JPS6153789A - マルチワイヤプリント基板用布線装置 - Google Patents
マルチワイヤプリント基板用布線装置Info
- Publication number
- JPS6153789A JPS6153789A JP17416184A JP17416184A JPS6153789A JP S6153789 A JPS6153789 A JP S6153789A JP 17416184 A JP17416184 A JP 17416184A JP 17416184 A JP17416184 A JP 17416184A JP S6153789 A JPS6153789 A JP S6153789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring device
- multiwire
- printed board
- hole
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔圧菜上の31」用分野〕
本発明はマルチワイヤプリント基板用の布腺装dにか\
ジ、低サイクル疲労による断Mj ’t−越さないよう
にしに布ルメ装置に関する。
ジ、低サイクル疲労による断Mj ’t−越さないよう
にしに布ルメ装置に関する。
〔従来技術と発明が解決しようとする問題点〕従来のマ
ルチワイヤプリント基板の布線装置では、第1174に
示すように銅線1(!l−スタイラス4で押えながら接
看剤3に埋め込み布線を行なっに後、カッタ5で切断し
、マルチワイヤプリント基板はその後、穴あけされスル
ーホールめっきで接続される。
ルチワイヤプリント基板の布線装置では、第1174に
示すように銅線1(!l−スタイラス4で押えながら接
看剤3に埋め込み布線を行なっに後、カッタ5で切断し
、マルチワイヤプリント基板はその後、穴あけされスル
ーホールめっきで接続される。
ところが、マルチワイヤプリント基板2は、機器の稼動
中に温度が上昇し、停止すると常温にもどるtめ、基才
オのガラスエポキンとスルーホールQ銅の熱膨張係数の
差に裏る熱応力が発生し、マルチワイヤプリント基板の
249・体とスルーホールの接続部は低サイクル疲労を
うσる。
中に温度が上昇し、停止すると常温にもどるtめ、基才
オのガラスエポキンとスルーホールQ銅の熱膨張係数の
差に裏る熱応力が発生し、マルチワイヤプリント基板の
249・体とスルーホールの接続部は低サイクル疲労を
うσる。
しかし、従来の布巌万式でに、得体の断面が円の形状で
接続部れるたわ熱応力が大きくなり、1受用条件によっ
て第2図に示すエリにスルーホール9 に徽した部分7
で尋坏1が破断する、ヒートサイクルの11.改は機器
の1受用条件により異なるが、通常10’回程腿と考え
られる。
接続部れるたわ熱応力が大きくなり、1受用条件によっ
て第2図に示すエリにスルーホール9 に徽した部分7
で尋坏1が破断する、ヒートサイクルの11.改は機器
の1受用条件により異なるが、通常10’回程腿と考え
られる。
ま之、加速ヒートサイクル(−65℃で30分、125
℃で30分)にかけると103回程I北でlfrΩし、
偵能を果さなくなる。
℃で30分)にかけると103回程I北でlfrΩし、
偵能を果さなくなる。
そこで本発明はこの工うな低サイクル疲労による4線又
は破断が生じない布線装置を提共しエリとするものであ
る。
は破断が生じない布線装置を提共しエリとするものであ
る。
〔間2.且点k l’が決するための手段〕即ち5本発
明にs )i”1勝にか力)る熱心カケ小きくするため
、スルーホールに接する部分の銅Ωを基板の厚さ方向に
カロ圧塑性夏形きせる装置1ftk設げて。
明にs )i”1勝にか力)る熱心カケ小きくするため
、スルーホールに接する部分の銅Ωを基板の厚さ方向に
カロ圧塑性夏形きせる装置1ftk設げて。
その部分の熱心刀金小さくすることにより疲労特性全回
上させ低サイクル疲労による一L保金防止するようにし
たものでおる。以下この発明の央肥例金図面に基づき、
尻切すれば次の通りである。
上させ低サイクル疲労による一L保金防止するようにし
たものでおる。以下この発明の央肥例金図面に基づき、
尻切すれば次の通りである。
〔実施?lJ )
第3図に本発明の実施例で示すもので、カッター5と得
体ガイド6間にカロ圧ロール10.lle設げ、スルー
ホールと接dさ、ルる部分のみ、この加圧ロール10,
1(に工って銅線1金加圧して塑性菱形δせる工つにし
7’Cものでりる。
体ガイド6間にカロ圧ロール10.lle設げ、スルー
ホールと接dさ、ルる部分のみ、この加圧ロール10,
1(に工って銅線1金加圧して塑性菱形δせる工つにし
7’Cものでりる。
この加圧ロールto、i1に裏って加圧塑性変形された
部分の銅ボJ!はスタイラス 4で接着剤3に埋め込ま
れ、カッタ5で切断される。その1女加圧塑性変形され
7C部分で穴あけされ、スルーホールめつきで」4.1
元される。
部分の銅ボJ!はスタイラス 4で接着剤3に埋め込ま
れ、カッタ5で切断される。その1女加圧塑性変形され
7C部分で穴あけされ、スルーホールめつきで」4.1
元される。
本人#IulJでは鋼線は第1楓の実施例1のごとく加
圧塑性変形され、熱応力は約1/4に低減され、−65
℃で30分、125℃で30分のヒートサイクルにかげ
ると10S回で断線し従来に比べると約2桁疲労特性が
向上した。
圧塑性変形され、熱応力は約1/4に低減され、−65
℃で30分、125℃で30分のヒートサイクルにかげ
ると10S回で断線し従来に比べると約2桁疲労特性が
向上した。
第 1 表
なお、銅線の加圧変形法は、加圧ロール以外に第4図に
示すように、加圧レバー12,1.3で加圧変形させる
ことでも効果があり(実施例3)、芒らにスタイラスの
圧力を媚くすることも効果が ・1ある(実施例2)
。これらの笑施汐りの加圧塑性変形度合と疲労特性を第
1表に示す。
示すように、加圧レバー12,1.3で加圧変形させる
ことでも効果があり(実施例3)、芒らにスタイラスの
圧力を媚くすることも効果が ・1ある(実施例2)
。これらの笑施汐りの加圧塑性変形度合と疲労特性を第
1表に示す。
以上説明したように、スルーホールと接する部分の得体
を基板の厚さ方向に加圧塑性変形させることに工゛v、
接続部の熱応力を低減し、疲労特性全大幅に向上させる
ことができる。
を基板の厚さ方向に加圧塑性変形させることに工゛v、
接続部の熱応力を低減し、疲労特性全大幅に向上させる
ことができる。
4・図面の顛111な説明
第1図は従来の布経!装置の構成図、第2図は従来の布
線装置す゛で布線し、た場せの破断部分を示す説明図、
第3図及び第4図は夫々本発明の実施例の構成図でち/
)、。
線装置す゛で布線し、た場せの破断部分を示す説明図、
第3図及び第4図は夫々本発明の実施例の構成図でち/
)、。
1・・・4体(銅線)、2・・・マルチワイヤプリント
基板、3・・・接着剤、4・・・スタイラス、5・・・
カッター、6・・・導体ガイド、7・・・尋体破断部、
8・・・内層銅箔、9・・・スルーホール、io、ti
・・・加圧は−ル112+13・・・加圧レバー。
基板、3・・・接着剤、4・・・スタイラス、5・・・
カッター、6・・・導体ガイド、7・・・尋体破断部、
8・・・内層銅箔、9・・・スルーホール、io、ti
・・・加圧は−ル112+13・・・加圧レバー。
特許出M1人 株式会社安川屯機製作所同 代理人
服 部 修 二鎖 1 し1 第 2 図
服 部 修 二鎖 1 し1 第 2 図
Claims (1)
- スルーホールと接する部分の導体を基板の厚さ方向に加
圧性変形させる装置を設けたことを特徴とするマルチワ
イヤプリント基板用布線装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17416184A JPS6153789A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | マルチワイヤプリント基板用布線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17416184A JPS6153789A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | マルチワイヤプリント基板用布線装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6153789A true JPS6153789A (ja) | 1986-03-17 |
Family
ID=15973760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17416184A Pending JPS6153789A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | マルチワイヤプリント基板用布線装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6153789A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008529263A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | ユマテック ゲーエムベーハー | プリント回路基板上へ導体を連続配線するための方法および前記方法を実施するための装置 |
JP2013074260A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | 布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-23 JP JP17416184A patent/JPS6153789A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008529263A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | ユマテック ゲーエムベーハー | プリント回路基板上へ導体を連続配線するための方法および前記方法を実施するための装置 |
US8076612B2 (en) | 2005-01-24 | 2011-12-13 | Jumatech Gmbh | Method for the continuous laying of a conductor on a printed circuit board and device for carrying out said method |
JP4909906B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2012-04-04 | ユマテック ゲーエムベーハー | プリント回路基板製造方法および前記方法を実施するための装置 |
JP2013074260A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | 布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法 |
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