JPS6167994A - 密閉形冷却装置 - Google Patents
密閉形冷却装置Info
- Publication number
- JPS6167994A JPS6167994A JP18975484A JP18975484A JPS6167994A JP S6167994 A JPS6167994 A JP S6167994A JP 18975484 A JP18975484 A JP 18975484A JP 18975484 A JP18975484 A JP 18975484A JP S6167994 A JPS6167994 A JP S6167994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- generating element
- heat generating
- insulating plate
- heat insulating
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明に冷却方式が自然体流方式の密閉形冷却装置に関
するものである。
するものである。
[発明の技術的背景とその問題点]
従来の密閉形冷却装置は、第6図に示すように前面の扉
部を省略して示した内部斜視図で示しているように、筐
体の側面を兼用している冷却フィン1に半導体素子等の
高発熱体2をその忙の低発熱体の電気部品3を例え、ば
筐体内部に収納しているO 従来の密閉形冷却装置においては、半導体素子等の高発
熱体2は冷却フィン1によって冷却されるが、低発熱体
3である。その他の電気部品に悪影響を与え、筐体内部
温度が電気部品の許容温度以上になった場合Fi電気部
品を破壊することにもなりかねない。
部を省略して示した内部斜視図で示しているように、筐
体の側面を兼用している冷却フィン1に半導体素子等の
高発熱体2をその忙の低発熱体の電気部品3を例え、ば
筐体内部に収納しているO 従来の密閉形冷却装置においては、半導体素子等の高発
熱体2は冷却フィン1によって冷却されるが、低発熱体
3である。その他の電気部品に悪影響を与え、筐体内部
温度が電気部品の許容温度以上になった場合Fi電気部
品を破壊することにもなりかねない。
一般的に半導体素子等の高発熱体2の許容温度は約11
5〜150℃その他の電気部品で低発熱体3の許容温度
は約60〜70℃である。
5〜150℃その他の電気部品で低発熱体3の許容温度
は約60〜70℃である。
従って、密閉形冷却装置の筐体内部の温度は、低発熱体
3の許容温度約60Ω〜70℃以下にするため冷却フィ
ン1を大きくする必要があった。
3の許容温度約60Ω〜70℃以下にするため冷却フィ
ン1を大きくする必要があった。
冷却フィン1を大形化することによって、装置全体も大
形化し、1董も重くなり価格も割高となる0 [発明の目的] 本発明は前述の点に鑑みなされたものであって冷却フィ
ンを小形化し、高発熱体の影響を低発熱体に与えないよ
うにした密閉形冷却装置を提供することを目的とする。
形化し、1董も重くなり価格も割高となる0 [発明の目的] 本発明は前述の点に鑑みなされたものであって冷却フィ
ンを小形化し、高発熱体の影響を低発熱体に与えないよ
うにした密閉形冷却装置を提供することを目的とする。
[発明の概要コ
本発明は、この目的を達成するために、筐体内部の高発
熱体を断熱材で囲い高発熱体と低発熱体とを熱しゃへい
したことを特徴とするものである。
熱体を断熱材で囲い高発熱体と低発熱体とを熱しゃへい
したことを特徴とするものである。
[発明の実施例]
以下1本発明の一実施例を第6図と同一部に同一記号を
付して示す第1し1を参照して説明する。
付して示す第1し1を参照して説明する。
第1図は、前面の#を省略して示した内部斜視図で、1
は筐体の側面板を兼用している冷却フィン、2は冷却フ
ィン1に後述する断熱板を貼り合せ該断熱板に孔を設け
て直接取付けられる高発熱体、3は例えは゛筐体の背面
板の内側に取付けられる低発熱体、4け断熱材で出来て
いる断熱板である0 第2図に、第1図の一部詳細図であり、高発熱体2は、
冷却フィンの後面に断熱板5を貼り合せ該断熱板5に孔
6を設け、この孔を介して為発熱体2を冷却フィン1に
直接取付ける。これにより冷却フィン1の後面から放熱
する熱をしやへい出来る。更に又、第1図の如く配置す
れば、高発熱体2は断熱板4と筐体の前面、後面及び上
面板にて囲われて熱的にじゃへいされる。
は筐体の側面板を兼用している冷却フィン、2は冷却フ
ィン1に後述する断熱板を貼り合せ該断熱板に孔を設け
て直接取付けられる高発熱体、3は例えは゛筐体の背面
板の内側に取付けられる低発熱体、4け断熱材で出来て
いる断熱板である0 第2図に、第1図の一部詳細図であり、高発熱体2は、
冷却フィンの後面に断熱板5を貼り合せ該断熱板5に孔
6を設け、この孔を介して為発熱体2を冷却フィン1に
直接取付ける。これにより冷却フィン1の後面から放熱
する熱をしやへい出来る。更に又、第1図の如く配置す
れば、高発熱体2は断熱板4と筐体の前面、後面及び上
面板にて囲われて熱的にじゃへいされる。
このように構成することにより、高発熱体2の熱が低発
熱体3に流れ込まないため、低発熱体3の温度が高発熱
体2の熱によって上昇することなく所望の温度にするこ
とが出来る。
熱体3に流れ込まないため、低発熱体3の温度が高発熱
体2の熱によって上昇することなく所望の温度にするこ
とが出来る。
第3図は1本発明の他の実施例を示す斜視図で、筐体の
背面を冷却フィン1で栴成し高発熱体2及び低発熱体3
を冷却フィンに取付は高発熱体2を断熱板4で囲ったも
のである。′この場合、冷却フィン1の後面に断熱板5
を貼り合せれば後面からの放熱をしやへい一出来る。
背面を冷却フィン1で栴成し高発熱体2及び低発熱体3
を冷却フィンに取付は高発熱体2を断熱板4で囲ったも
のである。′この場合、冷却フィン1の後面に断熱板5
を貼り合せれば後面からの放熱をしやへい一出来る。
第1図、第3図において高発熱体2を熱的にじゃへいす
るため、筐体の一部の板を利用したが、筐体の板を利用
することなく、5面を断熱板4で囲うようにすれば更ζ
:良好に熱しゃへいすることが出来る。
るため、筐体の一部の板を利用したが、筐体の板を利用
することなく、5面を断熱板4で囲うようにすれば更ζ
:良好に熱しゃへいすることが出来る。
第4図、第5図は本発明の更に他の実施例を示す斜視図
であり、第4図は第1図の、第5図は第3図の構成に更
にその上部に熱交換器7を設けたものであって、このよ
うに構成することによって、筐体内部の熱を熱交換器4
を介して外部に放熱出来るため、冷却効果が更に向上す
る。
であり、第4図は第1図の、第5図は第3図の構成に更
にその上部に熱交換器7を設けたものであって、このよ
うに構成することによって、筐体内部の熱を熱交換器4
を介して外部に放熱出来るため、冷却効果が更に向上す
る。
[発明の効果]
以上説明のように本発明によれば、冷却フィン後面から
の放熱をしやへい出来、更に高発熱体と低発熱体を熱的
にじゃへいすることによって、筐体の一部を構成する冷
却フィンを小さく出来るため、筐体の小形化at化更に
価格を低減出来る効果が得られる。
の放熱をしやへい出来、更に高発熱体と低発熱体を熱的
にじゃへいすることによって、筐体の一部を構成する冷
却フィンを小さく出来るため、筐体の小形化at化更に
価格を低減出来る効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例を示す密閉形冷却装置の斜視
図、第2図μ第1図の一部詳細図、第3図乃至第5図は
本発明のそれぞれ異る他の実施例を示す密閉形冷却装置
の斜視図、第6図は従来の密閉形冷却装置の斜視図であ
る。 1・・・冷却フィン 2・・・高発熱体3・・・低
発熱体 4.5・・・断熱板6・・・孔
7・・・熱交換器代理人 弁理士 則 近 憲
佑(ほか1名)第11 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図
図、第2図μ第1図の一部詳細図、第3図乃至第5図は
本発明のそれぞれ異る他の実施例を示す密閉形冷却装置
の斜視図、第6図は従来の密閉形冷却装置の斜視図であ
る。 1・・・冷却フィン 2・・・高発熱体3・・・低
発熱体 4.5・・・断熱板6・・・孔
7・・・熱交換器代理人 弁理士 則 近 憲
佑(ほか1名)第11 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図
Claims (3)
- (1)筐体の上面を除く少くなくとも他の一面を冷却フ
ィンで構成し、該冷却フィンの筐体内面に断熱板を貼り
合せ該断熱板に孔を設けて高発熱体を取付け、低発熱体
を筐体内の適宜の位置に配置して成る密閉形冷却装置に
おいて、前記高発熱体と低発熱体とを熱的にしやへいす
るために前記高発熱体を断熱板で囲つたことを特徴とす
る密閉形冷却装置。 - (2)前記断熱板の一部を筐体を構成する板を利用した
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の密閉形冷
却装置。 - (3)筐体の上面を除く少なくとも他の一面を冷却フィ
ンで構成し、該冷却フィンの筐体内面に断熱板を貼り合
せ該断熱板に孔を設けて高発熱体を取付け、低発熱体を
筐体内の適宜の位置に配置して成る密閉形冷却装置にお
いて、前記高発熱体と低発熱体とを熱的にしやへいする
ために前記高発熱体を断熱板で囲うと共に、筐体上面に
熱交換器を設けたことを特徴とする密閉形冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18975484A JPS6167994A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 密閉形冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18975484A JPS6167994A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 密閉形冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6167994A true JPS6167994A (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=16246618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18975484A Pending JPS6167994A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 密閉形冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6167994A (ja) |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP18975484A patent/JPS6167994A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
EP0013314A3 (en) | Semiconductor device comprising a cooling body | |
JPS6167994A (ja) | 密閉形冷却装置 | |
JPS61144855A (ja) | 半導体回路のためのパツケージ | |
JPH03255697A (ja) | 集積回路用放熱構造体 | |
JPS6147699A (ja) | 密閉形冷却装置 | |
JP2859563B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JPS6142864B2 (ja) | ||
JP2624362B2 (ja) | 半導体素子の放熱兼用シールドケース | |
JPH03182397A (ja) | Icカード | |
JPH06104355A (ja) | 冷却液封入型半導体装置 | |
JP2828385B2 (ja) | Icパッケージの構造 | |
JPS6016452A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS6144450Y2 (ja) | ||
JPH04150060A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6227748B2 (ja) | ||
JPS61208296A (ja) | 電子機器筐体 | |
JPH0715962B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS5972739U (ja) | 放熱フイン | |
JPH02139952A (ja) | 半導体装置 | |
JPH02170593A (ja) | Icの放熱構造 | |
JPS59175194A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JPH0697686A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH10255457A (ja) | 光ディスク装置及び情報処理装置 | |
JPH1197869A (ja) | 放熱装置及び小型電子機器 |