JPS6154635A - Metal mold for semiconductor resin sealing - Google Patents
Metal mold for semiconductor resin sealingInfo
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は半導体の樹脂封止を行うのに使用する半導体
樹脂封止用金型に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a semiconductor resin encapsulation mold used for resin encapsulation of a semiconductor.
（背景技術）
リードフレームに登載し、ワイヤボンディングを施した
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。(Background Art) A semiconductor mounted on a lead frame and subjected to wire bonding is generally sealed with epoxy resin. This is to protect the semiconductor from external environmental pollution.
エポキシ樹脂を使用するのは流動性が優れ、封止時にお
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数個数のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。Epoxy resin is used because it has excellent fluidity, requires less pressure on the semiconductor during sealing, and has a lower sealing failure rate. On the other hand, epoxy resins have the disadvantage that they require a long time to cure, which reduces the operating rate of molds and significantly reduces productivity. In order to improve this low productivity, currently a large number of molds are used and batch processing is performed. However, batch processing does not reach the same level as continuous production.On the other hand, the processes before and after the resin sealing process are being gradually automated and line-based production is progressing, but epoxy resin has a long curing time and is batch processed in this process. This has become a major bottleneck in improving productivity.
（発明の目的）
この発明は半導体の樹脂封止を短時間に行うことができ
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。(Object of the Invention) The present invention aims to provide a semiconductor resin encapsulation mold that can perform resin encapsulation of a semiconductor in a short time.
（発明の開示）
この発明の要旨とするところは、金型のキャビティの近
傍にキャビティの加熱専用のヒーターを配置して成る半
導体樹脂封止用金型である。(Disclosure of the Invention) The gist of the present invention is a mold for encapsulating a semiconductor resin in which a heater dedicated to heating the cavity is arranged near the cavity of the mold.
以下、この発明を第１図乃至第３図に図示せる一実施例
にもとすいて説明する。The present invention will be explained below based on an embodiment shown in FIGS. 1 to 3.
１は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は金型
１．２の表面に設けられたキャビティで、この実施例で
は金型１及び金型２の表面に対向するように設けたキャ
ビティ８が対になって一つの成型部を形成している、９
はキャビティ８のゲートである。キャビティ８は下型１
及び上型２の表面にキャビティ形成用の小さいキャビテ
ィ金型１１を埋めこんで形成されているキャビティ８の
内表面に近接して平板状のヒーター９が配置されている
。具体的にはキャビティ金型１１の裏面に平板状のヒー
ター９が張り付けて配置されている。1 is the lower mold, 2 is the upper mold, 3 is the plunger, 4 is the receiver plate,
5 is a knockout pin inserted into the lower mold, and 6 is a resin injection hole into which the plunger 3 is inserted. Reference numeral 8 denotes a cavity provided on the surface of the mold 1.2, and in this embodiment, the cavities 8 provided so as to face the surfaces of the molds 1 and 2 form a pair to form one molded part. 9
is the gate of cavity 8. Cavity 8 is the lower mold 1
A flat heater 9 is disposed close to the inner surface of a cavity 8 which is formed by embedding a small cavity mold 11 in the surface of the upper mold 2. Specifically, a flat heater 9 is attached to the back surface of the cavity mold 11 and arranged.
下型１に挿通されたノックアウトピン５はキャビティ８
内に成型される半導体樹脂封止成型品１７をノックアウ
トするものである。The knockout pin 5 inserted into the lower mold 1 is inserted into the cavity 8
This is to knock out the semiconductor resin encapsulation molded product 17 molded inside.
ノックアウトピン５は鋼、ステンレス鋼、工具鋼等が使
用される。The knockout pin 5 is made of steel, stainless steel, tool steel, or the like.
４はノックアウトピン５の受板である。4 is a receiving plate for the knockout pin 5.
金型１．２の加熱はキャビティ金型のヒーター９とは別
のヒーター（図示せず）で加熱されるキャビティ金型１
１のヒーター９はキャビティ金型１１を金型１．２より
高い温度に加熱するものである。The mold 1.2 is heated by a heater (not shown) that is different from the heater 9 of the cavity mold.
The heater 9 of No. 1 heats the cavity mold 11 to a temperature higher than that of the mold 1.2.
金型１．２の加熱は溶融したエポキシ樹脂がランナー１
３およびゲート１０を流動するのに支障のない範囲の温
度におこなう。When heating the mold 1.2, the molten epoxy resin is heated to the runner 1.
3 and gate 10 at a temperature within a range that does not impede flow.
キャビティ金型１１の加熱は熔融したエポキシ樹脂が最
短の硬化時間で硬化する温度におこなう。この目的を効
果的に達成するためにキャビティ金型１１の材質は金型
１．２より熱伝導率の高い材質で形成することがのぞま
しい。The cavity mold 11 is heated to a temperature at which the molten epoxy resin hardens in the shortest hardening time. In order to effectively achieve this purpose, it is preferable that the cavity mold 11 is made of a material with higher thermal conductivity than the mold 1.2.
これによりキャビティ８内に入ったエポキシ樹脂はキャ
ビティ金型１１の裏面に張り付けて配置されている平板
状のヒーター９により強力に加熱されるのである。As a result, the epoxy resin that has entered the cavity 8 is strongly heated by the flat heater 9 attached to the back surface of the cavity mold 11.
次に成型手順を説明する。Next, the molding procedure will be explained.
第２図に示す如くリードフレーム１２に登載し、ワイヤ
ボンディングを施した半導体１４はキャビティ８に入れ
られ、上型２を閉じたのちに投入孔６からエポキシ樹脂
のタブレット１５を挿入し熔融せしめて、加熱加圧して
前記半導体１４を樹脂封止するのである。予め予熱され
ている金型１．２のなかにタブレット１５をプランジャ
ー３で押し込み熔融せしめるのである。As shown in FIG. 2, the semiconductor 14 mounted on the lead frame 12 and subjected to wire bonding is placed in the cavity 8, and after the upper mold 2 is closed, an epoxy resin tablet 15 is inserted through the injection hole 6 and melted. Then, the semiconductor 14 is sealed with resin by applying heat and pressure. The tablet 15 is pushed into the preheated mold 1.2 with the plunger 3 and melted.
この発明においては、プランジャー３のタブレット１５
への加圧および金型１．２の加熱によリエポキシ樹脂が
熔融してキャビティ８に充填した後は、該エポキシ樹脂
はキャビティ金型１１の裏面に張り付けて配置されてい
る平板状のヒーター９により強力に加熱され速やかに硬
化するのである。In this invention, the tablet 15 of the plunger 3
After the epoxy resin is melted and filled into the cavity 8 by applying pressure to the mold 1.2 and heating the mold 1.2, the epoxy resin is heated to a flat heater 9 attached to the back surface of the cavity mold 11. It is heated more strongly and hardens quickly.
これによって単に金型のみの加熱成型によるのとは異な
りエポキシ樹脂の硬化時間をはるかに短縮することがで
きるのである。なお、金型の予熱にもこのキャビティ金
型１１の加熱用のヒーター９を使用しておこなってよい
ことはもちろんである。This makes it possible to significantly shorten the curing time of the epoxy resin, unlike simply heating molding with a mold. It goes without saying that the heater 9 for heating the cavity mold 11 may also be used to preheat the mold.
キャビティ８の加熱はキャビティ専用の加熱用ヒーター
により行うので、キャビティ８のみが強力に加熱される
のみであり、従って加熱のしすぎによってゲート９が詰
るというような事態は回避されるのである。Since the cavity 8 is heated by a heater dedicated to the cavity, only the cavity 8 is heated strongly, and a situation in which the gate 9 is clogged due to excessive heating is avoided.
以上の如くして第３図のごとき半導体樹脂封止成型品１
７がえられるのである。この半導体樹脂封止成型品１７
はあとから個々の半導体１４の単位に切断して製品とさ
れる。As described above, the semiconductor resin encapsulated molded product 1 as shown in FIG.
7 can be obtained. This semiconductor resin encapsulation molded product 17
is later cut into individual semiconductors 14 to produce products.
（発明の効果）
以上のようにこの発明の半導体樹脂封止用金型を使用す
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なり、キ
ャビティの近傍に配置したキャビティ専用の加熱用ヒー
ターによりキャビティ内部のエポキシ樹脂を強力に加熱
するので、これによってエポキシ樹脂の硬化時間をはる
かに短縮することができるのである。従ってこの発明に
よる半導体樹脂封止用金型を使用すれば、連続成型によ
る半導体の樹脂封止も可能であり、自動化工程に組み込
むことも容易に出来るのである。(Effects of the Invention) As described above, if the mold for semiconductor resin encapsulation of the present invention is used, unlike the case where only the mold is heated and molded, a heater for heating the cavity placed near the cavity can be used. Since the epoxy resin inside the cavity is heated strongly, the curing time of the epoxy resin can be significantly shortened. Therefore, if the mold for semiconductor resin encapsulation according to the present invention is used, semiconductors can be encapsulated with resin by continuous molding, and it can be easily incorporated into automated processes.
第１図乃至第３図はこの発明の一実施例を示ψすもので
、第１図は断面図、第２図は側面図、第３図は側面図で
ある。
１は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノックアウトビン、６は樹脂の投入孔、８はキャビ
ティ、９はヒーター、１０はゲート、１１はキャビティ
金型である。1 to 3 show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a sectional view, FIG. 2 is a side view, and FIG. 3 is a side view. 1 is the lower mold, 2 is the upper mold, 3 is the plunger, 4 is the receiver plate,
5 is a knockout bottle, 6 is a resin injection hole, 8 is a cavity, 9 is a heater, 10 is a gate, and 11 is a cavity mold.
Claims (1)
のヒーターを配置して成る半導体樹脂封止用金型。(1) A mold for sealing a semiconductor resin with a heater dedicated to heating the cavity arranged near the cavity of the mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694584A JPS6154635A (en) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | Metal mold for semiconductor resin sealing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694584A JPS6154635A (en) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | Metal mold for semiconductor resin sealing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154635A true JPS6154635A (en) | 1986-03-18 |
Family
ID=16022481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17694584A Pending JPS6154635A (en) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | Metal mold for semiconductor resin sealing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154635A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105273A (en) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Resin sealing mold |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17694584A patent/JPS6154635A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105273A (en) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Resin sealing mold |
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