫通孔の内部に断熱材を装着したから、
PTC素子の放熱が抑えられ、その結果回路上の
異常時における回路の通電電流量を小さくでき、
従つて電流量が多い場合における種々の弊害を防
止できる。このように本発明においてはPTC素
子を簡単な構造で低抵抗、低放熱量化を図ること
ができ、従つて過電流防止装置として最適なもの
を提供できるものである。
第１図はPTC素子の抵抗温度特性図、第２図
はPTC素子の使用例を示す電気回路図、第３図
は低抵抗PTC素子を得るための従来の構成を示
す部分断面図、第４図は本発明装置の一実施例を
示す断面図、第５図は第４図の分解斜視図、第６
図は第５図のPTC素子を拡大して示す斜視図、
第７図は第４図の装置をケース内に収納する構成
を示す分解斜視図、第８図および第９図はPTC
素子の他の例を示す斜視図、第１０図は本発明装
置の他の実施例を示す断面図、第１１図は接続板
の他の例を示す図で、第１１図Ａは取付け状態を
示す斜視図、第１１図Ｂは接続板の側面図、第１
２図は本発明におけるPTC素子の他の例を示す
斜視図である。 １…PTC素子、１ａ…複数の板、１ｂ…外枠
板、１ｃ…貫通孔、２…電極、５…断熱材。
はPTC素子の使用例を示す電気回路図、第３図
は低抵抗PTC素子を得るための従来の構成を示
す部分断面図、第４図は本発明装置の一実施例を
示す断面図、第５図は第４図の分解斜視図、第６
図は第５図のPTC素子を拡大して示す斜視図、
第７図は第４図の装置をケース内に収納する構成
を示す分解斜視図、第８図および第９図はPTC
素子の他の例を示す斜視図、第１０図は本発明装
置の他の実施例を示す断面図、第１１図は接続板
の他の例を示す図で、第１１図Ａは取付け状態を
示す斜視図、第１１図Ｂは接続板の側面図、第１
２図は本発明におけるPTC素子の他の例を示す
斜視図である。 １…PTC素子、１ａ…複数の板、１ｂ…外枠
板、１ｃ…貫通孔、２…電極、５…断熱材。
Claims (1)
- １ 複数の板を互いに隔置するとともに、これら
複数の板の両端を相互に外枠板で連結して素子を
形成し、この素子を、正の抵抗温度係数を有し特
定温度で抵抗値が急激に増大するセラミツク材で
構成し、かつ前記素子の複数の板および前記外枠
板により囲まれる複数の貫通孔の内壁面全体に電
極を形成するとともに、この貫通孔の電極を該貫
通孔ごとに交互に正電極、負電極となし、更に前
記素子の外周囲および／または前記貫通孔内に断
熱材を装着したことを特徴とする過電流防止装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13274479A JPS5656601A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Overcurrent preventing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13274479A JPS5656601A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Overcurrent preventing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5656601A JPS5656601A (en) | 1981-05-18 |
| JPS6212641B2 true JPS6212641B2 (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=15088565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13274479A Granted JPS5656601A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Overcurrent preventing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5656601A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918534U (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-04 | 株式会社村田製作所 | 過電流保護パツケ−ジ |
| JPS5918535U (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-04 | 株式会社村田製作所 | 電話保安装置等の保護素子構造 |
| JPH0750848Y2 (ja) * | 1988-03-08 | 1995-11-15 | 太平洋精工株式会社 | 過電流保護器 |
| JPH01252125A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Fanuc Ltd | 電源供給装置 |
| JP2511538B2 (ja) * | 1989-10-31 | 1996-06-26 | 積水化成品工業株式会社 | 半導体感温素子 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929806U (ja) * | 1972-06-15 | 1974-03-14 | ||
| JPS50112835A (ja) * | 1974-02-18 | 1975-09-04 | ||
| US4107515A (en) * | 1976-09-09 | 1978-08-15 | Texas Instruments Incorporated | Compact PTC resistor |
-
1979
- 1979-10-15 JP JP13274479A patent/JPS5656601A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929806U (ja) * | 1972-06-15 | 1974-03-14 | ||
| JPS50112835A (ja) * | 1974-02-18 | 1975-09-04 | ||
| US4107515A (en) * | 1976-09-09 | 1978-08-15 | Texas Instruments Incorporated | Compact PTC resistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5656601A (en) | 1981-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0172302B1 (en) | Planar resistance heating element | |
| EP0489528B1 (en) | Resistor device for blower motor | |
| EP0489529B1 (en) | Resistor device for blower motor | |
| CA1274589A (en) | High power density, low corona resistor | |
| JPS6212641B2 (ja) | ||
| US3925748A (en) | Resistance device for use in energizing the starting winding of a split phase induction motor | |
| JPH04172946A (ja) | 小型直流モータ | |
| JP2743570B2 (ja) | 送風機の風量制御用抵抗器 | |
| JP3060968B2 (ja) | 正特性サーミスタ及び正特性サーミスタ装置 | |
| KR102574234B1 (ko) | 히트 로드 조립체 | |
| JPS5914665Y2 (ja) | 送風機制御装置 | |
| RU2020620C1 (ru) | Резистивное устройство для двигателя вентилятора | |
| JPS5934086Y2 (ja) | ブロアモ−タ変速用抵抗器 | |
| JP2511538B2 (ja) | 半導体感温素子 | |
| EP3582237A1 (en) | Ptc heating arrangement | |
| JPH0121524Y2 (ja) | ||
| JPH0546484Y2 (ja) | ||
| JPS6246242Y2 (ja) | ||
| JP3078474B2 (ja) | 防曇鏡 | |
| JPS5852641Y2 (ja) | 正特性サ−ミスタ | |
| JPS6246243Y2 (ja) | ||
| JPH05290954A (ja) | 平板型ヒータおよびその製造方法 | |
| JPH0430398Y2 (ja) | ||
| KR950003082B1 (ko) | 저항기 및 저항기장치 | |
| JPS63287325A (ja) | 突入電流防止用素子 |