JPS5925337B2 - 電子管格子電極の製造方法 - Google Patents
電子管格子電極の製造方法Info
- Publication number
- JPS5925337B2 JPS5925337B2 JP51144230A JP14423076A JPS5925337B2 JP S5925337 B2 JPS5925337 B2 JP S5925337B2 JP 51144230 A JP51144230 A JP 51144230A JP 14423076 A JP14423076 A JP 14423076A JP S5925337 B2 JPS5925337 B2 JP S5925337B2
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- Japan
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- grid electrode
- platinum
- electron tube
- carbide
- heat
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は熱電子放射が少なく、放熱性が良く、かつ高
度の熱負荷に耐える電子管格子電極の製法に関する。
度の熱負荷に耐える電子管格子電極の製法に関する。
非常に高温度で動作させるトリエーテッドタングステン
のような陰極を持つ電子管では、陰極に接近する格子電
極は１０００℃以上にもなる。
のような陰極を持つ電子管では、陰極に接近する格子電
極は１０００℃以上にもなる。
従って、格子電極は耐熱性で、且つ、高温でも熱電子放
射や２次電子放射が少ないことが必要である。
射や２次電子放射が少ないことが必要である。
更には放熱効果が良いことが望ましい。
これらを実用上満足するものとしてモリブデンやタング
ステンなどの耐熱芯線に白金めつきしたもの、同じく耐
熱芯線にジルコニュームやタンタルなどの炭化物を塗布
焼結したもの、及び実公昭４９−１５２２６のように、
白金めつき層の上にタンタル炭化物を被着したものなど
がある。
ステンなどの耐熱芯線に白金めつきしたもの、同じく耐
熱芯線にジルコニュームやタンタルなどの炭化物を塗布
焼結したもの、及び実公昭４９−１５２２６のように、
白金めつき層の上にタンタル炭化物を被着したものなど
がある。
白金めっきは熱電子放射を、炭化物は放熱効果及び２次
電子放射の防止に効果がある。
電子放射の防止に効果がある。
しかしながら、白金めつきは白金自体が非常に高価であ
るため、大型送信管用格子電極のような大型電極を適用
する場合には多額の経費を必要とするばかシでなく、芯
線金属と合金を造ったり、芯線金属中に拡散して芯線を
変形させる欠点がある。
るため、大型送信管用格子電極のような大型電極を適用
する場合には多額の経費を必要とするばかシでなく、芯
線金属と合金を造ったり、芯線金属中に拡散して芯線を
変形させる欠点がある。
一方耐熱芯線に炭化物を塗布焼結する方法は焼付に１５
００℃以上の高温処理が必要であるという製造上の難点
かあるばカリでなく、動作中に陰極からスパックしたト
リーテッドタングステンが炭化物上に付着して炭化物は
トリエーテッドタングステンと合金化して熱電子放射を
少なくする効果が失われるという大きな欠点を有してい
る。
００℃以上の高温処理が必要であるという製造上の難点
かあるばカリでなく、動作中に陰極からスパックしたト
リーテッドタングステンが炭化物上に付着して炭化物は
トリエーテッドタングステンと合金化して熱電子放射を
少なくする効果が失われるという大きな欠点を有してい
る。
従って、この発明の目的は上記欠点のない電子管の格子
電極の製造方法を提供することにある。
電極の製造方法を提供することにある。
この発明によれば、耐熱性金属基体上に高融点金属の炭
化物を被着形成−更にその上に白金塩溶液を塗布してか
ら、または、高融点金属の炭化物と白金塩溶液の混合物
を同時に被着形成してから白金塩の分解温度以上の温度
で加熱し白金塩を白金に還元することによ択黒灰色であ
るため高い熱放射能を有し冷却作用が大きく、かつ２次
電子防止効果を奏する高融点金属の炭化物と、熱電子放
射防止効果を発揮する白金によシ被覆された電子管格子
電極が得られる。
化物を被着形成−更にその上に白金塩溶液を塗布してか
ら、または、高融点金属の炭化物と白金塩溶液の混合物
を同時に被着形成してから白金塩の分解温度以上の温度
で加熱し白金塩を白金に還元することによ択黒灰色であ
るため高い熱放射能を有し冷却作用が大きく、かつ２次
電子防止効果を奏する高融点金属の炭化物と、熱電子放
射防止効果を発揮する白金によシ被覆された電子管格子
電極が得られる。
この発明の電子管格子電極の製造方法は、高融点金属の
炭化物がもつ放熱効果と２次電子防止効果はそのまま生
かし、その欠点である芯線への焼結温度が１５００℃以
上の高温処理が必要とする点については、白金塩溶液か
ら分解還元された白金超微粒子が比較的低温で高融点金
属の炭化物を固着させる効果を利用したものである。
炭化物がもつ放熱効果と２次電子防止効果はそのまま生
かし、その欠点である芯線への焼結温度が１５００℃以
上の高温処理が必要とする点については、白金塩溶液か
ら分解還元された白金超微粒子が比較的低温で高融点金
属の炭化物を固着させる効果を利用したものである。
一方、白金超微粒子が高融点金属炭化物の表面を覆って
いるため白金量が少なくても熱電子放射防止効果は十分
であ択白金が基体金属と合金を造って変形する程の量が
表面に付着することもなく、白金使用量が従来の１７１
００以下に減少する。
いるため白金量が少なくても熱電子放射防止効果は十分
であ択白金が基体金属と合金を造って変形する程の量が
表面に付着することもなく、白金使用量が従来の１７１
００以下に減少する。
はじめに第１図、第２図、第３図を参照して従来のこの
種の電子管格子電極の製造方法について説明すると、こ
の従来の電子管格子極２はモリブデン薄板をフォトエツ
チング手段により所要の孔１５をあけて造った格子電極
２の耐熱性金属基体１２０表面に白金めつき１３を施し
、熱処理後タンタル炭化物１４を被着し真空熱処理を行
なってタンタル炭化物を固着させて造る。
種の電子管格子電極の製造方法について説明すると、こ
の従来の電子管格子極２はモリブデン薄板をフォトエツ
チング手段により所要の孔１５をあけて造った格子電極
２の耐熱性金属基体１２０表面に白金めつき１３を施し
、熱処理後タンタル炭化物１４を被着し真空熱処理を行
なってタンタル炭化物を固着させて造る。
電子管格子電極２は内部リードとなる支持体１０を介し
て格子電極用環状端子７と電気的に接続し、陰極用環状
端子６と格子電極用環状端子７は絶縁石１１で電気的に
絶縁される構造に組立てる。
て格子電極用環状端子７と電気的に接続し、陰極用環状
端子６と格子電極用環状端子７は絶縁石１１で電気的に
絶縁される構造に組立てる。
これらの各部品間の接続はろう付、溶接等の方法で行な
う。
う。
次に、かご型に形成したトリエーテッドタングステン（
以下陰極という）１とそれの内部リードとなる支持体９
を介して、陰極用環状端子４，５と電気際に接続させ、
陰極用環状端子間を絶縁する絶縁石１１とを組立てた陰
極部を陰極１が電子管格子電極２の内周に近接するよう
に配設し、更に、外囲器の一部を兼ねる陽極３、格子電
極用端子８間を絶縁する絶縁石１１を組立てた陽極部を
陰極１と同軸となるように配設−陰極環状端子５，６間
及び格子用ｉｔ端子１，８間をろう付或いは溶接等の方
法で接合し気密容器となる。
以下陰極という）１とそれの内部リードとなる支持体９
を介して、陰極用環状端子４，５と電気際に接続させ、
陰極用環状端子間を絶縁する絶縁石１１とを組立てた陰
極部を陰極１が電子管格子電極２の内周に近接するよう
に配設し、更に、外囲器の一部を兼ねる陽極３、格子電
極用端子８間を絶縁する絶縁石１１を組立てた陽極部を
陰極１と同軸となるように配設−陰極環状端子５，６間
及び格子用ｉｔ端子１，８間をろう付或いは溶接等の方
法で接合し気密容器となる。
これを排気管から排気して高真空を保つ電子管が得られ
る。
る。
しかしながら、この種の電子管用格子電極２は耐熱金属
例えば、モリブデンからなる基体１２の上に白金めつき
１３を施こしであるため、動作中に格子電極が１２００
℃以上にも上昇する高出力電子管にこの種の格子電極を
使用すると、白金メッキが耐熱金属基体内に拡散、合金
化して異質層が部分的にでき、耐熱金属基体との膨張差
によシ格子電極が変形し近接する陰極と接触する等、電
子管としての機能を失なう好ましくない性質を持ってい
た。
例えば、モリブデンからなる基体１２の上に白金めつき
１３を施こしであるため、動作中に格子電極が１２００
℃以上にも上昇する高出力電子管にこの種の格子電極を
使用すると、白金メッキが耐熱金属基体内に拡散、合金
化して異質層が部分的にでき、耐熱金属基体との膨張差
によシ格子電極が変形し近接する陰極と接触する等、電
子管としての機能を失なう好ましくない性質を持ってい
た。
実施例 ｌ
第２図、第４図を参照すると、モリブデン薄板をフォト
エツチング手段により所要の孔１５をあけて造った格子
電極２の表面を酸処理等で酸化物を除去した後、電気泳
動処理を施こして炭化タンタル１６を１０〜２０μの厚
さに被着する。
エツチング手段により所要の孔１５をあけて造った格子
電極２の表面を酸処理等で酸化物を除去した後、電気泳
動処理を施こして炭化タンタル１６を１０〜２０μの厚
さに被着する。
次に、これを四塩化白金１０ ？／ｌ〜５０９／ｌを含
むアルエール溶液に５〜１０秒浸漬、乾燥すると炭化タ
ンタル層の表面が白金塩１７で覆われ、これを１０００
〜１１００℃３０分の真空熱処理を施こすと炭化タンタ
ル層１６の表面近くは炭化タンタルと白金塩が熱分解し
てできた白金の混合物が強固に被着した格子電極となる
。
むアルエール溶液に５〜１０秒浸漬、乾燥すると炭化タ
ンタル層の表面が白金塩１７で覆われ、これを１０００
〜１１００℃３０分の真空熱処理を施こすと炭化タンタ
ル層１６の表面近くは炭化タンタルと白金塩が熱分解し
てできた白金の混合物が強固に被着した格子電極となる
。
こうしてできた格子電極を使った電子管は従来の格子電
極と同様の格子電極特性が得られるばかりでなく、高出
力を得る電子管で従来の格子電極に見られる白金が耐熱
金属基体内に拡散して生ずる格子電極の変形による弊害
はない。
極と同様の格子電極特性が得られるばかりでなく、高出
力を得る電子管で従来の格子電極に見られる白金が耐熱
金属基体内に拡散して生ずる格子電極の変形による弊害
はない。
さらにこの実施例では、電気泳動により炭化タンタルを
耐熱金属基体に強固に被着しであるため白金塩溶液に浸
漬しても炭化タンタルが剥れ落ちることがなく、高価な
白金の使用量も従来法に比べ１／１００以下と極端に少
ない等製法上のメリットが太きい。
耐熱金属基体に強固に被着しであるため白金塩溶液に浸
漬しても炭化タンタルが剥れ落ちることがなく、高価な
白金の使用量も従来法に比べ１／１００以下と極端に少
ない等製法上のメリットが太きい。
又、動作中に格子電極の温度が１２００℃以上になる高
出力電子管においては、従来の白金めつきの電子管の格
子電極変形による不良率は数ｌＯ係にもなったが、本発
明の方法で造ったものからは不良が発生していない。
出力電子管においては、従来の白金めつきの電子管の格
子電極変形による不良率は数ｌＯ係にもなったが、本発
明の方法で造ったものからは不良が発生していない。
実施例 ２
この発明の他の実施例は、炭化タンタル及び白金塩を被
着しない格子電極２、支持体１０、格子電極用環状端子
７、陰極用環状端子６及び絶縁石１１をろう付性等で組
立てたのち、格子電極部に電気泳動法によシ炭化タンタ
ルを１０〜２０μの厚さに被着し、次いで四塩化白金ｌ
Ｏ〜５０ｔ／ｌを含むアルコール溶液に５〜１０秒浸漬
、乾燥すると、実施例−１と同様に炭化タンタル表面層
が白金塩でおおわれた層となシ、更にこれを６００〜７
００℃の水素雰囲気中で５〜１０分間加熱し上記白金塩
を白金に還元させ電子管用格子電極となる。
着しない格子電極２、支持体１０、格子電極用環状端子
７、陰極用環状端子６及び絶縁石１１をろう付性等で組
立てたのち、格子電極部に電気泳動法によシ炭化タンタ
ルを１０〜２０μの厚さに被着し、次いで四塩化白金ｌ
Ｏ〜５０ｔ／ｌを含むアルコール溶液に５〜１０秒浸漬
、乾燥すると、実施例−１と同様に炭化タンタル表面層
が白金塩でおおわれた層となシ、更にこれを６００〜７
００℃の水素雰囲気中で５〜１０分間加熱し上記白金塩
を白金に還元させ電子管用格子電極となる。
この方法で造った電子管も実施例−１と同じ効果が得ら
れたが、更にこの実施例の効果はテレビ用４極電子管の
ようにあらかじめ格子電極の所要の孔あけ工事が８００
℃程度のろう付けにより格子電極部に組立てられてから
行なわなければならない構造のものにも適用できる利点
がある。
れたが、更にこの実施例の効果はテレビ用４極電子管の
ようにあらかじめ格子電極の所要の孔あけ工事が８００
℃程度のろう付けにより格子電極部に組立てられてから
行なわなければならない構造のものにも適用できる利点
がある。
実施例 ３
なお、上記実施例１および２においては、炭化タンタル
を被着し、その上に四塩化白金を被着させているが、炭
化タンタルと四塩化白金を同時に被着させることもでき
る。
を被着し、その上に四塩化白金を被着させているが、炭
化タンタルと四塩化白金を同時に被着させることもでき
る。
すなわち、四塩化白金１０〜５０ ｆ／／、ｌ、を含む
アルコール液に、２０〜１００ｔの炭化タンタルを混入
した溶液を、例えば吹付けによシミ極基体に塗布し、そ
の後、実施例−２と同様の乾燥、加熱、還元処理を行な
う。
アルコール液に、２０〜１００ｔの炭化タンタルを混入
した溶液を、例えば吹付けによシミ極基体に塗布し、そ
の後、実施例−２と同様の乾燥、加熱、還元処理を行な
う。
この同時被着は、実施例−２の被着に比ベニ程は簡単で
あるが、吹付は塗布の際の材料のロスが多いという得失
がある。
あるが、吹付は塗布の際の材料のロスが多いという得失
がある。
上記の第１および第２の実施例において、炭化タンタル
のかわシに炭化ジルコニュームを用いることもでき、被
着法として電気泳動法のかわシに吹付法、筆塗シ法等で
被着させることもできる。
のかわシに炭化ジルコニュームを用いることもでき、被
着法として電気泳動法のかわシに吹付法、筆塗シ法等で
被着させることもできる。
第１図は電子管の一構造例を示す略図、第２図は格子電
極の一部を拡大して示す略図。 第３図は従来法による格子電極を拡大して示す一部断面
図、第４図は本発明の格子電極製造塗中の一部断面図で
ある。 なお、図において、２および１２は耐熱性金属基体、１
３は白金めつき、１４は炭化タンタル被着層、１５は所
要の孔、１６は基体に直接被着された炭化タンタル層、
１１は白金塩の被着層。
極の一部を拡大して示す略図。 第３図は従来法による格子電極を拡大して示す一部断面
図、第４図は本発明の格子電極製造塗中の一部断面図で
ある。 なお、図において、２および１２は耐熱性金属基体、１
３は白金めつき、１４は炭化タンタル被着層、１５は所
要の孔、１６は基体に直接被着された炭化タンタル層、
１１は白金塩の被着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性金属からなる電子管格子電極基体上に高融点
金属の炭化物と白金塩を夫々別個にまたは同時に被着し
たのち、前記白金塩の還元温度以上の温度で前記電極基
体を加熱し、この基体の表面に被着された前記白金塩を
白金に還元し前記基体の表面を高融点金属の炭化物と白
金によシ被覆。 することを特徴とする電子管格子電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51144230A JPS5925337B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 電子管格子電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51144230A JPS5925337B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 電子管格子電極の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5368161A JPS5368161A (en) | 1978-06-17 |
| JPS5925337B2 true JPS5925337B2 (ja) | 1984-06-16 |
Family
ID=15357260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51144230A Expired JPS5925337B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 電子管格子電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925337B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151659U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | 本田技研工業株式会社 | ロ−リング加工装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3503203A1 (de) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Optischer multiplexer/demultiplexer |
| US6251781B1 (en) * | 1999-08-16 | 2001-06-26 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Method to deposit a platinum seed layer for use in selective copper plating |
| JP2014082008A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 撮像デバイス |
| CN103898440B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-08-24 | 北京有色金属研究总院 | 一种提高反发射薄膜与钼栅网基底结合力的方法 |
-
1976
- 1976-11-30 JP JP51144230A patent/JPS5925337B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151659U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | 本田技研工業株式会社 | ロ−リング加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5368161A (en) | 1978-06-17 |
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