JPS62105487A - 磁気シ−ルド用超導電板の製造方法 - Google Patents
磁気シ−ルド用超導電板の製造方法Info
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- JPS62105487A JPS62105487A JP60245606A JP24560685A JPS62105487A JP S62105487 A JPS62105487 A JP S62105487A JP 60245606 A JP60245606 A JP 60245606A JP 24560685 A JP24560685 A JP 24560685A JP S62105487 A JPS62105487 A JP S62105487A
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Landscapes
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は磁気シールド用超電導板の製造方法に係わり、
特に磁気浮上型列車の車室内の磁気シールド′＋４どし
て好適する磁気シールド用超電導板の製造方法に関する
。
特に磁気浮上型列車の車室内の磁気シールド′＋４どし
て好適する磁気シールド用超電導板の製造方法に関する
。
［発明の技術的前日とその問題点］
近イ［、超電導技術を応用した磁気浮上型列中の試作開
発が行なわれているが、この磁気浮上型列車の右人走行
を行なうには車掌と超電導磁石間に磁気シールド層を設
け、車室内の磁界強度を下げることが必要である。
発が行なわれているが、この磁気浮上型列車の右人走行
を行なうには車掌と超電導磁石間に磁気シールド層を設
け、車室内の磁界強度を下げることが必要である。
このような磁気シールド層の構成素材としては、強磁性
体の使用も考えられるが、その方法では車体重量が著し
く増大してしまい、スピードアップを実現するための車
体の軽量化の要求に沿わないことになる。
体の使用も考えられるが、その方法では車体重量が著し
く増大してしまい、スピードアップを実現するための車
体の軽量化の要求に沿わないことになる。
このような磁気シールド用超電導板の製造方法として、
本出願人は、Ｎｂ板とＣｕ板の複数枚とを交互にかつ両
外側にいずれもＣｕ板が位置するように積層し、これら
を所定の厚さにまで圧延して一体に圧接した後、その両
面にｓｎ層を設け、しかる後化合物系超電導材生成の熱
処理を施し、外部拡散法により磁気シールド用超電導板
を製造する方法を先に出願した（特開昭５９−１８０１
０９号）。
本出願人は、Ｎｂ板とＣｕ板の複数枚とを交互にかつ両
外側にいずれもＣｕ板が位置するように積層し、これら
を所定の厚さにまで圧延して一体に圧接した後、その両
面にｓｎ層を設け、しかる後化合物系超電導材生成の熱
処理を施し、外部拡散法により磁気シールド用超電導板
を製造する方法を先に出願した（特開昭５９−１８０１
０９号）。
この方法においては、Ｓｎの拡散熱処理（２００〜６０
０℃）とＮｂ３Ｓｎ生成の熱処理（６００〜８００℃で
１〜４００時間）との２段階の熱処理が施されるが、第
１段階のＳｎの拡散熱処理時に均一なＣｕ−３ｎ層が形
成され難く、その結果不均一なＮｂ５Ｓｎｌｉが生成さ
れ易いという動点があった。
０℃）とＮｂ３Ｓｎ生成の熱処理（６００〜８００℃で
１〜４００時間）との２段階の熱処理が施されるが、第
１段階のＳｎの拡散熱処理時に均一なＣｕ−３ｎ層が形
成され難く、その結果不均一なＮｂ５Ｓｎｌｉが生成さ
れ易いという動点があった。
この理由は、第３図（ａ）に示すようにＮｂ板１とＣｕ
板２の積層板上にＳｎ３を被覆し、Ｓｎの拡散熱処理温
度に加熱した際にＳｎが溶融覆るが、重力やＳｎの表面
張力、ＣｕとＳｎのＷ面状態等によって、Ｓｎ層の厚さ
が部分的に不均一どなったり、あるいは同図（ｂ）に示
すようにＳｎ層全体が不均一な厚みを有するためと考え
られる。
板２の積層板上にＳｎ３を被覆し、Ｓｎの拡散熱処理温
度に加熱した際にＳｎが溶融覆るが、重力やＳｎの表面
張力、ＣｕとＳｎのＷ面状態等によって、Ｓｎ層の厚さ
が部分的に不均一どなったり、あるいは同図（ｂ）に示
すようにＳｎ層全体が不均一な厚みを有するためと考え
られる。
［発明の目的］
本発明はこのような問題を解決するためになされたらの
で、均一な化合物超導電層を含み、軽準で磁気シールド
効采の高い磁気シールド用超電導板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
で、均一な化合物超導電層を含み、軽準で磁気シールド
効采の高い磁気シールド用超電導板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
［発明の概要］
ずなわり、本発明の磁気シールド用超導電板の製造方法
は、ＮｂあるいはＮｂ基合金からなる板状体と、Ｃｕ板
とを交Ｈにかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置するよう
に積層し、次いで、前記両外側のＣｕ板の厚さが２０μ
ｍ以下となるようにこれらを圧延した後、その両面にＣ
ｕ、Ｓｎを含む混合メッキ層を設Ｃ−ｔ、しかる後、Ｓ
ｎの拡散熱処理および化合物系超導電材生成の熱処理を
行なうことを特徴としている。
は、ＮｂあるいはＮｂ基合金からなる板状体と、Ｃｕ板
とを交Ｈにかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置するよう
に積層し、次いで、前記両外側のＣｕ板の厚さが２０μ
ｍ以下となるようにこれらを圧延した後、その両面にＣ
ｕ、Ｓｎを含む混合メッキ層を設Ｃ−ｔ、しかる後、Ｓ
ｎの拡散熱処理および化合物系超導電材生成の熱処理を
行なうことを特徴としている。
本発明において、ＮｂあるいはＮｂ基合金からなる板状
体は、必要に応じて厚板を用い。これをテンションメン
バーとして機能させることもできる。
体は、必要に応じて厚板を用い。これをテンションメン
バーとして機能させることもできる。
本発明においては、例えばＮｂからなる板状体の複数枚
とＣｕ板の無酸素銅の複数枚とを交互に、かつその両側
にＣｕ板が位置するように積層し、層間を真空脱気して
側縁間を■レクｌ−ｎンビーム溶接により封止した後、
これを圧延＜ｔ １． イｉから圧着する。圧延にＮｂ
板状体とＣｕ板とをより強固に接着するために、高温静
水圧几縮加Ｔ（ＨＩＰ処理）を施すことが望ましい。
とＣｕ板の無酸素銅の複数枚とを交互に、かつその両側
にＣｕ板が位置するように積層し、層間を真空脱気して
側縁間を■レクｌ−ｎンビーム溶接により封止した後、
これを圧延＜ｔ １． イｉから圧着する。圧延にＮｂ
板状体とＣｕ板とをより強固に接着するために、高温静
水圧几縮加Ｔ（ＨＩＰ処理）を施すことが望ましい。
このようにして圧延と焼鈍をとを交互に繰り返しながら
所定の厚さにまで加工した後、積層体の両面のＣＬＩ層
上に、Ｃｕ、Ｓｎを含む混合メッキ層を電気メッキによ
り形成させる。
所定の厚さにまで加工した後、積層体の両面のＣＬＩ層
上に、Ｃｕ、Ｓｎを含む混合メッキ層を電気メッキによ
り形成させる。
圧延後の両外側のＣｕ層は、Ｎｂ板上にＣｕ。
Ｓｎを含む電気メツキ層を直接形成することができない
ためと加工性向上のために設けられけるもので、このた
めできるだけ薄層とすることが好ましいが、加工性の点
から圧延終了時点で２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ
程度の厚さとする。メッキ層の厚さは熱処理によりＣｕ
合金層中の含有濃度が５〜２０％になる厚さとすること
が好ましい。
ためと加工性向上のために設けられけるもので、このた
めできるだけ薄層とすることが好ましいが、加工性の点
から圧延終了時点で２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ
程度の厚さとする。メッキ層の厚さは熱処理によりＣｕ
合金層中の含有濃度が５〜２０％になる厚さとすること
が好ましい。
本発明における熱処理は数段に行なわれ、第１段の熱処
理は混合メッキ層のＣｕ −Ｓ ｎ合金化のために２４
０〜３００℃の温度範囲で１０時間以」二、第２段はこ
のＣｕ −Ｓ ｎ合金中のＳｎを隣接するＣ（」板中へ
拡散させるために３００〜６００℃の温度範囲で、最終
段の熱処理は６００〜８００’Ｃの温度範囲で１〜４０
（）時間施すことによりＮｂあるいはＮｂ基合金板状に
Ｎｂ３Ｓｎ層を形成させることができる。
理は混合メッキ層のＣｕ −Ｓ ｎ合金化のために２４
０〜３００℃の温度範囲で１０時間以」二、第２段はこ
のＣｕ −Ｓ ｎ合金中のＳｎを隣接するＣ（」板中へ
拡散させるために３００〜６００℃の温度範囲で、最終
段の熱処理は６００〜８００’Ｃの温度範囲で１〜４０
（）時間施すことによりＮｂあるいはＮｂ基合金板状に
Ｎｂ３Ｓｎ層を形成させることができる。
［発明の実施例］
以下本発明の実施例について記載する。
実施例
第２図に示すように、Ｎｂ板１を２枚と、ＣＬＩＬＰ１
１′を３枚交互にかつ両外側にＣｕ板が位置するように
積層し、層間の空気を脱気した後、仝側縁間をエレクト
ロンビーム溶接により封止した。
１′を３枚交互にかつ両外側にＣｕ板が位置するように
積層し、層間の空気を脱気した後、仝側縁間をエレクト
ロンビーム溶接により封止した。
次いで、この積層体に６００〜８００°Ｃ，１５００〜
２０００ｋｇ ｆ／ｃｆの条件で高温静水圧圧縮加工を
施した。
２０００ｋｇ ｆ／ｃｆの条件で高温静水圧圧縮加工を
施した。
圧延は最初の圧下率を３０〜５０％と高くし、かつ８０
０〜９５０°Ｃの温度での高温焼鈍を繰り返しながら行
イ【つた。圧延終了後のＮｂ板１の厚さは１４０１１ｍ
、Ｃｕ板２の厚さは１４０μｍ、 Ｃｕ板２′の厚さは
１０μｍである。
０〜９５０°Ｃの温度での高温焼鈍を繰り返しながら行
イ【つた。圧延終了後のＮｂ板１の厚さは１４０１１ｍ
、Ｃｕ板２の厚さは１４０μｍ、 Ｃｕ板２′の厚さは
１０μｍである。
次ぎに、ＣＬＩ板２′の表面に電気メッキにより厚さ２
５μｍのＣｕ、Ｓｎ混合メッキ層４を設け、しかる後２
８０℃、５００℃の温度で２段階の熱処理を施し、次い
で、７２５°Ｃで２４時間の熱処理を施ＥノでＮｂ板１
上にＮｂ３ Ｓｎ層を形成した。
５μｍのＣｕ、Ｓｎ混合メッキ層４を設け、しかる後２
８０℃、５００℃の温度で２段階の熱処理を施し、次い
で、７２５°Ｃで２４時間の熱処理を施ＥノでＮｂ板１
上にＮｂ３ Ｓｎ層を形成した。
このＲ柊的な熱処理により、第１図に示すように、２つ
のＮｂ層５の間にＣｕ安定化層６が設けられ、しかもこ
れらのＮｂＪＦＪ５の外側にＣｕ−８ｑ合金層７と接す
る部分に厚さ５７１ｍのＮｂ３Ｓｎ層８が形成された超
導電板か得られた。
のＮｂ層５の間にＣｕ安定化層６が設けられ、しかもこ
れらのＮｂＪＦＪ５の外側にＣｕ−８ｑ合金層７と接す
る部分に厚さ５７１ｍのＮｂ３Ｓｎ層８が形成された超
導電板か得られた。
このようにして得られた超導電板は超脣電待↑ノ１に優
れているばかりでなく、機械的強度も高いものであった
。
れているばかりでなく、機械的強度も高いものであった
。
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
均一な超導電層を有する超導電特性に優れた超導電板を
得ることができる。また、Ｃｕ板を用いているので圧延
が容易であるとともに、外部拡散源としてＣｕ、Ｓｎ混
合メッキ層を形成することにより、ｃｕ−ｓｎ合金形成
の熱処理温度を低下さ（↓ることかできる。
均一な超導電層を有する超導電特性に優れた超導電板を
得ることができる。また、Ｃｕ板を用いているので圧延
が容易であるとともに、外部拡散源としてＣｕ、Ｓｎ混
合メッキ層を形成することにより、ｃｕ−ｓｎ合金形成
の熱処理温度を低下さ（↓ることかできる。
さらに板状体として比較的厚い板を用い、これをテンシ
ョンメンバーとして機能させるようにすれば、機械的強
度の高い超導電板を製造することも可能である。
ョンメンバーとして機能させるようにすれば、機械的強
度の高い超導電板を製造することも可能である。
第１図は本発明の方法により１ｑられた超電導板の一実
施例を示す横断面図、第２図は実施例の方法を示す熱処
理前の複合板の横断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来
の方法によるめっき俊の状態を示す複合板の横断面図で
ある。 １・・・・・・・・・・・・Ｎｂ板 ２．２′・・・Ｃｕ板 ３・・・・・・・・・・・・Ｓｎ層 ４・・・・・・・・・・・・Ｃｕ、Ｓｎを含む混合めっ
き層５・・・・・・・・・・・・Ｎｂ層 ６・・・・・・・・・・・・Ｃｕ安定化層７・・・・・
・・・・・・・Ｃｕ−８ｑ合金層８・・・・・・・・・
・・・Ｎｂ３Ｓｎ層第３ｒ 〔ｂ） 手 続 補 正 １ｎ発） 昭和６１年２月２１［１ １、事例の表示 特願昭６０−２４５６０６月２、発
明の名称 磁気シールド用超電導板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係・特許出願人 神奈川県用崎市用崎区小田栄２丁目１番１＠（２２５）
昭和電線電纜株式会社 ４、代 理 人 〒 １０１東京都千代ａ
＋区神田多町２ Ｔ’ １１１番地明細書の全文 ６、補正の内容 明細−の全文を別紙の通り訂正する。 以 上 ［別紙Ａ 訂正明細内 １、発明の名称 磁気シールド用超電導板の製造方法 ２、特許請求の範囲 （１） Ｎ ｂあるいはＮｂ基合金からなる板状体と、
Ｃｕ板とを交互にかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置す
るように積層し、次いで、前記両外側のＣ（」板のＪｊ
＃さが２０μｍ以下となるようにこれらを圧延した後、
ぞの両面にＣｕ、３ｎを含む混合メッキ層を設け、しか
る後、３ｎの拡散熱処理および化合物系超電−導材生成
の熱処理を行なうことを特徴とする磁気シールド用超重
専板の製造方法。 （２）ＮｂあるいはＮｂ基合金から４【る板状体と、Ｃ
ｕ板とを交互にかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置する
ように積層し、層間を真空脱気し、次いでこれらの側縁
間をエレクトロンビーム溶接により封止し、高温静水圧
圧縮加工後所定の厚さにまで圧延Ｊる特許請求の範囲第
１項記載の磁気シールド用Ｈ１電嘩板の製造方法。 ＝ １− ３、発明の詳細な説明 ［発明の技術分野１ 本発明は磁気シールド用超電ン９仮のｊｌｌｊ ３ｉゾ
ノ法に係わり、特に磁気浮上型列中の中室内の磁気シー
ルド」４どして好適する磁気シールド用超電導１尺の製
造方法に関する。 ［発明の技術的前哨とその問題点］ 近年、超電力技術を応用した磁気浮上型列車の試作開発
か行なわれているが、この磁気）Ｙ上型列車の有人走行
を行なうにｉＪ、車室と超電＞＄ 磁Ｔ ｉ間に磁気シ
ールド層を設εづ、車室内の磁界強面をトげることが必
要である。 このような磁気シールド層の構成素材どじでは、強磁性
体の使用も考えられるか、その方法では車体単量が著し
く増大してしまい、スピードｊ′ツブを実現するための
車体の軽絹化の要求に沿わないことになる。 このような磁気シールド用超電導板の製造方法として、
本出願人は、Ｎ ｂ板とＣｕ板の複数枚とを交互にかつ
両外側にいり゛れもＣｕ板か位首覆るように積層し、こ
れらを所定の厚さにまで圧延しく−体に１１接した後、
その両面にＳｎＮを設（プ、Ｌ）かるｉ隻化合物系超電
導祠生成の熱処理を施し、外部拡ｆｉ（（法ｉ、Ｚ Ｊ
：り磁気シールド用超電導板を製造１ｊるブ）法を先に
出願した（特開）１８５９ １８０１０ε）弓）。 このプＪ法において（よ、Ｓｎの拡散熱処理（２００−
６００ＴＥ ）とＮｂ３３ｒｌ牛成の熱処理（６００〜
８（）０℃で１〜４００時間）との２段階の熱処理が施
されるが、第１段階のＳｎの拡散熱処理時に均一なＣｕ
−８「１層か形成され難く、その結果不均一なＮ ｌ）
３８ ｒ）１ｍが生成され易いという動点があった。 この理由（３１５、第３図（ａ）に示すようにＮｂ板１
どＣｕ板２の積層板子に５ｒ１３を被覆し、３ｎの拡ｊ
１（熱処理温度に加熱した際にＳｎが溶融するが、単カ
ヤ’３ｎの表面張力、ＣｕとＳｎの界面状態等にＪζっ
て、Ｓｎ層の厚さが部分的に不均一となったり、あるい
は同図（ｂ）に示すようにＳｎ層全体か不均一な厚みを
有するためと考えられる。 し発明の１］的］ 本発明はこのような問題を解決りるためになされたもの
で、均一イ１化合物紹電う９層を含み、軽量で磁気シー
ルド効果の高い磁気シールド用超電導板の製造方法を提
供することを目的と覆る。 ［発明の概要］ すなわち、本発明の磁気シールド用超電導板のＷＡ造方
法は、ＨｂあるいはＮｂ阜金合金らなる板状体と、Ｃｕ
板とを交互にかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置するよ
うに積層し、次いで、前記両外側のＣｕ板の厚さが２０
μｍ以下どなるようにこれらを圧延した後、ぞの両面に
Ｃｕ、３ｎを含む混合メッキ層を設け、しかる後、３ｎ
の拡散熱処理および化合物系超電導伺牛成の熱処理を行
イｒうことを特徴としている。 本発明において、ＮｂあるいはＮｂＭｂ金からなる板状
体は、必要に応じて厚板を用い。これをテンションメン
バーとして機能させることもできる。 本発明においては、例えばＮｂからなる板状体の複数枚
とＣｕ板の無酸素銅の複数枚とを交互に、かつぞの両側
にＣｕ板が位置するように積層し、層間を真空脱気して
側縁間をエレクトロンビーム溶接にＪ、り封止した後、
これを圧延なしなから圧看りる。ＦＥ延にＮｂ板状体と
Ｃｕ板とをより強固に接着覆るために、高温静水圧圧縮
加工（ＨＩ Ｐ処理）を施すことが望ましい。 このようにして圧延と焼鈍をとを交互に繰り返しながら
所定の厚さにまで加工した後、積層体の両面のＣｕＮ上
に、Ｃｕ１Ｓｎを含む混合メッキ層を電気メッキにより
形成させる。 圧延後の両外側のＣｕ層は、Ｎｂ板上にＣｕ、３ｎを含
む電気メツキ層を直接形成することができないためと１
１１Ｔ性向上のために設けられけるもので、このためで
きるだけ薄層とすることが好ましいが、加１ ゛］ノｌ
の点から圧延終了時点で２０μｍ以下、好ま（）くは１
０／１ｍ稈度の厚さとする。メッキ層の厚さは熱処理に
よりＣｕ合金層中の含″Ｆｉ溌度が５〜２０％になる厚
さとすることが好ましい。 本発明における熱処理は数段に行なわれ、第１段の熱処
理は混合メッキ層のＣｕ−３ｎ合金化のために２４０〜
３００’Ｃの温度範囲で′１０時間以上、第２段はこの
Ｃｕ−３ｎ合金中のＳｎを隣接するＣｕ板中へ拡散さけ
るために３００・〜６００°ＣのｌＷｉ度範囲で、最終
段の熱処理は６００〜８００’Ｃｎ温偵範囲で１〜４０
０時間施すことによりＮｂあるい（はＮｂ基合金板状に
Ｎｂ３Ｓｎ層を形成させることができる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について記載り６．１実施例 第２図に示すように、Ｎｂ板１を２枚ど、Ｃｕ板２．２
′を３楔受ｎにかつ両夕Ｆ側にＣｕ板が位置するように
積層し、ｌ＋Ｔｉ間の空気を１１（３気した後、仝側縁
間をエレクトロンビーム溶接により村山した。 次いで、この積層体に６００〜８００℃、１５００〜２
０００ｋｇ ｆ／ｃＩの条件で高温静水圧圧縮加工を施
した。 圧延は最初の圧下率を３０〜５０％と高くし、かつ８０
０〜９５０°Ｃの温度での高温焼鈍を繰り返しながら行
なった。１延終了後のＮｂ板１の厚さは１／１０μｍ、
Ｃｕ板２の即き１．１１４０μｍ、Ｃｕ板２′）厚ざｔ
；Ｌ １０ ／ｌ ｍｌ＋である。 次に、Ｃｕ板２′の表面に電気メッキにより厚ざ２５１
ｔｒｎのＣｕ、５ｒｌｆｉｉ合メッキ層４を設け、しか
る後２８０°Ｃ，５００°Ｃの温度で２段階の熱処理を
施し、次いで、７２５°Ｃで２４時間の熱処理を施して
Ｎ ｂ板１」−にＮｂ３Ｓｎ層を形成した。 この最終的な熱処理により、第１図に示すように、２つ
のＮ１５の間にＣｕ安定化層６が設けられ、しかもこれ
らのＮｂ層５の外側にＣＵ−Ｓ「１合金層７と接する部
分に厚さ５μｍのＮｂ３Ｓｎ ｌｉ’ｉ’ｉ ８か形成
された超電導板が得られた。 このようにして得られた超電導板は超電導性′１ノ１に
優れているばかりでなく、（幾械的強度も高いものであ
った。 ［発明の効果］ 双子の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
均一・な超電導層を有する超電導特性に優れた超電導板
を得ることができる。また、Ｃｕ板を用いでいるので圧
延が容易であるとともに、外部拡散源としてＣｕ、Ｓｎ
混合メッキ層を形成することにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金形
成の熱処理温度を低下させることができる。 さらに板状体として比較的厚い板を用い、これをテンシ
ョンメンバーとして機能さＶるようにすれば、機械的強
度の高い超電導板を製造することも可能である。 ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明の方法により得られた超電導板の一実施
例を示す横断面図、第２図は実施例の方法を示ず熱処理
前の複合板の横断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の
方法によるめっき後の状態を示す複合板の横断面図であ
る。 １・・・・・・・・・・・・Ｎ Ｅ）板２．２′・・・
Ｃｕ板 ３・・・・・・・・・・・・３ｎ層 ４・・・・・・・・・・・・Ｃｕ、Ｓｎを含む混合めつ
ぎ層５・・・・・・・・・・・・Ｎｂ層 ６・・・・・・・・・・・・Ｃｕ安定化層７・・・・・
・・・・・・・Ｃｕ−Ｓｎ合金層−８＝ ８・・・・・・・・・・・・Ｎｂ３Ｓｎ層出願人
昭和電線電纜株式会ネ１代即人 弁理士 須
山 佐 − （ほか１名） −９＝
施例を示す横断面図、第２図は実施例の方法を示す熱処
理前の複合板の横断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来
の方法によるめっき俊の状態を示す複合板の横断面図で
ある。 １・・・・・・・・・・・・Ｎｂ板 ２．２′・・・Ｃｕ板 ３・・・・・・・・・・・・Ｓｎ層 ４・・・・・・・・・・・・Ｃｕ、Ｓｎを含む混合めっ
き層５・・・・・・・・・・・・Ｎｂ層 ６・・・・・・・・・・・・Ｃｕ安定化層７・・・・・
・・・・・・・Ｃｕ−８ｑ合金層８・・・・・・・・・
・・・Ｎｂ３Ｓｎ層第３ｒ 〔ｂ） 手 続 補 正 １ｎ発） 昭和６１年２月２１［１ １、事例の表示 特願昭６０−２４５６０６月２、発
明の名称 磁気シールド用超電導板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係・特許出願人 神奈川県用崎市用崎区小田栄２丁目１番１＠（２２５）
昭和電線電纜株式会社 ４、代 理 人 〒 １０１東京都千代ａ
＋区神田多町２ Ｔ’ １１１番地明細書の全文 ６、補正の内容 明細−の全文を別紙の通り訂正する。 以 上 ［別紙Ａ 訂正明細内 １、発明の名称 磁気シールド用超電導板の製造方法 ２、特許請求の範囲 （１） Ｎ ｂあるいはＮｂ基合金からなる板状体と、
Ｃｕ板とを交互にかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置す
るように積層し、次いで、前記両外側のＣ（」板のＪｊ
＃さが２０μｍ以下となるようにこれらを圧延した後、
ぞの両面にＣｕ、３ｎを含む混合メッキ層を設け、しか
る後、３ｎの拡散熱処理および化合物系超電−導材生成
の熱処理を行なうことを特徴とする磁気シールド用超重
専板の製造方法。 （２）ＮｂあるいはＮｂ基合金から４【る板状体と、Ｃ
ｕ板とを交互にかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置する
ように積層し、層間を真空脱気し、次いでこれらの側縁
間をエレクトロンビーム溶接により封止し、高温静水圧
圧縮加工後所定の厚さにまで圧延Ｊる特許請求の範囲第
１項記載の磁気シールド用Ｈ１電嘩板の製造方法。 ＝ １− ３、発明の詳細な説明 ［発明の技術分野１ 本発明は磁気シールド用超電ン９仮のｊｌｌｊ ３ｉゾ
ノ法に係わり、特に磁気浮上型列中の中室内の磁気シー
ルド」４どして好適する磁気シールド用超電導１尺の製
造方法に関する。 ［発明の技術的前哨とその問題点］ 近年、超電力技術を応用した磁気浮上型列車の試作開発
か行なわれているが、この磁気）Ｙ上型列車の有人走行
を行なうにｉＪ、車室と超電＞＄ 磁Ｔ ｉ間に磁気シ
ールド層を設εづ、車室内の磁界強面をトげることが必
要である。 このような磁気シールド層の構成素材どじでは、強磁性
体の使用も考えられるか、その方法では車体単量が著し
く増大してしまい、スピードｊ′ツブを実現するための
車体の軽絹化の要求に沿わないことになる。 このような磁気シールド用超電導板の製造方法として、
本出願人は、Ｎ ｂ板とＣｕ板の複数枚とを交互にかつ
両外側にいり゛れもＣｕ板か位首覆るように積層し、こ
れらを所定の厚さにまで圧延しく−体に１１接した後、
その両面にＳｎＮを設（プ、Ｌ）かるｉ隻化合物系超電
導祠生成の熱処理を施し、外部拡ｆｉ（（法ｉ、Ｚ Ｊ
：り磁気シールド用超電導板を製造１ｊるブ）法を先に
出願した（特開）１８５９ １８０１０ε）弓）。 このプＪ法において（よ、Ｓｎの拡散熱処理（２００−
６００ＴＥ ）とＮｂ３３ｒｌ牛成の熱処理（６００〜
８（）０℃で１〜４００時間）との２段階の熱処理が施
されるが、第１段階のＳｎの拡散熱処理時に均一なＣｕ
−８「１層か形成され難く、その結果不均一なＮ ｌ）
３８ ｒ）１ｍが生成され易いという動点があった。 この理由（３１５、第３図（ａ）に示すようにＮｂ板１
どＣｕ板２の積層板子に５ｒ１３を被覆し、３ｎの拡ｊ
１（熱処理温度に加熱した際にＳｎが溶融するが、単カ
ヤ’３ｎの表面張力、ＣｕとＳｎの界面状態等にＪζっ
て、Ｓｎ層の厚さが部分的に不均一となったり、あるい
は同図（ｂ）に示すようにＳｎ層全体か不均一な厚みを
有するためと考えられる。 し発明の１］的］ 本発明はこのような問題を解決りるためになされたもの
で、均一イ１化合物紹電う９層を含み、軽量で磁気シー
ルド効果の高い磁気シールド用超電導板の製造方法を提
供することを目的と覆る。 ［発明の概要］ すなわち、本発明の磁気シールド用超電導板のＷＡ造方
法は、ＨｂあるいはＮｂ阜金合金らなる板状体と、Ｃｕ
板とを交互にかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置するよ
うに積層し、次いで、前記両外側のＣｕ板の厚さが２０
μｍ以下どなるようにこれらを圧延した後、ぞの両面に
Ｃｕ、３ｎを含む混合メッキ層を設け、しかる後、３ｎ
の拡散熱処理および化合物系超電導伺牛成の熱処理を行
イｒうことを特徴としている。 本発明において、ＮｂあるいはＮｂＭｂ金からなる板状
体は、必要に応じて厚板を用い。これをテンションメン
バーとして機能させることもできる。 本発明においては、例えばＮｂからなる板状体の複数枚
とＣｕ板の無酸素銅の複数枚とを交互に、かつぞの両側
にＣｕ板が位置するように積層し、層間を真空脱気して
側縁間をエレクトロンビーム溶接にＪ、り封止した後、
これを圧延なしなから圧看りる。ＦＥ延にＮｂ板状体と
Ｃｕ板とをより強固に接着覆るために、高温静水圧圧縮
加工（ＨＩ Ｐ処理）を施すことが望ましい。 このようにして圧延と焼鈍をとを交互に繰り返しながら
所定の厚さにまで加工した後、積層体の両面のＣｕＮ上
に、Ｃｕ１Ｓｎを含む混合メッキ層を電気メッキにより
形成させる。 圧延後の両外側のＣｕ層は、Ｎｂ板上にＣｕ、３ｎを含
む電気メツキ層を直接形成することができないためと１
１１Ｔ性向上のために設けられけるもので、このためで
きるだけ薄層とすることが好ましいが、加１ ゛］ノｌ
の点から圧延終了時点で２０μｍ以下、好ま（）くは１
０／１ｍ稈度の厚さとする。メッキ層の厚さは熱処理に
よりＣｕ合金層中の含″Ｆｉ溌度が５〜２０％になる厚
さとすることが好ましい。 本発明における熱処理は数段に行なわれ、第１段の熱処
理は混合メッキ層のＣｕ−３ｎ合金化のために２４０〜
３００’Ｃの温度範囲で′１０時間以上、第２段はこの
Ｃｕ−３ｎ合金中のＳｎを隣接するＣｕ板中へ拡散さけ
るために３００・〜６００°ＣのｌＷｉ度範囲で、最終
段の熱処理は６００〜８００’Ｃｎ温偵範囲で１〜４０
０時間施すことによりＮｂあるい（はＮｂ基合金板状に
Ｎｂ３Ｓｎ層を形成させることができる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について記載り６．１実施例 第２図に示すように、Ｎｂ板１を２枚ど、Ｃｕ板２．２
′を３楔受ｎにかつ両夕Ｆ側にＣｕ板が位置するように
積層し、ｌ＋Ｔｉ間の空気を１１（３気した後、仝側縁
間をエレクトロンビーム溶接により村山した。 次いで、この積層体に６００〜８００℃、１５００〜２
０００ｋｇ ｆ／ｃＩの条件で高温静水圧圧縮加工を施
した。 圧延は最初の圧下率を３０〜５０％と高くし、かつ８０
０〜９５０°Ｃの温度での高温焼鈍を繰り返しながら行
なった。１延終了後のＮｂ板１の厚さは１／１０μｍ、
Ｃｕ板２の即き１．１１４０μｍ、Ｃｕ板２′）厚ざｔ
；Ｌ １０ ／ｌ ｍｌ＋である。 次に、Ｃｕ板２′の表面に電気メッキにより厚ざ２５１
ｔｒｎのＣｕ、５ｒｌｆｉｉ合メッキ層４を設け、しか
る後２８０°Ｃ，５００°Ｃの温度で２段階の熱処理を
施し、次いで、７２５°Ｃで２４時間の熱処理を施して
Ｎ ｂ板１」−にＮｂ３Ｓｎ層を形成した。 この最終的な熱処理により、第１図に示すように、２つ
のＮ１５の間にＣｕ安定化層６が設けられ、しかもこれ
らのＮｂ層５の外側にＣＵ−Ｓ「１合金層７と接する部
分に厚さ５μｍのＮｂ３Ｓｎ ｌｉ’ｉ’ｉ ８か形成
された超電導板が得られた。 このようにして得られた超電導板は超電導性′１ノ１に
優れているばかりでなく、（幾械的強度も高いものであ
った。 ［発明の効果］ 双子の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
均一・な超電導層を有する超電導特性に優れた超電導板
を得ることができる。また、Ｃｕ板を用いでいるので圧
延が容易であるとともに、外部拡散源としてＣｕ、Ｓｎ
混合メッキ層を形成することにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金形
成の熱処理温度を低下させることができる。 さらに板状体として比較的厚い板を用い、これをテンシ
ョンメンバーとして機能さＶるようにすれば、機械的強
度の高い超電導板を製造することも可能である。 ４、図面の簡単な説明 第１図は本発明の方法により得られた超電導板の一実施
例を示す横断面図、第２図は実施例の方法を示ず熱処理
前の複合板の横断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の
方法によるめっき後の状態を示す複合板の横断面図であ
る。 １・・・・・・・・・・・・Ｎ Ｅ）板２．２′・・・
Ｃｕ板 ３・・・・・・・・・・・・３ｎ層 ４・・・・・・・・・・・・Ｃｕ、Ｓｎを含む混合めつ
ぎ層５・・・・・・・・・・・・Ｎｂ層 ６・・・・・・・・・・・・Ｃｕ安定化層７・・・・・
・・・・・・・Ｃｕ−Ｓｎ合金層−８＝ ８・・・・・・・・・・・・Ｎｂ３Ｓｎ層出願人
昭和電線電纜株式会ネ１代即人 弁理士 須
山 佐 − （ほか１名） −９＝
Claims (2)
- （１）ＮｂあるいはＮｂ基合金からなる板状体と、Ｃｕ
板とを交互にかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置するよ
うに積層し、次いで、前記両外側のＣｕ板の厚さが２０
μｍ以下となるようにこれらを圧延した後、その両面に
Ｃｕ、Ｓｎを含む混合メッキ層を設け、しかる後、Ｓｎ
の拡散熱処理および化合物系超導電材生成の熱処理を行
なうことを特徴とする磁気シールド用超導電板の製造方
法。 - （２）ＮｂあるいはＮｂ基合金からなる板状体と、Ｃｕ
板とを交互にかつ両外側にいずれもＣｕ板が位置するよ
うに積層し、層間を真空脱気し、次いでこれらの側縁間
をエレクトロンビーム溶接により封止し、高温静水圧圧
縮加工後所定の厚さにまで圧延する特許請求の範囲第１
項記載の磁気シールド用超導電板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60245606A JPS62105487A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 磁気シ−ルド用超導電板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60245606A JPS62105487A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 磁気シ−ルド用超導電板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105487A true JPS62105487A (ja) | 1987-05-15 |
Family
ID=17136212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60245606A Pending JPS62105487A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 磁気シ−ルド用超導電板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62105487A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8228688B2 (en) * | 2007-10-31 | 2012-07-24 | D-Wave Systems Inc. | Systems, methods, and apparatus for combined superconducting magnetic shielding and radiation shielding |
| US11449784B2 (en) | 2015-12-21 | 2022-09-20 | D-Wave Systems Inc. | Method for use with superconducting devices |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP60245606A patent/JPS62105487A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8228688B2 (en) * | 2007-10-31 | 2012-07-24 | D-Wave Systems Inc. | Systems, methods, and apparatus for combined superconducting magnetic shielding and radiation shielding |
| US11449784B2 (en) | 2015-12-21 | 2022-09-20 | D-Wave Systems Inc. | Method for use with superconducting devices |
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