JPS6147695A - 部分めつき，エツチング方法 - Google Patents
部分めつき，エツチング方法Info
- Publication number
- JPS6147695A JPS6147695A JP16932784A JP16932784A JPS6147695A JP S6147695 A JPS6147695 A JP S6147695A JP 16932784 A JP16932784 A JP 16932784A JP 16932784 A JP16932784 A JP 16932784A JP S6147695 A JPS6147695 A JP S6147695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- etching
- laser
- solution
- etching method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント基板の修正技術に係り特にレーザを用
いた部分めっき、エツチング方法に関する。
いた部分めっき、エツチング方法に関する。
従来のレーザ利用の部分めっきやエツチングは、被加工
物全体をめっき液やエツチング液に浸漬する為無電解加
工を要求される場合１例えばすでにプリントパターンが
形成されており電極配置が困難な時に、対象箇所以外の
めつ欠量。
物全体をめっき液やエツチング液に浸漬する為無電解加
工を要求される場合１例えばすでにプリントパターンが
形成されており電極配置が困難な時に、対象箇所以外の
めつ欠量。
エツチング量が問題となって（る。１ｉの分野の先行技
術としては、たとえば特開昭５５−１／１Ｂ７５７号公
報、特開昭５５二１４８７７１号公報等に記載されてい
る。第３図は従来のレーザめつき方法を説明した図であ
る。基材１上のパターン２．２′間のポイン）Ａに無電
解めっき液４でレーザ３照射により部分めっきする。し
かしめっき液４は例エバポインドＢの加工対象外もポイ
ントＡの加工時間中で低スピードながらめっきが進行１
−でしま）。対象ポイン）ＡがＮヶあればこれが無視で
きなくなってくる。
術としては、たとえば特開昭５５−１／１Ｂ７５７号公
報、特開昭５５二１４８７７１号公報等に記載されてい
る。第３図は従来のレーザめつき方法を説明した図であ
る。基材１上のパターン２．２′間のポイン）Ａに無電
解めっき液４でレーザ３照射により部分めっきする。し
かしめっき液４は例エバポインドＢの加工対象外もポイ
ントＡの加工時間中で低スピードながらめっきが進行１
−でしま）。対象ポイン）ＡがＮヶあればこれが無視で
きなくなってくる。
本発明の目的は。
（１）対象加工エリヤ以外には、めっき液９エツチング
液を加工物へ接触させない。
液を加工物へ接触させない。
（２）加工箇所以外でのめつき、エツチング量ノ影響を
なくす。
なくす。
（３）万が一加工箇所以外でのめつき、エツチングの除
去が必要となっても対処できることにある。
去が必要となっても対処できることにある。
本発明は、対象加工物全体のめつき液、エツチング液の
浸漬を廃止し部分的に供給し、レーザ照射前にめっき液
又はエツチング液を供給し照射完了時その液をすぐ回収
し、必要に応じその部分のみを洗浄することを可能とす
ることを特徴とするものである。
浸漬を廃止し部分的に供給し、レーザ照射前にめっき液
又はエツチング液を供給し照射完了時その液をすぐ回収
し、必要に応じその部分のみを洗浄することを可能とす
ることを特徴とするものである。
以下本発明の実施例を第１図、第２図でレーザめつき方
法を例に説明する。第１図中ガラス筒７の先端部にパツ
キン６が一体となり加工点Ａを包む形で配置する。次に
ガラス筒７内へめっき液８を入口αより注入する。照射
面ガラス７へめっき液８が満たされた時点でレーザ照射
を開始する。Ａへの所定のめっきが完了後レーザ出力を
断する。αより洗浄液を注入するか、ｂよりめっき液を
排出する。プロセス条件によっては、φｄのエリアでの
バックグランドめっき（点Ａ以外の作業時間中でのオー
バーめっき量）を除去する必要がある場合は、洗浄液注
入後エツチング液をガラス筒７内へ満たしオーバーめっ
き分のみをエツチングする。その後ろよりエツチング液
を抜きながら洗浄液をαより入れる。
法を例に説明する。第１図中ガラス筒７の先端部にパツ
キン６が一体となり加工点Ａを包む形で配置する。次に
ガラス筒７内へめっき液８を入口αより注入する。照射
面ガラス７へめっき液８が満たされた時点でレーザ照射
を開始する。Ａへの所定のめっきが完了後レーザ出力を
断する。αより洗浄液を注入するか、ｂよりめっき液を
排出する。プロセス条件によっては、φｄのエリアでの
バックグランドめっき（点Ａ以外の作業時間中でのオー
バーめっき量）を除去する必要がある場合は、洗浄液注
入後エツチング液をガラス筒７内へ満たしオーバーめっ
き分のみをエツチングする。その後ろよりエツチング液
を抜きながら洗浄液をαより入れる。
レーザをファイバーで出力する場合を第２図に示−１笈
２図中ファイバー９とガラス筒７．パツキン６等は一体
でペンシルタイプとなる構造である。本実施例によれば
部分めつλが可能で加工点以外のめつき除去も容易とな
る。又照射面。
２図中ファイバー９とガラス筒７．パツキン６等は一体
でペンシルタイプとなる構造である。本実施例によれば
部分めつλが可能で加工点以外のめつき除去も容易とな
る。又照射面。
ガラス７′を有している為ビーム照射位置もめつき液、
液面が平担の為正確に行える。尚木実式はめつき液をエ
ツチング液とすれば、レーザエツチングも行える。
液面が平担の為正確に行える。尚木実式はめつき液をエ
ツチング液とすれば、レーザエツチングも行える。
本発明は、以北述べたごとくであるから下記のよ５な効
果があろう （１）対象加工エリアへのめつき液、エツチング液の供
給が可能である。
果があろう （１）対象加工エリアへのめつき液、エツチング液の供
給が可能である。
（２）加工点Ａ以外のエリアが狭く作業時間中で、のバ
ックグランドめっき量、エツチング量の除去が必要でも
容易にこれを行える。かつ従来方式の様に加工点Ａの数
でこのバックグランドめっき量、エツチング量が変化し
ない（一定である）。
ックグランドめっき量、エツチング量の除去が必要でも
容易にこれを行える。かつ従来方式の様に加工点Ａの数
でこのバックグランドめっき量、エツチング量が変化し
ない（一定である）。
（３） ファイバーツール先端にも取付可能な方式の
為、装置化が容易である。
為、装置化が容易である。
（４） めっき液又はエツチング液の循還も簡単に可
能な構造の為、レーザめっき、エツチングプロセス条件
の選択範囲が広くなる。
能な構造の為、レーザめっき、エツチングプロセス条件
の選択範囲が広くなる。
第１図は本発明の一実施例を説明する縦断面図、第２図
は本発明のファイバー利用例を説明する縦断面図、第３
図は従来方式を説明する縦断面図である。 １・・・基材、 ２・・・プリントパターン
３・・・レーザ光、 ４・・・めっき液５・・・
槽、 ６・・・パツキン７・・・ガラス筒
、 ７・・・照射面ガラス８・・・液充満エリ
ア、 ９・・・レーザファイバー。
は本発明のファイバー利用例を説明する縦断面図、第３
図は従来方式を説明する縦断面図である。 １・・・基材、 ２・・・プリントパターン
３・・・レーザ光、 ４・・・めっき液５・・・
槽、 ６・・・パツキン７・・・ガラス筒
、 ７・・・照射面ガラス８・・・液充満エリ
ア、 ９・・・レーザファイバー。
Claims (1)
- １、レーザめつき、レーザエッチングにおいて、加工対
象エリア周囲部分のみをパッキング材を介しガラス筒を
配置後に加工液を充満あるいは循還させる方法において
、レーザ光を加工対象エリアと平行に保たれた照射ガラ
ス面を介して照射し、次に該加工液を除去し、洗浄液を
充満あるいは循還させ、その後該洗浄液を除去すること
を特徴とする部分めつき、エッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16932784A JPS6147695A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | 部分めつき，エツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16932784A JPS6147695A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | 部分めつき，エツチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147695A true JPS6147695A (ja) | 1986-03-08 |
Family
ID=15884489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16932784A Pending JPS6147695A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | 部分めつき，エツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147695A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101188A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Hitachi Ltd | 金属めっき方法 |
| JPH06232535A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-08-19 | Xerox Corp | プラスチックへの無電解金属メッキの触媒の同期化プロセス |
| JP2008221743A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Toshiba Tec Corp | 電子黒板 |
| JP2014525992A (ja) * | 2011-08-19 | 2014-10-02 | アースワン サーキット テクノロジーズ コーポレイション | 非伝導性表面上に伝導性像を形成するための方法 |
-
1984
- 1984-08-15 JP JP16932784A patent/JPS6147695A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101188A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Hitachi Ltd | 金属めっき方法 |
| JPH06232535A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-08-19 | Xerox Corp | プラスチックへの無電解金属メッキの触媒の同期化プロセス |
| JP2008221743A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Toshiba Tec Corp | 電子黒板 |
| JP2014525992A (ja) * | 2011-08-19 | 2014-10-02 | アースワン サーキット テクノロジーズ コーポレイション | 非伝導性表面上に伝導性像を形成するための方法 |
| JP2016196708A (ja) * | 2011-08-19 | 2016-11-24 | アースワン サーキット テクノロジーズ コーポレイション | 非伝導性表面上に伝導性像を形成するための方法 |
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