JPS6210366A - 打設型枠 - Google Patents
打設型枠Info
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- JPS6210366A JPS6210366A JP14896085A JP14896085A JPS6210366A JP S6210366 A JPS6210366 A JP S6210366A JP 14896085 A JP14896085 A JP 14896085A JP 14896085 A JP14896085 A JP 14896085A JP S6210366 A JPS6210366 A JP S6210366A
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Landscapes
- Forms Removed On Construction Sites Or Auxiliary Members Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンクリート構造物を所定の形状、寸法に作
るために仮設される打設型枠に関する。
るために仮設される打設型枠に関する。
従来、打設型枠として鋼製、合板製などのものが多用さ
れたが、コンクリート打込後所定日数経を塗付していた
。このときの剥離材の塗付が不充分であると、打設型枠
表面にコンクリートが付着してとり除かねばならない不
具合があった。またこの塗付作業を完全に行なう為に、
コンクリート構造物によっては、大組みした打設型枠を
組立状態のままレッカー等で移動させた後、組立てたり
解体したりする余分な工程を要し、人が入れない程の狭
い空間で塗付作業を行なう必要があったり、トンネル工
事などでは非常に危険を伴う作業となった。
れたが、コンクリート打込後所定日数経を塗付していた
。このときの剥離材の塗付が不充分であると、打設型枠
表面にコンクリートが付着してとり除かねばならない不
具合があった。またこの塗付作業を完全に行なう為に、
コンクリート構造物によっては、大組みした打設型枠を
組立状態のままレッカー等で移動させた後、組立てたり
解体したりする余分な工程を要し、人が入れない程の狭
い空間で塗付作業を行なう必要があったり、トンネル工
事などでは非常に危険を伴う作業となった。
打設型枠を水平な平板状に設けたスラブ面に於ては、塗
付された剥離剤によって作業着が足を滑らせることによ
る墜落事故が絶えなかった。
付された剥離剤によって作業着が足を滑らせることによ
る墜落事故が絶えなかった。
本発明は、上記問題点が解決された打設型枠を提供する
ことを目的としている。
ことを目的としている。
本発明は、生コンクリート用打設型枠本体の表面に、微
小ピンホールを多数有するポリオレフィン系樹脂等の被
覆層を形成し、かつ、該被覆層の上記微小ピンホール内
に剥離剤を含浸して構成された打設型枠によって、上記
問題点を解決する。
小ピンホールを多数有するポリオレフィン系樹脂等の被
覆層を形成し、かつ、該被覆層の上記微小ピンホール内
に剥離剤を含浸して構成された打設型枠によって、上記
問題点を解決する。
打設型枠本体の被覆層と打込みコンクリートの間には、
微小ピンホールから浸出した剥離剤によって形成される
薄膜が介在し、上記被覆層と打込みコンクリートとは直
接接触することはなく、打込みコンクリートが被覆層に
付着することはない。
微小ピンホールから浸出した剥離剤によって形成される
薄膜が介在し、上記被覆層と打込みコンクリートとは直
接接触することはなく、打込みコンクリートが被覆層に
付着することはない。
したがって、打設型枠本体の取外し作業は容易に行なえ
る。
る。
図面に基いて本発明を詳説すると、第１図、第２図に於
て、１はコンクリート２を打込むときに仮設される打設
型枠であって、３は該型枠１を構成する型枠本体である
。該型枠本体３の基板３ａ表面３ｂには熱可塑性を有す
るポリオレフィン系樹脂等による下地層４が、該下地層
４の表面には同じくポリオレフィン系樹脂等の被覆層５
がそれぞれ設けられている。また、該被覆層５に打設型
枠１の打込みコンクリート２からの雛型（分離させる）
を良くする為の剥離剤６が含浸された多数の微小ピンホ
ール７が形成されている。型枠本体３の上記基板３ａは
木製、鋼製、アルミ製等の何れであってもよい。
て、１はコンクリート２を打込むときに仮設される打設
型枠であって、３は該型枠１を構成する型枠本体である
。該型枠本体３の基板３ａ表面３ｂには熱可塑性を有す
るポリオレフィン系樹脂等による下地層４が、該下地層
４の表面には同じくポリオレフィン系樹脂等の被覆層５
がそれぞれ設けられている。また、該被覆層５に打設型
枠１の打込みコンクリート２からの雛型（分離させる）
を良くする為の剥離剤６が含浸された多数の微小ピンホ
ール７が形成されている。型枠本体３の上記基板３ａは
木製、鋼製、アルミ製等の何れであってもよい。
そこで、上記型枠本体３の製造方法を第３図について説
明すると、８は鉄、鋼、銅等の薄板からなる受は慇であ
り、該受は盤８上には上記型枠本体３の基板３ａが載置
されている。基板３ａが載置された受は盤８は、まず高
温加熱工程（１）に於て２００℃〜２５０℃程度の雰囲
気の炉内で高温に加熱される。次の初期静電塗装工程（
Ｉ［）では、陰極である塗料噴射装置９と陽極である受
げ磐８との間には高電圧がかけられているので、上記噴
射装置９から基板３８表面に向けて噴射される粉末状塗
料Ｐは飛散中に帯電され、基板３ａの表面に吸引されて
融着を開始する。上記粉末状塗料Ｐとしてはポリオレフ
ィン系樹脂と総称されるポリエチレンやポリプロピレン
が好ましい。
明すると、８は鉄、鋼、銅等の薄板からなる受は慇であ
り、該受は盤８上には上記型枠本体３の基板３ａが載置
されている。基板３ａが載置された受は盤８は、まず高
温加熱工程（１）に於て２００℃〜２５０℃程度の雰囲
気の炉内で高温に加熱される。次の初期静電塗装工程（
Ｉ［）では、陰極である塗料噴射装置９と陽極である受
げ磐８との間には高電圧がかけられているので、上記噴
射装置９から基板３８表面に向けて噴射される粉末状塗
料Ｐは飛散中に帯電され、基板３ａの表面に吸引されて
融着を開始する。上記粉末状塗料Ｐとしてはポリオレフ
ィン系樹脂と総称されるポリエチレンやポリプロピレン
が好ましい。
次に、（］Ｉ［）の中温加熱工程では、受げ盤８及び基
板３ａを粉末状塗料Ｐの融着に必要な温度に維持すべく
加熱炉（図示せず）内で１５０℃〜２００℃好ましくは
１８０℃〜１９０℃の雰囲気により２０分程度加熱され
乾燥される。このようにして層厚１００μ〜２００μ程
度のフィルム状に形成された下地層４の表面に、液剤吹
付工程（ＩＶ）では液剤噴射装置１１によって水若しく
はシンナー等の液剤Ｗを吹き付ける。次に、これらを室
温程度に冷却した後、上記液剤Ｗの乾燥しないうちに後
期静電塗装工程（Ｖ）に於ては、前記粉末状塗料Ｐを塗
料噴射装置１０から上記下地層４の表面に噴射して静電
塗装を行なう。この場合にも前記同様に飛散中に帯電さ
れた粉末状塗料Ｐは下地層４の表面に吸引される。この
後の高温加熱工程（ＶＩ）では炉内温度が１８０℃〜２
２０℃好ましくは２００℃〜２１０℃の雰囲気中で２０
分間程度の加熱が行なわれ、この間粉末状塗料Ｐの融着
が進行しているが、層厚３００〜４００μ程度フィルム
状の被覆層５が形成され、下地層４に固着する迄の過程
において上記液剤Ｗは、融着が進行している粉末状塗料
Ｐ内部を上方向に放散するように蒸発する。このときの
液剤Ｗ粒子の融着状態の粉末状塗料Ｐ内での移動軌跡に
よって上記被覆層５内に微小ピンホール７が形成される
。そして型枠本体３は炉外において受は盤８から取出さ
れる。なお、上記下地層４及び被覆層５の各表面は全体
が均一で表面仕上がりの優れた塗装面に形成されている
。第３図（■）に示すように、上記波ｆｆ１ｊｔｉｆ５
の微小ピンホール７に剥離剤６を含浸させるには、固形
成いは半固形の剥離剤６を被覆層５表面に押圧した状態
で摺動することによって行なう。このようにして基板３
ａ表面３ｂに下地層４が、該下地層４表面に微小ピンホ
ール７を有する被ｆｆ１ｊ５５がそれぞれ固着されて形
成された型枠本体３は、打設型枠１内部にコンクリート
２が打込まれることにより、上記被ｆｉＦｔ５内部では
生コンクリートが発生する水和反応による熱によって次
の現象が生じる。即ち、一般的に８０℃以内といわれる
上記水和反応熱によって被覆層５並びにピンホール７内
の剥離剤６の温度も同時に上昇するが、被ｒｉ層５を構
成する前記ポリオレフィン系樹脂と剥離剤６との熱膨張
係数の差異により、剥離剤６がピンボール７から浸出す
る。このときの剥離剤６のピンホール７からの浸出過程
について説明すると、打込みコンクリ−１−２からの上
記発生熱に感応して、一部のピンホール７内の剥離剤６
はコンクリート２と被覆層５とが接触する以前に、残り
のピンホール７内の剥離剤６は接触後に、それぞれ剥離
剤６を浸出する。なお、打込みコンクリート２の側圧に
よる荷重により弾性を有する被覆層５が圧縮されること
によってもピンホール７内から剥離剤６が浸出する。こ
のようにして浸出してくる剥離剤６は被覆層５表面に拡
散して分子膜（図示せず）ないしはそれに近い程度の厚
さの薄膜１２を形成するに到る。上記被覆層５と打込み
コンクリート２とは、微視的には、直接は接触せず両者
間には上記薄膜１２が介在することになる。したがって
打込みコンクリート２と型枠本体３との雛型が極めて容
易に行なわれる。ピンホール７内に含浸された剥離剤６
はコンクリート２の１度の打込みでは各ピンホール７内
の剥離剤６の一部が所定量浸出するだけであるから打込
み回数にして５〜６回程度の転用が可能である。したが
って、打込み５〜６回につき１度だけ剥離剤６を含浸す
ればよ〈従来の打設型枠のようにコンクリートの打込み
毎に塗付する必要はない。
板３ａを粉末状塗料Ｐの融着に必要な温度に維持すべく
加熱炉（図示せず）内で１５０℃〜２００℃好ましくは
１８０℃〜１９０℃の雰囲気により２０分程度加熱され
乾燥される。このようにして層厚１００μ〜２００μ程
度のフィルム状に形成された下地層４の表面に、液剤吹
付工程（ＩＶ）では液剤噴射装置１１によって水若しく
はシンナー等の液剤Ｗを吹き付ける。次に、これらを室
温程度に冷却した後、上記液剤Ｗの乾燥しないうちに後
期静電塗装工程（Ｖ）に於ては、前記粉末状塗料Ｐを塗
料噴射装置１０から上記下地層４の表面に噴射して静電
塗装を行なう。この場合にも前記同様に飛散中に帯電さ
れた粉末状塗料Ｐは下地層４の表面に吸引される。この
後の高温加熱工程（ＶＩ）では炉内温度が１８０℃〜２
２０℃好ましくは２００℃〜２１０℃の雰囲気中で２０
分間程度の加熱が行なわれ、この間粉末状塗料Ｐの融着
が進行しているが、層厚３００〜４００μ程度フィルム
状の被覆層５が形成され、下地層４に固着する迄の過程
において上記液剤Ｗは、融着が進行している粉末状塗料
Ｐ内部を上方向に放散するように蒸発する。このときの
液剤Ｗ粒子の融着状態の粉末状塗料Ｐ内での移動軌跡に
よって上記被覆層５内に微小ピンホール７が形成される
。そして型枠本体３は炉外において受は盤８から取出さ
れる。なお、上記下地層４及び被覆層５の各表面は全体
が均一で表面仕上がりの優れた塗装面に形成されている
。第３図（■）に示すように、上記波ｆｆ１ｊｔｉｆ５
の微小ピンホール７に剥離剤６を含浸させるには、固形
成いは半固形の剥離剤６を被覆層５表面に押圧した状態
で摺動することによって行なう。このようにして基板３
ａ表面３ｂに下地層４が、該下地層４表面に微小ピンホ
ール７を有する被ｆｆ１ｊ５５がそれぞれ固着されて形
成された型枠本体３は、打設型枠１内部にコンクリート
２が打込まれることにより、上記被ｆｉＦｔ５内部では
生コンクリートが発生する水和反応による熱によって次
の現象が生じる。即ち、一般的に８０℃以内といわれる
上記水和反応熱によって被覆層５並びにピンホール７内
の剥離剤６の温度も同時に上昇するが、被ｒｉ層５を構
成する前記ポリオレフィン系樹脂と剥離剤６との熱膨張
係数の差異により、剥離剤６がピンボール７から浸出す
る。このときの剥離剤６のピンホール７からの浸出過程
について説明すると、打込みコンクリ−１−２からの上
記発生熱に感応して、一部のピンホール７内の剥離剤６
はコンクリート２と被覆層５とが接触する以前に、残り
のピンホール７内の剥離剤６は接触後に、それぞれ剥離
剤６を浸出する。なお、打込みコンクリート２の側圧に
よる荷重により弾性を有する被覆層５が圧縮されること
によってもピンホール７内から剥離剤６が浸出する。こ
のようにして浸出してくる剥離剤６は被覆層５表面に拡
散して分子膜（図示せず）ないしはそれに近い程度の厚
さの薄膜１２を形成するに到る。上記被覆層５と打込み
コンクリート２とは、微視的には、直接は接触せず両者
間には上記薄膜１２が介在することになる。したがって
打込みコンクリート２と型枠本体３との雛型が極めて容
易に行なわれる。ピンホール７内に含浸された剥離剤６
はコンクリート２の１度の打込みでは各ピンホール７内
の剥離剤６の一部が所定量浸出するだけであるから打込
み回数にして５〜６回程度の転用が可能である。したが
って、打込み５〜６回につき１度だけ剥離剤６を含浸す
ればよ〈従来の打設型枠のようにコンクリートの打込み
毎に塗付する必要はない。
別の実施例として、第４図、第５図のように多数の針状
突出部１４が外周部に設けられた針布ローラ１３を被覆
層５の表面上で転勤させることによっ、て微小ピンホー
ル７を形成するようにしてもよい。
突出部１４が外周部に設けられた針布ローラ１３を被覆
層５の表面上で転勤させることによっ、て微小ピンホー
ル７を形成するようにしてもよい。
なお、この場合下地層４及び被覆層５は、前記粉末状塗
料Ｐによって形成されたフィルムを型枠本体３の基板３
ａ表面に熱圧着することによって、或いは接着剤等を使
用して固着し、または下地層４を形成した後、さらに該
下地層の表面に同様な方法によって前記粉末状塗料Ｐの
フィルムを固着するようにしてもよい。
料Ｐによって形成されたフィルムを型枠本体３の基板３
ａ表面に熱圧着することによって、或いは接着剤等を使
用して固着し、または下地層４を形成した後、さらに該
下地層の表面に同様な方法によって前記粉末状塗料Ｐの
フィルムを固着するようにしてもよい。
本発明においては、既述のように熱可塑性樹脂であるポ
リプロピレンやポリエチレンを下地層４及び被覆層５の
材料としてそれぞれ採用したが、これは、該樹脂がアル
カリや酸等に対して極めて安定しており、また表面硬度
が高くてキズがつきにくい、低温域での雛型性が秀れて
いる、或いはピンホールが形成されても弾性率が低下し
ないなどの性質に基づくものである。なお、下地層４及
び被覆層５をフン素樹脂とするも好ましい。
リプロピレンやポリエチレンを下地層４及び被覆層５の
材料としてそれぞれ採用したが、これは、該樹脂がアル
カリや酸等に対して極めて安定しており、また表面硬度
が高くてキズがつきにくい、低温域での雛型性が秀れて
いる、或いはピンホールが形成されても弾性率が低下し
ないなどの性質に基づくものである。なお、下地層４及
び被覆層５をフン素樹脂とするも好ましい。
以上のように、本発明に於ては、生コンクリートの水和
反応による発生熱及び圧力等によって微小ピンホール７
内の剥離剤６が浸出し、被ｆｆ１層５の表面が剥離剤６
の薄膜１２によっておおわれているので、微視的には被
覆層５と打込みコンクリート２とは接触することはなく
、打設型枠１解体時におけるコンクリート２と型枠本体
３との雛型が容易に行なわれる。したがって、他の型枠
材料と比較すればコンクリート２との剥離性がかなり良
好な合成樹脂本来の特性に加えて、上記効果が相乗的に
働くので型枠１取外し作業を極めて容易に行ない得る効
果がある。
反応による発生熱及び圧力等によって微小ピンホール７
内の剥離剤６が浸出し、被ｆｆ１層５の表面が剥離剤６
の薄膜１２によっておおわれているので、微視的には被
覆層５と打込みコンクリート２とは接触することはなく
、打設型枠１解体時におけるコンクリート２と型枠本体
３との雛型が容易に行なわれる。したがって、他の型枠
材料と比較すればコンクリート２との剥離性がかなり良
好な合成樹脂本来の特性に加えて、上記効果が相乗的に
働くので型枠１取外し作業を極めて容易に行ない得る効
果がある。
また、本発明の打設型枠１は何度も連続して使用するこ
とが可能であるから、従来のように型枠１組立毎に剥離
剤を塗付する必要がない。
とが可能であるから、従来のように型枠１組立毎に剥離
剤を塗付する必要がない。
さらに、従来、床版上に水平に取付けられた型枠本体３
に剥離剤が塗付された後は、打設型枠１表面に剥離剤が
浮いた状態となり、作業者が滑りやすく、このような型
枠１上での作業は危険を極めたが、本発明においてはコ
ンクリート２との分離をコンクリート２打込みに伴なっ
て型枠本体３表面に形成される剥離剤６の薄膜１２によ
って行なうことにしたので、上を歩いても作業者が滑る
ようなことはなく、打設型枠１からの落下事故を防止す
ることができる。
に剥離剤が塗付された後は、打設型枠１表面に剥離剤が
浮いた状態となり、作業者が滑りやすく、このような型
枠１上での作業は危険を極めたが、本発明においてはコ
ンクリート２との分離をコンクリート２打込みに伴なっ
て型枠本体３表面に形成される剥離剤６の薄膜１２によ
って行なうことにしたので、上を歩いても作業者が滑る
ようなことはなく、打設型枠１からの落下事故を防止す
ることができる。
以上、本発明は、建設業の省力化及び安全管理上におい
て極めて顕著な効果を奏するものである。
て極めて顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す拡大断面図、第２図は
打設型枠内部にコンクリートが打設された状態を示す縦
断面図、第３図は本発明の打設型枠の製造方法を工程順
に示す断面図、第４図は他の実施例を示す拡大断面図、
第５図はその製造方法における微小ピンホールの形成方
法を示す断面図である。 １・・・打設型枠、２・・・打込みコンクリート、３・
・・型枠本体、５・・・被覆層、６・・・剥離剤、７・
・・微小ピンホール、
打設型枠内部にコンクリートが打設された状態を示す縦
断面図、第３図は本発明の打設型枠の製造方法を工程順
に示す断面図、第４図は他の実施例を示す拡大断面図、
第５図はその製造方法における微小ピンホールの形成方
法を示す断面図である。 １・・・打設型枠、２・・・打込みコンクリート、３・
・・型枠本体、５・・・被覆層、６・・・剥離剤、７・
・・微小ピンホール、
Claims (1)
- １、生コンクリート用打設型枠本体３の表面３ｂに、微
小ピンホール７を多数有するポリオレフィン系樹脂等の
被覆層５を形成し、かつ、該被覆層５の上記微小ピンホ
ール７内に剥離剤６を含浸して構成したことを特徴とす
る打設型枠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14896085A JPS6210366A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 打設型枠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14896085A JPS6210366A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 打設型枠 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6210366A true JPS6210366A (ja) | 1987-01-19 |
| JPH0337632B2 JPH0337632B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=15464508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14896085A Granted JPS6210366A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 打設型枠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6210366A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020514593A (ja) * | 2017-03-02 | 2020-05-21 | スマーテリング ゲーエムベーハー | 型枠要素 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59203673A (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-17 | Kobunshi Giken Kk | コンクリ−ト型枠用板の製造方法及びその装置 |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP14896085A patent/JPS6210366A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59203673A (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-17 | Kobunshi Giken Kk | コンクリ−ト型枠用板の製造方法及びその装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020514593A (ja) * | 2017-03-02 | 2020-05-21 | スマーテリング ゲーエムベーハー | 型枠要素 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0337632B2 (ja) | 1991-06-06 |
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