JPS62104128A - 位置検出装置 - Google Patents
位置検出装置Info
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- JPS62104128A JPS62104128A JP60244311A JP24431185A JPS62104128A JP S62104128 A JPS62104128 A JP S62104128A JP 60244311 A JP60244311 A JP 60244311A JP 24431185 A JP24431185 A JP 24431185A JP S62104128 A JPS62104128 A JP S62104128A
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- Japan
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- illumination
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- light
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体組立て装置に係わり、特にワイヤボンデ
ィングするペレット電極およびリード端子やチップ素子
等の位置検出を行なう位置検出装置に関する。
ィングするペレット電極およびリード端子やチップ素子
等の位置検出を行なう位置検出装置に関する。
例えば半導体を組立てる際、そのペレット電極とリード
端子とがワイヤによりボンディングされるが、このボン
ディングではペレットｌ！橿およびリード端子へのボン
ディングが正確な位置に行なわれるように位置検出が行
なわれている。そこで、この位置検出はペレット電極お
よびリード端子の上部にｍ像装置例えばＩＴＶカメラ（
工業用テレビジョンカメラ）を設置するとともにペレッ
ト電極およびリード端子を照射する照明器を設け、この
照明器によるペレット電極およびリード端子上の照度を
そのペレット電極およびリード端子の種類に応じて調整
してＩＴＶカメラによってペレット電極およびリード端
子をＩｌ＠する。そして、このＩＴＶカメラから出力さ
れるｍ像信号を処理して位置検出を行なうものとなって
いる。
端子とがワイヤによりボンディングされるが、このボン
ディングではペレットｌ！橿およびリード端子へのボン
ディングが正確な位置に行なわれるように位置検出が行
なわれている。そこで、この位置検出はペレット電極お
よびリード端子の上部にｍ像装置例えばＩＴＶカメラ（
工業用テレビジョンカメラ）を設置するとともにペレッ
ト電極およびリード端子を照射する照明器を設け、この
照明器によるペレット電極およびリード端子上の照度を
そのペレット電極およびリード端子の種類に応じて調整
してＩＴＶカメラによってペレット電極およびリード端
子をＩｌ＠する。そして、このＩＴＶカメラから出力さ
れるｍ像信号を処理して位置検出を行なうものとなって
いる。
しかしながら上記装置では次のような問題がある。すな
わち、ペレット電極およびリード端子面上の照度は、そ
の種類によって最適な値が定められており、したがって
ペレット電極およびリード端子を設けたリードフレーム
の種類が変更されると、その度に照度を設定変更しなけ
ればならない。
わち、ペレット電極およびリード端子面上の照度は、そ
の種類によって最適な値が定められており、したがって
ペレット電極およびリード端子を設けたリードフレーム
の種類が変更されると、その度に照度を設定変更しなけ
ればならない。
ところで、この照度の設定変更はオペレータがマニュア
ルによりその都度行なうものとなっているために、その
作業時間が大変に長くなってしまう。
ルによりその都度行なうものとなっているために、その
作業時間が大変に長くなってしまう。
さらに、同一基板上に多種類のペレット電極が存在する
場合は、各ペレット毎に異なる照度を得なければならな
く高精度の位置検出が困難である。
場合は、各ペレット毎に異なる照度を得なければならな
く高精度の位置検出が困難である。
本発明は上記実情に基づいてなされたもので、その目的
とするところは、照度を自動的に制御して高精度の位置
検出ができる位置検出装置を提供することにある。
とするところは、照度を自動的に制御して高精度の位置
検出ができる位置検出装置を提供することにある。
本発明は、ペレット電極およびリード端子やチップ素子
等の被位置検出部の面に対して略垂直に照明光を照射す
る落射照明と、被位置検出部の而に対して所定角度をも
って照明光を照射する反射照明とを設け、これらを照明
切換制御手段により被位置検出部の種類に応じていずれ
か一方を点灯するとともにその照度を被位置検出部に応
じてυ制御するようにした位置検出装置である。
等の被位置検出部の面に対して略垂直に照明光を照射す
る落射照明と、被位置検出部の而に対して所定角度をも
って照明光を照射する反射照明とを設け、これらを照明
切換制御手段により被位置検出部の種類に応じていずれ
か一方を点灯するとともにその照度を被位置検出部に応
じてυ制御するようにした位置検出装置である。
以下、本発明の一実施例について第１図に示す位置検出
装置の構成図および第２図に示す側面図を参照して説明
する。同各図において１はボンディングヘッドであって
、これはその内部にワイヤ、このワイヤを繰り出すクラ
ンパ、ボンディングツール等を有し、リードフレーム２
上に形成されたペレット電極３と金又は銀から成るリー
ド端子４とをワイヤでボンディング処理するものである
。
装置の構成図および第２図に示す側面図を参照して説明
する。同各図において１はボンディングヘッドであって
、これはその内部にワイヤ、このワイヤを繰り出すクラ
ンパ、ボンディングツール等を有し、リードフレーム２
上に形成されたペレット電極３と金又は銀から成るリー
ド端子４とをワイヤでボンディング処理するものである
。
そして、ボンディングヘッド１にはＩＴＶカメラ５がＩ
ＴＶ固定ブラケット６によって取付けられている。この
ＩＴＶカメラ６はボンディング処理の際の位置検出のた
めに取付けられたもので、その搬像信号はカメラコント
ロールユニット７を通ってＣＰＵ （中央処理装置）８
に送られている。
ＴＶ固定ブラケット６によって取付けられている。この
ＩＴＶカメラ６はボンディング処理の際の位置検出のた
めに取付けられたもので、その搬像信号はカメラコント
ロールユニット７を通ってＣＰＵ （中央処理装置）８
に送られている。
なお、ＩＴＶカメラ５のＩｉ？ｆ１５ａには光学レンズ
が複数枚配置されており、これら光学レンズの焦点距離
調節によりペレット電極３およびリード端子４の像がＩ
ＴＶカメラ５のｍｓ而で結像されるようになっている。
が複数枚配置されており、これら光学レンズの焦点距離
調節によりペレット電極３およびリード端子４の像がＩ
ＴＶカメラ５のｍｓ而で結像されるようになっている。
さて、この鏡筒５ａには落射照明９および反射照明１０
が設けらている。落射照明９は照明光ｐａをリードフレ
ーム２に対して略垂直につまりペレット電極３およびリ
ード端子４の面に対して垂直に照射するものであり、一
方反射照明１０はペレット電極３およびリード端子４の
面に対して所定角度をもって照射するものである。
が設けらている。落射照明９は照明光ｐａをリードフレ
ーム２に対して略垂直につまりペレット電極３およびリ
ード端子４の面に対して垂直に照射するものであり、一
方反射照明１０はペレット電極３およびリード端子４の
面に対して所定角度をもって照射するものである。
ｃｐｕｓは落射照明９および反射照明１０をペレット電
極３およびリード端子４の種類に応じていずれか一方を
点灯するとともにその照度をペレット電極３およびリー
ド端子４の種類に応じて制御する照明切換制御手段とし
ての機能を有するものである。具体的には、ＣＰＵ８に
情報部１１が接続されており、この情報部１１には基板
選択回路１２、ペレット選択回路１３、照明度自動可変
回路１４、照明切換回路１５さらにはボンディング処理
のシーケンスプログラム情報などが記憶されている。従
って、ＣＰＵ８は、ペレット変更情報ＰＳやリードフレ
ーム変更情報Ｒ８等の情報を受けると、情報部１１内の
情報を読み出して落射照明９および反射照明１０を点灯
制御するとともにその照度を制御するものとなっている
。なお、基板選択回路１２には各種の基板の情報が記憶
されており、ペレット選択回路１３には各種のペレット
情報が記憶されている。そして、照明度自動可変回路１
４は各種基板および各種ペレットに対する最適な照度情
報が記憶されてその基板およびペレットが選択された場
合に自動的にその照度に設定変更するものである。なお
、照度は、数段階に設定されておりこれが連続的に可変
するようになっている。又、照明切換回路１５は、ボン
ディング処理進行状態から判断してペレット電ｔｒｉ
３の位置検出時に落射照明９のみを点灯させ、又り一ド
端子４の位置検出時に反射照明１０のみを点灯させるも
である。
極３およびリード端子４の種類に応じていずれか一方を
点灯するとともにその照度をペレット電極３およびリー
ド端子４の種類に応じて制御する照明切換制御手段とし
ての機能を有するものである。具体的には、ＣＰＵ８に
情報部１１が接続されており、この情報部１１には基板
選択回路１２、ペレット選択回路１３、照明度自動可変
回路１４、照明切換回路１５さらにはボンディング処理
のシーケンスプログラム情報などが記憶されている。従
って、ＣＰＵ８は、ペレット変更情報ＰＳやリードフレ
ーム変更情報Ｒ８等の情報を受けると、情報部１１内の
情報を読み出して落射照明９および反射照明１０を点灯
制御するとともにその照度を制御するものとなっている
。なお、基板選択回路１２には各種の基板の情報が記憶
されており、ペレット選択回路１３には各種のペレット
情報が記憶されている。そして、照明度自動可変回路１
４は各種基板および各種ペレットに対する最適な照度情
報が記憶されてその基板およびペレットが選択された場
合に自動的にその照度に設定変更するものである。なお
、照度は、数段階に設定されておりこれが連続的に可変
するようになっている。又、照明切換回路１５は、ボン
ディング処理進行状態から判断してペレット電ｔｒｉ
３の位置検出時に落射照明９のみを点灯させ、又り一ド
端子４の位置検出時に反射照明１０のみを点灯させるも
である。
次に上記の如く構成された装置の動作について説明する
。ＣＰＵ８の指令によりボンディングヘッド１が動作す
るとペレット電極３とリード端子４との間のボンディン
グが行なわれる。このボンディングは先ずペレット電極
３へのポールボンディングから行なわれるので、この情
報がＣＰＵ８に送られる。この情報を受けてＣＰＵ８は
照明切換回路１５に指令を発し、もって落射照明９のみ
を点灯し、反射照明１０を消灯又は影響のない程度の照
度に減灯する。なお、このときの落射照明９によるペレ
ット電極３面上の照度は、ペレット変更情報ＰＳを受け
てペレット選択回路１３および照明度自動可変回路１４
に設定された照度に制御される。かくして、落射照明９
により照明されたペレット電極３がＩＴＶカメラ５によ
り撮像されてそのＩｉ像信号がカメラコントロールユニ
ット７を介してＡ／Ｄ （アナログ−ディジタル）変換
されディジタル画像データとして画像メモリ（不図示）
に記憶される。そして、このディジタル画像データから
ペレット電極３の位置が検出されて位置調整が行なわれ
、もってボンディングヘッド１によってペレット電？１
３へのポールボンディングが行なわれる。
。ＣＰＵ８の指令によりボンディングヘッド１が動作す
るとペレット電極３とリード端子４との間のボンディン
グが行なわれる。このボンディングは先ずペレット電極
３へのポールボンディングから行なわれるので、この情
報がＣＰＵ８に送られる。この情報を受けてＣＰＵ８は
照明切換回路１５に指令を発し、もって落射照明９のみ
を点灯し、反射照明１０を消灯又は影響のない程度の照
度に減灯する。なお、このときの落射照明９によるペレ
ット電極３面上の照度は、ペレット変更情報ＰＳを受け
てペレット選択回路１３および照明度自動可変回路１４
に設定された照度に制御される。かくして、落射照明９
により照明されたペレット電極３がＩＴＶカメラ５によ
り撮像されてそのＩｉ像信号がカメラコントロールユニ
ット７を介してＡ／Ｄ （アナログ−ディジタル）変換
されディジタル画像データとして画像メモリ（不図示）
に記憶される。そして、このディジタル画像データから
ペレット電極３の位置が検出されて位置調整が行なわれ
、もってボンディングヘッド１によってペレット電？１
３へのポールボンディングが行なわれる。
次にリード端子４へのウェッジボンディングが行なわれ
る。このウェッジボンディングの情報がＣＰＵ８に送ら
れると、この情報を受けてＣＰＵ８は照明切換回路１５
に指令を発しもって反射照明１０のみを点灯し、落射照
明９を消灯又は影響のない程度の照度に減灯する。なお
、このときの反射照明１０によるリード端子４面上の照
度は、リードフレーム変更情報Ｒ８を受けて照明度自動
可変回路１４に設定された照度に制御される。かくして
、反射照明１０により照明されたリード端子４がＩＴＶ
カメラ５によりｌｌｉ＠されてそのＩｉｌ像信号がカメ
ラコントロールユニット７を介してＡ、−’Ｄ（アナロ
グ−ディジタル）変換されディジタル画像データとして
画像メモリに記憶される。
る。このウェッジボンディングの情報がＣＰＵ８に送ら
れると、この情報を受けてＣＰＵ８は照明切換回路１５
に指令を発しもって反射照明１０のみを点灯し、落射照
明９を消灯又は影響のない程度の照度に減灯する。なお
、このときの反射照明１０によるリード端子４面上の照
度は、リードフレーム変更情報Ｒ８を受けて照明度自動
可変回路１４に設定された照度に制御される。かくして
、反射照明１０により照明されたリード端子４がＩＴＶ
カメラ５によりｌｌｉ＠されてそのＩｉｌ像信号がカメ
ラコントロールユニット７を介してＡ、−’Ｄ（アナロ
グ−ディジタル）変換されディジタル画像データとして
画像メモリに記憶される。
そして、このディジタル画像データからリード端子４の
位置が検出されて位置調整が行なわれ、もってボンディ
ングヘッド１によってウェッジボンディングが行なわれ
る。
位置が検出されて位置調整が行なわれ、もってボンディ
ングヘッド１によってウェッジボンディングが行なわれ
る。
ところで、このリードフレーム２のボンディングが終了
して別ｍ類のリードフレーム２がセッテングされると、
このリードフレーム２のリードフレーム変更情報Ｒ８が
基板選択回路１２に送られる。この情報を受けて基板選
択回路１２は照明度自動可変回路１４に設定された照明
情報から変更されたリードフレーム２の照度を選択して
これを設定する。かくして、この照度により上記の同様
の位置検出が行なわれる。
して別ｍ類のリードフレーム２がセッテングされると、
このリードフレーム２のリードフレーム変更情報Ｒ８が
基板選択回路１２に送られる。この情報を受けて基板選
択回路１２は照明度自動可変回路１４に設定された照明
情報から変更されたリードフレーム２の照度を選択して
これを設定する。かくして、この照度により上記の同様
の位置検出が行なわれる。
また、同一リードフレーム２上に別種類のペレット電極
３が配置されている場合は、ポールボンディングが行な
われる毎にそのペレット電極３のペレット変更情報ＰＳ
がＣＰ Ｕ ８に送られる。これにより、ＣＰＬＪ８は
照明度自動可変回路１４に設定された照明情報から変更
されたペレットＮ極３の照度を選択しでこれを設定する
。かくして、この照度により上記の同様の位置検出が行
なわれる。
３が配置されている場合は、ポールボンディングが行な
われる毎にそのペレット電極３のペレット変更情報ＰＳ
がＣＰ Ｕ ８に送られる。これにより、ＣＰＬＪ８は
照明度自動可変回路１４に設定された照明情報から変更
されたペレットＮ極３の照度を選択しでこれを設定する
。かくして、この照度により上記の同様の位置検出が行
なわれる。
このように上記一実施例においては、ペレット電極３お
よびリード端子４の面に対して略垂直に照明光ｐａを照
射する落射照明９と、ペレット電極３；Ｂよびリード端
子４の面に対して所定角度をもって照明光ｐｂを照射す
る反射照明１０とを設け、これらを照明切換制御手段８
によりペレット′！ｓ極３およびリードフレーム２の種
類に応じていずれか一方を点灯するとともにその照度を
ペレット電極３およびリードフレーム２の種類に応じて
制御するようにしたので、ペレット電極３の種類やリー
ドフレーム２の種類が変更されてもオペレータによりマ
ニュアルで照射照度を設定変更することもなく自動的に
適切な照度に変更できる。したがって、照度の設定変更
に長時間装することもなく位置検出が短時間で行える。
よびリード端子４の面に対して略垂直に照明光ｐａを照
射する落射照明９と、ペレット電極３；Ｂよびリード端
子４の面に対して所定角度をもって照明光ｐｂを照射す
る反射照明１０とを設け、これらを照明切換制御手段８
によりペレット′！ｓ極３およびリードフレーム２の種
類に応じていずれか一方を点灯するとともにその照度を
ペレット電極３およびリードフレーム２の種類に応じて
制御するようにしたので、ペレット電極３の種類やリー
ドフレーム２の種類が変更されてもオペレータによりマ
ニュアルで照射照度を設定変更することもなく自動的に
適切な照度に変更できる。したがって、照度の設定変更
に長時間装することもなく位置検出が短時間で行える。
特に同一リードフレーム上に多種類のペレットがあって
も連続してその位置検出ができるようになる。また、リ
ード端子４の位置検出を行なう場合は反射照明１０を使
用するので確実にリード端子４の位置検出ができる。こ
れは、リード端子４が金や銀等で形成されているために
落射照明を使用するとその反射光の強度が高く検出が難
しくなるが、反射照明１０を使用することによりリード
端子４からの反射光は直接受けにくくなるからである。
も連続してその位置検出ができるようになる。また、リ
ード端子４の位置検出を行なう場合は反射照明１０を使
用するので確実にリード端子４の位置検出ができる。こ
れは、リード端子４が金や銀等で形成されているために
落射照明を使用するとその反射光の強度が高く検出が難
しくなるが、反射照明１０を使用することによりリード
端子４からの反射光は直接受けにくくなるからである。
以上の結果、半導体組立て装置としての稼働率が向上す
る。
る。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものではなく
その主旨を逸脱しない範囲で変形することが可能である
。例えば、半導体組立てにおけるポンディング位置の検
出ではなく、基板上のチップコンデンサやチップ抵抗等
のチップ素子位置検出にも適用できる。
その主旨を逸脱しない範囲で変形することが可能である
。例えば、半導体組立てにおけるポンディング位置の検
出ではなく、基板上のチップコンデンサやチップ抵抗等
のチップ素子位置検出にも適用できる。
以上詳記したように本発明によれば、照度を自動的に制
御して高精度の位置検出ができる位置検出装置を提供で
きる。
御して高精度の位置検出ができる位置検出装置を提供で
きる。
第１図および第２図は本発明に係わる位置検出装置の一
実施例を示す構成図である。 １・・・ボンディングヘッド、２・・・リードフレーム
、３・・・ペレット電極、４・・・リード端子、５・・
・ＩＴＶカメラ、６・・・ＩＴＶ固定ブラケット、７・
・・カメラコントロールユニット、８・・・ＣＰＵ１９
・・・落射照明、１０・・・反射照明、１１・・・情報
部、１２・・・基板選択回路、１３・・・ペレット選択
回路、１４・・・照明度自動可変回路、１５・・・照明
切換回路。
実施例を示す構成図である。 １・・・ボンディングヘッド、２・・・リードフレーム
、３・・・ペレット電極、４・・・リード端子、５・・
・ＩＴＶカメラ、６・・・ＩＴＶ固定ブラケット、７・
・・カメラコントロールユニット、８・・・ＣＰＵ１９
・・・落射照明、１０・・・反射照明、１１・・・情報
部、１２・・・基板選択回路、１３・・・ペレット選択
回路、１４・・・照明度自動可変回路、１５・・・照明
切換回路。
Claims (3)
- （１）ワイヤボンディングするペレット電極およびリー
ド端子やチップ素子等の被位置検出部を撮像して位置検
出を行なう位置検出装置において、前記被位置検出部の
面に対して略垂直に照明光を照射する落射照明と、前記
被位置検出部の面に対して所定角度をもつて照明光を照
射する反射照明と、前記被位置検出部の種類に応じて前
記落射照明又は前記反射照明のいずれか一方を点灯する
とともにこの照度を前記被位置検出部の種類に応じて制
御する照明切換制御手段とを具備したことを特徴とする
位置検出装置。 - （２）照明切換制御手段は、ペレット電極の位置検出時
に落射照明のみを点灯し、又リード端子の位置検出時に
反射照明のみを点灯する機能を有する特許請求の範囲第
（１）項記載の位置検出装置。 - （３）照明切換制御手段は、落射照明および反射照明に
よる照度を数段階連続に可変制御する特許請求の範囲第
（１）項記載の位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244311A JPS62104128A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244311A JPS62104128A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 位置検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62104128A true JPS62104128A (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=17116844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60244311A Pending JPS62104128A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62104128A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999041699A1 (en) * | 1998-02-13 | 1999-08-19 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Ic card and its frame |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP60244311A patent/JPS62104128A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999041699A1 (en) * | 1998-02-13 | 1999-08-19 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Ic card and its frame |
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