JPS6184844A - ワイヤ切れ検出方法 - Google Patents

ワイヤ切れ検出方法

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JPS6184844A
JPS6184844A JP59207328A JP20732884A JPS6184844A JP S6184844 A JPS6184844 A JP S6184844A JP 59207328 A JP59207328 A JP 59207328A JP 20732884 A JP20732884 A JP 20732884A JP S6184844 A JPS6184844 A JP S6184844A
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JP
Japan
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light
wire
bonding
tip
discharge
Prior art date
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Pending
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JP59207328A
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English (en)
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Akihiro Yamamoto
章博 山本
Takeichi Yoshida
吉田　竹一
Yutaka Makino
豊 牧野
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金ボールの形成を電気放電熱で行なうワイヤ
ボンダにおけるワイヤ切れの検出方法に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点 従来のワイヤ切れの検出方法は第１図にその具体構成を
示す。ボンディングコントローラ１から出された信号に
よって、スノく−ク電源２から高電圧が、クランパ３に
はさまれた金細線４が挿通されたツール５の先端から出
た金細線先端部６と、電極７との間【印加されると、金
細線先端部６と電極７との間にスパーク電流が流れ、放
電熱により金細線先端部６が溶融して金ボールが形成さ
れる。前記スパーク電流は検流器８によって検出され、
一定電流以上であれば、ボンディングコントローラ１は
、ギンディングを続行させる。しかしながら、金細線先
端部６と電極７との、わずかな接触や間隔の不ぞろいが
あっても電流が検出され、実際には金ボールが形成され
ないかあるいは小径の金ボールの状態であっても次のボ
ンディングを続行するために、ボンディング不良をつく
る原因となり、製品品質上において問題があった。
発明の目的 本発明は、上記従来の欠点を解消するものであり、ワイ
ヤ切れを確実に検出し、製品品質を向上するものである
。
発明の構成 本発明は、ボンディング工程を制御するボンデインクコ
ンドローラド、ボンディングコントローラより信号を受
けて、高電圧を発生させるスパーク電源と、金細線に電
流を導通させるクランパと、ツールに挿通した金細線の
先端部と放電させる電極と、放電によって発光した光を
検出する受光素子と、受光した信号をボンディングコン
トローラに送る検出アンプ部とからなり、金細線先端部
と電極との間で放電したときに受光素子は発する光を検
出して、放電したかどうかの判断が行なえるため、光量
が設定値以下のときはワイヤ切れあるいはボール形成不
良と検出するワイヤ切れ検出方法。
実施例の説明 以下に、本発明の一実施例を第２図にもとづいて説明す
る。図において、１はボンディング工程を制御するボン
ディングコントローラ、２は高電圧を発生させるスパー
ク電源、３は４の金細線先端部を導通させるクランパ、
５はボンディングを行なうツール、６は金ポールを形成
する金細線先端部、７は電極、９は放電のときに発する
光を感知する受光素子、１０１１′ｉ受光信号をボンデ
ィングコントローラに送る検出アンプ部である。
ボンディングコントローラ１により制御されている駆動
力によって、ノール６とクランパ３と電極７はボンディ
ングに可能な動作を行ない、ツール５の先端から金細線
先端部６が１画程度出た状態で一時静止する。ボンディ
ングコントローラ１からスパーク電源２にタイミング信
号が送られ、クランパ３から金細線４を経て金細線先端
部６と電極７との間に高電圧が印加され、金細線先端部
６と電極７との間に放電が起こる。放電が起これば、高
温が発生し金細線先端部６が溶融して金ポールが形成さ
れると同時に、光が発生する。受光素子９は発生した光
を感知して光を電圧に変換する。検出アンプ部１０は電
圧を増幅し、検出信号を電圧としてボンディングコント
ローラ１に送り、次のボンディング工程に移行可能とす
る判断を検出信号の無窮で決定する。
設定光量以上の光を感知したときに限り、検出信号が送
られる。その結果、ワイヤ切れあるいは、金ボール形成
不良によって、発生する光量が不足する場合は、検出ア
ンプ部１Ｑからボンディングコントローラ１には検出信
号を送らないため、ボンディングコントローラ１はワイ
ヤ切れと判断し次のボンディング工程へ移行させない様
にボンディング動作を停止させる。
発明の効果 このように本発明では、放電によって金ボールが形成さ
れるときに発する光を検出し、光量が設定以下の場合は
ワイヤ切れであると判断するため、ワイヤ切れや金ボー
ル形成不良を確実に検出し、電流検出方法にあった誤判
断を無くし、ワイヤ切れや金ボール形成不良の状態でボ
ンディング工程が続行すること無く、ボンディング不良
を低減することができ、製品品質を向上させる上できわ
めて有利な方法である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のワイヤ切れ検出方法のブロック図、第２
図は本発明の一実施例におけるワイヤ切れ検出方法のブ
ロック図である。 １・・・・・・ボンディングコントローラ、２・・・・
・スパーク電源、３・・・・・・クランパ、４・・・・
・・金細線、５・・・・・・ツール、６・・・・・・金
細線先端部、７・・・電極、９・・・・・・受光素子、
１０・・・・・・検出アンプ部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　金ボールの形成を電気放電熱で行なうワイヤボンダに
    おいて、金細線先端部と電極の間で放電が起ったときに
    発する光を感知する受光素子と検出信号をボンディング
    コントローラに送る検出アンプ部を有し、前記受光素子
    で設定以上の光量を受光しない場合はワイヤ切れと判断
    するワイヤ切れ検出方法。
JP59207328A 1984-10-02 1984-10-02 ワイヤ切れ検出方法 Pending JPS6184844A (ja)

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JP59207328A JPS6184844A (ja) 1984-10-02 1984-10-02 ワイヤ切れ検出方法

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JPS6184844A true JPS6184844A (ja) 1986-04-30

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ID=16537933

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JP59207328A Pending JPS6184844A (ja) 1984-10-02 1984-10-02 ワイヤ切れ検出方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160351537A1 (en) * 2014-02-14 2016-12-01 Shinkawa Ltd. Wire bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160351537A1 (en) * 2014-02-14 2016-12-01 Shinkawa Ltd. Wire bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device
US9899348B2 (en) * 2014-02-14 2018-02-20 Shinkawa Ltd. Wire bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device

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