JPS6164194A - セラミツク多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク多層配線基板の製造方法Info
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- JPS6164194A JPS6164194A JP59186777A JP18677784A JPS6164194A JP S6164194 A JPS6164194 A JP S6164194A JP 59186777 A JP59186777 A JP 59186777A JP 18677784 A JP18677784 A JP 18677784A JP S6164194 A JPS6164194 A JP S6164194A
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- Granted
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186777A JPS6164194A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
| US06/756,081 US4714570A (en) | 1984-07-17 | 1985-07-17 | Conductor paste and method of manufacturing a multilayered ceramic body using the paste |
| US07/066,182 US4863683A (en) | 1984-07-17 | 1987-06-24 | Conductor paste and method of manufacturing a multilayered ceramic body using the paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186777A JPS6164194A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164194A true JPS6164194A (ja) | 1986-04-02 |
| JPH0320916B2 JPH0320916B2 (enExample) | 1991-03-20 |
Family
ID=16194425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59186777A Granted JPS6164194A (ja) | 1984-07-17 | 1984-09-06 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164194A (enExample) |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP59186777A patent/JPS6164194A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320916B2 (enExample) | 1991-03-20 |
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