JPS62116559U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る半導体装置用リードフ
レームの一実施例を示す平面図、第２図は第１図
の要部拡大図、第３図は本考案に係る半導体装置
用リードフレームを形成する金型装置における樹
脂バリ防止用駒を形成するステーシヨンの断面図
、第４図ａ〜ｃはそれぞれ樹脂バリ防止用駒の形
状の他の実施例を示す平面図、第５図は従来の半
導体装置用リードフレームの平面図、第６図は第
５図のリードフレームを樹脂封止した場合の平面
図である。 ５……樹脂バリ、１１……パツド、１２……イ
ンナーリード、１３……アウターリード、１４…
…サイドレール、１５……タイバー、１６……サ
ポートバー、１７……樹脂バリ防止用駒、１８…
…樹脂封止領域。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を固着するためのパツドと、該
   パツドに近接する複数のインナーリードと、隣接
   するインナーリードを互いに橋絡するダイバーと
   、インナーリードから連続して外へ延びるアウタ
   ーリードよりなる半導体装置用リードフレームに
   おいて、 樹脂封止領域の外周と、前記タイバーと、隣接
   するインナーリードとによつて囲まれる各領域に
   、金型装置により一旦切離した樹脂バリ防止用駒
   を嵌挿させたことを特徴とする半導体装置用リー
   ドフレーム。 (2) 前記樹脂バリ防止用駒のタイバー側には、
   脱落防止用の凸部若しくは凹部が設けられ、タイ
   バーには、前記凸部若しくは凹部と嵌合する凹部
   若しくは凸部が設けられる実用新案登録請求の範
   囲第(1)項記載の半導体装置用リードフレーム。 (3) 前記樹脂バリ防止用駒のインナーリード側
   には、脱落防止用の凹部が設けられ、インナーリ
   ードには前記凹部と嵌合する凸部が設けられる実
   用新案登録請求の範囲第(1)項記載の半導体装置
   用リードフレーム。