JPS6158284B2 - - Google Patents
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- JPS6158284B2 JPS6158284B2 JP53085043A JP8504378A JPS6158284B2 JP S6158284 B2 JPS6158284 B2 JP S6158284B2 JP 53085043 A JP53085043 A JP 53085043A JP 8504378 A JP8504378 A JP 8504378A JP S6158284 B2 JPS6158284 B2 JP S6158284B2
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- average molecular
- molecular weight
- environmental stress
- strength
- stress cracking
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- Expired
Links
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明はウエルド部強度が改善された低密度ポ
リエチレンの射出成形物品に関する。 更に詳しくはウエルド部の耐環境応力亀裂強度
が改善された低密度ポリエチレンの射出成形物品
に関する。 射出成形によつて得られる成形物にはその成形
物が１つのゲートに対し点対称である場合を除い
てあるいはゲートが２点以上の場合樹脂の合流部
即ちウエルド部が発生する。 一般にウエルド部はウエルド部以外の部位に比
し機械的強度の他殆んどの強度が低く、とりわけ
低密度ポリエチレンの場合耐環境応力亀裂強度が
低い。 ウエルド部の強度の低下を出来るだけ少なくす
る為に射出成形時の温度を上げたりあるいは流れ
の良い樹脂が出来るだけ合流しやすくする方法が
とられる。しかしながら前者においては樹脂の劣
化を促進したり成形後の冷却により長い時間を要
する事から生産性の低下を招くという欠点を有
し、又後者においては樹脂自体の機械的強度が低
下する為機械強度上満足するものが得にくいとい
う欠点を有する。 本発明は上記欠点を改善するものであつて重量
平均分子量（Mw）／数平均分子量（Mn）が1.5
〜5.0、メルトインデツクス（Mi）が0.5〜20ｇ／
10分からなる低密度ポリエチレンを用いる事を特
徴とするウエルド部強度が改善された射出成形物
品を要旨とし本発明の低密度ポリエチレンを用い
れば従来の低密度ポリエチレンに比し全く同一の
成形条件で射出成形された成形品においてウエル
ド部の耐環境応力亀裂強度が著しく改善されるも
のである。 重量平均分子量が1.5未満ではウエルド部の耐
環境応力亀裂強度は改善されるが1.5未満の樹脂
を製造する為には極めて苛酷な製造条件を必要と
し且つ生産性が極めて低くなりコストが高くなる
為工業的に適当でない。 重量平均分子量／数平均分子量が5.0より大き
な樹脂では耐環境応力亀裂強度が改善されない。 メルトインデツクスが0.5未満では流れが悪く
射出成形に適さない。流れを良くする為に成形温
度を上げると前述の如く樹脂の劣化を促進するの
で適当でない。 メルトインデツクスが20より大きな樹脂では理
由は定かでないが耐環境応力亀裂強度が改善され
ない。 本発明の重量平均分子量／数平均分子量はゲル
パーミエイシヨンクロマトグラフイーを用いて求
めたが装置はWaters社製Model200、カラムは内
径８mm長さ1220mm、カラムの充填剤はポリスチレ
ン―ジビニルベンゼンのゲル、溶媒は１，２，４
トリクロルベンゼン、流速は1.0ml／min、試料
濃度は0.25wt％、測定温度は135℃、カウント
（溶出量）は５ml毎である。 本発明のメルトインデツクスはASTMD1238に
従つて求めた。 本発明でいう低密度ポリエチレンとは
ASTMD1505に従つて求められた密度が0.910〜
0.928ｇ／cm3の範囲に含まれるポリエチレンを言
う。 ウエルド部の耐環境応力亀裂強度を測定する為
の試料として、２点ゲートを有する金型を用いて
射出成形によつて得られた中心部に１本のウエル
ドラインを有する150mm角の大きさの厚さ２mmの
シートを用いた。（射出成形機は東芝機械製IS125
型を用いた。） ウエルド部の耐環境応力亀裂は上記シートより
ウエルド部が中心になる様に切り抜き
ASTMD16393に従つて求めた。界面活性剤はア
イゲパール0.5％水溶液を用いた。 以下に実施例を示す。 実施例 １ 樹脂として密度は0.922ｇ／cm3でMw／Mnが
1.5，5.0，7.8，11.2でMiがいずれの場合も0.5，
1.0，10，20，25のものを用い成形温度200℃、金
型温度50℃にて射出成形された試料について耐環
境応力亀裂強度を求めた。 結果を次表に示す。表内数値はF50の値で単位
は時間である。
リエチレンの射出成形物品に関する。 更に詳しくはウエルド部の耐環境応力亀裂強度
が改善された低密度ポリエチレンの射出成形物品
に関する。 射出成形によつて得られる成形物にはその成形
物が１つのゲートに対し点対称である場合を除い
てあるいはゲートが２点以上の場合樹脂の合流部
即ちウエルド部が発生する。 一般にウエルド部はウエルド部以外の部位に比
し機械的強度の他殆んどの強度が低く、とりわけ
低密度ポリエチレンの場合耐環境応力亀裂強度が
低い。 ウエルド部の強度の低下を出来るだけ少なくす
る為に射出成形時の温度を上げたりあるいは流れ
の良い樹脂が出来るだけ合流しやすくする方法が
とられる。しかしながら前者においては樹脂の劣
化を促進したり成形後の冷却により長い時間を要
する事から生産性の低下を招くという欠点を有
し、又後者においては樹脂自体の機械的強度が低
下する為機械強度上満足するものが得にくいとい
う欠点を有する。 本発明は上記欠点を改善するものであつて重量
平均分子量（Mw）／数平均分子量（Mn）が1.5
〜5.0、メルトインデツクス（Mi）が0.5〜20ｇ／
10分からなる低密度ポリエチレンを用いる事を特
徴とするウエルド部強度が改善された射出成形物
品を要旨とし本発明の低密度ポリエチレンを用い
れば従来の低密度ポリエチレンに比し全く同一の
成形条件で射出成形された成形品においてウエル
ド部の耐環境応力亀裂強度が著しく改善されるも
のである。 重量平均分子量が1.5未満ではウエルド部の耐
環境応力亀裂強度は改善されるが1.5未満の樹脂
を製造する為には極めて苛酷な製造条件を必要と
し且つ生産性が極めて低くなりコストが高くなる
為工業的に適当でない。 重量平均分子量／数平均分子量が5.0より大き
な樹脂では耐環境応力亀裂強度が改善されない。 メルトインデツクスが0.5未満では流れが悪く
射出成形に適さない。流れを良くする為に成形温
度を上げると前述の如く樹脂の劣化を促進するの
で適当でない。 メルトインデツクスが20より大きな樹脂では理
由は定かでないが耐環境応力亀裂強度が改善され
ない。 本発明の重量平均分子量／数平均分子量はゲル
パーミエイシヨンクロマトグラフイーを用いて求
めたが装置はWaters社製Model200、カラムは内
径８mm長さ1220mm、カラムの充填剤はポリスチレ
ン―ジビニルベンゼンのゲル、溶媒は１，２，４
トリクロルベンゼン、流速は1.0ml／min、試料
濃度は0.25wt％、測定温度は135℃、カウント
（溶出量）は５ml毎である。 本発明のメルトインデツクスはASTMD1238に
従つて求めた。 本発明でいう低密度ポリエチレンとは
ASTMD1505に従つて求められた密度が0.910〜
0.928ｇ／cm3の範囲に含まれるポリエチレンを言
う。 ウエルド部の耐環境応力亀裂強度を測定する為
の試料として、２点ゲートを有する金型を用いて
射出成形によつて得られた中心部に１本のウエル
ドラインを有する150mm角の大きさの厚さ２mmの
シートを用いた。（射出成形機は東芝機械製IS125
型を用いた。） ウエルド部の耐環境応力亀裂は上記シートより
ウエルド部が中心になる様に切り抜き
ASTMD16393に従つて求めた。界面活性剤はア
イゲパール0.5％水溶液を用いた。 以下に実施例を示す。 実施例 １ 樹脂として密度は0.922ｇ／cm3でMw／Mnが
1.5，5.0，7.8，11.2でMiがいずれの場合も0.5，
1.0，10，20，25のものを用い成形温度200℃、金
型温度50℃にて射出成形された試料について耐環
境応力亀裂強度を求めた。 結果を次表に示す。表内数値はF50の値で単位
は時間である。
【表】
実施例 ２
実施例１と同じ樹脂を成形温度230℃、金型温
度50℃で射出成形した試料について耐環境応力亀
裂強度を求めた。
度50℃で射出成形した試料について耐環境応力亀
裂強度を求めた。
【表】
実施例 ３
実施例１と同じ樹脂を成形温度250℃、金型温
度50℃で射出成形した試料について耐環境応力亀
裂強度を求めた。
度50℃で射出成形した試料について耐環境応力亀
裂強度を求めた。
Claims (1)
- １ 重量平均分子量／数平均分子量が1.5〜5.0、
メルトインデツクスが0.5〜20ｇ／10分からなる
低密度ポリエチレンを用いる事を特徴とするウエ
ルド部強度が改善された射出成形物品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8504378A JPS5511853A (en) | 1978-07-14 | 1978-07-14 | Injection molded product with improved weld strength |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8504378A JPS5511853A (en) | 1978-07-14 | 1978-07-14 | Injection molded product with improved weld strength |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5511853A JPS5511853A (en) | 1980-01-28 |
| JPS6158284B2 true JPS6158284B2 (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=13847646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8504378A Granted JPS5511853A (en) | 1978-07-14 | 1978-07-14 | Injection molded product with improved weld strength |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5511853A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60193206A (ja) * | 1984-03-14 | 1985-10-01 | 住友電気工業株式会社 | 電気絶縁用熱収縮チュ−ブ及びそれを用いた電力ケ−ブルの接続部 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1355245A (en) * | 1970-05-29 | 1974-06-05 | Mitsui Petrochemical Ind | Non-elastic ethylene copolymers and their preparation |
| JPS51145589A (en) * | 1975-05-27 | 1976-12-14 | Naphtachimie Sa | Dry polymerization of olefin |
| JPS5347484A (en) * | 1976-10-12 | 1978-04-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Polymerization of ethylene |
| JPS5437160A (en) * | 1977-08-30 | 1979-03-19 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Fireproof putty |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437160Y2 (ja) * | 1974-10-02 | 1979-11-08 | ||
| JPS5437158Y2 (ja) * | 1975-04-12 | 1979-11-08 |
-
1978
- 1978-07-14 JP JP8504378A patent/JPS5511853A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1355245A (en) * | 1970-05-29 | 1974-06-05 | Mitsui Petrochemical Ind | Non-elastic ethylene copolymers and their preparation |
| JPS51145589A (en) * | 1975-05-27 | 1976-12-14 | Naphtachimie Sa | Dry polymerization of olefin |
| JPS5347484A (en) * | 1976-10-12 | 1978-04-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Polymerization of ethylene |
| JPS5437160A (en) * | 1977-08-30 | 1979-03-19 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Fireproof putty |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5511853A (en) | 1980-01-28 |
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