JPS617686A - 混合集積回路塔載部品のはんだ接続構造 - Google Patents

混合集積回路塔載部品のはんだ接続構造

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JPS617686A
JPS617686A JP12745584A JP12745584A JPS617686A JP S617686 A JPS617686 A JP S617686A JP 12745584 A JP12745584 A JP 12745584A JP 12745584 A JP12745584 A JP 12745584A JP S617686 A JPS617686 A JP S617686A
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JP
Japan
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integrated circuit
axial
connection structure
solder connection
hybrid integrated
Prior art date
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Pending
Application number
JP12745584A
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English (en)
Inventor
武藤 雅彰
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS617686A publication Critical patent/JPS617686A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、混合集積回路に塔載される塔載部品のアクシ
ヤルリードを円滑に基板電極にはんだ接続する混合集積
回路塔載部品のはんだ接続構造に関する。
〔発明の背景〕
電字装置の小形化、高機能化に伴い、混成集積回路はよ
り一層小形化され、高信頼性が要求されている。混成集
積回路には多数の塔載部品(以下パッケージと称呼する
)が塔載され、このパッケージはアクシヤルリードを回
路基板の電極にはんだ接続される。従来一般に採用され
ているはんだ接続構造としては、第1図に示す如<、゛
パッケージトの両端側から真横に伸延するアクシヤルリ
ード5を折り曲げ、その先端側を電極2にはんだ接続す
るものであった。このため、アクシヤルリード5および
パッケージ1にストレスが生ずる等の欠点があった。す
なわち、混合集積回路の基板5には、適宜の間隔で電極
2,2′が形成され、この電極2,2′間に所要のパッ
ケージ1がはんだ接続される。パッケージ10両端側に
は、通常、両端から真横に伸延するアクシヤルリード5
,5′が形成されているが、パッケー、ジ1が所定の容
積を有するため、第1図に示す如く、アクシヤルリード
う、5をL字形等に折り曲げ、その先端側を電極2,2
に当接せしめてはんだ接続せざるを得なかった。
このため、まず、アクシヤルリード6,5の上記折り曲
げにより、アクシヤルリード5,5′とパッケージ1と
の接合部5α、5α′、アクシヤルリード5,5゛自体
の折り曲げ部等に応力が発生し、パッケージ1の劣化を
起し易(する不具合が生ずる。更に、基板5とパッケー
ジ1との材料の−熱膨張係数の差により、アクシヤルリ
ード5゜5′と電極2,2′のはんだ接続部分4α、4
αおよび・上記の接合部3α、5α′にストレスがかか
り、同じくパッケージ1および電極2.2′を劣化させ
る不具合が生ずる。又、パッケージ1は主に円筒形のも
のが多く、上記の如くアクシヤルリード5.5′を折り
曲げて電極2.2に当接させる際に回動し、正常位置へ
の位置決めが困難となり1、はんだ接続作業効率を低下
させる不具合が生ずる。
〔発明の目的〕
本発明は、上記の不具合を解決すべく創案されたもので
あり、その目的はパッケージ、電極等に無理の力が作用
せず、はんだ接続の作業効率歩留りに優れ、かつ、混成
集積回路の小形化が図れる混成集積回路塔載部品のはん
だ接続構造を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、上記の目的を達成するために、zくッケージ
の両端側から真横に伸延するアクシヤルリードと基板の
電極間に、可撓性ある支持部材な跨設せしめ、該支持部
材の上記アクシヤルリードとの係合部に該アクシヤルリ
ードを保持する保持部を形成し、上記支持部材と上記電
極およびアクシヤルリードとの係合部をはんだ接合する
ようにした混成集積回路塔載部品のはん。
だ接続構造を特徴としたものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する0 まず、本実施例の概要を説明する。
第5図に示す如く、電極2,2′と、アクシャシリード
5.5′間には支持部材であるU字形の薄い金属板6が
跨設される。金属板6の側板上縁には第2図にも示す如
く、アクシヤルリード5.5′に係合してこ゛れを保持
するV字溝8αの保持部が形成される。金属板6の電極
2,2その係合部である底面6αと、V字溝8αとアク
シヤルリード5,5′との係合部とはは、んだ4により
はんだ接合される。以上により、パッケージ1は、アク
シヤルリード5,5′を折り曲げることなく、基板5上
に塔載される。
本実施例を更に詳細に説明する。
まず、第4図により、支持部材である金属板6を説明す
る。金属板6は、薄い金属片をU字形に折曲し、底面6
αと側板7を形成する。側板7の上方側端の縁部8には
、アクシヤルリード5.5′を保持するV字溝8αが形
成される。
この金属板6を第2図、第5図に示す如く、底面6αを
基板5の電極2,2′に当接係合せしめると共に、V字
溝8α内にアクシヤルリード5゜5′を係合せしめて保
持する。金属板6およびr字溝8αの形状を適宜寸法に
形成することにより1、アクシヤルリード5,5′は、
パッケージ10両端側から真横に伸延した無理のない状
態で保持される。次に、底面6cLと電極2,2′の係
合部とアクシヤルリード5,5′とV字溝8αとの係合
部とをはんだ4により接合する。はんだ4は同一の物性
を有するものでもよいが、底面6αと電極2゜2′間と
、アクシヤルリード5,5′とV字溝8α間とで異った
融点のものを用い、はんだ接合をより確実のものにして
もよい。すなわち、底面6αと電極2.2′間には高融
点のはんだ4を、アクシヤルリード5,5′とV字溝8
α間には低融点のはんだ4を採用することができる。
以上の構造により、まず、従来技術の如く、アクシヤル
リード3,5′を折り曲げる必要がな(各部に応力、ス
トレスが発生せず、劣化が回避される。又、金属板6は
、上記の如く薄い金属片をU字形に折り曲げたもので可
撓性に富み、パッケージ1と基板間の熱変位を吸収し得
るの。
で、熱膨張の差によるストレス等がほとんど発。
生せず、劣化が回避される。更に、アクシャ化リード3
,5′を折り曲げないことと、アクシヤルリード5,5
′ははんだ付けし得る長さだけあればよいことから、そ
の長さが短縮され、同時に、電極2,2′間の間隔も短
縮することが可能となる。従って、混成集積回路の小形
化が図れる効果が上げられる。又、パッケージ1が、V
字溝8αにより保持されて位置決めされるので、従来技
術の如く、位置決めが困難でなく、作業効率を向上する
ことができると共に、歩留が向上する。
又、更には、金属板6を介してパッケージ1と電極2,
2′とをはんだ接続しているため、パッケージ1の取替
は、アクシヤルリード5,5′とV字溝8α間で行うこ
とができ、電極2,2′のはんだ食われがなく、混成集
積回路の歩留が向上する効果が上げられる。
第5図ないし第7図は支持部材の他の実施例を示したも
のである。
第5図に示す如く、U字形に金属片を折り曲げた側板7
の上縁には保持部弧状溝8bが形成される。この弧状溝
8bはアクシヤルリード5,5′よりやや大きく形成さ
れ、アクシヤルリード5゜5を上記の如く真横に伸延し
た状態で無理なく支持する。本実施例により、第4図に
示すものと同様の効果が上げられる。
第6図は、同じく金属片をU字形に折り曲げたものであ
るが、側板7αの上級の一部を切り欠き、四角溝8Cを
形成すると共に、舌部9を水平に形成したものである。
効果は上記実施例と同一である。
第7図は、支持部材の更に別の実施例を示すもので、同
じく金属片をU字形に折り曲げたものであるが、側板7
hにアクシヤルリード3,5′が買通する穴IOを保持
部として形成したものである。効果は上記のものと同一
である。
〔発明の効果〕
以上の説明によって明らかの如く、本発明によれば1、
パッケニジ、電極等にストレスがほとんど生ずることな
く劣化が防止されると共に、作業効率、歩留りが向上し
、更に、混成集積回路の小形化が図れる効果が上げられ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のはんだ接続構造を示す側面図、第2図は
本発明一実施例の正面図、第5図は一実施例の側面図、
第4図ないし第7図は本実施に用いられる各種の支持部
材を示す斜視図である。 1・・・塔載部品(パッケージ)、2,2′・・・電極
・、5.5・・・アクシヤルリード、5α、5α′・・
・接合部、4・・・はんだ、4α・4α′・・・接続部
分、5・・・基板、6・・・金属板、6α・・・底面、
7.7α、76・・・側板、8・・・縁部、8α・・・
V字溝、8b・・・弧状溝、8c・・・四角溝、9・・
・舌部、10・・・穴。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 1. 混合集積回路基板の電極に、塔載部品の両端側か
    ら真横に伸延するアクシヤルリードをはんだ接続する混
    合集積回路塔載部品のはんだ接続構造において、上記電
    極と上記形状のアクシヤルリード間に跨設され、その係
    合部をはんだ接合する可撓部材であって、上記アクシヤ
    ルリードとの係合部に、該アクシヤルリードを上記の真
    横に伸延した状態に保持する保持部を形成してなる支持
    部材を設けたことを特徴とする混合集積回路塔載部品の
    はんだ接続構造。
  2. 2. 上記支持部材が、薄い金属片をU字形に折曲し、
    その側板に上記アクシヤルリードを保持する保持部を形
    成したものであることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項に記載の混成集積回路塔載部品のはんだ接続構造。
  3. 3. 上記保持部が、上記U字形の支持部材の側板上縁
    に形成された凹状溝であることを特徴とする特許請求の
    範囲第2項に記載の混成集積回路塔載部品のはんだ接続
    構造。
  4. 4. 上記保持部が、上記U字形の支持部材の両側板に
    貫通形成され、上記アクシヤルリードが緩挿し得る穴で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の混
    成集積回路塔載部品のはんだ接続構造。
JP12745584A 1984-06-22 1984-06-22 混合集積回路塔載部品のはんだ接続構造 Pending JPS617686A (ja)

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JPS617686A true JPS617686A (ja) 1986-01-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5759150A (en) * 1995-07-07 1998-06-02 Olympus Optical Co., Ltd. System for evulsing subcutaneous tissue

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5759150A (en) * 1995-07-07 1998-06-02 Olympus Optical Co., Ltd. System for evulsing subcutaneous tissue
US6019720A (en) * 1995-07-07 2000-02-01 Olympus Optical Co., Ltd. System for evulsing subcutaneous tissue
US6080102A (en) * 1995-07-07 2000-06-27 Olympus Optical Co., Ltd. System for evulsing subcutaneous tissue

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