JPS62120351U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62120351U JPS62120351U JP726186U JP726186U JPS62120351U JP S62120351 U JPS62120351 U JP S62120351U JP 726186 U JP726186 U JP 726186U JP 726186 U JP726186 U JP 726186U JP S62120351 U JPS62120351 U JP S62120351U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- utility
- model registration
- lead structure
- solder bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例であるテープキヤリ
アリードを示す平面図、第２図はリード先端部の
拡大図である。 １……テープキヤリアフイルム、２……デバイ
スホール、３……キヤラクタホール、４……リー
ド、５……スリツト。
アリードを示す平面図、第２図はリード先端部の
拡大図である。 １……テープキヤリアフイルム、２……デバイ
スホール、３……キヤラクタホール、４……リー
ド、５……スリツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半田バンプ電極が形成された半導体素子と
外部回路接続のためのリード構造において、半田
バンプ電極との接続部であるリード先端にスリツ
トもしくは小孔を設けたことを特徴とするリード
構造。 (2) テープキヤリアリードに適用されることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲１項記載のリ
ード構造。 (3) リードフレームに適用されることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲１項記載のリード構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP726186U JPS62120351U (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP726186U JPS62120351U (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62120351U true JPS62120351U (ja) | 1987-07-30 |
Family
ID=30790551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP726186U Pending JPS62120351U (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62120351U (ja) |
-
1986
- 1986-01-23 JP JP726186U patent/JPS62120351U/ja active Pending
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