JPS614580A - コ−テイング塗膜の常温乾燥方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板等の比較的平らな面を有する被
塗布物品に塗布したコーティング塗膜乾燥方法に関する
もので、特に、コーティング塗膜の常温乾燥方法に関す
るものである。

［従来の技術］ 一般に、プリント基板の組立て工程においては、ハンダ
付けを完了すると、全体を防湿塗料の中に浸漬させたり
、或いは、例えば、シリコーン塗料を吹付けたりしてプ
リント基板の表面にコーティング被膜を形成し、プリン
ト基板の全組立て工程を完了している。

この種の物品のコーティング方法としては、前述の浸漬
による方法及び吹付による方法が一般的である。特開昭
５８−１５９８６２号公報に記載の技術は、浸漬による
コーティング被模形成に関するものである。前記公報に
記載のように、コーティング液に物品を浸漬して、その
表面にコーティング被膜を形成するには、コーティング
液の粘度、形成する膜厚によって浸漬速度、即ち、引上
げ垂直位置と時間との関係を任意に設定することによっ
てコーティング処理をしている。シリコーン塗料等の吹
付による方法においては、物品の移送速度及び吹付距離
を任意に設定することによって、コーティング処理をし
ている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、浸漬による方法では、例えば、プリント基板等
に、コネクタ、リレー、ブザーを取付けたものにおいて
は、それらも、コーティング液内に浸漬されるため、電
気的接続部がコーティング被膜により絶縁されたり、機
械的振動発音部が被膜で被われたりして、電気的な障害
が生ずることになる。

吹付による方法においても、同様な障害が生ずる外、吹
付による方法は稀釈用溶剤を人聞に使用するため、大気
の汚染、飛散するコーティング液が多い等の問題がある
。

ｊ　　　　　　そこで、コーティング被膜の形成を嫌う
電気部品を挿着したプリン１へ基板のコーティング液の
塗布り法として、コーティング被膜を必要とする部分に
コーティング液を滴下カップから滴下づることにより、
プリント基板の面にコーティング液を塗布する方法を採
用したが、何れにせよ、プリント基板面のコーティング
被膜を硬化するには、稀釈用溶剤等を蒸発させなければ
ならない。したがって、その乾燥時には依然として、ト
ルエン、キシレン等が発生し、作業者等に与える影響を
問題視する必要がある。

本発明は以上の問題を解決するもので、特定方向に排出
される常温風の中にコーティング液を塗布したプリント
基板を配置することにより、乾燥を行うコーティング塗
膜の常温乾燥方法の提供をその課題とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 上記課題を達成するために、本発明は、コーティング液
を塗布したプリント基板を交互に反転させる手段と、前
記プリント基板の下方から常温風を当てる手段によって
構成するものである。　　　　　　　′１？ ［作用］ 上記構成によれば、プリント基板面に形成されるトルエ
ン、キシレン等の飽和蒸気は、交互に反転するプリンｌ
−基板の沿面風によって移動することができ、更に、ト
ルエン、キシレン等を含む沿面風は、前記プリント基板
の上部から排出することができる。

［実施例コ 次に、本発明のコーティング液の塗布方法の一実施例に
ついて、図を用いて説明づる。

第１図は本発明の一実施例のコーティング液の塗布方法
を示す各工程の流れ図である。図において、１０は取付
工程、２０は第一塗布工程、３０は反転工程、４０は第
二塗布工程、５０は液切工程、６０は乾燥工程、７０は
取出工程である。

また、第２図は第１図の塗布工程を示す斜視図、第３図
は滴下カップ７の底面図である。

まず、第２図の塗布工程を示す斜視図及び第３図の滴下
カップの底面図によって、本実施例の構成部分について
説明する。

プリント基板１の両端部は、チェーン２によってガイド
レール４上を往復移動する移送手段を構成するホルダー
３で拘持されている。

滴下カップ７は、通常、即ち、プリント基板１が搬送さ
れていないとき、コーティング液槽５内に沈降しており
、プリント基板１が滴下カップ７に近ずくに従って、滴
下カップ７内にコーティング液６を汲み上げて上昇し、
コーティング々６の塗布が終了すると、再びコーティン
グ液槽５のコーティング液６内に沈降するものである。

前記滴下カップ７の底部には、第３図の滴下カップ７の
底面に示すように、複数の滴下穴８が穿設されていて、
その幅「１はプリント基板１に必要なコーティング面の
幅を基にコーティング液の落下速度及び粘麿、表面張力
等によって算出された幅である。滴下穴８の間隔ａ及び
その列間隔［２はコーティング液が線状に滴下するに必
要な間隔ａを確保するためのものであって、それに応じ
て、複数の滴下穴８の列を穿設するものである。

なお、複数の滴下穴８から落下する線状滴下コーティン
グ液６ａ相互が、滴下時に一体に合流し難くするには、
滴下カップ７内から打出しによつて穿設し、打出片が外
部に露出する打出穴とするか、或いは、滴下カップ７の
滴下穴８に落下案内筒を接合するとよい。何れにせよ、
前記滴下穴８は］−ティングの厚みのむらが生じないよ
うに、均等に膜厚を形成するようにすればよい。

また、］−ティング液槽５のコーティング液６は、外部
に図示しないコーティング液濃度調整装置によって、コ
ーティング液及び稀釈用溶剤を混入して、常に一定のコ
ーティング液濃麿及び液位に設定している。図中のｉｎ
はコーティング液濃度調整装置からの給送を、ｏｕｔは
コーティング液濃度調整装置への排出を意味するもので
ある。

次に、第１図の各工程の流れ図に従って、第４図から第
９図の各］−程の説明図を用いて、コーティング液の塗
布方法の一実施例について詳述する。

取付工程１０は、第４図の説明図に示す様に、−プリン
ト基板１の両端をホルダー３の拘持部（図示せず）にそ
のハンダ付は面が上面に位置するように斜めに取付ける
。前記プリント基板１の傾きは、コーティング液の落下
速度、粘度、表面張力及びプリント基板の搬送速度等に
よって決定される。

ホルダー３に拘持されたプリント基板１は、滴下カップ
７の方向に搬送され、第一塗布工程２０に入る。プリン
ト基板１の搬送が開始されると、滴下カップ７は上背を
開始し、ホルダー３がその下に差し掛るまでに搬送され
るプリント基板１以上に上昇する。滴下カップ７内のコ
ーティング液６は線状滴下コーティング液６ａとなって
、滴下穴８から滴下する。

第一塗布工程２０において、ホルダー３はガイドレール
４を移動し、第５図の塗布状態の説明図の如く、線状滴
下コーティング液６ａがプリント基板１のハンダ付は面
に滴下衝突させる。この滴下衝突速度は、線状滴下コー
ティング液６ａの落下速度とプリント基板１の搬送速瓜
とのベクトル合成となり、コーティング液の粘度等によ
って決　　　　　、ｉ定される。

一般に、ハンダ付は面のコーティング液の塗布は、プリ
ント基板１の搬送速度を低下させないよま、線状滴下コ
ーティング液６ａを滴下衝突させ、線状滴下コーティン
グ液６ａをハンダ付は面の四方に散乱させる方が、コー
ティングの膜厚を均一化することができ、また、広域に
コーティングすることができる。

線状滴下コーティング液６ａをハンダ付は面に塗布され
たプリント基板１は、反転工程３０に入る。即ち、ホル
ダー３によって搬送され、コーティング液槽５上から脱
しない範囲でホルダー３を逆向させ、そこで、第６図に
示す様に、プリント基板１を反転させる。前記反転角度
θは、実装電子部品の種類及び前述のコーティング液の
落下速度、粘度、表面張力等によって決定される。

なお、ホルダー３の反転Ｉ！１ｍは、ガイドレール４の
移動方向の変更に伴い反転させているが、ガイドレール
４の移動方向とは無関係な反転機構としてもよい。

プリント基板１の反転が終了すると、プリント基板１の
移送方向を変え、再び、プリント基板１の滴下カップ７
の下に搬送し、第７図の説明図に示すプリント基板１の
電子部品装着面に線状滴下コーティング液６ａを当てて
塗布する第二塗布工程４０に入る。このとき、プリント
基板１の搬送を微速または必要に応じて停止させて、電
子部品装着面上に線状滴下コーティング液６ａを落下さ
せるとよい。即ち、プリント基板１の電子部品装着面で
は、コーティング液６の散乱を押えて所定の面積のみを
塗布する必要があるため、前述した線状滴下コーティン
グ液６ａと、プリント基板１との滴下衝突速度を小さく
するものである。そして、任意の箇所でプリント基板１
の搬送を停止させると、ＩＣ等の足部にまで十分にコー
ティング液を行き渡らせることができる。

プリント基板１の電子部品装着面にもコーティング液の
塗布を終了すると、次の液切工程５ｏに入る。第８図の
液切工程の説明図が示す様に、プリント基板１は滴下カ
ップ７の下から離れた位置まで搬送されると、一旦停止
させられ、そこで、プリント基板１の両面に塗布された
余剰コーティング液を液切りする。この停止位置は、前
記余剰コーティング液が回収できるコーティング液槽５
の上部に位置するのが望ましい。勿論、それ以上に離れ
ていてもよいが、その場合には樋等によって、余剰コー
ティング液をコーティング液槽５に回収できるようにす
るとよい。

液切工程５０を終了したプリント基板１は、更に、搬送
され乾燥工程６０に入る。第９図に示す乾燥工程の説明
図が示す様に、乾燥空気の吹出付近までプリント基板１
が搬送される。乾燥工程６０では、プリント基板１の下
部から乾燥空気を吹出すことによってプリント基板１に
コーティングされたコーティング液の乾燥を行う。この
とき、噴出口が下部のみであるから、プリント基板１の
面を交互に角度δ反転させることによって、同時に両面
乾燥を行うことができる。プリント基板１の反転は、ホ
ルダー３の移動方向を微小範囲内で切替えることによっ
て行っているが、前述の様に、Ｉ　　　　　拘持部を別
に配設した機構によってプリント基板１０反転動作を行
ってもよい。前記交互反転によると、単に両面乾燥のみ
ではなく、コーティング塗膜の均一化も期待できる。勿
論、乾燥空気の吹き出しを下部以外に配設したときも同
様であり、また、乾燥空気以外の副射熱等の熱源に対し
ても同様の効果がある。なお、前記プリント基板１の面
を交互に反転させる角度δは、前記反転工程３０でプリ
ント基板１を反転させる反転角度θと同一角度に設定し
てもよい。

また、本実施例ではプリント基板１を交互反転しており
、プリント基板表面に空気流を惹起するから、乾燥手段
として乾燥空気を用いるだけで効率よく乾燥させること
ができ、特に、温度上昇を嫌う電子部品の乾燥には好適
である。

更に、この種の反転機構を具備するものにおいでは、一
方のみの乾燥風によってプリント基板１のコーティング
膜を乾燥させるものであるから、コーティング液に含ま
れている、トルエン、キシレン等を風によって作業者と
は反対方向に流すことができ、外気とは遮断された排出
路から、前記　　　　１トルエン、キシレン等を排出す
ることができ、作業者が健康を害するおそれがない。

乾燥工程６０を終えると取出工程７０に入る。

取出工程７０では、コーティングを施こされたプリント
基板１を取出して、通箱等に箱詰めしたり、次の製造ラ
インに移送する。

そして、取出工程７０が終了すると、再度、最初の取付
工程１０に入る。

上記の様に、本実施例は、取り付けられた前記プリント
基板に滴下カップからコーティング液を滴下してプリン
ト基板の特定の面にコーティング液を塗布ターる第一塗
布工程と、前記特定の面の第一・塗布工程を終了したプ
リント基板の面を反転させる反転］程と、前記プリント
基板の他の一面に滴下カップから］−ティング液を滴下
してプリン１一基板にコーティング液を塗布Ｊる第二塗
布−［程によって、プリント基板にコーティング液を塗
布づ−るものであるから、プリント基板の実装電子部品
であるコネクタ、リレー、ブザー等に対してコーティン
グ液が付着せず、電気的接続部が不導通になったり、機
械的振動発音部が被われたりして、発音が阻害されるこ
とがない。

また、本実施例は滴下カップからコーティング液を滴下
して、プリント基板にコーティング液を塗布するもので
あるから、］−テティングが微粒子にならないまま使用
されるから、コーティング液の飛散及び大気の汚染の恐
れがない。

そして、本実施例は、反転工程３０によってプリント基
板１を移送するホルダー３が往復動作を行っているから
、本実施例のコーティング液の塗布方法を装置化する場
合には、装置を小形化できる。

また、第１図の本発明の一実施例のコーティング液の塗
布方法は、次の様に変形することもできる。

即ち、第１図の実施例は、第一塗布工程２０及び第二塗
布工程４０を、単一の滴下カップ７で線状滴下コーティ
ング液６ａを塗布していたが、同−或いは異なるコーテ
ィング液槽からコーティング液６を汲む２個の滴下カッ
プによって、第一塗布工程２０の塗布と第二塗布工程４
０の塗布幅を変更して行ってもよい。この場合は、各々
異なる滴下カップによって線状滴下コーティング液６ａ
をプリント基板１に塗布することになるから、プリント
基板１のハンダ付は面と電子部品装着面とのコーティン
グ面積を変更することができる。

［発明の効果］ 以上の様に、本発明のコーティング塗膜の常温乾燥方法
は、コーティング液の塗布工程を終了したプリント基板
を交互に反転させると共に、前記プリン１〜基板の下方
から常温用を当てるものであるから、たとえ、常温風で
あってもプリント基板の沿面風によってプリント基板沿
面のトルエン、キシレン等の飽和蒸気を流動させるもの
であるから、効率良く乾燥でき、更に、その排出空気を
任意の方向に排気できるから、作業者に与える影響が無
視できる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のコーティング液の塗ｌ　　　
　　在方□よ、工程。流０．２□よ第、。 前記塗布工程を示ず斜視図、第３図は滴下ノ」ツブの底
面図、第４図は取付工程の説明図、第５図は第一塗布工
程の説明図、第６図は反転工程の説明図、第７図は第二
塗布工程の説明図、第８図は液切工程の説明図、第９図
は乾燥工程の説明図である。 図において、 １・・・プリント基板、　　　　３・・・ホルダー、５
・・・コーティング液槽、　　６川コーティング液、７
・・・滴下カップ、　　　　　１ｏ・・・取付工程、２
０・・・第一塗布工程、　　　３ｏ・・・反転工程、４
０・・・第二塗布工程、　　　５ｏ・・・液切工程、６
０・・・乾燥工程、　　　　　７ｏ・・・取出工程、で
ある。 なお、図中、同−符号及び同一記号は、同一または相当
部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）コーティング液の塗布工程を終了したプリント基
   板を交互に反転させると共に、下方から常温風を前記プ
   リント基板に当てることを特徴とするコーティング塗膜
   の常温乾燥方法。
2. （２）前記コーティング液の塗布工程は、取り付けられ
   たプリント基板に滴下カップからコーティング液を滴下
   してプリント基板の特定の面にコーティング液を塗布す
   る第一塗布工程と、前記特定の面の第一塗布工程を終了
   したプリント基板の面を反転させる反転工程と、前記プ
   リント基板の他の一面に滴下カップからコーティング液
   を滴下してプリント基板にコーティング液を塗布する第
   二塗布工程からなることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載のコーティング塗膜の常温乾燥方法。