JPS5924758U - スパツタリング装置 - Google Patents
スパツタリング装置Info
- Publication number
- JPS5924758U JPS5924758U JP11867182U JP11867182U JPS5924758U JP S5924758 U JPS5924758 U JP S5924758U JP 11867182 U JP11867182 U JP 11867182U JP 11867182 U JP11867182 U JP 11867182U JP S5924758 U JPS5924758 U JP S5924758U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming element
- container forming
- plated
- sputtering apparatus
- selectively
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はこの考案の一実施例に係るスパッタリング装置
の要部を一部切欠して示す外観図、第２図は同装置−を
第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に見た
断面図、第３図は同装置における支持機構を取り出して
示す斜視図、第４図はこの考案の別の実施例に係るスパ
ッタリング装置の要部側面図である。 ｉａ、 ｌｂ・・・真空容器、２・・・第１の容器要
素、３・・・第２の容素、９ａ、 ９ｂ・・・ターゲ
ット、１４ａ。 １４ｂ・・・スパッタ源、１５ａ、 １５ｂ・・・陽極
、１６ａ、 ′１６ｂ・・・シャッタ筒体、２２ａ、
２２ｂ−・・支柱、２３ａ、２３ｂ・・・支持機構、Ｐ
・・・被メッキ物。
の要部を一部切欠して示す外観図、第２図は同装置−を
第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に見た
断面図、第３図は同装置における支持機構を取り出して
示す斜視図、第４図はこの考案の別の実施例に係るスパ
ッタリング装置の要部側面図である。 ｉａ、 ｌｂ・・・真空容器、２・・・第１の容器要
素、３・・・第２の容素、９ａ、 ９ｂ・・・ターゲ
ット、１４ａ。 １４ｂ・・・スパッタ源、１５ａ、 １５ｂ・・・陽極
、１６ａ、 ′１６ｂ・・・シャッタ筒体、２２ａ、
２２ｂ−・・支柱、２３ａ、２３ｂ・・・支持機構、Ｐ
・・・被メッキ物。
Claims (3)
- （１）固定的に設けられた第１の容器形成要素の開口端
面と可動的に設けられた第２の容器形成要素の開口端面
とを選択的に水平方向に突き合わせて内部に縦長の気密
空間を形成する真空容器と、前記第１の容器形成要素内
に軸心線を重力方向と平行させて配置された筒状のター
ゲットおよび上記ターゲットの回りに配置された陽極か
らなる少なくとも１つのスパッタ源と、前記第１の容器
形成要素の底壁内面で、かつ上記第１の容器形成要素の
開口面側位置に上記第１の容器形成要素とは絶縁状態に
立設された少なくとも２本の支柱と、これら支柱にそれ
ぞれ設りられ前記スパッタ源との間の距離を可変にして
被メッキ物を吊下げ保持する被メツキ物支持機構と、前
駆スパッタ源の軸心線を中心に回転して上記スパッタ源
と前記被メッキ物との間を選択的に仕切るシャッタとを
具備してなることを特徴とするスパッタリング装置。 - （２）前記筒状ターゲットは内部に、軸方向に着磁され
たリング状永久磁石を複数同軸的に有したものであるこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のス
パッタリング装置。 - （３）前記第２の容器形成要素は、その内側に前記被メ
ッキ物を選択的に加熱するヒータを有したものであるこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のス
パッタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11867182U JPS5924758U (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | スパツタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11867182U JPS5924758U (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | スパツタリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5924758U true JPS5924758U (ja) | 1984-02-16 |
| JPS621228Y2 JPS621228Y2 (ja) | 1987-01-13 |
Family
ID=30272665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11867182U Granted JPS5924758U (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | スパツタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924758U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102918622A (zh) * | 2010-05-11 | 2013-02-06 | 应用材料公司 | 用于物理气相沉积的腔室 |
-
1982
- 1982-08-04 JP JP11867182U patent/JPS5924758U/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102918622A (zh) * | 2010-05-11 | 2013-02-06 | 应用材料公司 | 用于物理气相沉积的腔室 |
| JP2013530308A (ja) * | 2010-05-11 | 2013-07-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 物理的気相堆積用のチャンバ |
| JP2016148106A (ja) * | 2010-05-11 | 2016-08-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 物理的気相堆積用のチャンバ |
| EP2709138B1 (en) * | 2010-05-11 | 2016-11-30 | Applied Materials, Inc. | Chamber for physical vapor deposition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS621228Y2 (ja) | 1987-01-13 |
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