JPS6211149A

JPS6211149A - 異物検査装置

Info

Publication number: JPS6211149A
Application number: JP14015285A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Ninomiya; 二宮　孝浩; Toshiaki Taniuchi; 谷内　俊明; Takuro Hosoe; 細江　卓朗; Yuzo Tanaka; 田中　雄三
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1985-06-28
Filing date: 1985-06-28
Publication date: 1987-01-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業、Ｉ：、の利用分！Ｉ１１コこの発明は、ＬＳＩ用ウェハなどの被検査物の表面］二
の質物検出などを自動的に行う異物検査装置に関する。

［従来の技術］ウェハの異物検査を行う装置として、ウェハの表面に光
ビームを照射する手段と、ウェハ而からの反射光に基づ
きウェハ而１−の異物を検出する手段とを備え、ウェハ
而を走査しなからウニ／％の異物検査を行う異物検査装
置がある。

［解決しようとする問題点コ近年、そのようなウェハの異物検査装置は、検査精度が
飛躍的に向上し、それまで問題にならなかったような、
装置内部で発生する塵埃の影響、走査の安定度などが無
視できなくなりつつある。

装置内部での塵埃の発生酸が多く、それが検査中のウェ
ハに付着し検査結果に影響を与えるようだと、いくら公
称検査精度が高くても無意味であるばかりか、ウェハ而
を汚染するために異物検査するようなものであり、非常
な不利益である。また、走査が不安定で、それが異物検
査の結果に大きく影響するのでは、ウェハ相互の検査結
果の比較分析などに支障を来す。

、したがっ４て、異物検査検査装置の使用者側では、装
置内部で発生する異物の影響や走査の安定度も含めた性
能を把握し、装置を選定するとともに、必要な性能を維
持するように装置の保守を適切に行う必要がある。

しかし、従来の異物検査装置は、そのような装置内部で
発生する塵埃の影響や走査の安定度などを簡単にチェッ
クするための機能が装備されておらず、そのようなチェ
ックを用意に行うことができなかった。

［発明の１−１的］この発明は、そのような従来の異物検査装置の問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的は、装置内部で発
生する塵埃の影響などのチェックを容易化した異物検査
装置を提供することにある。

［問題点、を解決するための手段］この［」的を達成するために、この発明による異物検査
装置は、同一・の被検査物に対する異物検査を同・条件
下で複数回繰り返し、各回の異物検査の結果データを記
憶手段に記憶させる再検査モードを有する。

［作用コ再検査モードを指定することにより、同一の被検査物に
ついて同一条件下で異物検査を複数回行わせ、各回の検
査結果データを記憶手段に得ることができる。

ここで、装置内部での塵埃の発生量が多いと、各回の異
物検査で検出される異物数のばらつきが大きくなる。走
査が不安定であると、同様にその影響が検査結果に現れ
る。したがって、再検査モードにより得られた各回の検
査結果データを比較することにより、つまり検査結果の
再現性をチェックすることにより、装置内部の塵埃発生
量や走査の安定度などを容易に評価できる。

［実施例］以下、図面を参照し、この発明の一実施例について詳細
に説明する。

第１図は、この発明によるウェハ異物検査装置の光学系
部分などの構成を簡略化して示す概要図である。この図
において、ｌＯはＸ方向に摺動可能にベース１２に支持
されたＸステージである。

このＸステージｌＯには、ステッピングモータ１４の回
転軸に直結されたスクリュー１６が螺合しており、ステ
ッピングモータ１４を作動させることにより、Ｘステー
ジ１０をＸ方向に進退させることができる。１８はＸス
テージ１０のＸ方向位置Ｘに対応したコード信号を発生
するりニアエンコーダである。

Ｘステージ１０には、２ステージ２０がＺ方向に移動可
能に取り付けられている。その移動手段は図中省略され
ている。Ｚステージ２０には、被検査物としてのウェハ
３０が載置される回転ステージ２２が回転ｒｉｆ能に支
持されている。ここで、ウェハ３０としては、ブランク
膜付きウェハ、鏡面ウェハ、またはパターン付きウェハ
をセットして検査可能である。

この回転ステージ２２は、ステッピングモータ２４が連
結されており、それにより特定の向きに回転駆動される
ようになっている。このステッピングモータ２４には、
回転ステージ２２の回転方向位置θに対応したコード信
号を出力するロータリエンコーダが内蔵されている。

なお、ウェハ３０は、回転ステージ２２に負圧吸着によ
り位置決め固定されるが、そのための手段は図中省かれ
ている。

このウェハ異物検査装置は、偏光レーザ光を利用してウ
ェハ３０上の異物を自動的に検査するものであり、ウェ
ハ３０の上面（被検査面）に、Ｓ偏光レーザ光が照射さ
れる。そのために、Ｓ偏光レーザ発振器３６．３８が設
けられている。各Ｓ偏光レーザ発振器３８．３８は、あ
る波長のＳ偏光レーザ光を発生するもので、例えば波長
が８３００オングストロームの半導体レーザ発振器であ
る。

そのＳ偏光レーザ光は、Ｙ方向よりウェハ３０の上面に
約２度の照射角度φで１１（１射される。このように照
射角度が小さいため、円形断面のＳ偏光レーザ光のビー
ムを照射した場合、ウェハ而におけるスポットが長く延
びてしまい、Ｉ・分な照射密度を得られない。そこでＳ
偏光レーザ発振器３６゜３８の前方にシリンドリカルレ
ンズ４４．４８を配置し、Ｓ偏光レーザ発振器３６．３
８から出たほぼ円形断面のＳ偏光レーザ光ビームを、Ｚ
方向につぶれた扁平な断面形状のビームに絞ってからウ
ェハ而に照射するようにしている。

ここで、パターンなしのブランク膜付きウェハ（または
鏡面ウェハ）の場合、Ｓ偏光レーザ光は、その照射スポ
ット内に異物が存在しなければ、はぼ正反射されＺ方向
には反射されないが、異物が存在すれば、それにより乱
反射されてＺ方向にも反射される。

他方、パターン付きウェハの場合、ウェハ而に照射され
たＳ偏光レーザ光の反射レーザ光は、その照射スポット
内にパターンが存在すれば、Ｚ方向にも反射されるが、
そのパターンの而は微視的に＼Ｖ、／ｆＩであるため、
反射レーザ光はほとんどＳ偏光成分だけである。これに
対し、異物の表面には一般に微小な凹凸があるため、照
射スポット内に異物が存在すると、照射されたＳ偏光レ
ーザ光は散乱して偏光方向が変化し、反射レーザ光には
、Ｓ偏光成分の外に、Ｐ偏光成分をかなり含まれること
になる。

このような現象に着目し、このウェハ異物検査装置にお
いては、パターン付きウェハの場合には、ウェハ而から
のＺ方向への反射レーザ光に含まれるＰ偏光成分のレベ
ルに基づき、異物の有無と異物のサイズを検出する。

他方、ブランク膜付きウェハ（鏡面ウェハも含む）の場
合には、検出感度を増大させるために、Ｚ方向へのＳ偏
光反射レーザ光およびＰ偏光反射レーザ光のレベルに基
づき、異物の存否およびサイズを検出する。

再び第１図を参照する。ウェハ而からの反射レーザ光は
、前記原理に従い異物を検出する検出系５０と、ウェハ
の目視観察のための顕微鏡５２とに共通の光学系に入射
する。すなわち、反射レーザ光は、対物レンズ５４、ハ
ーフミラ−５６、プリズム５８を経由して４５度プリズ
ム６０に達する。

また、Ｌ１視観察のためにランプ７０が設けられている
。このランプ７０から出たｌＪ視光により、ハーフミラ
−５６および対物レンズ５４を介してウェハ而が照明さ
れる。その反射光も、反射レーザ光と同様に４５度プリ
ズム６０に達する。

プリズム６０を経由して顕微鏡５２側に入射した可視反
射光は、６０度プリズム６２、フィールドレンズ６４、
リレーレンズ６６を順に通過して接眼レンズ６８に入射
する。したがって、接眼レンズ６８より、ウェハ３０を
十分大きな倍率で目視観察することができる。この場合
、視野の中心に、ウェハ而−ＬのＳ偏光レーザ光スポッ
トの範囲が位置する（但し、Ｌｌ視観察中はＳ偏光レー
ザ光は照射されない）。また、プリズム５８を通してウ
ェハ３０を低倍率で観察することもできる。

プリズム６０を経由して検出系側に入射した反射レーザ
光は、スリット７２に設けられたアパーチャア４を通過
し、ホトマルチプライヤ９０へ送られる。

ここで、ウェハ３０がパターン付きウェハの場合には、
Ｓ偏光カットフィルタ８６（偏光板）が符号８６゛によ
り示す位置に移動せしめられるため、反射レーザ光のＰ
偏光成分だけが抽出されてホトマルチプライヤ９０に入
射する。ウェハ３０がブランク膜付きウェハ（または鏡
面ウェハ）の場合、Ｓ偏光カットフィルタ８８は実線で
示す位置に移動せしめられるため、反射レーザ光のＳ偏
光成分もＰ偏光成分もホトマルチプライヤ９０に入射す
る。後述するように、ホトマルチプライヤ９０の出力信
号（検出信号）の検出信号のレベルに基づき、ウェハ面
上のアパーチャア４の視野内における異物の存否と、異
物の粒径が判定される。

８７はＳ偏光カットフィルタ８６を移動させるためのソ
レノイドである。

ここで、異物検査は、前述のようにウェハを回転させつ
つＸ方向（半径方向）に送りながら行われる。そのよう
なウェハ３０の移動に従い、第３図に示すように、Ｓ偏
光レーザ光のスポット３０Ａはウェハ３０の１−而を外
側より中心へ向かって螺旋状に移動する。検出系５０と
顕微鏡５２は静＋ｔ、　しており、アパーチャア４の視
野は常にスポット３０Ａ内に含まれ、スポット３０Ａに
追従して移動する。すなわち、ウェハ而は螺旋走査され
ながら検査される。

ここで、照射角度φについて説明する。従来のウェハ異
物検査装置においては、ホトレジスト膜、アルミニウム
蒸着膜などのパターンのないブランク膜が表面に被着さ
れたウェハの異物検査を行う場合、かなり大きな照射角
度、例えば３０度で光ビームがウェハ而に照射されるよ
うになっている。

発明者の研究によれば、そのような従来装置における検
出信号のバックグラウンドノイズには、ウェハ表面（ブ
ランク膜の表面）の状態により決まるノイズ成分だけで
はなく、ブランク膜内部の状態に関係するノイズ成分と
、ブランク膜の下のウェハ素地面の状態に関係するノイ
ズ成分とが含まれている。ウェハ表面からの反射光を利
用するという原理−ｈ１最初のノイズ成分を完全に除去
することは不１＋Ｊ能であり、また、その影響も致命的
なものではない。しかし、後の２つのノイズ成分は、ウ
ェハ内部の状態に影響されるものであり、直接誤検出の
原因となるため、除去すべきものである。

発明者の研究によれば、従来装置においてはビームの１
１６射角度が大きいため、ウェハ表面に入射した光ビー
ムの一部がブランク膜の内部に侵入し、ウェハ素地面で
反射され、再びブランク膜を通過しウェハ表面に出て充
電素子に入射するために、前述の好ましくないノイズ成
分が生じていたことが判明した。

そこで、この実施例においては、ウェハ而で光ビームが
実質的に全反射するように、光ビームの照射角度を前述
のように１−分小さく選び、ウェハ内部への光ビームの
侵入を防止している。

次に、このウェハ異物検査装置の信号処理および制御系
について、第２図を参照して説明する。

前記ホトマルチプライヤ９０から出力される検出信号は
、増幅器１００により増幅されてからレベル比較回路１
０２に人力される。

ここで、ウエバ１−の異物の粒径と、検出信号のレベル
との間には、第４図に示すような関係がある。この図に
おいて、Ｌ、、Ｌ２．Ｌ３はレベル比較回路１０２の閾
値である。

レベル比較回路１０２は、検出信号のレベルを各閾値と
比較し、各閾値との比較結果を示す２進コードを出力す
る。例えば、検出信号レベルが閾値り、未満ならば、（
０００）２を出力し、検出信号レベルが閾値し２以上で
閾値し３未満ならば、（Ｏｌ　ｌ）　２を出力し、検出
信号レベルが閾値し３以上ならば（１１１）　２を出力
する。

レベル比較回路１０２の出力コードは、データ処理シス
テム１０４とのインターフェイスを司るインターフェイ
ス回路１０８に入力される。

また、インターフェイス回路１０８には、前記ロータリ
エンコーダおよびリニアエンコーダから、各時点におけ
る回転方向位置０およびＸ方向（゛１１径方向）位置Ｘ
の情報を示す信号（２進コード）が、バッファ回路１１
０．１１２を介し人力される。

前記インターフェイス回路１０８への各人力コードは、
一定の周期でインターフェイス回路１０８内部のあるレ
ジスタに取り込まれ、そこに一時的に保持される。

さらに、インターフェイス回路１０８の内部には、デー
タ処理システム１０４よりステッピングモータ１４．２
４およびソレノイド８７の制御情報がセットされるレジ
スタもある。このレジスタにセットされた制御情報に従
い、モータコントローラ１１６によりステッピングモー
タ１４．２４の駆動制御が行われ、またソレノイドドラ
イバ１１７によりソレノイド８７の駆動制御が行われる
。

データ処理システム１０４は、マイクロプロセッサ１２
０．ＲＯＭ１２２、ＲＡＭ１２４、フロッピーディスク
装置１２６、Ｘ−Ｙプロッタ１２７、ＣＲＴディスプレ
イ装置１２８、キーボード１３０などからなる。１３２
はシステムバスであり、マイクロプロセッサ１２０、Ｒ
ＯＭ１２２、ＲＡＭ１２４、前記インターフェイス回路
１０８が直接的に接続されている。

キーボード１３０は、オペレータが各種指令やデータを
人力するためのもので、インターフェイス回路１３４を
介してシステムバス１３２にｔ１続されている。フロン
ピーディスク装置１２６は、オペレーティングシステム
や各種処理プログラム、検査結果データなどを格納する
ものであり、フロッピーディスクコントローラ１３Ｂを
介しシステムバス１３２に接続されている。

このウェハ異物検査装置が起動されると、オペレーティ
ングシステムがフロッピーディスク装置１２６からＲＡ
Ｍ１２４のシステム領域１２４Ａヘロードされる。その
後、フロッピーディスク装置１２６に格納されている各
種処理プログラムのうち、必要な１つ以１−の処理プロ
グラムがＲＡＭ１２４のプログラム領域１２４Ｂヘロー
ドされ、マイクロプロセッサ１２０により実行される。

処理途中のデータなどはＲＡＭ１２４の作業領域に一時
的に記憶される。処理結果データは、最終的にフロッピ
ーディスク装置１２６へ転送され格納される。ＲＯＭ１
２２には、文字、数字、記号などのドツトパターンが格
納されている。

ＣＲＴディスプレイ装置１２８は、オペレータとの対話
のための各種メツセージの表示、異物マツプやその他の
データの表示などに利用されるものであり、その表示デ
ータはビデオＲＡＭ　１３８にビットマツプ展開される
。１４０はビデオコントローラであり、ビデオＲＡＭ１
３８の書込み、読出しなどの制御の外に、ドツトパター
ンに応じたビデオ信号の発生などを行う。このビデオコ
ントローラ１４０はインターフェイス回路１４２を介し
てシステムバス１３２に接続されている。

Ｘ−Ｙプロッタ１２７は異物マツプなどの印刷出力に使
用されるものであり、ブロックコントローラ１３７を介
してシステムバス１３２に接続されている。

このウェハ異物検査装置は、１つのウェハについて１回
検査する通常の検査モードの他に、装置の再現性を検証
するなどの目的に利用する再検査モード、検査結果デー
タおよび異物マツプを表示または印刷させるモード、目
視観察のモードなどを有する。このようなモードは、キ
ーボード１３０より指定できる。

この発明に直接関係するｌ’Ｔ検査モードの場合の作動
について、第６図のフローチャートを参照し説明する。

この１写検査モードは、同一・ウェハを同一条件で２回
検査して各回の検査結果を記憶し、各回の検査結果を比
較するモードである。

回転ステージ２２にウェハ３０をセットした状態で、オ
ペレータがキーボード１３０より検査開始を指令すると
、フロッピーディスク装置１２ＢからＲＡＭ１２４のプ
ログラム領域１２４Ｂヘロードされた再検査モード処理
プログラムが走り始める。

まず、マイクロプロセッサ１２０は、後述のテーブル、
カウンタ、検査データのバッファなどのための記憶領域
（第２図参照）をＲＡＭ１２０１−に確保する（ステッ
プ２００）。

」二足テーブル（テーブル領域１２４Ｄに作成される）
の概念図を第５図に示す。このテーブル１５０の各エン
トリは、異物の番号（検出された順番）、異物の位置、
サイズ、および異物の性質または種類（目視観察により
調べられる）の情報から構成されている。

次にマイクロプロセッサ１２０は、検査対象のウェハの
種類に応じてＳ偏光カットフィルタ８６の位置を制御す
るためのソレノイド制御情報をソレノイドドライバ１１
７へ与える（ステップ２０２）。ソレノイドドライバ１
１７は、そのソレノイド制御情報に従い、ソレノイド８
７を付勢または消勢する。

次にマイクロプロセッサ１２０は、回転ステージ２２を
検査開始位置に位置決めさせるためのモータ制御情報を
インターフェイス回路ｌＯ８の内部レジスタにセットす
る（ステップ２０５）。このモータ制御情報に従い、モ
ータコントローラ１１６がステッピングモータ１４．２
４を制御し、各ステージを初期位置に移動させる。

次にマイクロプロセッサ１２０は、インターフェイス回
路１０８を通じモータコントローラ１１６に対し走査開
始を指示する（ステップ２１５）。

この指示を受けたモータコントローラ１１Ｂは、前述の
ような螺旋走査を一定速度で行わせるように、ステッピ
ングモータ１４．２４を駆動する。

マイクロプロセ、す１２０は、位置０．Ｘおよびレベル
比較回路１０２の比較結果コード（Ｌコード）をインタ
ーフェイス回路１０８より取り込み、大カバノフ７１２
４ｃに−１き込む（ステップ２２０）。

マイクロプロセッサ１２０は、読み込んだＸ方向位置Ｘ
を検査開始位置と比較し、走査の終丁判定行う（ステッ
プ２２５）。この判定の結果がＮＯ（Ｍｌ査途中）なら
ば、マイクロプロセッサ１２０は、取り込んだしコード
のゼロ判定を行う（ステップ２３０）。Ｌ＝０００なら
ば、その走査位置には異物が存在しない。Ｌ≠０００な
らば、異物が存在する。

ステップ２３０の判定結果がＹＥＳならばステップ２２
０に戻る。ステップ２３０の判定結果がＮ　Ｏすらば、
マイクロプロセッサ１２０は、人力バッファ１２４Ｃに
記憶されている位置情報（Ｘ。

０）と、テーブル１５０に記憶されている既検出の他の
異物の位置情＋Ｖ（回転方向位置は補市済み）とを比較
する（ステップ２３５）。

この位置比較で一致がとれた場合、現在の異物は既検出
の他の異物と同一・とみなせるので、ステップ２２０に
戻る。

位置比較が不−・致の場合、新しい異物が検出されたと
みなせる。そこで、マイクロプロセッサ１２０は、ＲＡ
Ｍ１２４上のＮカウンタ１２４Ｅを１だけインクリメン
トする（ステップ２９０）。

そして、テーブル１５０のＮ番目のエントリに、大力バ
ッファ１２４Ｃにある当該異物の位置情報およびＬコー
ド（サイズ情報）を書き込む（ステップ２４０）。

ウェハ３０の走査が終了するまで、同様の処理が繰り返
し実行される。

ステップ２２５で走査終了と判定されると、マイクロプ
ロセッサ１２０は、インターフェイス回路１０８を通じ
て、モータコントローラ１１６に対し走査停市指示を送
る（ステップ２４５）。この指示に応答して、モータコ
ントローラ１１６はステッピングモータ１４．２４の駆
動を停＋ｆ・、する。

次にマイクロプロセ、す１２０は、モータコントローラ
１１６へ検査開始位置への位置決めのためのモータ制御
情報を与え、前述のような検査開始位置に位置決めさせ
る（ステージ２４６）。

そのような位置決め指示を発行した後、マイクロプロセ
ッサ１２０は、テーブル１５０を参照し、Ｌコードが１
２の異物の合計数ＴＬ／１コードＬが３２の異物の合計
数ＴＬ２、コードＬが７２の異物の合計数ＴＬＪを計算
し、その異物合計数データを、ＲＡＭ１２４上のレジス
タ１２４Ｆ’、１２４Ｇ、１２４Ｈに書き込む（ステッ
プ２５０）。

そして、テーブル１５０の記憶内容、異物合計データ及
びＮカウンタ１２４Ｅの値（異物の総合計数）を、ウェ
ハ化けおよび検査回数（ここでは１）を付加してフロッ
ピーディスク装置１２　ｅ３へ転送し、格納させる（ス
テップ２５５）。

次にＲＡＭ　１２４の領域１２４Ｃ〜１２４Ｈをクリア
しくステージ２６０）、Ｐカウンタ１２４に１を書き込
み（ステージ２６５）、ステップ２１５以降の処理をＦ
ｉ）開する。以ド、同一ウェハについて同一条件にて、
２回「１の異物検査（１１ｆ検査）が実行される。

この再検査が進行し、ステージ２２５で終了と判定され
ると、ステップ２４５〜２５５が順次実行され、ステッ
プ２５７でＰカウンタ１２４にのゼロ判定が行われる。

再検査では、この判定結果はＮｏであるため、ステップ
２７０以降の処理に進む。

まずマイクロプロセッサ１２０は、フロッピーディスク
装置１２６より１回口の検査結果データのうち、異物総
合計数Ｎ１サイズ別異物合計数ＴＬｔ　、ＴＬ２．ＴＬ
Ｊを読み出し、大カバソファ１２４Ｃに書き込む（ステ
ップ１２４Ｃ）。そして、その１回口の検査結果の６値
と２回［１の検査結果の６値との差を計算しくステップ
２７５）、その計算結果のドツトパターンデータをビデ
オコントローラ１４０へ転送する（ステップ２８０）。

このドツトパターンデータはビデオコントローラ１４０
によりビデオＲＡＭ１３８にＭき込まれ、また随時読み
出されて読み出されてビデオ信号に変換され、ＣＲＴデ
ィスプレイ装置１２８へ転送され、表示される。これで
、処理を終ｒする。

作業者は、表示された１回目と２回目の検査の異物数の
差、換言すれば、各回の検査結果の比較結果から、ウェ
ハ異物検査装置の再現性をチェックできる。例えば、装
置内部で発生してウェハ而に付着する異物量か多い場合
、各回の異物数の差が大きくなるため、再現性チェック
により異物発生量の多いことが判明する。

なお、詳細は説明しないが、フロッピーディスク装置１
２６から各回の異物検査結果データを読み出し、それと
異物マツプとをＸ−Ｙプロッタ１２７により印刷出力さ
せたり、ＣＲＴディスプレイ装置１２８に表示出力させ
ることができる。これは、１４現性の詳細チェックなど
に便利である。

また、自動検査済みのウェハを回転ステージ２２にセッ
トし、そのウェハに対するテーブル１５０をフロッピー
ディスク装置１２ＢからＲＡＭＩ２４ヘロードし、ウェ
ハの各異物の１１視観察を行って異物の種類または性質
などを調べ、その観察結果をテーブル１５０に登録し、
目視観察を終了した時点で、テーブル１５０をフロッピ
ーディスク装置１２６へ格納するような処理もできる。

以−Ｌｌこの発明の一実施例について説明したが、この
発明はそれだけに限定されるものではな（、適宜変形し
て実施し得るものである。

例えば、前述の検査処理の流れは飽くまで一例であり、
適宜変更し得ることは言うまでもない。

また、再検査モードとおける検査回数は３回以上でもよ
く、任意に指定できるようにしてもよい。

ホトマルチプライヤは他の光電素子で置換してもよい。

また、この発明は、偏光レーザ光以外の光ビームを利用
する同様なウェハ異物検査装置にも適用可能であり、さ
らに、ウェハ以外の被検査物を対象とした異物検査装置
にも、同様に適用できる。

［発明の効果］以Ｉ−説明したように、この発明によれば、ｒｆＦ検査
モードにおいて同一の被検査物について同・条件下で行
われた複数回の異物検査の検査結果データを記憶Ｐ段に
得られるため、その各回の検査結果データを比較するこ
とにより、つまり検査結果の再現性をチェックすること
により、装置内部の塵埃発生晴や走査の安定度などを容
易に評価でき、したがって異物検査装置の適切な選定や
保守を確実に行うことかできるなどの効果を達成できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるＷ物面上装置の光学系などの概
要図、第２図は同異物検査装置の信号処理および制御系
を示す概略ブロック図、第３図はウェハ而走査の説明図
、第４図は異物の粒径とホトマルチプライヤの出力信号
との関係、およびレベル比較の閾値との関係を示すグラ
フ、第５図は検査処理に関連するテーブルの概念図、第
６図はｒｌｆ検査モードの処理のフローチャートである
。１０・・・Ｘステージ、１４．２４・・・ステッピング
モータ、２２・・・回転ステージ、３０・・・ウェハ、
３６．３８・・・Ｓ偏光レーザ発振器、４４．４ｐ・・
・シリンドリカルレンズ、５０・・・検出系、５２・・
・顕ｍ＃Ｌ７２・・・スリット、７４・・・アパーチャ
、８６・・・Ｓ偏光カントフィルタ、９０・・・ホトマ
ルチプライヤ、ｌＯＯ・・・増幅器、１０２，１０３・
・・レベル比較回路、１０４・・・データ処理システム
、１０８・・・インターフェイス回路、１１６・・・モ
ータコントローラ、１１７・・・ソレノイドコントロー
ラ、１２０・・・マイクロプロセッサ、１２２・・・Ｒ
ＯＭ１１２４・・・ＲＡＭ、１２Ｂ・・・フロンピーデ
ィスク装置、１２７・・・Ｘ−Ｙプロッタ、１２８・・
・ＣＲＴディスプレイ装置、１３０・・・キーボード、
１３８・・・ビデオＲＡＭ、１５０・・・テーブル。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）被検査物の表面に光ビームを照射する手段と、前
記被検査物の表面からの反射光に基づき前記被検査物の
表面における異物を検出する手段とを備え、前記被検査
物の表面を走査しながら前記被検査物に対する異物検査
を行う異物検査装置であって、同一の被検査物に対する
異物検査を同一条件下で複数回繰り返し、各回の異物検
査の結果データを記憶手段に記憶させる再検査モードを
有することを特徴とする異物検査装置。
（２）再検査モードにおいては、各回の異物検査の結果
データの比較が行われることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の異物検査装置。
（３）被検査物はウェハであり、光ビームは偏光レーザ
光ビームであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第２項記載の異物検査装置。