JPS6177513A - 車両用空調装置の給気ダクト - Google Patents
車両用空調装置の給気ダクトInfo
- Publication number
- JPS6177513A JPS6177513A JP59199586A JP19958684A JPS6177513A JP S6177513 A JPS6177513 A JP S6177513A JP 59199586 A JP59199586 A JP 59199586A JP 19958684 A JP19958684 A JP 19958684A JP S6177513 A JPS6177513 A JP S6177513A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- duct
- ceiling
- car
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
- B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
- B60H1/00357—Air-conditioning arrangements specially adapted for particular vehicles
- B60H1/00371—Air-conditioning arrangements specially adapted for particular vehicles for vehicles carrying large numbers of passengers, e.g. buses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
- B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
- B60H1/00007—Combined heating, ventilating, or cooling devices
- B60H1/00207—Combined heating, ventilating, or cooling devices characterised by the position of the HVAC devices with respect to the passenger compartment
- B60H2001/00235—Devices in the roof area of the passenger compartment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、車両用空調!!!置?こ接続され調和空気を
室内へ供給する給気タクトに係り、特に冷気および暖気
rこよって流路な切換えるものにおいて好適な車両用空
調装置の給気ダクトに関するものである。
室内へ供給する給気タクトに係り、特に冷気および暖気
rこよって流路な切換えるものにおいて好適な車両用空
調装置の給気ダクトに関するものである。
従来、車両用空気調和装置例えばヒートポンプ式空調装
rlL、こおいては、一台で冷房および暖牙を行なうた
め、該空!L1装置?こ接続される室内給気用のダクト
は吹出口を天井面に設けた天井ダクトおよび室内下部?
こ設けた分岐ダクトを切換えて用いる溝成となっている
。(例えば実開昭50−127806号公報)このよう
な溝成において、訂記各ダクトへの調和空気の切換えは
天井ダクトの側部P:設けられた切換板によって行なわ
nる。したがって、調和空気を分岐ダクトへ流す際に、
車体の長手方向に複数段けらルた全分岐ダクトへ給気を
するための中間ダクトが必要である。該中間ダクトは車
体長手方向の全分岐タクトに対応するよう1こ配置され
るもので、通常1よ前記天井ダクトと一体1こ溝成され
ている。このような溝成においては、前記中間タクトあ
るいは該中間ダクトに対応する天井タクト内の空間を必
要とするため、天井部におけるダクトの占有空間が増大
し、1tIAの天井部設gL機器の設置空間を確保する
上で障害となっていた。
rlL、こおいては、一台で冷房および暖牙を行なうた
め、該空!L1装置?こ接続される室内給気用のダクト
は吹出口を天井面に設けた天井ダクトおよび室内下部?
こ設けた分岐ダクトを切換えて用いる溝成となっている
。(例えば実開昭50−127806号公報)このよう
な溝成において、訂記各ダクトへの調和空気の切換えは
天井ダクトの側部P:設けられた切換板によって行なわ
nる。したがって、調和空気を分岐ダクトへ流す際に、
車体の長手方向に複数段けらルた全分岐ダクトへ給気を
するための中間ダクトが必要である。該中間ダクトは車
体長手方向の全分岐タクトに対応するよう1こ配置され
るもので、通常1よ前記天井ダクトと一体1こ溝成され
ている。このような溝成においては、前記中間タクトあ
るいは該中間ダクトに対応する天井タクト内の空間を必
要とするため、天井部におけるダクトの占有空間が増大
し、1tIAの天井部設gL機器の設置空間を確保する
上で障害となっていた。
本発明の目的とするところは、天井部において占有する
空間を極力狭くした車両用空調装置の給気ダクトを提供
すること憂こある。
空間を極力狭くした車両用空調装置の給気ダクトを提供
すること憂こある。
本発明は、天井ダクトな下面に吹出口を車体長方向に設
置したライフロ一方式のものとし、該天井ダクトに直接
分岐ダクトを接続するとともに、前記天井ダクトの吹出
口rこ切換手段を設けたことを特徴とするものである。
置したライフロ一方式のものとし、該天井ダクトに直接
分岐ダクトを接続するとともに、前記天井ダクトの吹出
口rこ切換手段を設けたことを特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
同図において、】は車体屋根部分に設けられた空調装置
、2は該空調装置1を溝成する室内送風機である。5は
餌記室内送^8!2から送風さnる点線矢印で示す冷気
3あるいは実線矢印で示す暖気4を客室1こ導く天井ダ
クトで、客室天井部分?こ車体長手方向に配置さnてい
る。6は前記天井タクト5の客室1こ面した部分に設け
られた吐出口、7は該天井ダクト5に直接すなわち中間
ダクトあるいは中間ダクトに相当する空間を介すること
なく連結された分岐タクトである。9は前記吐出口6に
設けられた正三角形の吐出切換部材で、その中心に配置
さr、た軸】0#こよって回転可能に支持されている。
、2は該空調装置1を溝成する室内送風機である。5は
餌記室内送^8!2から送風さnる点線矢印で示す冷気
3あるいは実線矢印で示す暖気4を客室1こ導く天井ダ
クトで、客室天井部分?こ車体長手方向に配置さnてい
る。6は前記天井タクト5の客室1こ面した部分に設け
られた吐出口、7は該天井ダクト5に直接すなわち中間
ダクトあるいは中間ダクトに相当する空間を介すること
なく連結された分岐タクトである。9は前記吐出口6に
設けられた正三角形の吐出切換部材で、その中心に配置
さr、た軸】0#こよって回転可能に支持されている。
8は該吐出切換部材9と天井タクト5の壁との間に形成
される線状吐出口である。11゜11′は罰記吐出切換
部材9を回転し第3図中二点鎖線で示すように前記線状
吐出口8を咬切った場合に天井ダクト5の壁部の該吐出
切換部材9と接する接点で、該接点11 、 l l’
にはパツキン12がそれぞれ取付けられている。13は
前記吐出切換部材9を支える軸10を支持する仕切りで
ある。
される線状吐出口である。11゜11′は罰記吐出切換
部材9を回転し第3図中二点鎖線で示すように前記線状
吐出口8を咬切った場合に天井ダクト5の壁部の該吐出
切換部材9と接する接点で、該接点11 、 l l’
にはパツキン12がそれぞれ取付けられている。13は
前記吐出切換部材9を支える軸10を支持する仕切りで
ある。
工5は前記吐出切換部材9を固定するための固定具で、
該吐出切換部材9の頂へか嵌置する切入きである。
該吐出切換部材9の頂へか嵌置する切入きである。
このような溝成において、空調装置10室内送風機2に
よって吐出さnた調和空気すなわち冷気3あるいは暖気
4は、天井ダクト5rこよって車体訂後方向?こ導びか
nる。ところで、冷気3を室内に供給する場合には、客
室上部から供給する方が効率的であるため、吐出口6の
吐出切換部材9を第3図中実線のように位置させ線状吐
出口8を形成して前記冷気3を客室に供給する。この時
、該線状吐出口8における吐出抵抗と分岐ダクト7の通
路抵抗を比較した場合、分岐ダクト1の通路抵抗の方が
大キ<、はとんどの冷気3は吐出口6から客室内へ供給
さnる。なお、分岐タクト7へも僅かであるが該冷気3
が供給されるが、客室下部から冷気3が供給さr、でも
@に問題はなく、また、その1計は非フよVこ僅かな訃
である。一方、暖気4を室内に供給する場合には、吐出
切換部材9を第3図中2点鎖線のように該吐出口6から
の吐出を止めるように固定さ几る。このため、暖気4は
すべて分岐ダクト7へ流n、客室下部から該客室内へ供
給される。餌述のよう1こして、冷気3および暖気4は
それぞr+、最適な位置から客室内へ送風さルる。
よって吐出さnた調和空気すなわち冷気3あるいは暖気
4は、天井ダクト5rこよって車体訂後方向?こ導びか
nる。ところで、冷気3を室内に供給する場合には、客
室上部から供給する方が効率的であるため、吐出口6の
吐出切換部材9を第3図中実線のように位置させ線状吐
出口8を形成して前記冷気3を客室に供給する。この時
、該線状吐出口8における吐出抵抗と分岐ダクト7の通
路抵抗を比較した場合、分岐ダクト1の通路抵抗の方が
大キ<、はとんどの冷気3は吐出口6から客室内へ供給
さnる。なお、分岐タクト7へも僅かであるが該冷気3
が供給されるが、客室下部から冷気3が供給さr、でも
@に問題はなく、また、その1計は非フよVこ僅かな訃
である。一方、暖気4を室内に供給する場合には、吐出
切換部材9を第3図中2点鎖線のように該吐出口6から
の吐出を止めるように固定さ几る。このため、暖気4は
すべて分岐ダクト7へ流n、客室下部から該客室内へ供
給される。餌述のよう1こして、冷気3および暖気4は
それぞr+、最適な位置から客室内へ送風さルる。
このような溝成Vこよ几ば、天井タクト5の吐出口61
こ切換手段すなわち吐出切換部材9を設け、かつ、分;
媒タクト7は直接すなわち中間タクトあるいはこrl、
1こ対応する天井ダクト5内の空間を介さずに連結した
溝成であるため、天井部分1こ設けるダクトの断面積な
狭いものにすることができ、天井内部における他の機器
の取付空間を広くできる。また、天井ダクト5の吐出口
6において、冷気3な吐出す際に分散させることができ
るとともに暖房時には完全ンこ密閉でき、かつ、その溝
成を簡単なものにすることができる。
こ切換手段すなわち吐出切換部材9を設け、かつ、分;
媒タクト7は直接すなわち中間タクトあるいはこrl、
1こ対応する天井ダクト5内の空間を介さずに連結した
溝成であるため、天井部分1こ設けるダクトの断面積な
狭いものにすることができ、天井内部における他の機器
の取付空間を広くできる。また、天井ダクト5の吐出口
6において、冷気3な吐出す際に分散させることができ
るとともに暖房時には完全ンこ密閉でき、かつ、その溝
成を簡単なものにすることができる。
以上説明したように本発明によrば、天井部に設置さr
、るダクトの断面積を狭くできるなめ、設置状態の占有
空間を狭いものにすることができる。
、るダクトの断面積を狭くできるなめ、設置状態の占有
空間を狭いものにすることができる。
第1図は本発明Vこよる給気タクトの一実施例を備えた
車両の長手方向断面図、第2図は@1図の車両の車体幅
方向断面図、第3図は第2図の吐出口部分の拡大断固図
、74図は茅3図の吐出切換部材の支持状聾を示す側面
図、第5図は第4図の固定具を示す正面図である。 1・・・・・・空調装置、2・・・・・・室内送風費、
5・・・・・・天井ダクト、6・・・・・・吐出口、7
・・・・・・分岐ダクト、9・・・・・・吐出切換部材 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 才1図
車両の長手方向断面図、第2図は@1図の車両の車体幅
方向断面図、第3図は第2図の吐出口部分の拡大断固図
、74図は茅3図の吐出切換部材の支持状聾を示す側面
図、第5図は第4図の固定具を示す正面図である。 1・・・・・・空調装置、2・・・・・・室内送風費、
5・・・・・・天井ダクト、6・・・・・・吐出口、7
・・・・・・分岐ダクト、9・・・・・・吐出切換部材 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 才1図
Claims (1)
- 1.空調装置からの調和空気を客室内へ供給する車両用
空調装置の給気ダクトにおいて、前記空調装置に連結さ
れ、車体長手方向に配置された天井ダクトと、該天井ダ
クトの吐出口に設けられ該吐出口からの調和空気の吐出
を切換える切換手段と、前記天井ダクトに連結され吐出
口を客室低部に配置した分岐ダクトとから溝成したこと
を特徴とする車両用空調装置の給気ダクト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59199586A JPS6177513A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 車両用空調装置の給気ダクト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59199586A JPS6177513A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 車両用空調装置の給気ダクト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6177513A true JPS6177513A (ja) | 1986-04-21 |
Family
ID=16410305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59199586A Pending JPS6177513A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | 車両用空調装置の給気ダクト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6177513A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8633483B2 (en) | 2007-06-26 | 2014-01-21 | Massachusetts Institute Of Technology | Recrystallization of semiconductor wafers in a thin film capsule and related processes |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59144186U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-26 | セイコー精機株式会社 | 気体圧縮機 |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP59199586A patent/JPS6177513A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59144186U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-26 | セイコー精機株式会社 | 気体圧縮機 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8633483B2 (en) | 2007-06-26 | 2014-01-21 | Massachusetts Institute Of Technology | Recrystallization of semiconductor wafers in a thin film capsule and related processes |
US9932689B2 (en) | 2007-06-26 | 2018-04-03 | Massachusetts Institute Of Technology | Semiconductor wafers recrystallized in a partially surrounding thin film capsule |
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