JPS62109993A - パラジウムおよびパラジウム合金の複合電着物の製造方法 - Google Patents

パラジウムおよびパラジウム合金の複合電着物の製造方法

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JPS62109993A JP61212880A JP21288086A JPS62109993A JP S62109993 A JPS62109993 A JP S62109993A JP 61212880 A JP61212880 A JP 61212880A JP 21288086 A JP21288086 A JP 21288086A JP S62109993 A JPS62109993 A JP S62109993A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はPd(パラジウム)またはPd合金の複合電気
メッキに係り、更に詳しくはPd/Niにニッケル)ま
たはPd/Go(コバルト)合金の第1層を適当な基材
に電着した後、その上にPdまたはPd/Ag(銀)合
金の第2層を電着することによって得られる2層のPd
合金の複合電着物およびその製造法に関する。
〔発明の背景〕
従来、PdおよびPd合金は電気接点およびコネクタの
接触面に用いられてきた。おおむね、これらの合金はこ
の種の用途において、金の代りに加工された合金または
嵌め込まれたクラツド材の形で用いられてきた。近年、
電気接点およびコネクタを製作する場合に、電気メッキ
の方がより経済的であるので、PdまたはPd合金を電
気メッキして製作する方法が探求されてきた。
電気接点の多くは、まず幅の狭い帯状または縞状の形で
貴金属の電着物を、それよりも幅の広い細長い基材の表
面または表面部分に、オープンリール式の高速メッキ装
置を用いて電気メッキすることによって製造される。次
いで、その電気メッキされた細長い基材を打抜いて、貴
金属の電着物が、対抗する接点と接触する場所に正確に
位置するように、接点の形に成形される。この成形され
た接点上の電着物には、打抜きおよび接点の成形加工の
後でも、しっかりと付着しており、安定したものであり
、ヒビ割れや細孔などがあってはならない。電着物がこ
のような加工に耐えられるためには、電気メッキ完了後
の状態で、十分な柔軟性および基材である金属への強い
付着力を有し。
かつ多孔性のものであってはならない。最終製品にあっ
ては、電着物のヒビ割れは許容されない。
この電着物は、更にヒビ割れや細孔や基材からの剥離な
どを生ずることなく、打抜きおよび成形の際に加えられ
る圧力に十分耐えるだけの柔軟性を有することが必要で
ある。
米国特許第4,269,671号は、多量の塩素イオン
を含有する強酸性の電気メッキ液からPdが重量比で6
0%rAgが重量比で40%を電着する方法を開示して
いる。ここで得られる合金は安定した電着物ではあるが
、電気メッキ液は強い腐蝕性を有し、電気メッキ液とメ
ッキされるべき基材金属との間に激しい置換反応を引起
こす。これらの基材金属には、一般に銅、 Ni、若し
くはこれらの合金が含まれる。Pd/Ag合金を得るた
めのこのタイプの高塩素濃度の電気メッキ浴は、カナダ
特許第440,591号によって明白にされているよう
に。
当業界においてはよく知られているところである。
米国特許第4,269,671号は、Cu(銅)若しく
はNiの基材金属に、まず最初に、貴金属の薄い層によ
って被覆することによって、そのような高塩素電気メッ
キ浴の強腐蝕性によって侵されないようにしている。開
示されている貴金属はAgおよび軟らかいAu(金)で
あるが後者の方がより好ましい。
米国特許第4,463,060号は、厚さ約0.1ない
し1.5虜で約46ないし82原子%のPd、残部がN
iの常時蝋付けが可能なPd/Ni合金の電着物につい
て開示している。このPd/Ni電着物は極めて薄い(
約20人)はとんど純粋なPdの第2層によって被覆さ
れている。パラジウムの第2の被覆層は電気メッキによ
って形成されたものではなく、その第1層を塩酸または
硫酸の溶液中に浸漬することによって形成される。この
組合わせによって。
常時蝋付は可能なPd/Ni合金の電着物を形成させて
いるのである。
〔発明の概要〕
本発明はPd/Ni合金またはPd/Co合金の第1層
を、その柔軟性を増大し、多孔質になることおよびその
電着物にヒビ割れが生ずる傾向を抑止するのに十分な厚
さで基材上に電着して、PdまたはPd/Agの第2層
を、電気接点面として用いるのに十分な厚さで、上記第
1層の上に電着させることから成る2層のPd合金の電
着物を得る電気メッキ方法に関するものである。
本発明は、また本発明の電気メッキ方法によって形成さ
れた2層の複合電着物に関するものである。この2層の
電着物は、Pd/Ni合金またはPd/Co合金の第1
層およびPdまたはPd/Agの第2層から成るもので
ある。好ましいPd/Ni合金若しくはPd/Co合金
は、Pdが約50ないし95重量%で残部がNi若しく
はCOから成るものであり、他方、好ましいPd/Ag
合金は、Pdが約40ないし80重量%で残部がAgか
ら成るものである。
そして、2層の好ましい厚さは、第1層が少なくとも約
0.5ミクロインチ、第2層が少なくとも約5ミクロイ
ンチである。
また9本発明は金属基材と上述した複合電着物から成る
電気接点に関する。この電気接点において、その金属基
材は1通常、Cu、Ni若しくはそれらの合金の一つか
ら成る。
更に2本発明はPd/Ag合金を電気メッキする間に、
酸性の高塩素電気メッキ浴によってCu。
Niの金属若しくはCu/Ni合金より成る金属基材が
腐蝕されることを抑止するための方法に関するもので、
その方法はPd/Ag合金を電気メッキする前に、十分
な量のPd/Ni合金若しくはPd/Co合金の第1層
を上記基材の上に電気メッキすることから成るものであ
る。この場合において。
Pd/Niの層若しくはPd/Goの層の好ましい厚さ
は少なくとも約10ミクロインチである。
〔発明の詳細な説明〕
本発明によってPd若しくはPd合金の複合合金電着物
を形成するに当って、注目すべきことには。
Pd/Ni合金若しくはPd/Co合金の薄い下被覆層
である第1層(好ましくはPdを約20〜95%。
より好ましくはPdを約60〜80%含むもの)が電着
物全体の柔軟性の大幅改善および多孔性を大幅に抑止す
るのに優れた効果があることである。この複合合金電着
物の商業的に好ましい厚さはおおむね約20ないし60
ミクロインチである。
このように比較的薄い電着物を基材金属であるCu、 
Ni、若しくはそれらの合金にメッキするに際して、た
とえその基材金属があらかじめA u TA g を若
しくは純粋なPdの薄い層によって被覆されていたとし
ても、柔軟かつ多孔性でない電着物を得ることは難しい
。しかし、Pd/Ni合金若しくはPd/Co合金の薄
い下被覆層として用いられる場合は、純粋なPd若しく
はPd/Ag合金との組合せの電着物は、柔軟性および
ヒビ割れの発生および多孔性になることの抑止にかなり
の改善を示すものである。
好ましいPd/Ni合金電気メッキ浴は下記のものを含
有する。
金属パラジウム(テトラアミンジクロライドパラジウム
として)5〜25g/Q 金属ニッケル(塩化アンモニウムニッケルとして) 3
〜15g/12塩化アンモニウム          
     10−100g/Q添加剤        
             O〜15g/Q温度   
       ioo〜125°FpH7〜9 塩化アンモニウムは金属を電気メッキ液中に保持するた
めに錯化剤として用いられる。その他に適当な錯化剤と
しては、各種の可溶性アンモニウム塩若しくはそれらの
化合物も使用できる。
電気メッキ浴への添加剤はその電着物に光沢およびその
他の望ましい金属特性を付与する有機化合物若しくは有
機化合物の塩である。適当な添加剤としては、ビニール
スルホン酸塩ナトリウム。
サッカリン、ベンゼン若しくはスルホン酸ナフタリンの
ナトリウム塩、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、および
第四級ピリジニウム化合物であるが。
後者がより好まし、い。最も好ましいPd/Ni合金若
しくはPd/Co合金の電着物はPdを重量比で75%
とNi若しくはGoを25%含有しているが。
Pdを重量比で約50〜95%含有し残部がNi若しく
はGoである電着物であればどれも使用可能である。電
気メッキ浴のpHは、水酸化アンモニウムまたはその他
の塩基あるいは塩基性化合物によって、望ましい範囲で
ある約7〜9に調整される。
Pd/Co合金を得るには、Pd/Ni用と同じ電気メ
ッキ浴を用いることができるが、ただし金属ニッケルの
代替として若干多量(約5〜25g/Q)の金属コバル
トを用いる。また、これらのPd/Co用の電気メッキ
浴のpHは約6位に低くした方が望ましい。
第2層が純粋なPdである場合には、従来の技術による
とのPd電気メッキ液によってもそれを得ることができ
るが、ただし電気メッキ液が安定した。かつヒビ割れの
ない電着物を生成することが可能であることを条件とす
る。
好ましいパラジウム電気メッキ浴はおおむね下記の処方
の範囲のものである。
金属パラジウム(塩化アミンパラジウムとして) 8〜
30 g/ Q遊離アンモニア若しくはアミン    
      5〜50 g/ Q添加剤       
            O〜10 g/ Q伝導性塩
                    0〜50g
/QpH7〜9.5 温度          100〜140@F適当な添
加剤としては、上述のPd/Ni電着若しくはPd/G
o電着に用いたものも含まれる。また、適当な伝導性塩
には、電気メッキ浴に可溶性の有機あるいは無機化合物
2例えば、塩化物、リン酸塩、ピロリン酸塩、若しくは
メッキ浴の伝導性を増大させる性能のあるそれらに類似
する代替物も含まれる。
Pd/Agが第2層として電着された場合、その電気メ
ッキ浴は安定した電着物を生成する性能を確かに有する
に違いないが、その隔置も好ましい合金は重量比でPd
が60%pAgが40%のものである。このような電着
物は米国特許第4,269,671号またはカナダ特許
第440,591号に記載されているメッキ浴によって
得ることができる。これらの特許のメッキ浴は極めて腐
蝕性が強いが故に、 Pd/Ni若しくはPd/Goの
層は、Pd/Agの電着中に基材である金属の腐蝕防止
のためにPd/Agの合金が電着される以前に、少なく
とも約lOミクロインチの厚さを有していなければなら
ない。
酸性のPd/Agの電気メッキ浴が幾つか米国特許第4
,478,692号および第4 、465 、563号
に記載されている。これらの特許は9本発明に適した安
定したPd/Ag合金を電着するために2強い酸を含有
した非塩化物系の電気メッキ浴について記載されている
。その他のPd/Agメッキ浴についてはメジナ(Me
dina)が米国特許第3,053,741号に記載し
ているが、この特許はPH7,5〜11のPdとAgの
アンモニア系の硝酸塩電気メッキ液に基づいたメッキ浴
による非多孔性の電着物について特許を請求している。
Pd/Ag合金の安定した。かつヒビ割れがなく非多孔
性の電着物を形成することが可能な、その他のアルカリ
系のPd/Ag電気メッキ液は1985年6月7日に共
同出願された出願番号第742.258号(現在は放棄
された)に記載されている。一般に、このようなPd/
Ag合金は、Pdの含有量が重量比で約20ないし95
%パラジウムで残部がAgである。高Pd含有合金の価
格が比較的に高いが故に9重量比80%以下のパラジウ
ムを用いるのが一般の慣例である。上述したように、最
も好ましいPd/Ag合金は、Pdが重量比で約40な
いし80%で残部がAgであり、特にPdが重量比で6
0%+Agが重量比で約40%のものである。このよう
な適当な電気メッキ浴および電着工程は、これらの特許
が開示している範囲においてそれらの内容は参考例とし
て本発明に記載されている。
Pd/Ni若しくはPd/Goの下被躍層である第1層
の厚さは、第2層のために選択された電気メッキ浴およ
び電着合金の種類によって、約0.5ないし50ミクロ
インチの範囲内でさまざまである。
好ましい厚さの範囲は約5ないし10ミクロインチであ
る。Pd/Ag合金のメッキに高塩化物の酸性電気メッ
キ液が用いられた場合、第1層の厚さは少なくとも約1
0ないし20ミクロインチでなければならない。
第2層の厚さはその企図した用途のために必要な性能を
付与するのに十分なものでなければならない。一般に、
少なくとも2ミクロインチとされているが、好ましくは
約5から100ミクロインチの間である。第2層の厚さ
には上限はないけれども、約250ミクロインチ以上に
することは経済的理由からして好ましくない。一般に、
複合電着物の厚さは約20ないし60ミクロインチの範
囲であるが、これは通常、電気接点業界によって指定さ
れている。
〔実施例〕
本発明は更に下記の諸例に関連して記載されるが、これ
らの例は本発明の詳細な説明することを唯一の目的とす
るものであり、またこれらの例は決して本発明の範囲を
制限するものと解釈されるべきものではない。
例 1(従来の技術) 純粋なPdを30ミリインチの厚さに、従来の電気メッ
キ法を用いて銅の細長い基材に電着した。
それに用いた電気メッキ液は下記のものを含有していた
金属パラジウム(パラジウムテトラアミノジクロライド
として)10g/Q 塩化アンモニウム                 
50g/Q第四級ピリジン             
    Ig/QpH7・5 温度           120’ F電流密度  
                  15ASFメッ
キ終了後、従来法の電気多孔度試験によってその細長い
銅片の多孔性を検査した。もう一つの試験片を、一般に
当業界において用いられており9J−エドワーズ(Ed
vards)によって1958年版のTrans、  
In5t、 Met、 Fin、に記載されている曲げ
試験にかけた。この試験において、そのメッキされた細
長い銅片はロガリズミックホーマー(L ogarit
hmic former)の周囲に巻きつけて。
その電着物のヒビ割れや多孔性について調べた。
得た結果は曲げテスト前では若干の多孔性を示していた
が9曲げテスト後では多孔性ならびにヒビ割れは大幅に
増大した。
例2 まず最初に細長い銅の基材を5ミクロインチの厚さに7
0%Pd/30%Niをメッキした後9例1の電着法に
よって得られた純粋なパラジウムで25ミクロインチの
厚さにメッキした。そのPd/Nit気メッキ液は下記
のとおりであった。
金属パラジウム(パラジウムテトラアミノジクロライド
として)10 g/ Q 金属ニッケル(塩化アンモニウムニッケルとして)  
  5g/Q塩化アンモニウム           
      50g/Q第四級ピリジン       
           Ig/4p H7,5 温度           120°F電流密度   
                 15 ASF結果
として得られた電着物の厚さの合計は例1におけるもの
と同じであった。
得られた結果は曲げテスト前ではやや多孔性を示したが
、この試験片は例1の結果に比して、多・孔性およびヒ
ビ割れの両者において格段の改善を示した。
例 3(従来の技術) 米国特許第4,478,692号に記載されている下記
の電気メッキ液によって、 60%Pd/40%Agの
合金が得られた。
金属パラジウム(硫酸パラジウムとして)      
 12  g/Q金属銀(硝酸銀として)      
          0.7g/Qメタン・スルホン酸
               150IIQ/Q温度
           130” F電流密度    
                10 ASF細長い
銅の基材を従来の方法でメッキするための下ごしらえを
して1次いで従来法のシアン化銀の電気メッキ浴によっ
て約5ミクロインチの銀をメッキした後、上記の電気メ
ッキ液によってPd/Agの合金を25ミクロインチに
メッキした。曲げテスト前の多孔性テストでは若干の多
孔性を示したが9曲げテスト後では多孔性は飛躇的に増
大し、電着物にかなりのヒビ割れが観察された。
例 4(従来の技術) 例3の方法を再度行ったが、しかし今回は銀の代わりに
5ミクロインチの厚さの金の下被覆層を用いた。本例で
得られたテスト結果は基本的には例3で得られた結果と
同じであった。
例  5 例3の方法を再度行ったが、しかし今回はまず最初に細
長い銅片に70%Pd/30%Niの合金の5ミクロイ
ンチの下被覆層をメッキした。その後。
Pd/Agの電着物を約25ミクロインチの厚さにメッ
キした。その曲げテスト前の多孔性テストではやや多孔
性であることを示したが2本例の電着物は例3および4
の結果に比して曲げテスト後では多孔性およびヒビ割れ
の両者においてかなりの改善を示した。
例  6 例1を再度行ったが、しかし今回はテトラアミンジクロ
ライドパラジウム浴による純粋なPdの5ミクロインチ
の下被覆層を用い2次いで9例3のPd/Agの電着物
を合計25ミクロインチの厚さにメッキした。この複合
電着物の多孔性およびヒビ割れの特性は例5程は良くな
かったが9例3および4の結果よりは改善されていた。
例  7〜10 例3ないし6を再度実施したが、今回はPd/Agの合
金の電着物は1985年6月7日出願の出願番号筒74
2,258号に記載されている電解液によって得られた
ものである。得られた結果は大体において例3ないし6
の結果と同じであった。
例11 まず最初に、銅の基材を90%Pd/10%COの合金
で5ミクロインチの厚さにメッキし2次いで例1のメッ
キ法によって得られる純粋なパラジウムの電着物を25
ミクロインチの厚さにメッキした。
このPd/Goの電気メッキ液は次のとおりであった。
金属パラジウム(パラジウムテトラアミノジクロライド
として)12g/ff 金属コバルト(塩化コバルトとして)        
  12g/12塩化アンモニウム         
        75 g/ Q第四級ピリジン   
               Ig/QPH6,3 温度           140’ F電流密度  
                   15 ASF
得られた電着物の合計の厚さは例1と同じであった。そ
して2曲げテスト前で、やや多孔性を示したが、この例
では例1の結果に比して多孔性およびヒビ割れの両者に
ついては曲げテスト後においてかなりの改善を示した。
本明細書中に開示されている発明は上述の目的を達成す
べく十分に計画されていることは明らかであるが、数多
くの部分的改造例や実施例が当技術分野に精通するもの
によって考え出されることは十分理解されるところであ
り、また本明細書は本発明の本来の趣旨および範囲に入
るような部分的改造例や実施例のすべてに本発明の特許
請求範囲がおよぶことを意図したものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基材上に、電着物の柔軟性を増大し多孔性およびヒ
    ビ割れの傾向を抑止するのに十分な厚さのパラジウム/
    ニッケル合金若しくはパラジウム/コバルト合金の第1
    層を電着し、次いで上記の第1層の上に、電気接点の表
    面として用いられるのに十分な厚さの金属パラジウム若
    しくはパラジウム/銀合金の第2層を電着することを特
    徴とする2層のパラジウム合金の複合電着物の電気メッ
    キ法。 2、特許請求の範囲第1項に記載の方法によって形成さ
    れたことを特徴とする2層のパラジウム合金の複合電着
    物。 3、パラジウム/ニッケル合金若しくはパラジウム/コ
    バルト合金の第1層およびパラジウム若しくはパラジウ
    ム/銀合金の第2層から成ることを特徴とする2層のパ
    ラジウム合金の複合電着物。 4、第1層が、少なくとも実質的に5ミクロインチの厚
    さを有することを特徴とする特許請求の範囲第3項に記
    載の2層のパラジウム合金の複合電着物。 5、第2層が少なくとも実質的に5ミクロインチの厚さ
    を有することを特徴とする特許請求の範囲第3項に記載
    の2層のパラジウム合金の複合電着物。 6、金属基材および特許請求の範囲第3項に記載の2層
    のパラジウム合金の複合電着物から成ることを特徴とす
    る電気接点。 7、金属基材が銅、ニッケル若しくはそれらの合金の一
    つから成ることを特徴とする特許請求の範囲第6項に記
    載の2層のパラジウム合金の複合電着物から成る電気接
    点。 8、酸性かつ高塩素濃度の電気メッキ浴によってパラジ
    ウム/銀合金を電気メッキする場合において、銅、ニッ
    ケルの金属若しくは銅/ニッケルの合金より成る金属基
    材の腐蝕を抑止する方法であって、その方法はパラジウ
    ム/銀合金をメッキしている間に金属基材の腐蝕を抑制
    若しくは防止するために、十分な厚さのパラジウム/ニ
    ッケル合金若しくはパラジウム/コバルト合金の第1層
    を、パラジウム/銀合金をメッキする前にメッキするこ
    とを特徴とする金属基材の腐蝕抑止法。 9、パラジウム/ニッケル合金層若しくはパラジウム/
    コバルト合金層の厚さが、少なくとも実質的に10ミク
    ロインチ有することを特徴とする特許請求の範囲第8項
    に記載の金属基材の腐蝕抑制法。 10、基材上に、パラジウム/ニッケル合金の第1層を
    電着物の柔軟性を増大し、また多孔性およびヒビ割れの
    傾向を抑止するのに十分な厚さにメッキし、次いで上記
    第1層の上に金属パラジウム若しくはパラジウム/銀合
    金の第2層を電気接点表面として用いられるのに十分な
    厚さにメッキすることを特徴とする2層のパラジウム合
    金の複合電着物の電気メッキ法。 11、特許請求の範囲第10項の方法によって形成され
    たことを特徴とする2層のパラジウム合金の複合電着物
    。 12、パラジウム/ニッケル合金層およびパラジウム/
    銀合金層から成ることを特徴とする2層のパラジウム合
    金の複合電着物。 13、パラジウム/ニッケル合金層が少なくとも実質的
    に10ミクロインチの厚さを有することを特徴とする特
    許請求の範囲第12項に記載の2層のパラジウム合金の
    複合電着物。 14、パラジウム/銀合金層が実質的に25〜60ミク
    ロインチの厚さを有することを特徴とする特許請求の範
    囲第12項に記載の2層のパラジウム合金の複合電着物
    。 15、パラジウム/銀合金が実質的に40ないし80重
    量%のパラジウムで残部が銀から成ることを特徴とする
    特許請求の範囲第12項に記載の2層のパラジウム合金
    の複合電着物。 16、パラジウム/ニッケル合金が実質的に50ないし
    95重量%のパラジウムで残部がニッケルから成ること
    を特徴とする特許請求の範囲第12項に記載の2層のパ
    ラジウム合金の複合電着物。 17、基材上に、パラジウム/ニッケル合金の第1層を
    、その電着物の柔軟性を増大し、かつ多孔性およびヒビ
    割れの傾向を抑止するのに十分な厚さにメッキし、次い
    で上記第1層の上にパラジウムの第2層を、電気接点表
    面として用いられるのに十分な厚さにメッキすることを
    特徴とする2層のパラジウム合金の複合電着物を電気メ
    ッキする方法。 18、特許請求の範囲第17項に記載の方法によって形
    成されたことを特徴とする2層のパラジウム合金の複合
    電着物。 19、パラジウム/ニッケル合金層および金属パラジウ
    ム層から成ることを特徴とする2層のパラジウム合金の
    複合電着物。 20、パラジウム/ニッケル合金層が少なくとも実質的
    に0.5ミクロインチの厚さを有することを特徴とする
    特許請求の範囲第19項に記載の2層のパラジウム合金
    の複合電着物。 21、金属パラジウム層が少なくとも実質的に5ミクロ
    インチの厚さを有することを特徴とする特許請求の範囲
    第19項に記載の2層のパラジウム合金の複合電着物。 22、パラジウム/銀合金が実質的に40ないし80重
    量%がパラジウムで残部が銀から成ることを特徴とする
    特許請求の範囲第19項に記載の2層のパラジウム合金
    の複合電着物。 23、パラジウム/ニッケル合金が実質的に50ないし
    95重量%がパラジウムで残部がニッケルから成ること
    を特徴とする特許請求の範囲第12項に記載の2層のパ
    ラジウム合金の複合電着物。
JP61212880A 1985-09-11 1986-09-11 パラジウムおよびパラジウム合金の複合電着物の製造方法 Granted JPS62109993A (ja)

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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3809139A1 (de) * 1988-03-18 1989-09-28 Lpw Chemie Gmbh Verwendung einer palladium/nickel-legierungsschicht als zwischenschicht zwischen einem nichtkorrosionsbestaendigen oder wenig korrosionsbestaendigen metallischen grundmaterial und einer nach dem pvd-verfahren aufgebrachten beschichtung
NL8900172A (nl) * 1989-01-25 1990-08-16 Meco Equip Eng Werkwijze voor het soldeerbaar maken van metalen roosters voor halfgeleiders.
JPH0359972A (ja) * 1989-07-27 1991-03-14 Yazaki Corp 電気接点
US5024733A (en) * 1989-08-29 1991-06-18 At&T Bell Laboratories Palladium alloy electroplating process
US4911799A (en) * 1989-08-29 1990-03-27 At&T Bell Laboratories Electrodeposition of palladium films
DE4243570C1 (de) * 1992-12-22 1994-01-27 Heraeus Gmbh W C Elektrischer Kontaktkörper
US5728285A (en) * 1993-12-27 1998-03-17 National Semiconductor Corporation Protective coating combination for lead frames
US5650661A (en) * 1993-12-27 1997-07-22 National Semiconductor Corporation Protective coating combination for lead frames
US5454929A (en) * 1994-06-16 1995-10-03 National Semiconductor Corporation Process for preparing solderable integrated circuit lead frames by plating with tin and palladium
US6828898B2 (en) * 2003-04-03 2004-12-07 Cts Corporation Fuel tank resistor card having improved corrosion resistance
US7575665B2 (en) * 2005-04-28 2009-08-18 Delphi Technologies, Inc. Method of reducing corrosion of silver containing surfaces
US20070097176A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Kenneth Hickey Orifice plate coated with palladium nickel alloy
JP5170864B2 (ja) * 2006-09-13 2013-03-27 古河電気工業株式会社 接点材用銅基析出型合金板材およびその製造方法
US8652649B2 (en) * 2009-07-10 2014-02-18 Xtalic Corporation Coated articles and methods
US9719184B2 (en) 2010-12-28 2017-08-01 Stamford Devices Ltd. Photodefined aperture plate and method for producing the same
US9522409B2 (en) * 2011-12-21 2016-12-20 Stamford Devices Limited Aerosol generators
EP2607524B1 (en) * 2011-12-21 2014-09-10 Stamford Devices Limited Aerosol generators
EP3042982A1 (en) * 2011-12-21 2016-07-13 Stamford Devices Limited Aerosol generators
KR102014088B1 (ko) * 2012-03-20 2019-08-26 엘지이노텍 주식회사 메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
US10512736B2 (en) 2012-06-11 2019-12-24 Stamford Devices Limited Aperture plate for a nebulizer
JP2014182976A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Enplas Corp 電気接触子及び電気部品用ソケット
WO2015177311A1 (en) 2014-05-23 2015-11-26 Stamford Devices Limited A method for producing an aperture plate
EP2947181B1 (en) 2014-05-23 2017-02-22 Stamford Devices Limited A method for producing an aperture plate

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA440591A (en) * 1947-04-01 Heiman Samuel Electrodepositing bath
NL276877A (ja) * 1961-04-06
DE1564069C2 (de) * 1966-03-26 1974-07-18 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Verbundwerkstoff für elektrische Kontakte
US4100039A (en) * 1976-11-11 1978-07-11 International Business Machines Corporation Method for plating palladium-nickel alloy
JPS55154013A (en) * 1979-05-18 1980-12-01 Matsushita Electric Works Ltd Multilayer contact
US4269671A (en) * 1979-11-05 1981-05-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electroplating of silver-palladium alloys and resulting product
JPS5929118B2 (ja) * 1980-09-19 1984-07-18 セイコーエプソン株式会社 パラジウム・ニツケル合金メツキ液
SE8106867L (sv) * 1980-12-11 1982-06-12 Hooker Chemicals Plastics Corp Elektrolytisk avsettning av palladium och palladiumlegeringar
US4487665A (en) * 1980-12-17 1984-12-11 Omi International Corporation Electroplating bath and process for white palladium
US4486274A (en) * 1981-02-27 1984-12-04 At&T Bell Laboratories Palladium plating prodedure
DE3108467C2 (de) * 1981-03-06 1983-05-26 Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss Verwendung eines Acetylenamins und/oder eines Aminoalkohols in einem Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung
DE3108466C2 (de) * 1981-03-06 1983-05-26 Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss Verwendung eines Acetylenalkohols in einem Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung
DE3108508C2 (de) * 1981-03-06 1983-06-30 Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung
DE3232735C2 (de) * 1981-09-11 1984-04-26 LPW-Chemie GmbH, 4040 Neuss Verwendung einer als Glanzbildnerzusatz zu Nickelbädern bekannten Verbindung als Korrosionsschutzadditiv
GB2115440A (en) * 1982-02-25 1983-09-07 Engelhard Ind Ltd Electroplating bath for the production of palladium-nickel alloy contact material
US4465563A (en) * 1982-12-22 1984-08-14 Learonal, Inc. Electrodeposition of palladium-silver alloys
US4478692A (en) * 1982-12-22 1984-10-23 Learonal, Inc. Electrodeposition of palladium-silver alloys
US4529667A (en) * 1983-04-06 1985-07-16 The Furukawa Electric Company, Ltd. Silver-coated electric composite materials
US4463060A (en) * 1983-11-15 1984-07-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings

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Publication number Publication date
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US4628165A (en) 1986-12-09

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