JPS62111454A - 端子ピンへのハンダ付着方法 - Google Patents
端子ピンへのハンダ付着方法Info
- Publication number
- JPS62111454A JPS62111454A JP25162785A JP25162785A JPS62111454A JP S62111454 A JPS62111454 A JP S62111454A JP 25162785 A JP25162785 A JP 25162785A JP 25162785 A JP25162785 A JP 25162785A JP S62111454 A JPS62111454 A JP S62111454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminal pin
- terminal
- end surface
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
一般に、モールド型整流ダイオードは、通常、ベレット
と呼称される粒状の半導体素子の両面に、ヘッダ線と俗
称される一対の略釘形状の端子ピンの頭部端面をハンダ
付けし、上記ベレットないしヘッダ線の頭部を囲む一定
の領域を合成樹脂でモールドすることにより製造される
。従来、その端子ピンとベレットとのハンダ付けは、次
のようにして行われている。 まず、第６図に示すように、上治具１の支持孔ｌａに第
一端子ピン２を挿入し、その頭部端面２ａ上に予め薄板
円板状に作成されたハンダチップ３を載置する。一方、
第７図に示すように、下治具４の支持孔４ａに第二端子
ピン５を＋ｔｒｔ人し、その頭部端面５ａ上に上記と同
様のハンダチップ３を載せ、その上にベレット６を載置
する。その後、第８図に示すように、上記上治具１を炉
内で加熱することにより、第一端子ピン２の端面２ａ上
のハンダチップ３を溶かして層状とする。次に、第９図
に示すように、第一端子ピン２が抜は落ちないようにプ
レートＰを上記上治具１にかぶせ、これを裏返しにして
上記下治具４に重ねた後、上記プレートＰを抜き取り、
上治具Ｉを下治具４にかふせることにより、上記第二端
子ピン５上のべしノド６の表側面にハンダ付きの第一端
子ピン２を突き合せ状に落とし込む。その後、第１０図
に示すように、それらを炉内で加熱し、第一端子ピン２
とベレット６との間において層状になっているハンダ３
と、第二端子ピン５とベレット６との間にあるハンダチ
ップ３とを溶かし、かつ冷却する。 そうすると、第一端子ピン２と第二端子ピン５とベレッ
ト６が、各ピンの頭部２ａ、５ａとペレ・７ト６の両側
面間において溶融・固化したハンダ３゜３によって接続
される。 ところで、上記の接続工程においては、ハンダ付けする
際に、ハンダの量が多いと、下治具１側の溶けたハンダ
の一部が下治具４側に流れ落ちてショートの原因となる
ため、ハンダ材を薄板チップ状に加工しなければならず
、そのためのコストが非常に高騰するという問題があり
、コスト低減を狙ったモールド型整流ダイオードの利点
を十分に活かせない現状である。その上、上治具１側の
第一端子ピン端面２ａ上に載置されたハンダチップ３を
予め加熱して端面２ａに付着させておき、これを下治具
４側の第二端子ピン５上に置かれたハンダ千ノブ３上の
ベレット６に載せ、さらにこれらを加熱するという二回
の加熱作業を要すため、生産効率が低下するという問題
もある。 この発明は、以上の事情のもとで考え出されたもので、
上記のような端子ピンの頭部端面などに、ごく微量のハ
ンダを低コストで効率的に付着させうるあらたなハンダ
付着方法を提供しようとするものである。
と呼称される粒状の半導体素子の両面に、ヘッダ線と俗
称される一対の略釘形状の端子ピンの頭部端面をハンダ
付けし、上記ベレットないしヘッダ線の頭部を囲む一定
の領域を合成樹脂でモールドすることにより製造される
。従来、その端子ピンとベレットとのハンダ付けは、次
のようにして行われている。 まず、第６図に示すように、上治具１の支持孔ｌａに第
一端子ピン２を挿入し、その頭部端面２ａ上に予め薄板
円板状に作成されたハンダチップ３を載置する。一方、
第７図に示すように、下治具４の支持孔４ａに第二端子
ピン５を＋ｔｒｔ人し、その頭部端面５ａ上に上記と同
様のハンダチップ３を載せ、その上にベレット６を載置
する。その後、第８図に示すように、上記上治具１を炉
内で加熱することにより、第一端子ピン２の端面２ａ上
のハンダチップ３を溶かして層状とする。次に、第９図
に示すように、第一端子ピン２が抜は落ちないようにプ
レートＰを上記上治具１にかぶせ、これを裏返しにして
上記下治具４に重ねた後、上記プレートＰを抜き取り、
上治具Ｉを下治具４にかふせることにより、上記第二端
子ピン５上のべしノド６の表側面にハンダ付きの第一端
子ピン２を突き合せ状に落とし込む。その後、第１０図
に示すように、それらを炉内で加熱し、第一端子ピン２
とベレット６との間において層状になっているハンダ３
と、第二端子ピン５とベレット６との間にあるハンダチ
ップ３とを溶かし、かつ冷却する。 そうすると、第一端子ピン２と第二端子ピン５とベレッ
ト６が、各ピンの頭部２ａ、５ａとペレ・７ト６の両側
面間において溶融・固化したハンダ３゜３によって接続
される。 ところで、上記の接続工程においては、ハンダ付けする
際に、ハンダの量が多いと、下治具１側の溶けたハンダ
の一部が下治具４側に流れ落ちてショートの原因となる
ため、ハンダ材を薄板チップ状に加工しなければならず
、そのためのコストが非常に高騰するという問題があり
、コスト低減を狙ったモールド型整流ダイオードの利点
を十分に活かせない現状である。その上、上治具１側の
第一端子ピン端面２ａ上に載置されたハンダチップ３を
予め加熱して端面２ａに付着させておき、これを下治具
４側の第二端子ピン５上に置かれたハンダ千ノブ３上の
ベレット６に載せ、さらにこれらを加熱するという二回
の加熱作業を要すため、生産効率が低下するという問題
もある。 この発明は、以上の事情のもとで考え出されたもので、
上記のような端子ピンの頭部端面などに、ごく微量のハ
ンダを低コストで効率的に付着させうるあらたなハンダ
付着方法を提供しようとするものである。
上記の問題を解決するため、この発明のハンダ付着方法
では、溶融したハンダをハンダ流形成手段により流れ状
態に維持し、このハンダ流れの表面に、案内手段により
送られる端子ピンの端面を接触させるという方法を採用
している。
では、溶融したハンダをハンダ流形成手段により流れ状
態に維持し、このハンダ流れの表面に、案内手段により
送られる端子ピンの端面を接触させるという方法を採用
している。
本発明方法では、単に溶融ハンダに端子ピンを浸漬させ
るのではなく、流れ状態にあるハンダの表面にハンダ層
を形成すべき端子ピンの部分を接触させている。 ｃＢに溶融ハンダに端子ピンを浸漬させるのでは、表面
張力あるいは分子間引力の影響で、必要以上に大量の溶
融ハンダが端子ピンに付着するが、本発明では、流れの
エネルギが表面張力およびハンダの付着力を減じるため
、端子ピンの端面には、微量のハンダが付着する。なお
、ハンダの付着量は、流れの速度によって調整可能であ
る。 したがって、この発明によってハンダが付着させられた
端子ピンを使用してモールド型整流ダイオードを製造す
る場合、一対の端子ピン端面には、すでにハンダ層が形
成されているため、この端子ピン端面にベレットを載せ
、このベレットの表側面と端面が接合するようにベレッ
ト上に別の端子ピンを４１ｆ’？し、これらを−緒に加
熱するだけで、一対の端子ピンおよびこれらに突き合せ
状に挟まれるベレットが互いに接続される。すなわち、
従来２度の加熱を必要としていたが、本発明方法でハン
ダが付着された端子ピンを使用すると、ハンダ溶融のた
めの加熱が１度で済み、生産効率が飛躍的に向上する。
るのではなく、流れ状態にあるハンダの表面にハンダ層
を形成すべき端子ピンの部分を接触させている。 ｃＢに溶融ハンダに端子ピンを浸漬させるのでは、表面
張力あるいは分子間引力の影響で、必要以上に大量の溶
融ハンダが端子ピンに付着するが、本発明では、流れの
エネルギが表面張力およびハンダの付着力を減じるため
、端子ピンの端面には、微量のハンダが付着する。なお
、ハンダの付着量は、流れの速度によって調整可能であ
る。 したがって、この発明によってハンダが付着させられた
端子ピンを使用してモールド型整流ダイオードを製造す
る場合、一対の端子ピン端面には、すでにハンダ層が形
成されているため、この端子ピン端面にベレットを載せ
、このベレットの表側面と端面が接合するようにベレッ
ト上に別の端子ピンを４１ｆ’？し、これらを−緒に加
熱するだけで、一対の端子ピンおよびこれらに突き合せ
状に挟まれるベレットが互いに接続される。すなわち、
従来２度の加熱を必要としていたが、本発明方法でハン
ダが付着された端子ピンを使用すると、ハンダ溶融のた
めの加熱が１度で済み、生産効率が飛躍的に向上する。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して具体的に説
明する。 ごの実施例における端子ピン端面などへのハンダ付着方
法は、第１図および第２図に示すように、ハンダ流形成
手段７により溶融ハンダ８を液膜流れ状態とし、その流
れの表面８ａに、端子ピン案内手段９により運ばれた端
子ピン１０の端面１０ａを接触させ、これにより上記端
面１０ａにハンダｍ８ｂを形成するものである。 上記ハンダ流形成手段７は、ハンダ８を溶融状態に維持
するための加熱槽１）と、この加熱槽１）内の液面上に
開口が突出するように設けられ、かつ、一方をポンプ等
に連結され加熱槽ｌｌ内のハンダ液を吐出する噴出筒１
２と、この噴出筒１２の開口部の縁に傾斜状態で取付け
られた案内板１３とを備えている。 一方、上記端子ピン案内手段９は、上側面に支持溝１４
ａを等間隔に有する端子ピン整列用支持台１４と、この
支持台１４を移動させるためのコンヘヤ１５とを有して
いる。 そして、第１図に示すように、頭部端面ｔＯａがハンダ
液表面８ａに接触しろるようにして端子ビンｌＯを上記
支持台１４の支持溝］、 ４ ａに配置し、コンベヤ１
５を介して移動させる。支持台１４が加熱槽１）の前を
通過する時に、噴出筒１２から吐出されて案内板１３上
を流れ落ちるハンダ液８の表面８ａに支持台１４上の端
子ビン１０の端面１０ａが接触し、端子ビン端面１０ａ
にハンダｉ８ｂが形成される。上記の工程がくり返され
ることにより、一度に多数の端子ビンの端面に適量微量
のハンダを効率的に付着させることが可能となり、千ノ
ブ状に加工したハンダを用いる従来例に比べ、その材料
コストは大幅に削減される。 そして、Ｌ記のようにして端面にハンダ層が予め付着形
成された端子ビンを使用してモールド型整流ダイオード
を製造する場合には、第一端子ビン２を上治具１の支持
孔１ａに挿入し、同じく第二端子ビン５を下治具４の支
持孔４ａに挿入し、下治具側支持孔４ａ内の第二端子ピ
ン５の端面５ａ上にベレット６を載せ、次に下治具４に
下治具１を重ねるごとにより、第二端子ビン５上に置が
れているベレット６の上に第一端子ビン２を落とし込み
、その後、これらを−緒に炉内で加熱する。 この時、第一端子ビン２および第二端子ピン５の端面２
ａ、５ａに付着している層状ハンダ８ｂが溶け、その後
、自然冷却凝固することにより、第一端子ビン２と第二
端子ピン５とはベレット６にそれぞれ接続される。この
場合、加熱は一回で済むので、従来例に比ベニ程が短縮
化され、その生産ＡＪ率が向上する。 もちろん、この発明の範囲は、上記実施例に限定されな
い。たとえば、上記実施例におけるハンダ流形成手段７
は、たとえば、平板にルズルを沿わせて配置し、ノズル
から流出する溶融ハンダが平板上を液膜状に流れるよう
に構成することもできる。 また、端子ビン案内手段９はマグネットローラを用いた
ものでもよい。
明する。 ごの実施例における端子ピン端面などへのハンダ付着方
法は、第１図および第２図に示すように、ハンダ流形成
手段７により溶融ハンダ８を液膜流れ状態とし、その流
れの表面８ａに、端子ピン案内手段９により運ばれた端
子ピン１０の端面１０ａを接触させ、これにより上記端
面１０ａにハンダｍ８ｂを形成するものである。 上記ハンダ流形成手段７は、ハンダ８を溶融状態に維持
するための加熱槽１）と、この加熱槽１）内の液面上に
開口が突出するように設けられ、かつ、一方をポンプ等
に連結され加熱槽ｌｌ内のハンダ液を吐出する噴出筒１
２と、この噴出筒１２の開口部の縁に傾斜状態で取付け
られた案内板１３とを備えている。 一方、上記端子ピン案内手段９は、上側面に支持溝１４
ａを等間隔に有する端子ピン整列用支持台１４と、この
支持台１４を移動させるためのコンヘヤ１５とを有して
いる。 そして、第１図に示すように、頭部端面ｔＯａがハンダ
液表面８ａに接触しろるようにして端子ビンｌＯを上記
支持台１４の支持溝］、 ４ ａに配置し、コンベヤ１
５を介して移動させる。支持台１４が加熱槽１）の前を
通過する時に、噴出筒１２から吐出されて案内板１３上
を流れ落ちるハンダ液８の表面８ａに支持台１４上の端
子ビン１０の端面１０ａが接触し、端子ビン端面１０ａ
にハンダｉ８ｂが形成される。上記の工程がくり返され
ることにより、一度に多数の端子ビンの端面に適量微量
のハンダを効率的に付着させることが可能となり、千ノ
ブ状に加工したハンダを用いる従来例に比べ、その材料
コストは大幅に削減される。 そして、Ｌ記のようにして端面にハンダ層が予め付着形
成された端子ビンを使用してモールド型整流ダイオード
を製造する場合には、第一端子ビン２を上治具１の支持
孔１ａに挿入し、同じく第二端子ビン５を下治具４の支
持孔４ａに挿入し、下治具側支持孔４ａ内の第二端子ピ
ン５の端面５ａ上にベレット６を載せ、次に下治具４に
下治具１を重ねるごとにより、第二端子ビン５上に置が
れているベレット６の上に第一端子ビン２を落とし込み
、その後、これらを−緒に炉内で加熱する。 この時、第一端子ビン２および第二端子ピン５の端面２
ａ、５ａに付着している層状ハンダ８ｂが溶け、その後
、自然冷却凝固することにより、第一端子ビン２と第二
端子ピン５とはベレット６にそれぞれ接続される。この
場合、加熱は一回で済むので、従来例に比ベニ程が短縮
化され、その生産ＡＪ率が向上する。 もちろん、この発明の範囲は、上記実施例に限定されな
い。たとえば、上記実施例におけるハンダ流形成手段７
は、たとえば、平板にルズルを沿わせて配置し、ノズル
から流出する溶融ハンダが平板上を液膜状に流れるよう
に構成することもできる。 また、端子ビン案内手段９はマグネットローラを用いた
ものでもよい。
第１図はこの発明一実施例の一部切断斜視図、第２図は
その■−■線縦断正面図、第３図はハンダ付は工程にお
ける下治具部の一部縦断斜視図、第４図は同じく下治具
部の一部縦断斜視図、第５、図は同じく下治具に下治具
を重ね合わせた状態の一部縦断斜視図、第６図は従来例
における下治具側支持孔に端子ビンおよび千ノブ状ハン
ダを挿入した状態の可断正面図、第７図は同じく下治具
側支持孔に醋１子ビン、チップ状ハンダおよびベレット
を挿入した状ｊぶの可断正面図、第８図は加熱後の下治
具部の縦断正面図、第９図は下治具に一ト治具を市ね合
わせた状態の縦断正面図、第１０図はその加熱後の縦断
正面図である。 ２・・・第一端子ビン、５・・・第二端子ビン、６・・
・ベレット、７・・・ハンダ流形成手段、８・・・ハン
ダ、８ａ・・・ハンダ表面、８ｂ・・・ハンダ層、９・
・・端子ビン案内手段、１０・・・端子ビン、ｌｏａ・
・・端子ビン端面。
その■−■線縦断正面図、第３図はハンダ付は工程にお
ける下治具部の一部縦断斜視図、第４図は同じく下治具
部の一部縦断斜視図、第５、図は同じく下治具に下治具
を重ね合わせた状態の一部縦断斜視図、第６図は従来例
における下治具側支持孔に端子ビンおよび千ノブ状ハン
ダを挿入した状態の可断正面図、第７図は同じく下治具
側支持孔に醋１子ビン、チップ状ハンダおよびベレット
を挿入した状ｊぶの可断正面図、第８図は加熱後の下治
具部の縦断正面図、第９図は下治具に一ト治具を市ね合
わせた状態の縦断正面図、第１０図はその加熱後の縦断
正面図である。 ２・・・第一端子ビン、５・・・第二端子ビン、６・・
・ベレット、７・・・ハンダ流形成手段、８・・・ハン
ダ、８ａ・・・ハンダ表面、８ｂ・・・ハンダ層、９・
・・端子ビン案内手段、１０・・・端子ビン、ｌｏａ・
・・端子ビン端面。
Claims (1)
- （１）溶融したハンダをハンダ流形成手段により流れ状
態に維持し、このハンダ流れの表面に、案内手段により
送られる端子ピンの端面を接触させることを特徴とする
、端子ピンへのハンダ付着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25162785A JPS62111454A (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 | 端子ピンへのハンダ付着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25162785A JPS62111454A (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 | 端子ピンへのハンダ付着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62111454A true JPS62111454A (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=17225634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25162785A Pending JPS62111454A (ja) | 1985-11-09 | 1985-11-09 | 端子ピンへのハンダ付着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62111454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022504A3 (de) * | 2001-09-07 | 2003-10-23 | Newfrey Llc | Lötverfahren für metallische befestigungselemente |
-
1985
- 1985-11-09 JP JP25162785A patent/JPS62111454A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003022504A3 (de) * | 2001-09-07 | 2003-10-23 | Newfrey Llc | Lötverfahren für metallische befestigungselemente |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5394299A (en) | Topology matched conduction cooling module | |
| US6807059B1 (en) | Stud welded pin fin heat sink | |
| US5735452A (en) | Ball grid array by partitioned lamination process | |
| JP4855459B2 (ja) | 半導体チップの実装のためのハンダ吐出装置、及び、その装置を用いた半導体チップの実装方法 | |
| JP2002164560A (ja) | 太陽電池の外部相互接続方法及びその方法により製造した太陽電池パネル | |
| US9087778B2 (en) | Joining method and semiconductor device manufacturing method | |
| CN102386114A (zh) | 芯片接合的方法 | |
| US5894984A (en) | Structure of electronic parts and method of soldering electronic parts to substrate | |
| EP0895281A4 (en) | TWO-STAGE HIGHLIGHTS FOR SEMICONDUCTOR CHIP, AND MANUFACTURING METHOD | |
| JPH06326141A (ja) | 半導体チップ接合用基材および半導体チップ接合用半田材および半導体チップ接合用半田材の製造方法 | |
| US20050250245A1 (en) | Semiconductor chip arrangement and method | |
| JPH06349892A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS62111454A (ja) | 端子ピンへのハンダ付着方法 | |
| JP2000124239A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム | |
| US6879027B2 (en) | Semiconductor device having bumps | |
| US5791484A (en) | Assembly of chip parts | |
| JPH0682767B2 (ja) | ヒートシンクの製造方法 | |
| JPH02127970A (ja) | ヒートシンクの製造方法 | |
| JPH025534A (ja) | ペースト塗布用ノズル及びペースト塗布方法 | |
| JPH0719799B2 (ja) | 微細金属球の配列装置及びその配列装置を用いた微細金属球の配列方法 | |
| JPS6347142B2 (ja) | ||
| US20100163608A1 (en) | Method for depositing solder material on an electronic component part | |
| KR19980064449A (ko) | 캡슐화된 조립체 및 그 조립 방법 | |
| JPS63299348A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08139243A (ja) | 半導体装置の製造方法 |