JPS6153789A - マルチワイヤプリント基板用布線装置 - Google Patents

マルチワイヤプリント基板用布線装置

Info

Publication number
JPS6153789A
JPS6153789A JP17416184A JP17416184A JPS6153789A JP S6153789 A JPS6153789 A JP S6153789A JP 17416184 A JP17416184 A JP 17416184A JP 17416184 A JP17416184 A JP 17416184A JP S6153789 A JPS6153789 A JP S6153789A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring device
multiwire
printed board
hole
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17416184A
Other languages
English (en)
Inventor
賢治 原
正 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Yaskawa Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP17416184A priority Critical patent/JPS6153789A/ja
Publication of JPS6153789A publication Critical patent/JPS6153789A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔圧菜上の31」用分野〕 本発明はマルチワイヤプリント基板用の布腺装dにか\
ジ、低サイクル疲労による断Mj ’t−越さないよう
にしに布ルメ装置に関する。
〔従来技術と発明が解決しようとする問題点〕従来のマ
ルチワイヤプリント基板の布線装置では、第1174に
示すように銅線1(!l−スタイラス4で押えながら接
看剤3に埋め込み布線を行なっに後、カッタ5で切断し
、マルチワイヤプリント基板はその後、穴あけされスル
ーホールめっきで接続される。
ところが、マルチワイヤプリント基板2は、機器の稼動
中に温度が上昇し、停止すると常温にもどるtめ、基才
オのガラスエポキンとスルーホールQ銅の熱膨張係数の
差に裏る熱応力が発生し、マルチワイヤプリント基板の
249・体とスルーホールの接続部は低サイクル疲労を
うσる。
しかし、従来の布巌万式でに、得体の断面が円の形状で
接続部れるたわ熱応力が大きくなり、1受用条件によっ
て第2図に示すエリにスルーホール9 に徽した部分7
で尋坏1が破断する、ヒートサイクルの11.改は機器
の1受用条件により異なるが、通常10’回程腿と考え
られる。
ま之、加速ヒートサイクル(−65℃で30分、125
℃で30分)にかけると103回程I北でlfrΩし、
偵能を果さなくなる。
そこで本発明はこの工うな低サイクル疲労による4線又
は破断が生じない布線装置を提共しエリとするものであ
る。
〔間2.且点k l’が決するための手段〕即ち5本発
明にs )i”1勝にか力)る熱心カケ小きくするため
、スルーホールに接する部分の銅Ωを基板の厚さ方向に
カロ圧塑性夏形きせる装置1ftk設げて。
その部分の熱心刀金小さくすることにより疲労特性全回
上させ低サイクル疲労による一L保金防止するようにし
たものでおる。以下この発明の央肥例金図面に基づき、
尻切すれば次の通りである。
〔実施?lJ ) 第3図に本発明の実施例で示すもので、カッター5と得
体ガイド6間にカロ圧ロール10.lle設げ、スルー
ホールと接dさ、ルる部分のみ、この加圧ロール10,
1(に工って銅線1金加圧して塑性菱形δせる工つにし
7’Cものでりる。
この加圧ロールto、i1に裏って加圧塑性変形された
部分の銅ボJ!はスタイラス 4で接着剤3に埋め込ま
れ、カッタ5で切断される。その1女加圧塑性変形され
7C部分で穴あけされ、スルーホールめつきで」4.1
元される。
本人#IulJでは鋼線は第1楓の実施例1のごとく加
圧塑性変形され、熱応力は約1/4に低減され、−65
℃で30分、125℃で30分のヒートサイクルにかげ
ると10S回で断線し従来に比べると約2桁疲労特性が
向上した。
第  1  表 なお、銅線の加圧変形法は、加圧ロール以外に第4図に
示すように、加圧レバー12,1.3で加圧変形させる
ことでも効果があり(実施例3)、芒らにスタイラスの
圧力を媚くすることも効果が  ・1ある(実施例2)
。これらの笑施汐りの加圧塑性変形度合と疲労特性を第
1表に示す。
〔発明の効果〕
以上説明したように、スルーホールと接する部分の得体
を基板の厚さ方向に加圧塑性変形させることに工゛v、
接続部の熱応力を低減し、疲労特性全大幅に向上させる
ことができる。
4・図面の顛111な説明 第1図は従来の布経!装置の構成図、第2図は従来の布
線装置す゛で布線し、た場せの破断部分を示す説明図、
第3図及び第4図は夫々本発明の実施例の構成図でち/
)、。
1・・・4体(銅線)、2・・・マルチワイヤプリント
基板、3・・・接着剤、4・・・スタイラス、5・・・
カッター、6・・・導体ガイド、7・・・尋体破断部、
8・・・内層銅箔、9・・・スルーホール、io、ti
・・・加圧は−ル112+13・・・加圧レバー。
特許出M1人 株式会社安川屯機製作所同 代理人  
 服  部  修  二鎖   1   し1 第   2    図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スルーホールと接する部分の導体を基板の厚さ方向に加
    圧性変形させる装置を設けたことを特徴とするマルチワ
    イヤプリント基板用布線装置。
JP17416184A 1984-08-23 1984-08-23 マルチワイヤプリント基板用布線装置 Pending JPS6153789A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17416184A JPS6153789A (ja) 1984-08-23 1984-08-23 マルチワイヤプリント基板用布線装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17416184A JPS6153789A (ja) 1984-08-23 1984-08-23 マルチワイヤプリント基板用布線装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6153789A true JPS6153789A (ja) 1986-03-17

Family

ID=15973760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17416184A Pending JPS6153789A (ja) 1984-08-23 1984-08-23 マルチワイヤプリント基板用布線装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6153789A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008529263A (ja) * 2005-01-24 2008-07-31 ユマテック ゲーエムベーハー プリント回路基板上へ導体を連続配線するための方法および前記方法を実施するための装置
JP2013074260A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Hitachi Chemical Co Ltd 布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008529263A (ja) * 2005-01-24 2008-07-31 ユマテック ゲーエムベーハー プリント回路基板上へ導体を連続配線するための方法および前記方法を実施するための装置
US8076612B2 (en) 2005-01-24 2011-12-13 Jumatech Gmbh Method for the continuous laying of a conductor on a printed circuit board and device for carrying out said method
JP4909906B2 (ja) * 2005-01-24 2012-04-04 ユマテック ゲーエムベーハー プリント回路基板製造方法および前記方法を実施するための装置
JP2013074260A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Hitachi Chemical Co Ltd 布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2923170B2 (ja) 打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム
JPS60149196A (ja) プリント基板およびその製造方法
US4065625A (en) Lead frame for a semiconductor device
JPS6234798A (ja) プリント基板打抜き方法
JPS6153789A (ja) マルチワイヤプリント基板用布線装置
ES293970A1 (es) Metodo de formar un circuito electrico
JP4728980B2 (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP2002237343A (ja) フラットケーブル及びその製造方法
JPH0564479B2 (ja)
JP3379246B2 (ja) 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法
JPS5823182A (ja) 電気接触子の製造方法
JP2749685B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP3634566B2 (ja) 樹脂パッケージ型半導体装置
JP3186648B2 (ja) フィルムの打抜き方法
JPH053228A (ja) Tabおよびその製造方法
JPH1147847A (ja) バイブロシェービング金型
JP3110160B2 (ja) 異方性導電膜の製造法
JPH11120841A (ja) 高屈曲フラットケーブルの製造方法
JPS60144991A (ja) 金属ベ−ス回路板
JPS59129490A (ja) 積層板の製造方法
JPH02265296A (ja) 印刷配線基板の製造方法
JPH06188560A (ja) プリント配線板の製造方法
JP3094271B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP2001144390A (ja) 立体回路基板およびその製造方法
JP3289600B2 (ja) フィルム打ち抜き貼り付け装置およびその組み立て方法