JPS621228Y2 - - Google Patents

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JPS621228Y2
JPS621228Y2 JP11867182U JP11867182U JPS621228Y2 JP S621228 Y2 JPS621228 Y2 JP S621228Y2 JP 11867182 U JP11867182 U JP 11867182U JP 11867182 U JP11867182 U JP 11867182U JP S621228 Y2 JPS621228 Y2 JP S621228Y2
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JP
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forming element
container forming
plated
container
sputtering
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Description

【考案の詳細な説明】 [考案の技術分野] この考案は、スパツタリング装置に係り、特
に、被メツキ物が大型の板状体のようなものであ
る場合に適したスパツタリング装置に関する。
[考案の背景技術およびその問題点] 被メツキ物の表面に高融点金属や合金の薄膜を
付着させる場合には、一般に、スパツタリング装
置が用いられている。スパツタリング装置は、通
常、低圧の不活性ガス中でグロー放電を行なわ
せ、この放電によつて生じた陽イオンをターゲツ
トに衝突させ、この衝突によつてターゲツトから
たたき出された金属微粒子を被メツキ物の表面に
付着させることによつて薄膜層を形成するように
している。
ところで、最近では、たとえば、縦4m、横1
mと云つた大型板状体の表面にスパツタ薄膜を形
成し得る装置の出現が望まれ、この要望を一応満
す装置も考えられている。この装置は、円板状の
ターゲツトを複数同一面上に配置し、これらター
ゲツト配列面と平行に被メツキ物を移動させるこ
とによつて、上記被メツキ物の表面にスパツタ薄
膜を形成するように構成されている。
しかしながら、上記構成の装置にあつては、た
とえば、前述した大きさの被メツキ物に対してス
パツタ薄膜を均一に形成するために、数10個のタ
ーゲツトを必要とし、しかも、ターゲツト数と同
数の電源を必要とするため構成が複雑化する問題
があつた。また、被メツキ物を真空容器内におい
て精密に移動させなければならないので、移動機
構の複雑化を免れ得ず、さらには、被メツキ物の
移動に必要な空間を十分に確保するために、真空
容器内の容積が大きくなり、その結果、排気系が
大掛りとなる問題もあつた。
[考案の目的] この考案は、このような事情に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、スパツタ源お
よびこれを駆動する電源の単純化、被メツキ物の
静止状態化ならびに真空容器の小型化を図つた状
態で、大型の板状被メツキ物に対して良好なスパ
ツタ薄膜を形成できるスパツタリング装置を提供
することにある。
[考案の概要] この考案によれば固定的に設けられた第1の容
器形成要素の開口端面と可動的に設けられた第2
の容器形成要素の開口端面とを選択的に水平方向
に突き合わせて内部に縦長の気密空間を形成する
真空容器が設けられる。そして、前記第1の容器
形成要素内に軸心線を重力方向と平行させた筒状
のターゲツトおよび上記ターゲツとの回りに位置
する陽極からなる少なくとも1つのスパツタ源が
配置される。さらに、前記第1の容器形成要素の
底部内面で、かつ上記第1の容器形成要素の開口
面側位置に上記第1の容器形成要素とは絶縁状態
に少なくとも2本の支柱が立設され、これら支柱
に前記スパツタ源との間の距離を可変にして被メ
ツキ物を吊下げ保持する被メツキ物支持機構が設
けられる。また、前記スパツタ源の軸心線を中心
に回転して上記スパツタ源と前記被メツキ物との
間を選択的に仕切るシヤツタが設けられる。
[考案の効果] 上記のように筒状のターゲツトを用いるように
しているので、実質的に複数の円板状ターゲツト
を配置した場合と同等になり、しかも、この場合
には、1つのスパツタ源につき1個の電源です
む。したがつて、大面積を有する被メツキ物の場
合でも1個または数個と云つた数少ないスパツタ
源および数少ない電源で1度にスパツタ薄膜を形
成することができ、この結果、全体の構成を頗る
単純化できる。また、上記のように単純な構成で
大面積の被メツキ物表面に1度にスパツタ薄膜を
形成することができるので従来装置とは違つて被
メツキ物を移動させる必要はない。したがつて、
従来装置とは違つて、精密な移動機構を不要化で
きるばかりか真空容器の容積を小さくできるので
排気系の小型化を図ることができる。
[考案の実施例] 以下、この考案に係るスパツタリング装置の実
施例を図面を参照しながら説明する。
第1図において、図中1は真空容器であり、こ
の真空容器1は、図示しない架台に固定された第
1の容器形成要素2の開口端面と、可動的に設け
られた第2の容器形成要素3の開口端面とを選択
的に水平方向に突き合わせて内部に縦長の気密空
間を形成するように構成されている。なお、この
例では第2の容器形成要素3の開口端縁部に形成
されたフランジ4を第1の容器形成要素2の開口
端縁部に形成されたフランジ5にパツキン6を介
してボルト7によつて締付け結合させるようにし
ているが、第2の容器形成要素2をドア構成によ
つて気密結合させてもよい。
しかして、第1の容器形成要素2の上壁には2
個の比較的大径の孔(図示せず)が形成されてお
り、これら孔の上面には環状絶縁板8a,8bが
気密に固定されている。そして、環状絶縁板8
a,8bの孔には、この孔を通して、その先端部
が容器形成要素2の底壁内面より所定距離上方に
位置するとともにその軸心線が重力方向と平行す
る関係に筒状のターゲツト9a,9bが気密に挿
設されている。ターゲツト9a,9bは、所望す
るスパツタ薄膜と同一組成の材料で形成されてお
り、その図中下端部は閉塞され、また図中上端部
は円板体10a,10bによつて真空容器1外で
閉塞されている。ターゲツト9a,9b内には、
第2図に示すようにターゲツト9a,9bと同心
円的にパイプ11a,11bがそれぞれ図示しな
いスペーサを介して挿設してあり、これらパイプ
11a,11bはその下端部がターゲツト9a,
9bの下端部閉塞壁に接触しない状態に保持され
るとともにその上端部が前記円板体10a,10
bの内面に固定されている。円板体10a,10
bの外面には、上記各パイプ11a,11b内に
冷却流体を導入するパイプ12a,12bが接続
されている。また円板体10a,10bの外面に
は、パイプ11a,11b内を流下し、下端部に
おいて折り返してパイプ11a,11bとターゲ
ツト9a,9bの内面との間を上昇した冷却流体
を導くパイプ13a,13bも接続されている。
パイプ11a,11bの内部には軸方向に着磁さ
れた図示しない永久磁石リングが冷却流体の通流
を阻害しない関係に複数個同軸的に配置されてい
る。また、ターゲツト9a,9bの回りには上記
ターゲツト9a,9bとでスパツタ源14a,1
4bを構成するパイプ状の陽極15a,15bが
上下方向に蛇行する関係に配置されており、これ
ら陽極15a,15bの両端部は、それぞれ前記
環状絶縁板8a,8bを気密に貫通して真空容器
1外へ導かれている。
しかして、前記各スパツタ源14a,14bの
回りには、これらスパツタ源14a,14bとは
非接触にシヤツタ筒体16a,16bがスパツタ
源14a,14bと同心的に配置されている。シ
ヤツタ筒体16a,16bはそれぞれ上端が開口
しており、また下端が端板17a,17bによつ
て閉塞されている。そして、各端板17a,17
bの下面には図示しない軸材の一端がそれぞれ連
結されており、これら軸材の他端側は容器形成要
素2の底壁内面に固定された軸受18a,18b
にそれぞれ支持されるとともに上記底壁を気密に
貫通して図示しない駆動機構にそれぞれ連結され
ている。シヤツタ筒体16a,16bの上端は、
容器形成要素2の内面に支持部材を介して支持さ
れたローラ19によつて3点支持状態に支持され
ている。そして、シヤツタ筒体16a,16bの
両端部を除いた部分には軸心線を中心にして、た
とえば120度の開き角をもつた窓20a,20b
がそれぞれ形成されている。
一方、第1の容器形成要素2の底壁内面で開口
面側位置の両端には、第2図にも示すように、絶
縁材21を介して支柱22a,22bが立設され
ており、これら支柱22a,22bにはそれぞ
れ、板状の被メツキ物Pを支持する支持機構23
a,23bが取り付けてある。支持機構23a
は、第3図に示すように、支柱22a,22bに
嵌合し、ねじ24によつてその高さ位置が設定さ
れる固定部材25と、この固定部材25に水平方
向に延びるように形成されたコ字状の切欠部26
と、この切欠部26に嵌入する板状の部分27お
よびこれら直角に延びる部分28からなるL字型
の板材29と、上記部分27に切欠部26の延び
る方向へ複数設けられた孔30と、部分28に切
欠部26の延びる方向と直角方向に延びる関係に
形成された切込み31と、この切込み31内に先
端部が同軸的に対向する関係に螺入されたねじ3
2a,32bと、前記孔30を使つて板材29を
固定部材25に連結するピン33とで構成されて
いる。支持機構23bもほとんど同様に構成され
ているが、この支持機構23bにあつては板材2
9の部分28が異なり、この部分28の上面に各
固定部材25を同一条件に固定したとき前記切込
み31と同方向に延びるV字状の溝34を設けた
ものとなつている。なお、第1図および第2図中
41は図示しない排気系に通じる排気口を示し、
また、42は図示しないArガス供給源に通じる
不活性ガス導入パイプを示している。
このような構成であると、次のような手順にし
たがつて板状の被メツキ物Pの表面にスパツタ薄
膜を良好に形成することができる。
まず、第2の容器形成要素3を第1の容器形成
要素2から取り外す。この状態で第3図に示すよ
うに支柱22a,22bに取り付けられた支持機
構23aのねじ32a,32bで被メツキ物Pの
上部両端を狭持して被メツキ物Pを吊下げる。こ
の場合、支持機構23bでは溝34で被メツキ物
Pの下端部が揺れ動くのを防止する程度に支持さ
せる。なお、このとき、ピン33を挿入する孔3
0を選択することによつて被メツキ物Pとスパツ
タ源14a,14bとの間の距離を所望に設定で
きる。
上記のように被メツキ物Pをセツトした後、第
2の容器形成要素3を第1図の如く取り付け、続
いて排気系を作動させて真空容器1内を排気す
る。十分な排気後、駆動機構を作動させて、シヤ
ツタ筒体16a,16bを回動させて窓20a,
20bの存在していない部分をスパツタ源14
a,14bと被メツキ物Pとの間に位置させる。
続いてパイプ12a,12b,13a,13bを
通してターゲツト9a,9b内に冷却流体を通流
させるとともに陽極15a,15b内にも冷却流
体を通流させる。次に、パイプ42を通して不活
性ガスを導入するとともに真空容器1内の圧力を
所定に設定する。次に、各ターゲツト9a,9b
と陽極15a,15bとの間に直流電圧を独立的
に印加する。この電圧印加によつてグロー放電が
発生し、ターゲツト9a,9bの表面金属微粒子
がたたき出される。たたき出された金属微粒子
は、シヤツタ筒体16a,16bの内面および第
1の容器形成要素2の内面に付着するが被メツキ
物Pの表面には付着しない。すなわち、上記放電
によつてプレスパツタリングが行なわれ、ターゲ
ツト9a,9bの表面に存在する酸化膜が除去さ
れる。このような酸化膜は、良質のスパツタ薄膜
を得るのに有害である。
しかして、所定時間プレスパツタリングを行な
つた後、駆動機構を再び動作させてシヤツタ筒体
16a,16bの窓20a,20bが被メツキ物
Pとスパツタ源14a,14bとの間に位置する
ように上記シヤツタ筒体16a,16bを回動さ
せる。この操作によつて、以後、被メツキ物Pの
表面にスパツタ薄膜が形成される。上記のように
プレスパツタリングを行なう前あるいは後に2本
の支柱22a,22bを介して被メツキ物Pと、
たとえば容器形成要素との間に高周波パワーを加
え、被メツキ物Pをプラズマ中にさらすことによ
つて被メツキ物Pの表面を逆スパツタによつてク
リーニングしてもよい。なお、薄膜の膜厚は、ス
パツタリング時間、スパツタリングパワー、真空
容器内圧力の調整によつて設定する。そして、所
望の膜厚に至つた時点で運転を停止し、真空容器
1内を大気圧にした後、被メツキ物Pを外部を取
り出してスパツタ薄膜形成工程を終了する。
このように、ターゲツト9a,9bとして筒状
のものを使用しているので、大面積の被メツキ物
Pに対して、数少ないスパツタ源および電源で一
度にスパツタ薄膜を形成でき、全体の単純化、排
気系の小型化を実現することができる。
なお、この考案は上述した実施例に限定される
ものではない。たとえば、第2の容器形成要3の
内側に被メツキ物Pを選択的に加熱して脱ガス処
理が行なえるヒータを設けてもよい。また、ター
ゲツト内に挿入されている永久磁石群を上下方向
に移動させてターゲツトの消耗の均一化を図るよ
うにしてもよい。また、被メツキ物Pが大型のも
のであると、この被メツキ物Pの運搬にクレーン
を用いる必要があるが、クレーンでの運搬を容易
化するために、第4図に示すように第1の容器形
成要素2と第2の容器形成要素3との当接部を傾
斜させ、第2の容器形成要素3を分離あるいは回
動させたとき、支柱22a,22bが位置する部
分の上方にじやま物が存在しないように真空容器
1aを構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例に係るスパツタリ
ング装置の要部を一部切欠して示す外観図、第2
図は同装置を第1図におけるA−A線に沿つて切
断し矢印方向に見た断面図、第3図は同装置にお
ける支持機構を取り出して示す斜視図、第4図は
この考案の別の実施例に係るスパツタリング装置
の要部側面図である。 1a,1b……真空容器、2……第1の容器要
素、3……第2の容器要素、9a,9b……ター
ゲツト、14a,14b……スパツタ源、15
a,15b……陽極、16a,16b……シヤツ
タ筒体、22a,22b……支柱、23a,23
b……支持機構、P……被メツキ物。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定的に設けられた第1の容器形成要素の開
    口端面と可動的に設けられた第2の容器形成要
    素の開口端面とを選択的に水平方向に突き合わ
    せて内部に縦長の気密空間を形成する真空容器
    と、前記第1の容器形成要素内に軸心線を重力
    方向と平行させて配置された筒状のターゲツト
    および上記ターゲツトの回りに配置された陽極
    からなる少なくとも1つのスパツタ源と、前記
    第1の容器形成要素の底壁内面で、かつ上記第
    1の容器形成要素の開口面側位置に上記第1の
    容器形成要素とは絶縁状態に立設された少なく
    とも2本の支柱と、これら支柱にそれぞれ設け
    られ前記スパツタ源との間の距離を可変にして
    被メツキ物を吊下げ保持する被メツキ物支持機
    構と、前記スパツタ源の軸心線を中心に回転し
    て上記スパツタ源と前記被メツキ物との間を選
    択的に仕切るシヤツタとを具備してなることを
    特徴とするスパツタリング装置。 (2) 前記筒状ターゲツトは内部に、軸方向に着磁
    されたリング状永久磁石を複数同軸的に有した
    ものであることを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第1項記載のスパツタリング装置。 (3) 前記第2の容器形成要素は、その内側に前記
    被メツキ物を選択的に加熱するヒータを有した
    ものであることを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第1項記載のスパツタリング装置。
JP11867182U 1982-08-04 1982-08-04 スパツタリング装置 Granted JPS5924758U (ja)

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JP11867182U JPS5924758U (ja) 1982-08-04 1982-08-04 スパツタリング装置

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JPS5924758U JPS5924758U (ja) 1984-02-16
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