JPS614569A - コ−テイング液の塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板等の比較的平らな面を有する被
塗布物品に略均−の］−ティング被膜を形成する］−テ
ィング液の塗布方法に関するもので、特に、表裏両面の
特定部に任意の厚みのコーティング被膜を形成するコー
ティング液の塗布方法に関するものである。

［従来の技術１ 一般に、プリント基板の組立て工程においては、ハンダ
付けを完了すると、全体を防湿塗料の中に浸漬させたり
、或いは、例えば、シリコーン塗料を吹（＝ｔ　４Ｊた
すしてプリント基板の表面にコーティング被膜を形成し
、プリント基板の全組立て工程を完了している。

この種の物品のコーティング方法としては、前述の浸漬
による方法及び吹付による方法が一般的である。特開昭
５Ｅ１１５９８６２号公報に記載の技術は、浸漬による
コーティング被膜形成に関するものである。前記公報に
記載のように、コーグ ディング液に物品を浸漬して、その表面にコーティング
被膜を形成するには、コーティング液の粘し、形成する
膜厚によって浸漬速度、即ら、引上げ垂直位置と時間と
の関係を任意に設定することによってコーティング処理
をしている。シリ」−ン塗料等の吹付による方法におい
ては、物品の移送速度及び吹付距離を任意に設定するこ
とによって、コーティング処理をしている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、浸漬による方法では、例えば、プリント基板等
に、］コネクタリレー、ブザーを取付けたものにおいて
は、それらも、コーティング液内に浸漬されるため、電
気的接続部がコーティング被膜により絶縁されたり、機
械的振動発音部が被膜で被われたりして、電気的な障害
が生ずることになる。

吹付による方法においても、同様な障害が生ずる外、吹
付による方法は稀釈用溶剤を人けに使用するため、大気
の汚染、飛散するコーティング液が多い等の問題がある
。

□５−ｃ、ヨーケイアワ塗膜を嫌う電気部品ヶ挿　　　
　グ看したプリント基板等においては、刷毛による方法
、或いは、液流による方法等によってコーティングして
いたが、両者は人手によらなければならないことと、乾
燥Ｔ稈への移送の際に他にコーティング液が付着するこ
と等の問題があり、更に、前者の刷毛による方法におい
ては、塗りむらができｌこり、塗イｂ作業中に］−ティ
ング液がコネクタ。

リレー、ブザー等に付着したりし、また、後者の液流に
よる方法においては、電子部品の実装面積及び部品の大
きさ、特に、高さによって著しい塗りむらが生ずる問題
があった。

また、プリント基板の塗布にあっては、ハンダ付を自動
化しているために、電子部品装着面側とハンダ付面側の
コーティング膜厚を−・定にすることは、定速度搬送を
行うものにおいては困難であった。

そこで、本発明は、実装電子部品の挿着状態に応してプ
リント基板面の任意の面を所定の膜厚てコーティング液
を滴下塗布できる］−ティング液の塗布方法の提供をそ
の課題とするのである。

［問題点を解決するだめの手段］ ［記課題を達成づるため、本発明は、搬送されるプリン
ト基板に滴下カップからコーティング液を滴下してプリ
ンｌ−１板の特定の面にコーティング液を塗布する第一
塗布工程と、前者とは反対方向に搬送されるプリント基
板の他の面に、滴下カップからコーティング液を滴下塗
布Ｊ−る第二塗イｆｉ工程を右すると共に、プリント基
板の搬送方向に応じてその搬送速度を変更する手段を右
づるものである。

［作用］ 上記構成により、コーティング液を滴下してプリント基
板の特定の面にコーティング液を塗布する第一塗布工程
と、第二塗布工程のプリント基板搬送速度を異にし、プ
リンミル基板の電子部品実装密度に応じてその塗布時間
を調節し、任意のコーティング膜厚を１奢るものである
。

［実施例コ 次に、本発明のコーティング液の塗布方法の一実施例に
ついて、図を用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例のコーティング液の塗布方法
を示す各工程の流れ図である。図において、１０は取付
工程、２０は第一塗布工程、３０は反転工程、４０は第
二塗布に程、５０は液切工程、６０は乾燥工程、７０は
取出工程である。

また、第２図は第１図の塗布工程を示す斜視図、第３図
は滴下カップ７の底面図である。

まず、第２図の塗布工程を示す斜視図及び第３図の滴下
カップの底面図によって、本実施例の構成部分について
説明する。

プリント基板１の両端部は、チェーン２によってガイド
レール４Ｌを往復移動する移送手段を構成部るホルダー
３で拘持されでいる。

滴下カップ７は、通常、即ら、プリント基板１か搬送さ
れＣい４Ｔいどき、コーティング液槽５内に沈降してＪ
タリ、プリンｌ−塁板１が滴下カップ７に近ゾ゛く（こ
従・）ζ、滴下カップ７内に」−ティング液６を汲み上
げて土′Ｊ？シ、コーティング液０の塗イｈが終了Ｊる
ど、再びコーティング液槽５のコＪ　　　　　−ライン
ダ液６内に沈降するものである。前記滴下カップ７の底
部には、第３図の滴下カップ７の底面に示Ｊように、複
数の滴下穴８が穿設されていて、その幅Ｌ１はプリント
基板１に必要なコーティング面の幅を基にコーティング
液の落下速度及び粘度、表面張力等によって算出された
幅である。滴下穴８の間隔ａ及びぞの列間隔Ｌ２はコー
ティング液が線状に滴下するに必要な間隔ａを確保する
ためのものであって、それに応じて、複数の滴下穴８の
列を穿設するものである。

なお、複数の滴下穴８から落下する線状滴下コーティン
グ液６ａ相互が、滴下時に一体に合流し難くするには、
滴下カップ７内から打出しによって穿設し、打出片が外
部に露出する打出穴とするか、或いは、滴下カップ７の
滴下穴８に落下案内筒を接合するとよ゛い。何れにせよ
、前記滴下穴８は］−ティングの厚みのむらが生じない
ように、均等に膜厚を形成するようにすればよい。

また、コーティング液槽５のコーティング液６は、外部
に図示しないコーティング液濃度調整装置によって、コ
ーティング液及び稀釈用溶剤を混入して、常に一定のコ
ーティング液濃度及び液位　　　　シに設定している。

図中のｉｎはコーティング液濃度調整装置からの給送を
、ｏｕｔはコーティング液濃度調整装置への排出を意味
するしのである。

次に、第１図の各工程の流れ図に従って、第４図１〕日
ら第９図の各工程の説明図を用いで、コーティング液の
塗イロ方法の−・実施例について詳述する。

取イー１工程１０は、第４図の説明図に承り様に、プリ
ント基板１の両端をホルダー３の拘持部（図示Ｖず）に
そのハンダイ」け面が［而に位置Ｊるように斜めに取イ
」ける。前記プリント基板１の傾きは、コーティング液
の落下速度、粘度、表面張力及びプリント基板の搬送速
度等によって決定される。

ホルダー３に拘持されたプリント基板１は、滴下カップ
７の方向に搬送され、第一塗布工程２゜に入る。プリン
ト基板１の搬送が開始されると、滴下カップ７は」］昇
を開始し、ホ、ルダー３がその下に差し１１）るまでに
搬送されるプリント基板１以上に上背する。滴下カップ
７内の〕−ｉインク液６は線状滴下コーティング液６ａ
となって、滴下穴８から滴下する。

第一・塗布工程２０において、ホルダー３はガイドレー
ル４を移動し、第５図の塗布状態の説明図の如く、線状
滴下コーティング液６ａがプリン１〜基板１のハンダ付
は面に滴下衝突さぜる。この滴下衝突速度は、線状滴下
コーティング液６ａの落下速度とプリント基板１の搬送
速度とのベクトル合成となり、コーティング液の粘度等
によって決定される。

一般に、ハンダ付は面のコーティング液の塗布は、プリ
ント基板１の搬送速度を低下させないまま、線状滴下コ
ーティング液６９を滴下衝突させ、線状滴下コーティン
グ液６ａをハンダ付は面の四方に散乱させる方が、コー
ティングの膜厚を均一化することができ、また、広域に
コーティングすることができる。

線状滴下コーティング液６ａをハンダイ・］け面に塗布
されたプリント基板１は、反転、ｒ程３０に入る。即ち
、ホルダー３によって搬送され、コーティング液槽５上
から脱しない範囲でホルダー３を逆向させ、そこで、第
６図に示す様に、プリン１−基板１を反転させる。前記
反転角度θは、実装電子部品の種類、及び、前述のコー
ティング液の落下速度、粘度、表面張力等によって決定
される。

なお、ホルダー３の反転機構は、ガイドレール４の移動
方向の変更に伴い反転させているが、ガイドレール４の
移動方向とは無関係な反転機構としてもよい。

プリント基板１の反転が終了すると、プリント基数１の
移送方向を変え、再び、プリント基板１の滴下カップ７
の下に搬送し、第７図の説明図に示すプリント基板１の
電子部品装着面に線状滴下コーティング液６ａを当てて
塗布する第二塗布工程４０に入る。このとき、プリント
基板１の搬送を微速または必要に応じて停止させて、電
子部品装着面上に線状滴下コーティングｉ６ａを落下さ
せるとよい。即ち、プリント基板１の電子部品装着面で
は、コーティング液６の散乱を押えて所定シ　　　　の
面積のみを塗布Ｊる必要があるため、前述した線状滴下
コーティング液６ａと、プリント基板１との滴下衝突速
痘を小さくするものである。そして、任意の箇所でプリ
ント基板１の搬送を停止させると、ｔＣ等の足部にまで
十分に」−ティング液を行き渡らせることができる。

プリント基板１あ電子部品装着面にも］−ティング液の
塗布を終了すると、次の液切工程５０に入る。第８図の
液切工程の説明図が示す様に、プリント基板１は滴下カ
ップ７の下から離れた位置まで搬送されると、一旦停止
させられ、そこで、プリント基板１の両面に塗布された
余剰コーティング液を液切りする。この停止位置は、前
記余剰コーティング液が回収できるコーティング液槽５
の上部に位置するのが望ましい。勿論、それ以上に離れ
ていてもよいが、その場合には樋等によって、余剰コー
ティング液をコーティング液槽５に回収できるようにす
るとよい。

液切工程５０を終了したプリント基板１は、更に、搬送
され乾燥工程６０に入る。第９図に示すト 乾燥工程の説明図が示す様に、乾燥空気の吹出＋１１１
近までプリント基板１が搬送される。乾燥工程６０では
、プリント基板１の下部から乾燥空気を吹出すことによ
ってプリント基板１にコーティングされたコーティング
液の乾燥を行う。このとき、噴出口が下部のみであるか
ら、プリント基板１の面を交互に角度δ反転させること
によって、同時に両面乾燥を行うことができる。プリン
ト基板１の反転は、ホルダー３の移動方向を微小範囲内
で切替えることによって行っているが、前述の様に、拘
持部を別に配設した機構によつ又プリント基板１の反転
動作を行つ−Ｃもよい。前記交互反転によると、９１に
両面乾燥のみではなく、コーティング膜の均一化も期待
できる。勿論、乾燥空気の吹き出しを下部以外に配設し
たときも同様であり、また、乾燥空気以外の副射熱等の
熱源に対しても同様の効果がある。なお、前記プリンｌ
−１板１の面を交互に反転させる角度δは、前記反転工
程３０でプリント基板１を反転させる反転角度θと同一
角度に設定してもよい。

また、本実施例ではプリント基板１を交互反転しており
、プリント基板表面に空気流を惹起するから、乾燥手段
として乾燥空気を用いるだけで効率よく乾燥させること
ができ、特に、温度上昇を嫌う電子部品の乾燥には好適
である。

更に、この種の反転機構を具備するものにおいては、一
方のみの乾燥風に”よってプリント基板１のコーティン
グ膜を乾燥させるものであるから、コーティング液に含
まれている、トルエン、キシレン等を風によって作業者
とは反対方向に流すことができ、外気とは遮断された排
出路から、前記１ヘルエン、キシレン等を排出すること
ができ、作業者が健康を害づるおそれがない。

乾燥工程６０を終えると取出工程７０に入る。

取出工程７０では、］−ティングを施こされたプリント
基板１を取出して、通箱等に箱詰めしたり、次の製造ラ
インに移送する。

そして、取出工程７０が終了すると、再度、最初の取付
工程１０に入る。

上記の様に、本実施例は、取り付けられた前記プリント
基板に滴下カップからコーティング液を滴下してプリン
ト基板の特定の面にコーティング液を塗布する第一塗布
工程と、前記特定の面の第一塗布工程を終了したプリン
ト基板の面を反転させる反転工程と、前記プリント基板
の他の一面に滴下カップからコーティング液を滴下して
プリント基板にコーティング液を塗布する第二塗布工程
によって、プリント基板に］−ティング液を塗布するも
のであるから、プリント基板の実装電子部品ぐあるコネ
クタ、リレー、ブザー等に対してコーティング液がイ（
１着せず、電気的接続部が不導通になったり、機械的振
動発音部が被われたりして、発音が阻害されることがな
い。

また、本実施例は滴下カップからコーティング液を摘手
しＣ、プリン１〜基板にコーティング液を塗布づるもの
であるから、コーティング液が微粒子にならないまま使
用されるから、コーティング液の飛散及び人気の汚染の
恐れがない。

そして、本実施例は、反転］−程３０によってプリント
基板１を移送するホルダー３が往復動作をＪ１□９工い
。ヵ、’）、　Ａ’Ｊ：Ｍ！Ｉ（Ｄａ−Ｖ−イ＞ッ１ｏ
ｔｉ布方法を装置化する場合には、装置を小形化できる
。

なお、第１図の本発明の一実施例の］−ティング液の塗
布方法は、次の様に変形することもできる。

即ち、第１図の実施例は第一塗布工程２０及び第二塗布
工程４０を、単一の滴下カップ７′Ｃ−線状滴下コーテ
ィング液６ａを塗布していたが、同−或いは異なるコー
ティング液槽からコーティング液６を汲む２個の滴下カ
ップによつ゛Ｃ１第一塗布工程２０の塗布と第二塗布工
程４０の塗布幅を変更して１行ってもよい。この場合は
、各々異なる滴下カップによって線状滴下コーティング
液６ａをプリント基板１に塗布することになるから、プ
リント基板１のハンダ付は面と電子部品装着面とのコー
ティング面積を変更づることかできる。

［発明の効果］ 以上の様に、本発明のコーティング液の塗布方法は、取
り付けられたプリント基板に滴Ｆカップヵ、６．−ケイ
＞’ｊ’ａ□ＴＬエア、ア、。５　　　）定の面に］−
ティング液を塗布づ−る第一塗布工程と、前記プリント
基板の他の一面に滴下カップから二１−デｒング液を滴
下してプリント基板に］−ティング液を塗布する第二塗
布工程からなるコーティング液の塗布方法において、第
一塗イ５工程のプリント基板搬送速度と第二塗布工程の
プリント基板搬送速瓜どを異にしたものであるから、実
装電子部品の装着状態に応じて、プリント基板の搬送速
度を調節し、コーティング液の滴下塗布時間を調節覆る
ことができ、常にコーティング塗膜の均一な］−ティン
グを行うことができる。また、任意の塗膜のコーティン
グを行うこともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のコーティング液の塗布方法を
示す各工程の流れ図、第２図は第１図の前記塗布工程を
示す斜視図、第３図は滴下カップの底面図、第４図は取
付工程の説明図、第５図は第一塗布］二程の説明図、第
６図は反転工程の説明図、第７図は第二塗布工程の説明
図、第８図は波切工程の説明図、第９図は乾燥工程の説
明図である。 図において、 １・・・プリント基板、　　　　３・・・ホルダー、５
・・・コーティング液槽、　　６・・・コーティング液
、７・・・滴下カップ、　　　　　１０・・・取付工程
、２０・・・第一塗布工程、　　　３０・・・反転＝［
程、４０・・・第二塗布工程、　　　５０・・・液切■
稈、６０・・・乾燥工程、　　　　　７０・・・取出工
程、である。 なお、図中、同−符号及び同一記号は、同一または相当
部分を示づ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板をプリント基板を搬送する移送用ホ
   ルダーに取り付ける取付工程と、取り付けられた前記プ
   リント基板に滴下カップからコーティング液を滴下して
   プリント基板の特定の面にコーティング液を塗布する第
   一塗布工程と、前記特定の面の第一塗布工程を終了した
   プリント基板の面を反転させる反転工程と、前記プリン
   ト基板の他の一面に滴下カップからコーティング液を滴
   下してプリント基板にコーティング液を塗布する第二塗
   布工程からなるコーティング液の塗布方法において、第
   一塗布工程のプリント基板搬送速度と第二塗布工程のプ
   リント基板搬送速度とを異にしたことを特徴とするコー
   ティング液の塗布方法。
2. （２）前記第一・塗布工程のプリント基板搬送速度また
   は第二塗布工程のプリント基板搬送速度の一方の搬送速
   度を、一旦停止させることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載のコーティング液の塗布方法。
3. （３）前記第一塗布工程を行う滴下カップと第二塗布工
   程を行う滴下カップを、１個の滴下カップとしたことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載の
   コーティング液の塗布方法。
4. （４）前記第一塗布工程を行う滴下カップと第二塗布工
   程を行う滴下カップとを、独立した２個の滴下カップと
   したことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
   項に記載のコーティング液の塗布方法。
5. （５）前記第一塗布工程を行う滴下カップ及び第二塗布
   工程を行う滴下カップに供給するコーティング液を、前
   記滴下カップがコーティング液槽に沈降して汲み上げる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項の
   いずれかに記載のコーティング液の塗布方法。