JPS6178557A - 半田処理装置 - Google Patents
半田処理装置Info
- Publication number
- JPS6178557A JPS6178557A JP19962784A JP19962784A JPS6178557A JP S6178557 A JPS6178557 A JP S6178557A JP 19962784 A JP19962784 A JP 19962784A JP 19962784 A JP19962784 A JP 19962784A JP S6178557 A JPS6178557 A JP S6178557A
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- flux
- solder
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- excess
- lux
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は金属メッキ技術に関するもので、特に半導体装
置のリードに半田を被着する技術に適用して１効な技術
に関するものである。
置のリードに半田を被着する技術に適用して１効な技術
に関するものである。
半導体装置のリードに半田を被着する場合、特開昭５８
−１５８９９２号 公報に示すようにまずリードに７２
１クスを被着させ、リード表面の酸化１［’油等の汚れ
を除去して半田がリードに被着しやすい状態にしておく
。そしてフラックスを被着したリードを半田に浸漬する
などして半田な被着している。その後半導体装［Ｋ付着
している余分なフラックスを完全に取りさるため洗浄を
行なっている。ところで、リードに７ラツクスを被着さ
せるため、半導体装置をスラックスの噴出し【いるスラ
ックス槽上を移動させて行なったり、あるいはリードに
向けてフラックスなスプレーに曵噴きつけることが行な
われている。このようにしてスラックスを被着した場合
、リードだけに必要量のスラックスな被着させることは
ほとんど不可能で、リード以外の部分、例えば半導体装
置のパッケージや前記半導体装置の搬送治具等に多量の
７ラフクスが被潰し工しまう。そのため、この状態のま
ま洗浄液が溜めである洗浄槽に持ち込むとすぐに洗浄液
が７ラツクスで汚され、洗浄効率が悪化することになる
。そこで本発明者は半導体装置のリードへフラックスを
被着したのち、ブラシ上を移動させて余分なフラックス
を除去することあるいは半導体装置に高圧のエアーを吹
きつけて余分なフラックスを噴き飛ばすことを考えた。
−１５８９９２号 公報に示すようにまずリードに７２
１クスを被着させ、リード表面の酸化１［’油等の汚れ
を除去して半田がリードに被着しやすい状態にしておく
。そしてフラックスを被着したリードを半田に浸漬する
などして半田な被着している。その後半導体装［Ｋ付着
している余分なフラックスを完全に取りさるため洗浄を
行なっている。ところで、リードに７ラツクスを被着さ
せるため、半導体装置をスラックスの噴出し【いるスラ
ックス槽上を移動させて行なったり、あるいはリードに
向けてフラックスなスプレーに曵噴きつけることが行な
われている。このようにしてスラックスを被着した場合
、リードだけに必要量のスラックスな被着させることは
ほとんど不可能で、リード以外の部分、例えば半導体装
置のパッケージや前記半導体装置の搬送治具等に多量の
７ラフクスが被潰し工しまう。そのため、この状態のま
ま洗浄液が溜めである洗浄槽に持ち込むとすぐに洗浄液
が７ラツクスで汚され、洗浄効率が悪化することになる
。そこで本発明者は半導体装置のリードへフラックスを
被着したのち、ブラシ上を移動させて余分なフラックス
を除去することあるいは半導体装置に高圧のエアーを吹
きつけて余分なフラックスを噴き飛ばすことを考えた。
しかしながら、ブラシでフラックスを除去する方法でヲ
マ、スラックス除去効率をあげるためにブラシ交換を数
多くする必要がありメインテナンス上問題である。また
、高圧エアーを吹きつけてフラックスを飛散させる方法
においては７ラツクスのごとき酸を飛び散らしてしまう
ため半田処理装置本体の腐食の原因となり耐久性を著し
く低下させてしまうことを本発明者は見い出した。
マ、スラックス除去効率をあげるためにブラシ交換を数
多くする必要がありメインテナンス上問題である。また
、高圧エアーを吹きつけてフラックスを飛散させる方法
においては７ラツクスのごとき酸を飛び散らしてしまう
ため半田処理装置本体の腐食の原因となり耐久性を著し
く低下させてしまうことを本発明者は見い出した。
本発明の目的は、半田処理装置のメインテナンスを簡単
にすることができる技術を提供することである。
にすることができる技術を提供することである。
本発明の目的は、半田処理装置の耐久性を向上する技術
を提供することである。
を提供することである。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、電子部品のリードに７うγクスを被着させる
工程の後段に、余分についた７ラツクスを吸引除去でき
る機構を設けることにより、ブラシ等の７２ツクス除去
治具の交換などのメインテナンスを不要にできる。また
、高圧エアーを吹きつける必要もないので７ラツクス除
去時にフラックスを飛散させることもな〜・ので処理装
置の腐食を防止でき、半田処理装置の耐久性の向上を達
成することができる。
工程の後段に、余分についた７ラツクスを吸引除去でき
る機構を設けることにより、ブラシ等の７２ツクス除去
治具の交換などのメインテナンスを不要にできる。また
、高圧エアーを吹きつける必要もないので７ラツクス除
去時にフラックスを飛散させることもな〜・ので処理装
置の腐食を防止でき、半田処理装置の耐久性の向上を達
成することができる。
第１図は、本発明の一実施例である半田処理装置の概略
説明図、第２図は、本発明の他の実施例である半田処理
装置の部分概略図である。
説明図、第２図は、本発明の他の実施例である半田処理
装置の部分概略図である。
第１図において１は複数個の電子部品、例えば半導体装
置２（以下ＩＣという）を載置するキャリア治具でボル
ダ−３により支持され図示しない搬送機構に１移動され
るようになっ℃いる。４はＩＣのり一ド５１Ｃ７ラツク
スを被着する７ラツクス被着部で７ラツクスを貯溜する
フラックス槽４ａを有している。この７ラツクス槽４ａ
においては、図示していないがポンプで７ラフクス液を
噴出させて、その噴出液がＩＣのり一ド５に被着するよ
うになっている。６はＩＣ２あるいはキャリア治具ＩＫ
ついた余分なフラックスを除去するための吸引機構で、
真空ポンプ７に接続したパイプ８をとおして吸引して７
ラノクスを除去するようになっている。この除去したフ
ラックスは一時７ラックス溜９に溜めておいて、任意の
ときに溜ったフラックスを外部に排出できるようになっ
ている。１０はフラフクスを被着したり一ド５に半田を
コーティングする半田被着部で、半田を貯溜する半田槽
１０ａを有している。前記半田槽１０ａにはヒータ１１
が配設され又おり、このヒータ１１によりｆ４ Ｍされ
た半Ｅｌ］は■示しないポンプで噴出されるようになっ
ている。１２は洗浄部で本実施例では洗浄液を貯溜する
ぢめの洗浄槽１２ａが配設されている− １３は乾燥部
でヒータ１３ａが配設されており、乾燥を終えたＩＣ２
は冷却ファン１４により出動されるようになって（・る
。
置２（以下ＩＣという）を載置するキャリア治具でボル
ダ−３により支持され図示しない搬送機構に１移動され
るようになっ℃いる。４はＩＣのり一ド５１Ｃ７ラツク
スを被着する７ラツクス被着部で７ラツクスを貯溜する
フラックス槽４ａを有している。この７ラツクス槽４ａ
においては、図示していないがポンプで７ラフクス液を
噴出させて、その噴出液がＩＣのり一ド５に被着するよ
うになっている。６はＩＣ２あるいはキャリア治具ＩＫ
ついた余分なフラックスを除去するための吸引機構で、
真空ポンプ７に接続したパイプ８をとおして吸引して７
ラノクスを除去するようになっている。この除去したフ
ラックスは一時７ラックス溜９に溜めておいて、任意の
ときに溜ったフラックスを外部に排出できるようになっ
ている。１０はフラフクスを被着したり一ド５に半田を
コーティングする半田被着部で、半田を貯溜する半田槽
１０ａを有している。前記半田槽１０ａにはヒータ１１
が配設され又おり、このヒータ１１によりｆ４ Ｍされ
た半Ｅｌ］は■示しないポンプで噴出されるようになっ
ている。１２は洗浄部で本実施例では洗浄液を貯溜する
ぢめの洗浄槽１２ａが配設されている− １３は乾燥部
でヒータ１３ａが配設されており、乾燥を終えたＩＣ２
は冷却ファン１４により出動されるようになって（・る
。
次に動作について説明する。手詰めあるいは自動的にキ
ャリア治具１ｃＩｃ２を詰めたのち、前記キャリア治具
１をホルダー３にセットする。こ゛のキャリア治具ｌは
図示しない搬送機構に℃クラ１クス被着部４．吸引機構
６、半田被着部１０、洗浄部、・・・と順次移動するよ
うになっている。フラックス被着部４では、７ラツクス
槽４ａに７ラツクスが満たされており、そのフラックス
槽４ａには図示しないポンプで７ラツクス液が噴出する
よう罠なっている。ＩＣのリート′への７ラツクス液着
はキャリア治具１に詰めたＩＣのり一ド５が前述の噴出
したフラックスの中を通過させて行なっている。そのた
め、リード５以外の部分、すなわちＩＣ２の底面や側部
あるいはキャリア治具１等に７ラノクスが余分に被着し
てしまう。そこで、真空ポンプ７に接続したパイプから
なる吸引機構６で前記余分フラックスを吸引して除去す
るようになっている。このため、ブラシ等で余分）２ツ
クスを除去する場合に必要な、ブラシの７シツクス汚れ
の管理、ブラシ交換は不要となった。また、フラックス
の除去を吸引により行なうため、ＩＣに高圧エアーを吹
きつける場合に生じるフラックスの飛散に起因した処理
装置の腐食という問題も解決することができる。なお、
吸引したフラックスは一時フラックス溜９に溜めておき
、任意のタイミングで排出するようになっ工いる。リー
ド５に適度な量の７ラツクスが被着したＩＣは、半田被
着部１００半田層１０ａに移動する。この半田層１１ａ
Ｋおい′″ＣはヒータＩＩＫより溶融された半田が図示
しないポンプにて噴出しており、その噴出した半田の中
を通過することによりリードの半田コートを行なってい
る。半田コーティングを終えたＩＣ５は、洗浄部１２の
洗浄槽１２ａＫ移動して、ＩＣｓ全体の洗浄を行なって
、残存するフラ、３スを完全に洗い流す。なお、洗浄部
１２にシャワー、超音波洗浄槽等を直列に配設してもよ
（・。洗浄されたＩＣは乾燥部１３のヒータ１３ａで乾
燥したのち冷却器１４にて冷却を行ない。
ャリア治具１ｃＩｃ２を詰めたのち、前記キャリア治具
１をホルダー３にセットする。こ゛のキャリア治具ｌは
図示しない搬送機構に℃クラ１クス被着部４．吸引機構
６、半田被着部１０、洗浄部、・・・と順次移動するよ
うになっている。フラックス被着部４では、７ラツクス
槽４ａに７ラツクスが満たされており、そのフラックス
槽４ａには図示しないポンプで７ラツクス液が噴出する
よう罠なっている。ＩＣのリート′への７ラツクス液着
はキャリア治具１に詰めたＩＣのり一ド５が前述の噴出
したフラックスの中を通過させて行なっている。そのた
め、リード５以外の部分、すなわちＩＣ２の底面や側部
あるいはキャリア治具１等に７ラノクスが余分に被着し
てしまう。そこで、真空ポンプ７に接続したパイプから
なる吸引機構６で前記余分フラックスを吸引して除去す
るようになっている。このため、ブラシ等で余分）２ツ
クスを除去する場合に必要な、ブラシの７シツクス汚れ
の管理、ブラシ交換は不要となった。また、フラックス
の除去を吸引により行なうため、ＩＣに高圧エアーを吹
きつける場合に生じるフラックスの飛散に起因した処理
装置の腐食という問題も解決することができる。なお、
吸引したフラックスは一時フラックス溜９に溜めておき
、任意のタイミングで排出するようになっ工いる。リー
ド５に適度な量の７ラツクスが被着したＩＣは、半田被
着部１００半田層１０ａに移動する。この半田層１１ａ
Ｋおい′″ＣはヒータＩＩＫより溶融された半田が図示
しないポンプにて噴出しており、その噴出した半田の中
を通過することによりリードの半田コートを行なってい
る。半田コーティングを終えたＩＣ５は、洗浄部１２の
洗浄槽１２ａＫ移動して、ＩＣｓ全体の洗浄を行なって
、残存するフラ、３スを完全に洗い流す。なお、洗浄部
１２にシャワー、超音波洗浄槽等を直列に配設してもよ
（・。洗浄されたＩＣは乾燥部１３のヒータ１３ａで乾
燥したのち冷却器１４にて冷却を行ない。
ＩＣ２；キャリア治具１から取り出して半田処理を完了
する。
する。
第２図は本発明の他の実施例である半田処理装置の部分
概略図である。本実施例と第１図で示した実施例と異な
るのは吸引機構だけであり、その他の同一構成部分につ
いては同一符号を付しその説明は省略する。第２同和お
いて１５は吸引機構で、パイプ１６が図示していない真
空ポンプに接続されている。前記パイプ１６の先端部は
図示するように、パイプと連通する内部中空の板状体１
７で形成され、その上面疋は複数の吸引孔１８が形成さ
れている。前記吸引機構１５の側部あるいは上部からＩ
Ｃ２に向けてノズル１９かもエアーを吹きつけ、）２ツ
クスが吸引されるのを補助し工いる。このような構成に
することにより、工ＣＫ対する吸引面積を広げて７ラツ
クス除去効率を高め、さらにノズル１９からエアー吹ぎ
つけることでより７ラククス除去の効率を高め工いる。
概略図である。本実施例と第１図で示した実施例と異な
るのは吸引機構だけであり、その他の同一構成部分につ
いては同一符号を付しその説明は省略する。第２同和お
いて１５は吸引機構で、パイプ１６が図示していない真
空ポンプに接続されている。前記パイプ１６の先端部は
図示するように、パイプと連通する内部中空の板状体１
７で形成され、その上面疋は複数の吸引孔１８が形成さ
れている。前記吸引機構１５の側部あるいは上部からＩ
Ｃ２に向けてノズル１９かもエアーを吹きつけ、）２ツ
クスが吸引されるのを補助し工いる。このような構成に
することにより、工ＣＫ対する吸引面積を広げて７ラツ
クス除去効率を高め、さらにノズル１９からエアー吹ぎ
つけることでより７ラククス除去の効率を高め工いる。
なお、エアーを吹きつけることで７ラツクスが飛散して
も、大面積で形成された板状体１７により吸引されるの
で、装置本体の腐食という問題は生じることはない。
も、大面積で形成された板状体１７により吸引されるの
で、装置本体の腐食という問題は生じることはない。
＋１１ 電子部品のリードにフラックスを被着したの
ち、前記リードに被着した余分フラックス、電子部品の
底部や側部あるいは電子部品を搬送するためのキャリア
治具等に付着したフラックスな吸引でさる吸引機構を設
けることにより、フラックスを除去するためにブラシを
用いなく又もよいので。
ち、前記リードに被着した余分フラックス、電子部品の
底部や側部あるいは電子部品を搬送するためのキャリア
治具等に付着したフラックスな吸引でさる吸引機構を設
けることにより、フラックスを除去するためにブラシを
用いなく又もよいので。
前記ブラシの７ラソクス汚れの度合を逐一チェックする
必要はなく、さらにブラシの交換という作条も必要とな
（なる。そのため、メインテナンスの簡略化にともなう
作条能率の向上が達成することができる。
必要はなく、さらにブラシの交換という作条も必要とな
（なる。そのため、メインテナンスの簡略化にともなう
作条能率の向上が達成することができる。
＋２１ ｒｘ電子部品リード罠フラックスを被着した
のち、前記リードに被着した余分フラックス、電子部品
の底部や側部あるいは電子部品を搬送するためのキャリ
ア治具等に付着した７ラツクスを吸引できる吸引機構を
設けることにより、フラックスを除去するために高圧エ
アーを吹きつけて余分な７ラツクスを飛散させなく又も
よいので、飛散した７ラノクスが半田処理装置本体に付
着して装置本体を腐食させるという問題を解決できろ。
のち、前記リードに被着した余分フラックス、電子部品
の底部や側部あるいは電子部品を搬送するためのキャリ
ア治具等に付着した７ラツクスを吸引できる吸引機構を
設けることにより、フラックスを除去するために高圧エ
アーを吹きつけて余分な７ラツクスを飛散させなく又も
よいので、飛散した７ラノクスが半田処理装置本体に付
着して装置本体を腐食させるという問題を解決できろ。
これにより、処理装置の耐久性が飛彊的に向上させろこ
とができる。
とができる。
＋３＋ 吸引機構のパイプの先端部を吸引範囲が大と
なるような形状にすることにより、余分７ラツクスの除
去効率を高めることができる。また、エアーを吹ぎつけ
てもパイプの先端部を吸引範囲が大となる形状にしてい
るので、処理装置本体への７ラツクス付着を抑制しなが
ら、スラブクス除去の効率を高めることが可能となる。
なるような形状にすることにより、余分７ラツクスの除
去効率を高めることができる。また、エアーを吹ぎつけ
てもパイプの先端部を吸引範囲が大となる形状にしてい
るので、処理装置本体への７ラツクス付着を抑制しなが
ら、スラブクス除去の効率を高めることが可能となる。
以上、本発明者によってなさ八た発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、吸引機構
を半田被着部と洗浄部の間に配設し℃もよい。また、吸
引機構の先端部の形状は実施例に限定されるものではな
い。
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、吸引機構
を半田被着部と洗浄部の間に配設し℃もよい。また、吸
引機構の先端部の形状は実施例に限定されるものではな
い。
以上の説明では主とし１本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である電子部品のリードへ
半田被着する技術に適用した場合につい℃説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえば、電子部品を
実装したプリント基板に半田付けする技術あるいはその
他の物品の金属部分に半田付けをする場合に適用するこ
とができる。
をその背景となった利用分野である電子部品のリードへ
半田被着する技術に適用した場合につい℃説明したが、
それに限定されるものではなく、たとえば、電子部品を
実装したプリント基板に半田付けする技術あるいはその
他の物品の金属部分に半田付けをする場合に適用するこ
とができる。
第１図は１本発明の一実施例である半田処理装置の概略
説明図。 第２図は、本発明の一実施例である半田処理装置の部分
概略図である。
説明図。 第２図は、本発明の一実施例である半田処理装置の部分
概略図である。
Claims (1)
- １．電子部品のリード部にフラックスを被着するための
フラックス被着部と、前記リード部に半田を被着するた
めの半田被着部と、電子部品等に被着したフラックスを
洗浄除去する洗浄部と、洗浄した電子部品を乾燥するた
めの乾燥部とを有する半田処理装置において、前記フラ
ックス被着部の後段に電子部品に被着したフラックスを
吸引できる吸引機構が配設されていることを特徴とする
半田処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19962784A JPS6178557A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 半田処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19962784A JPS6178557A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 半田処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178557A true JPS6178557A (ja) | 1986-04-22 |
Family
ID=16410994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19962784A Pending JPS6178557A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 半田処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178557A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124332A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | はんだ付け方法およびはんだ付けシステムとフラックス塗布システム |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP19962784A patent/JPS6178557A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124332A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | はんだ付け方法およびはんだ付けシステムとフラックス塗布システム |
| JP4746520B2 (ja) * | 2006-11-14 | 2011-08-10 | 日本電熱ホールディングス株式会社 | はんだ付け方法およびはんだ付けシステムとフラックス塗布システム |
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