JPS616266A - 高融点金属材料 - Google Patents
高融点金属材料Info
- Publication number
- JPS616266A JPS616266A JP3203784A JP3203784A JPS616266A JP S616266 A JPS616266 A JP S616266A JP 3203784 A JP3203784 A JP 3203784A JP 3203784 A JP3203784 A JP 3203784A JP S616266 A JPS616266 A JP S616266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- plating
- high melting
- brazing
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はろう付性に富んだ高融点金属材料に関するも
のである。
のである。
電子レンジのマグネトロンには、第１図に示すような部
品が金談れている。この部品は上端部に」二部エンドハ
ラ）１が、またそれよりも下方位置には下部エンドハツ
ト２が設けられ、これら上下のエンドハツト１．２の間
にはトリウムタングステンからなるコイル３が介装され
、該コイル３の上下端部はそれぞれの側のエンドハツト
１．２に白金ろう等を用いてろう接されている。上部エ
ンドハツト１には中央リード棒５の上端部がろう接され
、該中央リード棒５は下部エンドハツト２の中央に穿設
されている通孔２ａ内を通って、コイル３と下部エンド
ハツト２に接触しないように下方に伸びている。下部エ
ンドハツト２には側部り−ド棒６の上端部がろう接され
ており、その脚部８ａと前記中央リード棒５の下方に伸
びた脚部５♂とがセラミックスでつくられたステム絶縁
体７の２つの通孔７ａ、７ｂに挿通され、銀ろう等のろ
う材８で該ステム絶縁体７にろう接されている。
品が金談れている。この部品は上端部に」二部エンドハ
ラ）１が、またそれよりも下方位置には下部エンドハツ
ト２が設けられ、これら上下のエンドハツト１．２の間
にはトリウムタングステンからなるコイル３が介装され
、該コイル３の上下端部はそれぞれの側のエンドハツト
１．２に白金ろう等を用いてろう接されている。上部エ
ンドハツト１には中央リード棒５の上端部がろう接され
、該中央リード棒５は下部エンドハツト２の中央に穿設
されている通孔２ａ内を通って、コイル３と下部エンド
ハツト２に接触しないように下方に伸びている。下部エ
ンドハツト２には側部り−ド棒６の上端部がろう接され
ており、その脚部８ａと前記中央リード棒５の下方に伸
びた脚部５♂とがセラミックスでつくられたステム絶縁
体７の２つの通孔７ａ、７ｂに挿通され、銀ろう等のろ
う材８で該ステム絶縁体７にろう接されている。
ところで、上記マグネトロン部品は使用中に部分的に１
５００℃以上の高温にさらされるので、２木のリード棒
５，６はタングステン、モリブデン等の高融点金属でつ
くられるのが普通であるが、このような高融点金属は一
般にろう付性が悪いので、これをセラミックスのステム
絶縁体等にろう接するのは難しく、ろう接に対する信頼
性が低かった。
５００℃以上の高温にさらされるので、２木のリード棒
５，６はタングステン、モリブデン等の高融点金属でつ
くられるのが普通であるが、このような高融点金属は一
般にろう付性が悪いので、これをセラミックスのステム
絶縁体等にろう接するのは難しく、ろう接に対する信頼
性が低かった。
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので。
マグネトロン等の構成材料として適したろう付性に富ん
だ高融点金属材料を提供するものである。
だ高融点金属材料を提供するものである。
すなわち、本発明にかかる高融点金属材料は、タングス
テン、モリブデン等の高融点金属の表面にニッケルメッ
キを施したのち、還元性雰囲気中または真空中で高温加
熱して表面のニッケルメッキ層を内部に拡散させたこと
を特徴としている。
テン、モリブデン等の高融点金属の表面にニッケルメッ
キを施したのち、還元性雰囲気中または真空中で高温加
熱して表面のニッケルメッキ層を内部に拡散させたこと
を特徴としている。
以下、実施例にもとづいてこれを詳細に説明する。
本発明に用いられるタングステン、モリブデン等の高融
点金属は通常粉末冶金法でつくられるもので、上記マグ
ネトロン用リード棒としては、直径数Ｉの丸棒が使用さ
れる。このタングステン又はモリブデンにはドープ剤等
微量な添加物が添加されていてもよく、製造中に不可避
的に混入する不純物等、耐熱性、ＪＬＩ’Ｔ性等の必要
な性質を大幅に損わない程度に他の元素が含まれていて
もよい。
点金属は通常粉末冶金法でつくられるもので、上記マグ
ネトロン用リード棒としては、直径数Ｉの丸棒が使用さ
れる。このタングステン又はモリブデンにはドープ剤等
微量な添加物が添加されていてもよく、製造中に不可避
的に混入する不純物等、耐熱性、ＪＬＩ’Ｔ性等の必要
な性質を大幅に損わない程度に他の元素が含まれていて
もよい。
丸棒等所望の形状の高融点金属からなる素材が得られた
ら、これにニッケルメッキを施す。このニッケルメッキ
は、実際にろう接される部分のみに施しておけばよく１
例えば外８！２■、長さ約５０１のリード棒の場合は、
その下端部１１〜１２■震の長さにメッキしておけばよ
い。
ら、これにニッケルメッキを施す。このニッケルメッキ
は、実際にろう接される部分のみに施しておけばよく１
例えば外８！２■、長さ約５０１のリード棒の場合は、
その下端部１１〜１２■震の長さにメッキしておけばよ
い。
このメッキは、次のような手順で二段階に分けて行なう
のが好ましい。先ず、素材に前処理としてソーダ電解を
施す。このソーダ電解は、例えば苛性ソーダ（Ｎａ０Ｈ
）を１２０ｇ／ ｎ含む２〜４Ｎ（７）液中で、例えば
電流値２０Ａで１５秒間行なう、つぎに、例えば下記組
成のストライクメッキ液を用いて一次メツキを行なう。
のが好ましい。先ず、素材に前処理としてソーダ電解を
施す。このソーダ電解は、例えば苛性ソーダ（Ｎａ０Ｈ
）を１２０ｇ／ ｎ含む２〜４Ｎ（７）液中で、例えば
電流値２０Ａで１５秒間行なう、つぎに、例えば下記組
成のストライクメッキ液を用いて一次メツキを行なう。
塩化ニッケル（ＮｉＣ２争１（Ｈ２Ｏ） ２２０ｇ／
交塩酸（）ｌ（４） １２０ｃｃ／ｕ
水 メッキ条件は 例えば直流３０Ａで１０秒間である。
交塩酸（）ｌ（４） １２０ｃｃ／ｕ
水 メッキ条件は 例えば直流３０Ａで１０秒間である。
−次メツキが終了したら、つぎに例えば下記組成のノー
２キ液を用いて二次メッキを行なう。
２キ液を用いて二次メッキを行なう。
硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４φ８Ｈ２０） ２４０ｇ／
文塩化ニッケル（ＮｉＣｆ２・８Ｈ２０） ４５ｇ
／交ホウ酸（Ｈ，ＢＯ３） ３０ｇ／交
水 メ、ンキ条件は、直径２鵬■の棒の場合で、例えば２．
３±０．２Ａの電流で２分間行なう、メッキ厚は片側で
１．５〜５ミクロン（ＪＬｍ）程度とするのがよ＜、２
．５〜３．５ ＃Ｌｙａとするのがより好ましい。
文塩化ニッケル（ＮｉＣｆ２・８Ｈ２０） ４５ｇ
／交ホウ酸（Ｈ，ＢＯ３） ３０ｇ／交
水 メ、ンキ条件は、直径２鵬■の棒の場合で、例えば２．
３±０．２Ａの電流で２分間行なう、メッキ厚は片側で
１．５〜５ミクロン（ＪＬｍ）程度とするのがよ＜、２
．５〜３．５ ＃Ｌｙａとするのがより好ましい。
メッキ層の厚みがこれよりも小さすぎれば所期の効果が
得られにくく、逆にメッキ層をこれよりも厚くするのは
不経済である。
得られにくく、逆にメッキ層をこれよりも厚くするのは
不経済である。
上記メッキが終了したら、水洗し熱風乾燥等の方法で乾
燥して、素材表面にニッケルメッキ層を形成した中間製
品を得る。つぎに、この中間製品を電気炉中で加熱して
表面のニッケル層を素材内部へ拡散させる。この加熱は
水素ガスのような還元雰囲気中もしくは真空中で行なう
。加熱温度は７７０°±３０℃とするのがよく、高温で
の保持時間は通常は１５分程度でよい、加熱温度が低す
ぎるとニッケルの充分な拡散が行なわれず、逆に高すぎ
ると拡散が進みすぎてろう付性が低下するおそれがあり
、加熱に必要なエネルギー量も多くなるので好ましくな
い、この加熱によって表面層のニッケルが部分的に素材
内部に拡散するので、表面のニッケルに富んだ層の素材
に対する密着強度がきわめて高いものとなる。また、表
面部にはニッケルに富んだ層が形成されているので、タ
ングステン、モリブデン等の生地よりもはるかにろう付
性が向上するのである。
燥して、素材表面にニッケルメッキ層を形成した中間製
品を得る。つぎに、この中間製品を電気炉中で加熱して
表面のニッケル層を素材内部へ拡散させる。この加熱は
水素ガスのような還元雰囲気中もしくは真空中で行なう
。加熱温度は７７０°±３０℃とするのがよく、高温で
の保持時間は通常は１５分程度でよい、加熱温度が低す
ぎるとニッケルの充分な拡散が行なわれず、逆に高すぎ
ると拡散が進みすぎてろう付性が低下するおそれがあり
、加熱に必要なエネルギー量も多くなるので好ましくな
い、この加熱によって表面層のニッケルが部分的に素材
内部に拡散するので、表面のニッケルに富んだ層の素材
に対する密着強度がきわめて高いものとなる。また、表
面部にはニッケルに富んだ層が形成されているので、タ
ングステン、モリブデン等の生地よりもはるかにろう付
性が向上するのである。
以上に説明した如く、本発明にかかる高融点金属材料は
、表面にニッケルに富んだ表面層が形成されているので
、銀ろう等のろう材を用いる場合のろう付性が高く、し
かも前記ニッケルに富んだ表面層が部分的に素材中に拡
散して強固に一体化しているので、表面層の剥離等が生
じにくい、したがって、この高融点金属材料は、ろう接
が容易でろう接強度の高いきわめてすぐれたものである
。
、表面にニッケルに富んだ表面層が形成されているので
、銀ろう等のろう材を用いる場合のろう付性が高く、し
かも前記ニッケルに富んだ表面層が部分的に素材中に拡
散して強固に一体化しているので、表面層の剥離等が生
じにくい、したがって、この高融点金属材料は、ろう接
が容易でろう接強度の高いきわめてすぐれたものである
。
第１図はマグネトロン部品の１例をあられす断面図であ
る。 １・・・上部エンドハツト、２・・・下部エンドハツト
、３・・・コイル、５．６・・・リード棒。 第１図 ・ｆ−続 ネ山 ■［ヨ −゛）（方式）昭和６０イ１
−７月２４１１
る。 １・・・上部エンドハツト、２・・・下部エンドハツト
、３・・・コイル、５．６・・・リード棒。 第１図 ・ｆ−続 ネ山 ■［ヨ −゛）（方式）昭和６０イ１
−７月２４１１
Claims (1)
- （１）タングステン、モリブデン等の高融点金属の表面
にニッケルメッキを施したのち、還元性雰囲気中または
真空中で高温加熱して表面のニッケルメッキ層を内部に
拡散させたことを特徴とする高融点金属材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203784A JPS616266A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 高融点金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203784A JPS616266A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 高融点金属材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616266A true JPS616266A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=12347671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3203784A Pending JPS616266A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 高融点金属材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS616266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1422737A2 (en) | 2002-11-20 | 2004-05-26 | Lg Electronics Inc. | Magnetron and method for joining magnetron components |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52153805A (en) * | 1976-06-16 | 1977-12-21 | Nippon Electric Co | Sintering process |
-
1984
- 1984-02-21 JP JP3203784A patent/JPS616266A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52153805A (en) * | 1976-06-16 | 1977-12-21 | Nippon Electric Co | Sintering process |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1422737A2 (en) | 2002-11-20 | 2004-05-26 | Lg Electronics Inc. | Magnetron and method for joining magnetron components |
| EP1422737A3 (en) * | 2002-11-20 | 2006-06-21 | Lg Electronics Inc. | Magnetron and method for joining magnetron components |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0525199B2 (ja) | ||
| US2450130A (en) | Electrical device having glass-to-metal seal | |
| KR900000439B1 (ko) | 접합선의 접속을 개량한 반도체 장치와 그 제조방법 | |
| US2652621A (en) | Method of making a unitary thermionic filament structure | |
| US3188720A (en) | Method of sealing and joining and articles made thereby | |
| US3203084A (en) | Bonding of metals to ceramic materials | |
| JPS616266A (ja) | 高融点金属材料 | |
| US4038579A (en) | Solder joint connection between lead-in conductor and electrode | |
| US2158845A (en) | Cementing process | |
| US1695791A (en) | Leading-in wires for evacuated containers and process of making same | |
| US2524263A (en) | Composite metal insert | |
| US3510280A (en) | Diffusion bond for refractory metals | |
| JPS6069434A (ja) | セラミツクグロ−プラグ | |
| KR102442892B1 (ko) | 반도체용 세라믹 기판 히터의 박막형 저항 온도 센서 접합방법 | |
| JPS5925337B2 (ja) | 電子管格子電極の製造方法 | |
| JPS601720A (ja) | 電子管陰極構体の製造方法 | |
| JP7362355B2 (ja) | マグネトロン用セラミックス部品 | |
| JPH04303536A (ja) | 含浸型陰極の製造方法 | |
| EP1246220A1 (en) | Lead-in wire | |
| KR200260407Y1 (ko) | 세 종류 금속으로 이루어진 리드핀이 구비된 음극선관용베이스 유리 결합체 | |
| JPS60197894A (ja) | めつき層の形成方法 | |
| RU2196371C1 (ru) | Способ изготовления коллектора из меди для мощного свч-прибора о-типа | |
| JPS6058178B2 (ja) | 電極 | |
| JPH04267030A (ja) | 含浸型陰極構体 | |
| JPH02160332A (ja) | 電子管用ヒータ |