JPS6157853A - 超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画像表示方法 - Google Patents
超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画像表示方法Info
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- JPS6157853A JPS6157853A JP59181113A JP18111384A JPS6157853A JP S6157853 A JPS6157853 A JP S6157853A JP 59181113 A JP59181113 A JP 59181113A JP 18111384 A JP18111384 A JP 18111384A JP S6157853 A JPS6157853 A JP S6157853A
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- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業−１−の利用分野〉
この発明は超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画
像表示方法に関するものである。
像表示方法に関するものである。
〈従来の技術〉
超音波Ｃスキャン（平面）探傷装置を概念的に第４図に
示す。この超音波Ｃスキャン探傷装置では被検材２は超
音波を伝播させる触媒中に置かれ、探触子１は被検材２
の」一方平面」−に予め定められた軌跡を走査し、被検
材２を全面探傷する。予め定められた軌跡とは、例えば
第４図に示した如く、（Ｘ、Ｙ）の座標点を（ｘｉ、Ｙ
Ｄから（Ｘｉ、Ｙｊ＋ｎ）へ、次に（Ｘ １−１−１．
Ｙ ｊ十ｎ）さらに（Ｘｉ＋Ｉ、ＹＤの繰り返しであ
る。
示す。この超音波Ｃスキャン探傷装置では被検材２は超
音波を伝播させる触媒中に置かれ、探触子１は被検材２
の」一方平面」−に予め定められた軌跡を走査し、被検
材２を全面探傷する。予め定められた軌跡とは、例えば
第４図に示した如く、（Ｘ、Ｙ）の座標点を（ｘｉ、Ｙ
Ｄから（Ｘｉ、Ｙｊ＋ｎ）へ、次に（Ｘ １−１−１．
Ｙ ｊ十ｎ）さらに（Ｘｉ＋Ｉ、ＹＤの繰り返しであ
る。
ところで、従来のＣスキャン探傷装置においては、探触
子１が走査した平面に被検材２の内部欠陥を投影した図
形すなわちＣスコープ図形を得るようになっている。さ
らに被検材２中の欠陥分布を具体的に把握するのに便利
な様に鳥敞図的に立体表示することがある。第５図はこ
の目的のためのＣスキャン探傷装置の従来の構成例であ
る。第５図において、探傷器５は探触子１へ電気パルス
を加え、被検材２に超音波パルスを送信すると共に、被
検材２中の欠陥部からのエコーを探触子１から電気パル
ス信号として受信し、これを増幅してＯＮ１０ Ｆ Ｆ
信号と１７で表示用スコープ８へ出力する。３，４はそ
れぞれ第１図に示したＸ方向、Ｙ方向の位置検出器であ
り、探触子ｌの変位を例えばＩｍｖ／ｍｍという形で電
気信号に変換（７、探触子１の位置を電圧信号にして座
標変換回路７へ出力する。探傷器５はＺ軸位置信号発生
器６に対して探触子１への電気パルスに同期した信号を
出力する。Ｚ軸位置信号発生器６はごの同期信！＋以降
に現われる被検材２の第６図に示す表面波５３を基点と
して被検材２中の音速に比例した電圧変化を示すランプ
波形を発生し、これをＺ軸方向の位置電圧信号として座
標変換回路７へ出力する。例えば被検材２が鋼であれば
超音波の速度は１ｍｍ７０゜３４μｓであるので、」二
記ランプ波形はＩｍｖ７０．３４μＳの傾きを持った波
形である。座標変換回路７は次の（＋）、（２）式の演
算を行なう回路である。
子１が走査した平面に被検材２の内部欠陥を投影した図
形すなわちＣスコープ図形を得るようになっている。さ
らに被検材２中の欠陥分布を具体的に把握するのに便利
な様に鳥敞図的に立体表示することがある。第５図はこ
の目的のためのＣスキャン探傷装置の従来の構成例であ
る。第５図において、探傷器５は探触子１へ電気パルス
を加え、被検材２に超音波パルスを送信すると共に、被
検材２中の欠陥部からのエコーを探触子１から電気パル
ス信号として受信し、これを増幅してＯＮ１０ Ｆ Ｆ
信号と１７で表示用スコープ８へ出力する。３，４はそ
れぞれ第１図に示したＸ方向、Ｙ方向の位置検出器であ
り、探触子ｌの変位を例えばＩｍｖ／ｍｍという形で電
気信号に変換（７、探触子１の位置を電圧信号にして座
標変換回路７へ出力する。探傷器５はＺ軸位置信号発生
器６に対して探触子１への電気パルスに同期した信号を
出力する。Ｚ軸位置信号発生器６はごの同期信！＋以降
に現われる被検材２の第６図に示す表面波５３を基点と
して被検材２中の音速に比例した電圧変化を示すランプ
波形を発生し、これをＺ軸方向の位置電圧信号として座
標変換回路７へ出力する。例えば被検材２が鋼であれば
超音波の速度は１ｍｍ７０゜３４μｓであるので、」二
記ランプ波形はＩｍｖ７０．３４μＳの傾きを持った波
形である。座標変換回路７は次の（＋）、（２）式の演
算を行なう回路である。
Ｈ＝ Ｘ ｃｏｓθ十Ｙｓｉｎθ −−−（］
）Ｖ＝（Ｙｃｏｓθ−Ｘｓｉｎθ）ｓｉｎφ十Ｚｃｏｓ
φ・・・（２） ここに、Ｈは表示用スコープ８の水平軸座標、■は表示
用スコープ８の垂直軸座標、Ｘ、Ｙ、Ｚは第４図に示１
７たＸ、Ｙ、Ｚ方向を座標軸の方向としての位置を示す
座標である。θは３次元像を得るためＸ−Ｙ平面をＺ軸
の回りに回転した角度であり、φは画面の垂直軸Ｖ１水
平軸Ｈで表わされるＶ −Ｔ（平面に対する傾き角度、
すなわちＺ軸に対する視線の傾きの補角を示し、このθ
、φは上記（＋）、（２）式の演算を行う前に設定すれ
ばよい。
）Ｖ＝（Ｙｃｏｓθ−Ｘｓｉｎθ）ｓｉｎφ十Ｚｃｏｓ
φ・・・（２） ここに、Ｈは表示用スコープ８の水平軸座標、■は表示
用スコープ８の垂直軸座標、Ｘ、Ｙ、Ｚは第４図に示１
７たＸ、Ｙ、Ｚ方向を座標軸の方向としての位置を示す
座標である。θは３次元像を得るためＸ−Ｙ平面をＺ軸
の回りに回転した角度であり、φは画面の垂直軸Ｖ１水
平軸Ｈで表わされるＶ −Ｔ（平面に対する傾き角度、
すなわちＺ軸に対する視線の傾きの補角を示し、このθ
、φは上記（＋）、（２）式の演算を行う前に設定すれ
ばよい。
このようにして、（＋）、（２）式により変換された信
号Ｈ、Ｖは表示用スコープ８の水平軸、垂直軸へ入力さ
れる。表示用スコープ８は画面の輝点の位置を信号ＩＩ
、 ｖで定め、同時に探傷器５からの欠陥検出信号のＯ
Ｎ１０ Ｆ Ｆにより輝点の点灯、消灯の輝度制御を行
なえるようになっている。−４一 般的に画面にはストレージスコープが用いられる。
号Ｈ、Ｖは表示用スコープ８の水平軸、垂直軸へ入力さ
れる。表示用スコープ８は画面の輝点の位置を信号ＩＩ
、 ｖで定め、同時に探傷器５からの欠陥検出信号のＯ
Ｎ１０ Ｆ Ｆにより輝点の点灯、消灯の輝度制御を行
なえるようになっている。−４一 般的に画面にはストレージスコープが用いられる。
このような超音波Ｃスキャン探傷表示装置より得られる
図形は内部欠陥を鳥敞図的に表示したいわゆる立体画像
となる。
図形は内部欠陥を鳥敞図的に表示したいわゆる立体画像
となる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところが、上記超音波Ｃスキャン探傷装置では探傷走査
で得られたデータに基づき、上記立体画像つまり３次元
表示に深さ方向の情報を重ね合わせて表示することはで
きないという問題がある。
で得られたデータに基づき、上記立体画像つまり３次元
表示に深さ方向の情報を重ね合わせて表示することはで
きないという問題がある。
また広がりの情報についても同じことが言える。
そこで、この発明の目的は探傷走査によって前述の立体
画像を得ると同時に、欠陥の深さ方向の情報を得るため
の側面への投影画像や平面的な広がりの情報を得るため
の」二面への投影画像を得て、探傷結果の判断を容易に
すると共に、探傷作業の効率を向上せしめることにある
。
画像を得ると同時に、欠陥の深さ方向の情報を得るため
の側面への投影画像や平面的な広がりの情報を得るため
の」二面への投影画像を得て、探傷結果の判断を容易に
すると共に、探傷作業の効率を向上せしめることにある
。
〈問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、この発明の超音波探傷装置等
における検出内部欠陥の画像表示方法は、探傷走査によ
って得られたデータに基づき、超音 。
における検出内部欠陥の画像表示方法は、探傷走査によ
って得られたデータに基づき、超音 。
波探傷装置等の表示装置に被検材の立体図を表示して検
出内部欠陥を立体的に表示すると同時に、上記立体図の
輪郭を示す側面または上面の少なくとも１つに、」−記
検出内部欠陥の投影図を表示するようにしたことを特徴
としている。
出内部欠陥を立体的に表示すると同時に、上記立体図の
輪郭を示す側面または上面の少なくとも１つに、」−記
検出内部欠陥の投影図を表示するようにしたことを特徴
としている。
〈実施例〉
以下、この発明を図示の実施例により詳細に説明する。
第１図にこの発明を実施する装置のブロック図を示す。
第１図に示すように、探傷器５で得られた探傷波形を高
速Ａ−Ｄ変換器９にてディジタル値に変換する。そのタ
イミングはクロックジェネレータＩＯのり「１ツクによ
り制御される。上記り［１ツクジエネ１ノータ１０は被
検材２の表面からの反射エコーの立ち−１−かり時点の
タイミングでゲートが開き、その後に被検材２中の音速
に比例したパルス間隔（例えば１パルス１０，３４１ｔ
ｓ毎のパルスであれば鋼中１．０ｍｍ／パルスとなる。
速Ａ−Ｄ変換器９にてディジタル値に変換する。そのタ
イミングはクロックジェネレータＩＯのり「１ツクによ
り制御される。上記り［１ツクジエネ１ノータ１０は被
検材２の表面からの反射エコーの立ち−１−かり時点の
タイミングでゲートが開き、その後に被検材２中の音速
に比例したパルス間隔（例えば１パルス１０，３４１ｔ
ｓ毎のパルスであれば鋼中１．０ｍｍ／パルスとなる。
）にて、クロック毎の変換データをメモリー１２へ格納
するように制御する。この場合において被検材２の厚さ
を１００ｍｍとすれば、上記１ｍｍ毎のサンプリングに
より、１００点のデータがメモリー２へ格納される。今
仮に、１データを１バイトに相当させれば、すなわち１
００バイトが格納されることになる。さらに、Ｙ軸方向
への移動に従ってＸ−Ｙ位置検出回路１１は一定ピッチ
毎にクロックジェネレータ１０に対して変換開始信号を
送り、その位置毎に探傷波形の高速Ａ−Ｄ変換器９によ
るＡ／Ｄ変換値をメモリー１２へ格納する。この高速Ａ
−Ｄ変換器９によるＡ／Ｄ変換は被検材２からの表面波
がある間繰り返す。例えばＹ軸およびＺ軸を１ｍｍ毎の
ピッチでサンプリングすれば、厚さ１００ｍｍ、中１０
０ｍｍの被検（イの場合、情報量（」１Ｏ１０００デー
タ、オなわｌｎＫバイトとなる。
するように制御する。この場合において被検材２の厚さ
を１００ｍｍとすれば、上記１ｍｍ毎のサンプリングに
より、１００点のデータがメモリー２へ格納される。今
仮に、１データを１バイトに相当させれば、すなわち１
００バイトが格納されることになる。さらに、Ｙ軸方向
への移動に従ってＸ−Ｙ位置検出回路１１は一定ピッチ
毎にクロックジェネレータ１０に対して変換開始信号を
送り、その位置毎に探傷波形の高速Ａ−Ｄ変換器９によ
るＡ／Ｄ変換値をメモリー１２へ格納する。この高速Ａ
−Ｄ変換器９によるＡ／Ｄ変換は被検材２からの表面波
がある間繰り返す。例えばＹ軸およびＺ軸を１ｍｍ毎の
ピッチでサンプリングすれば、厚さ１００ｍｍ、中１０
０ｍｍの被検（イの場合、情報量（」１Ｏ１０００デー
タ、オなわｌｎＫバイトとなる。
このデータをＹ軸の一定走査毎にフロッピーディスク１
４へ転送する。次にＸ軸のインデックス送りが行なイつ
れ、Ｙ軸の移動に従って前述の走査が繰り返される。〕
（〕ｌツピーディスク１へ（，１デ一タ転送時にＸ、Ｙ
及びＺ軸の位置データをイ・ｊ：ｊた形式にしてデータ
を格納する。所定の走査完了時に演算装置としての中央
処理装置（ＣＰＵ）＋３は欠陥の有無をＡ−Ｄ変換器９
よりのディジタル値により抽出し、欠陥位置座標（Ｘｉ
、Ｙｊ、Ｚｋ）を求め、さらに表示装置と１．てのＣ１
（Ｔ（陰極線管）／キーボード１５より指定される」１
記角度θ、φをパラメータとして以」二の（ＸＬＹｊ、
Ｚｋ）座標から順次前述の（１）、（２）の変換式より
Ｈ，Ｖ座標を求め、画面メモリー１６を介してＣＲＴＩ
５の画面上のドツトを点灯させる。上記画面メモリー
１６は、上記Ｈ、Ｖ座標を例えば赤を表わすエリアに記
憶するとすると、上記ドツトは赤く点灯される。
４へ転送する。次にＸ軸のインデックス送りが行なイつ
れ、Ｙ軸の移動に従って前述の走査が繰り返される。〕
（〕ｌツピーディスク１へ（，１デ一タ転送時にＸ、Ｙ
及びＺ軸の位置データをイ・ｊ：ｊた形式にしてデータ
を格納する。所定の走査完了時に演算装置としての中央
処理装置（ＣＰＵ）＋３は欠陥の有無をＡ−Ｄ変換器９
よりのディジタル値により抽出し、欠陥位置座標（Ｘｉ
、Ｙｊ、Ｚｋ）を求め、さらに表示装置と１．てのＣ１
（Ｔ（陰極線管）／キーボード１５より指定される」１
記角度θ、φをパラメータとして以」二の（ＸＬＹｊ、
Ｚｋ）座標から順次前述の（１）、（２）の変換式より
Ｈ，Ｖ座標を求め、画面メモリー１６を介してＣＲＴＩ
５の画面上のドツトを点灯させる。上記画面メモリー
１６は、上記Ｈ、Ｖ座標を例えば赤を表わすエリアに記
憶するとすると、上記ドツトは赤く点灯される。
このようにして、検出欠陥部を赤いドツトで示す立体図
形の作成ができる。同時に被検材２の検出欠陥部の側面
への投影図及び」二面への投影図を得るため、被検材２
のＹ軸方向の寸法Ｂ（第２図参照）が予め入力されてい
るが、これは前述の表面波の有無を検知し、それをカウ
ントして上記寸法Ｂが得られる。この寸法Ｂを表イつす
データおよび検出欠陥部の側面への投影図を求めるため
、ＣＰ（Ｊ１３は以下の演算を行なう。すなわち、まず
、欠陥位置座標（Ｘｉ、 Ｙｊ、Ｚｋ）のＹｊをＢに置
換した座標（Ｘｉ、 Ｂ、 Ｚｋ）を求める。この座標
（Ｘ ｉ。
形の作成ができる。同時に被検材２の検出欠陥部の側面
への投影図及び」二面への投影図を得るため、被検材２
のＹ軸方向の寸法Ｂ（第２図参照）が予め入力されてい
るが、これは前述の表面波の有無を検知し、それをカウ
ントして上記寸法Ｂが得られる。この寸法Ｂを表イつす
データおよび検出欠陥部の側面への投影図を求めるため
、ＣＰ（Ｊ１３は以下の演算を行なう。すなわち、まず
、欠陥位置座標（Ｘｉ、 Ｙｊ、Ｚｋ）のＹｊをＢに置
換した座標（Ｘｉ、 Ｂ、 Ｚｋ）を求める。この座標
（Ｘ ｉ。
Ｂ、Ｚｋ）は第２図におけるＹ＝＋３を通るＸ−Ｚ平面
に欠陥位置座標（Ｘｉ、Ｙｊ、 Ｚ、ｋ）の表わす点を
投影した点の表イっず座標である。ＣＰＵ］３はこの座
標（Ｘｉ、Ｂ、Ｚｋ）を前述の（１）’、（２）式に代
入して、側面への投影図のための水平軸座標トＩ、垂直
軸座標Ｖを求め、このＨ，Ｖを表わず情報を画面メモリ
１６に入力する。画面メモリ１６は、前述の如く、色情
報毎に異なるエリアに分けて記憶し、上記側面への投影
図のための情報Ｈ，Ｖをたとえば黄色を表わすエリアに
記憶するとすると、画面メモリ１６からの信号で（、Ｒ
Ｔ Ｉ ５の画面」二には、検出欠陥部を黄色で点灯し
たドツトで表わす側面への投影図形が得られる。また、
被検材２の検出欠陥部の」二面への投影図を得るため、
欠陥位置塵：標（Ｘｉ、Ｙｊ、Ｚｋ）（７）Ｚｋを０に
置換した（Ｘ ｉ。
に欠陥位置座標（Ｘｉ、Ｙｊ、 Ｚ、ｋ）の表わす点を
投影した点の表イっず座標である。ＣＰＵ］３はこの座
標（Ｘｉ、Ｂ、Ｚｋ）を前述の（１）’、（２）式に代
入して、側面への投影図のための水平軸座標トＩ、垂直
軸座標Ｖを求め、このＨ，Ｖを表わず情報を画面メモリ
１６に入力する。画面メモリ１６は、前述の如く、色情
報毎に異なるエリアに分けて記憶し、上記側面への投影
図のための情報Ｈ，Ｖをたとえば黄色を表わすエリアに
記憶するとすると、画面メモリ１６からの信号で（、Ｒ
Ｔ Ｉ ５の画面」二には、検出欠陥部を黄色で点灯し
たドツトで表わす側面への投影図形が得られる。また、
被検材２の検出欠陥部の」二面への投影図を得るため、
欠陥位置塵：標（Ｘｉ、Ｙｊ、Ｚｋ）（７）Ｚｋを０に
置換した（Ｘ ｉ。
Ｙｊ、Ｏ）を求め、次いで、この座標（ｘ＋、ｙｊ、０
）、を前述の（＋）、（２）式に代入して水平軸座標■
］、垂直軸座標Ｖを求めて、この座標ｒＩ、 ｖの表わ
す位置のＣＲＴ＋５のドツトを画面メモリ１６からの信
号でたとえば青く点灯させる。これにより、被検′ＰＩ
２の上面への投影図が、検出欠陥部を青く点灯させて得
られる。第３図に上記方法により得られた探傷画像の一
例、つまり、検出欠陥部を示す立体図２１と、その立体
図を側面と」二面へ投影して検出欠陥部を示す２つの投
影図２２．２３とを示す。この立体図２１および２つの
投影図２２゜２３は赤、黄、青の異なる色で夫々表示さ
れる。」二記立体図２１により検出欠陥部の立体的分布
が得られ、側面への投影図２２により検出欠陥部の深さ
情報が得られ、」二面への投影図２３により検出欠陥部
の平面的法がり情報が得られる。この第３図によれば、
被検材２の」二面から約４１５深さの所に大きな欠陥部
位が存在し、中央部又は」二部には小さな欠陥が点在し
ていることが一目で認知できる。このように、この方法
によれば１つの画面１ より、欠陥部
の立体的分布、深さ情報および平面的法がり情報を一目
にして得ることができるのである。
）、を前述の（＋）、（２）式に代入して水平軸座標■
］、垂直軸座標Ｖを求めて、この座標ｒＩ、 ｖの表わ
す位置のＣＲＴ＋５のドツトを画面メモリ１６からの信
号でたとえば青く点灯させる。これにより、被検′ＰＩ
２の上面への投影図が、検出欠陥部を青く点灯させて得
られる。第３図に上記方法により得られた探傷画像の一
例、つまり、検出欠陥部を示す立体図２１と、その立体
図を側面と」二面へ投影して検出欠陥部を示す２つの投
影図２２．２３とを示す。この立体図２１および２つの
投影図２２゜２３は赤、黄、青の異なる色で夫々表示さ
れる。」二記立体図２１により検出欠陥部の立体的分布
が得られ、側面への投影図２２により検出欠陥部の深さ
情報が得られ、」二面への投影図２３により検出欠陥部
の平面的法がり情報が得られる。この第３図によれば、
被検材２の」二面から約４１５深さの所に大きな欠陥部
位が存在し、中央部又は」二部には小さな欠陥が点在し
ていることが一目で認知できる。このように、この方法
によれば１つの画面１ より、欠陥部
の立体的分布、深さ情報および平面的法がり情報を一目
にして得ることができるのである。
上記実施例では、表示装置としてＣＲＴ＋ ５を用いた
が、これに代えてプロッタープリンタを用いてもよい。
が、これに代えてプロッタープリンタを用いてもよい。
〈発明の効果〉
以」二の説明で明らかなように、この発明によれば、探
傷走査によって得られたデータに基づいて、１つの画面
に検出内部欠陥の立体図を表示すると同時に、−）−起
立体図の輪郭を示す側面または上面の少なくとも１つに
、−１−記検出内部欠陥の投影図を表示するので、−目
で検出内部欠陥の立体的分布と、検出内部欠陥の深さ情
報や広がり情報を一目で的確に知ることができ、かつ探
傷時間を従来に比べて短縮できる。
傷走査によって得られたデータに基づいて、１つの画面
に検出内部欠陥の立体図を表示すると同時に、−）−起
立体図の輪郭を示す側面または上面の少なくとも１つに
、−１−記検出内部欠陥の投影図を表示するので、−目
で検出内部欠陥の立体的分布と、検出内部欠陥の深さ情
報や広がり情報を一目で的確に知ることができ、かつ探
傷時間を従来に比べて短縮できる。
第１図はこの発明の一実施例ζこ係る方法に用いる装置
のブロック図、第２図は座標系の説明図、第３図は立体
図と側面の投影図と」二面の投影図を表示した画面を示
す図、第４図はＣスキャン探傷の概念図、第５図は従来
の探傷表示装置のブロック図、第６図はＺ軸方向位置電
圧信号の波形図である。 １・・・探触子、 ２・・・被検材、 ９・・・高速Ａ
−Ｄ変換器、 ｌＯ・・・クロックジェネレータ、
１１・・・Ｘ−Ｙ位置検出回路、 １２・・・メモ
リ、 １３・・ＣＰＵ、 ＋４・・・フロッピー
ディスク、１５・・・（、ＲＴ／ギ−ボード。 特 許 出 願 人 川崎製鉄株式会社 外１名代 理
人 弁理士 青 山 葆 外２名■
のブロック図、第２図は座標系の説明図、第３図は立体
図と側面の投影図と」二面の投影図を表示した画面を示
す図、第４図はＣスキャン探傷の概念図、第５図は従来
の探傷表示装置のブロック図、第６図はＺ軸方向位置電
圧信号の波形図である。 １・・・探触子、 ２・・・被検材、 ９・・・高速Ａ
−Ｄ変換器、 ｌＯ・・・クロックジェネレータ、
１１・・・Ｘ−Ｙ位置検出回路、 １２・・・メモ
リ、 １３・・ＣＰＵ、 ＋４・・・フロッピー
ディスク、１５・・・（、ＲＴ／ギ−ボード。 特 許 出 願 人 川崎製鉄株式会社 外１名代 理
人 弁理士 青 山 葆 外２名■
Claims (3)
- （１）超音波探傷走査によって得られたデータに基づき
、超音波探傷装置等の表示装置に被検材の立体図を表示
して検出内部欠陥を立体的に表示すると同時に、上記立
体図の輪郭を示す側面または上面の少なくとも１つに、
上記検出内部欠陥の投影図を表示するようにしたことを
特徴とする超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画
像表示方法。 - （２）上記特許請求の範囲第１項に記載の超音波探傷装
置等における検出内部欠陥の画像表示方法において、被
検材の表面での探触子のＸ−Ｙ位置を検出するＸ−Ｙ位
置検出手段からの信号により、探触子のＸ−Ｙ位置を検
出する一方、上記被検材の表面からの反射信号を受けて
から一定時間間隔毎に探傷波形をサンプリングして被検
材の表面からの厚さ方向に一定間隔毎のＺ位置を求める
と共に、そのＺ位置における欠陥の有無を上記探傷波形
のレベルに基づいて検出して、検出内部欠陥の欠陥位置
座標（Ｘｉ、Ｙｊ、Ｚｋ）を求めて記憶装置にストアし
、上記欠陥位置座標（Ｘｉ、Ｙｊ、Ｚｋ）に、立体図を
作成するための所定の演算を演算装置によって行って、
表示装置に立体図を表示して、検出内部欠陥を立体的に
表示すると同時に、上記欠陥位置座標（Ｘｉ、Ｙｊ、Ｚ
ｋ）の要素（Ｙｊ）または（Ｚｋ）を側面または上面の
投影図を作成するための特定の値に演算装置によって置
換すると共に、この置換された３次元座標に対して前述
の所定の演算を演算装置により行なって、上記立体図の
輪郭を示す側面または上面の少なくとも１つに、検出内
部欠陥の投影図を表示するようにしたことを特徴とする
画像表示方法。 - （３）上記特許請求の範囲第１項または第２項に記載の
超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画像表示方法
において、上記立体図、側面の投影図、上面の投影図を
夫々色分けして表示するようにしたことを特徴とする画
像表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181113A JPS6157853A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画像表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181113A JPS6157853A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画像表示方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157853A true JPS6157853A (ja) | 1986-03-24 |
Family
ID=16095070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59181113A Pending JPS6157853A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画像表示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6157853A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02154144A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-13 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 超音波探傷画像処理装置 |
| WO1992018862A1 (fr) * | 1991-04-19 | 1992-10-29 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Procede et dispositif pour la detection de defauts au moyen d'ondes ultrasonores |
| GB2285129A (en) * | 1991-04-19 | 1995-06-28 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Ultrasonic defect testing |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5383673A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-24 | Hitachi Ltd | Ultrasonic inspector |
| JPS57153258A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-21 | Toshiba Corp | Ultrasonic flaw detector |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP59181113A patent/JPS6157853A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| GB2285129B (en) * | 1991-04-19 | 1995-11-08 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Ultrasonic defect testing method and apparatus |
| US5475613A (en) * | 1991-04-19 | 1995-12-12 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Ultrasonic defect testing method and apparatus |
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