JPS62109328A - 接着用治具 - Google Patents
接着用治具Info
- Publication number
- JPS62109328A JPS62109328A JP24943985A JP24943985A JPS62109328A JP S62109328 A JPS62109328 A JP S62109328A JP 24943985 A JP24943985 A JP 24943985A JP 24943985 A JP24943985 A JP 24943985A JP S62109328 A JPS62109328 A JP S62109328A
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- Japan
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- powder
- plate
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、半導体基板と金属支持体との接着を、その間
に金属片をはさみ、それらの周囲に炭素粉末を充填して
加熱し、金属片を融解させることによる合金法あるいは
ろう接法によって行う際に用いる接着用治具に関する。
に金属片をはさみ、それらの周囲に炭素粉末を充填して
加熱し、金属片を融解させることによる合金法あるいは
ろう接法によって行う際に用いる接着用治具に関する。
シリコン基板と、タングステン、モリブデンなどシリコ
ンに近似した熱膨張係数を有する金属からなる支持板と
の接着を炭素粉末内で行う方法は公知である。第３図は
そのための合金化治具を示し、容器１の内部に位置決め
用炭素リング２を入れ、その開口部にモリブデン板３を
嵌める。モリブデン板３の上に合金化材料のアルミニウ
ム箔４を介してシリコン基板５を重ねる。これらの上に
炭素粉末６を充填し、炭素粉末６の上に押さえ板７を！
いて加圧することにより支持板３．アルミニウム箔４．
シリコン基板５を相互にずれないように固定する。この
ように粉末内で接着を行うのは、接着される部材の周囲
に粉末が密着し、融解したアルミニウムが流出するのを
防ぐためである。 しかし、リング２の内径と支持板３の外径の間には公差
による隙間が必ず存在し、その間に炭素粉末が充填され
に＜＜、融解したアルミニウムがその間隙に流出しやす
いので、図示のようにリング２の厚さを支持板３の厚さ
より薄くし、炭素粉末６が支持板３の外周部にも接する
ようにしている。 このような構成においても、炭素粉末６を充填後に押さ
え板７を介して加圧すると、支持板３の外径より外側の
部分Ａの炭素粉末の充填密度が内側の部分Ｂのそれより
低（なり、アルミニウムの外側への流出を防ぐのに不十
分である。さらに、合金化のための高温への加熱の際に
支持板３が膨張して炭素粉末６を外側に向かって押し広
げるが、冷却時に支持板３が収縮する際、炭素粉末は縦
方向に加圧されているだけであるから、支持板３と炭素
粉末６の間に間隙が生じてしまい、まだ融解状態にある
アルミニウムがこの間隙に流れ出し、支持板３とシリコ
ン基板５との全面接着ができなくなる欠点があった。
ンに近似した熱膨張係数を有する金属からなる支持板と
の接着を炭素粉末内で行う方法は公知である。第３図は
そのための合金化治具を示し、容器１の内部に位置決め
用炭素リング２を入れ、その開口部にモリブデン板３を
嵌める。モリブデン板３の上に合金化材料のアルミニウ
ム箔４を介してシリコン基板５を重ねる。これらの上に
炭素粉末６を充填し、炭素粉末６の上に押さえ板７を！
いて加圧することにより支持板３．アルミニウム箔４．
シリコン基板５を相互にずれないように固定する。この
ように粉末内で接着を行うのは、接着される部材の周囲
に粉末が密着し、融解したアルミニウムが流出するのを
防ぐためである。 しかし、リング２の内径と支持板３の外径の間には公差
による隙間が必ず存在し、その間に炭素粉末が充填され
に＜＜、融解したアルミニウムがその間隙に流出しやす
いので、図示のようにリング２の厚さを支持板３の厚さ
より薄くし、炭素粉末６が支持板３の外周部にも接する
ようにしている。 このような構成においても、炭素粉末６を充填後に押さ
え板７を介して加圧すると、支持板３の外径より外側の
部分Ａの炭素粉末の充填密度が内側の部分Ｂのそれより
低（なり、アルミニウムの外側への流出を防ぐのに不十
分である。さらに、合金化のための高温への加熱の際に
支持板３が膨張して炭素粉末６を外側に向かって押し広
げるが、冷却時に支持板３が収縮する際、炭素粉末は縦
方向に加圧されているだけであるから、支持板３と炭素
粉末６の間に間隙が生じてしまい、まだ融解状態にある
アルミニウムがこの間隙に流れ出し、支持板３とシリコ
ン基板５との全面接着ができなくなる欠点があった。
【発明の目的］
本発明は、支持板と半導体基板の間にはさまれた接着用
金属片の外側に充填される炭素粉末が高い密度を有し、
また接着工程の加熱、冷却時に支持板と炭素粉末の間に
間隙が生じないようにして融解した接着用金属の流出を
防止し、半導体基板と支持板との間の健全な接着が得ら
れる接着用治具を提供することを目的とする。 【発明の要点】 本発明によれば、積み重ねられた金属支持板。 接着用金属片、半導体基板を収容した容器内に炭素粉末
を充填し、炭素粉末上面を全面に押圧しながら加熱して
金属片を融解させる合金化法あるいはろう接法のための
接着用治具において、容器の内径と等しい外径をもち、
支持板の外径と等しい内径をもつ支持板位置決め用環状
体がその厚さが外側より内側に向かって薄くなるように
傾斜した上面を有し、内径部の厚さが支持板の厚さより
薄くされることにより、炭素粉末の充填密度が支持板よ
り外側の部分でも高くなり、しかも加圧時に炭素粉末内
の圧力が容器側壁から接着部材に向かって働くため、支
持板の膨張、収縮に追従して炭素粉末と支持板との間に
間隙が生ずることがなくなって上記の目的が達成される
。
金属片の外側に充填される炭素粉末が高い密度を有し、
また接着工程の加熱、冷却時に支持板と炭素粉末の間に
間隙が生じないようにして融解した接着用金属の流出を
防止し、半導体基板と支持板との間の健全な接着が得ら
れる接着用治具を提供することを目的とする。 【発明の要点】 本発明によれば、積み重ねられた金属支持板。 接着用金属片、半導体基板を収容した容器内に炭素粉末
を充填し、炭素粉末上面を全面に押圧しながら加熱して
金属片を融解させる合金化法あるいはろう接法のための
接着用治具において、容器の内径と等しい外径をもち、
支持板の外径と等しい内径をもつ支持板位置決め用環状
体がその厚さが外側より内側に向かって薄くなるように
傾斜した上面を有し、内径部の厚さが支持板の厚さより
薄くされることにより、炭素粉末の充填密度が支持板よ
り外側の部分でも高くなり、しかも加圧時に炭素粉末内
の圧力が容器側壁から接着部材に向かって働くため、支
持板の膨張、収縮に追従して炭素粉末と支持板との間に
間隙が生ずることがなくなって上記の目的が達成される
。
第１図、第２図は本発明の実施例を示し、第３図と共通
の部分には同一の符号を用いている。第１図においては
、炭素リング２は外径部が内径部に対して厚くなるよう
に傾斜した平面状上面８を有している。このようにする
ことにより、炭素粉末６を充填後押さえ仮７を介して加
圧した場合に炭素粉末が傾斜面８に沿って滑り、移動し
やすいので支持板３の外側にも商い密度で充填される。 また押さえ仮７によりシリコン基板１の面に垂直に上方
から加圧した際にも炭素粉末の滑りによって内側に向か
ってシリコン基板面内方向に力が加わることになる。従
って支持板３が膨張、収縮しても炭素粉末６が常に支持
板３の外周に向かって押しつけられるため、融解したア
ルミニウムが流出する間隙を生じないようにすることが
できる。 第２図に示す実施例では、リング２の上面の傾斜面８が
斜め上方に向かって凹面となっており、支持板３の外径
部より容器１の側壁に向かうに従って内側に向けて働く
圧力が筋まるようにしたものである。このようにするこ
とにより、支持板３の外径部付近の炭素粉末６の量が確
保でき、しがも第１図の実施例と同様に内側に向がって
働く圧力が得られる。 さらに、第１図１第２図の実施例共にリング２の外径部
の厚さを調整することによってストツバの機能を持たせ
ることができる。すなわち、押さえ板７を介して加圧す
るとき、シリコン基板５へ加わる圧力が大きくなりすぎ
、シリコン板の破を員あるいは圧力の不均衡が生ずるの
を防止するように、リング２の外径部によって押さえ仮
の下降を阻止することができる。
の部分には同一の符号を用いている。第１図においては
、炭素リング２は外径部が内径部に対して厚くなるよう
に傾斜した平面状上面８を有している。このようにする
ことにより、炭素粉末６を充填後押さえ仮７を介して加
圧した場合に炭素粉末が傾斜面８に沿って滑り、移動し
やすいので支持板３の外側にも商い密度で充填される。 また押さえ仮７によりシリコン基板１の面に垂直に上方
から加圧した際にも炭素粉末の滑りによって内側に向か
ってシリコン基板面内方向に力が加わることになる。従
って支持板３が膨張、収縮しても炭素粉末６が常に支持
板３の外周に向かって押しつけられるため、融解したア
ルミニウムが流出する間隙を生じないようにすることが
できる。 第２図に示す実施例では、リング２の上面の傾斜面８が
斜め上方に向かって凹面となっており、支持板３の外径
部より容器１の側壁に向かうに従って内側に向けて働く
圧力が筋まるようにしたものである。このようにするこ
とにより、支持板３の外径部付近の炭素粉末６の量が確
保でき、しがも第１図の実施例と同様に内側に向がって
働く圧力が得られる。 さらに、第１図１第２図の実施例共にリング２の外径部
の厚さを調整することによってストツバの機能を持たせ
ることができる。すなわち、押さえ板７を介して加圧す
るとき、シリコン基板５へ加わる圧力が大きくなりすぎ
、シリコン板の破を員あるいは圧力の不均衡が生ずるの
を防止するように、リング２の外径部によって押さえ仮
の下降を阻止することができる。
本発明は、半導体基板と金属支持板とを合金化法あるい
はろう接法によって接着する際に用いる治具の支持板位
置決め用環状体の上面を内側に向かって傾斜させること
により、炭素粉末充填時に粉末の滑り込みが起こって充
填密度の均一化が可能になり、支持板の膨張、収縮によ
る炭素粉末と支持体間の間隙の発生を防ぐ水平方向の押
圧力が発生し、融解した接着用金属の流出を防止するこ
とができる。従って半導体基板が支持板に全面で接着さ
れた信頼性の高い半導体素子の製造に掻めて有効に使用
できる。
はろう接法によって接着する際に用いる治具の支持板位
置決め用環状体の上面を内側に向かって傾斜させること
により、炭素粉末充填時に粉末の滑り込みが起こって充
填密度の均一化が可能になり、支持板の膨張、収縮によ
る炭素粉末と支持体間の間隙の発生を防ぐ水平方向の押
圧力が発生し、融解した接着用金属の流出を防止するこ
とができる。従って半導体基板が支持板に全面で接着さ
れた信頼性の高い半導体素子の製造に掻めて有効に使用
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
別の実施例を示す要部断面図、第３図は従来の合金化治
具の断面図である。 ｌ：容器、２：リング、３：モリブデン支持板、４：Ｉ
Ｖ箔、５：シリコン基板、６：炭素粉末、７：押さえ板
、８：傾斜面。 第１図 第２図 第３図
別の実施例を示す要部断面図、第３図は従来の合金化治
具の断面図である。 ｌ：容器、２：リング、３：モリブデン支持板、４：Ｉ
Ｖ箔、５：シリコン基板、６：炭素粉末、７：押さえ板
、８：傾斜面。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １）積み重ねられた金属支持板、接着用金属片、半導体
基板を収容した容器内に炭素粉末を充填し、炭素粉末上
面を全面に押圧しながら加熱して金属片を融解させる合
金化法あるいはろう接法のために用いるものにおいて、
容器の内径に等しい外径を持ち、支持板の外径に等しい
内径をもつ支持板位置決め用環状体が、その厚さが外側
より内側に向かって薄くなるように傾斜した上面を有し
、内径部の厚さが支持板の厚さより薄くされたことを特
徴とする接着用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24943985A JPS62109328A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 接着用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24943985A JPS62109328A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 接着用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109328A true JPS62109328A (ja) | 1987-05-20 |
| JPH0562820B2 JPH0562820B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=17192983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24943985A Granted JPS62109328A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 接着用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62109328A (ja) |
-
1985
- 1985-11-07 JP JP24943985A patent/JPS62109328A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562820B2 (ja) | 1993-09-09 |
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