JPS6144428A - Manufacturing equipment of semiconductor - Google Patents

Manufacturing equipment of semiconductor

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Publication number
JPS6144428A
JPS6144428A JP59165602A JP16560284A JPS6144428A JP S6144428 A JPS6144428 A JP S6144428A JP 59165602 A JP59165602 A JP 59165602A JP 16560284 A JP16560284 A JP 16560284A JP S6144428 A JPS6144428 A JP S6144428A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor manufacturing
time
information
instruction
reticle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59165602A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuyuki Oda
和幸 小田
Minoru Yomoda
四方田 実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP59165602A priority Critical patent/JPS6144428A/en
Publication of JPS6144428A publication Critical patent/JPS6144428A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enable accurate and planned maintenance by enabling to display stored data of operational conditions such as the time of operation or number of operations of every factor at any time. CONSTITUTION:The luminance information of a lamp 11 is taken in a main control CPU70 from a luminance detector 100 and the used time information of the lamp 11 is also taken in the CPU70 from an oscillator 60. These informations are stored in a memory 80. The operational conditions of each unit of equipment are also stored in the memory 80 through the CPU70. The informations stored in the memory 80 can be taken out at any time by giving a command from a console 90. The CPU70 transfers a read out information to a console CPU92 and the CPU92 displays the information in a CRT94. Such a function enables a planned and efficient operation and sufficient maintenance.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の分野1 本発明は、半導体製造装置例えばマスクアライナと呼ば
れている装置に関し、特に、装置を長期間にわたって最
高性能に維持するために必要な定期点検あるいは調整等
のメインテナンスに関する情報を容易に得られるように
した半導体製造装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of the Invention 1] The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, such as a device called a mask aligner, and particularly to regular inspections or adjustments necessary to maintain the device at its highest performance over a long period of time. This invention relates to semiconductor manufacturing equipment that allows easy acquisition of information regarding maintenance.

[発明の背景] マスクアライナ等の半導体製造装置は、高価なため、そ
の使用の隙は連続運転されるのが常でおり、メインテナ
ンスに関する対策は重要である。
[Background of the Invention] Semiconductor manufacturing equipment such as mask aligners are expensive and are usually operated continuously during periods of use, so maintenance-related measures are important.

従来、このような露光袋Wl(マスクアライナ)を長期
間その装置のもっている最高性能を発揮し得る状態に維
持するためには、その装置の使用時間あるいは使用回数
を装置に内蔵されているかあるいは外部に設けられてい
る累積時間計あるいは回数計等をチェックすることによ
って点検あるいは調整時期を知り、その時間あるいは回
数に応じて定められているll構の点検あるいは調整を
行なっていた。
Conventionally, in order to maintain such an exposure bag Wl (mask aligner) in a state where it can exhibit its maximum performance for a long period of time, it has been necessary to monitor the usage time or number of times of use of the equipment by using a built-in or The timing of inspection or adjustment is known by checking an externally installed cumulative time meter or numeral, and the specified inspection or adjustment is performed depending on the time or number of times.

しかし、このような方法では、累積rR間計あるいは回
数計を頻繁にチェックしておかなければならないため、
装置の保守要員にとって大きな負担となっていた。また
、装置の作業者には点検や調整等の時期は一般に知らさ
れていないことが多いので、点検および調整を怠り、性
能が劣化した状態で使用することがあった。
However, with this method, it is necessary to frequently check the cumulative rR time meter or the number of times.
This placed a heavy burden on equipment maintenance personnel. Furthermore, since the operators of the equipment are generally not informed of the timing of inspections and adjustments, they may neglect inspections and adjustments and use the equipment with degraded performance.

また、点検および調整時期が取扱い説明書あるいはメイ
ンテナンスマニュアル等に記載されていても、マスクア
ライナのように高度かつ構成要素゛の非常に多い装置に
おいては、どの様構について点検または調整時期が到来
しているかを知ることは容易ではなく、この点検および
調整を適正に行なうためには、取扱い説明四あるいはメ
インテナンスマニュアルをかなり注意深く読んで、常時
、使用状況との対応を図る必要があった。そのため、メ
インテナンスに要する人員の熟練度および注意力を必要
としていたし、そのための負荷も大きいものであった。
Furthermore, even if the timing of inspection and adjustment is specified in the instruction manual or maintenance manual, it is difficult to know when the inspection or adjustment period is due for a device as sophisticated as a mask aligner and with a large number of components. It is not easy to know whether the product is being used properly or not, and in order to properly perform these inspections and adjustments, it was necessary to read the instruction manual or maintenance manual very carefully and always keep an eye on the conditions of use. Therefore, the skill and attentiveness of the personnel required for maintenance were required, and the burden was heavy.

[発明の目的〕 本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、半導体製造装置
において、随時、必要情報を取り出し、正確かつ計画的
なメインテナンスを可能にすることにある。
[Object of the Invention] In view of the above-mentioned problems, an object of the present invention is to extract necessary information at any time in semiconductor manufacturing equipment and to enable accurate and planned maintenance.

[実施例の説明] 以下、図面を用い・て本発明の詳細な説明する。[Explanation of Examples] Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.

第1図は、本発明の一実施例に係るマスクアライナの基
本構成図である。同図において、10は照明系で、ラン
プ11、シャッタ12および光学レンズ等を内臓してい
る。ランプ11より発生した照明光束は、シャッタ12
によりその光束がυ111]されて、レチクルステージ
30上にセットされているレチクルに照射される。この
レチクルに照射された光束により、レチクルの像が投影
レンズ40を通過して、ウェハステージ50上に搭載さ
れているウェハに結像される。
FIG. 1 is a basic configuration diagram of a mask aligner according to an embodiment of the present invention. In the figure, 10 is an illumination system which includes a lamp 11, a shutter 12, an optical lens, etc. The illumination light flux generated from the lamp 11 is transmitted to the shutter 12
The light beam is changed to υ111] and is irradiated onto the reticle set on the reticle stage 30. The image of the reticle passes through the projection lens 40 and is focused on the wafer mounted on the wafer stage 50 by the light beam irradiated onto the reticle.

アライメントスコープ20は、レチクルとウェハをそれ
らの位置関係を整合するために観察したり、あるいは相
対位置ずれmを検知するためのものである。アライメン
トスコープ20により得られた相対位置ずれ量の情報は
本体制御CP U 70に送られる。本体111t11
CPtJ70は、レチクルステージ30またはウェハス
テージ50を移動させてレチクルとウェハの位置整合を
行ない、レチクルとウェハが十分に整合された状態でシ
ャッタ12に対して開閉の指令を送出し、ウェハ上にレ
チクルの像を投影露光して像の転写を行なう。露光が終
了した後はウェハ搬送部51によりウェハが交換され、
再び同じ動作を繰返す。また、同一レチクルでの焼付け
が終了すると、レチクル搬送部31によりレチクルが交
換され、再び焼付は動作を繰返す。
The alignment scope 20 is used to observe the reticle and the wafer in order to align their positional relationship, or to detect relative positional deviation m. Information on the amount of relative positional deviation obtained by the alignment scope 20 is sent to the main body control CPU 70. Main body 111t11
The CPtJ 70 moves the reticle stage 30 or the wafer stage 50 to align the positions of the reticle and the wafer, and when the reticle and the wafer are fully aligned, sends an opening/closing command to the shutter 12 to place the reticle on the wafer. The image is projected and exposed to transfer the image. After the exposure is completed, the wafer is exchanged by the wafer transport section 51,
Repeat the same action again. Furthermore, when the printing on the same reticle is completed, the reticle is replaced by the reticle conveying section 31, and the printing operation is repeated again.

以上のように次々と焼付けを繰返すに従い、装置各部の
劣化あるいは経時変化等があり、当初調整設定されてい
た最高性能が発揮出来なくなる。
As the baking is repeated one after another as described above, each part of the device deteriorates or changes over time, making it impossible to achieve the maximum performance that was originally adjusted and set.

例えば、ランプ11について言えば、延べ点灯時開が長
くなるとランプ輝度の低下が起こり、定坏度露光を行な
う場合、露光時間が長くなり、装置のスルーブツト(処
理効率)が大幅に低下してしまい、高価な装置の稼動効
率を下げ、大きな損失につながる。
For example, regarding the lamp 11, the lamp brightness decreases as the lamp remains open for a long time, and when constant-consistency exposure is performed, the exposure time becomes longer and the throughput (processing efficiency) of the device decreases significantly. , reducing the operating efficiency of expensive equipment and leading to large losses.

そこで、この実施例においては、ランプ11の輝度情報
は輝度検知器100から、ランプ11の使用時間情報は
発振器60からそれぞれ本体制all CP U 70
に取込み、メモリ80に蓄積保存〈記憶)するようにし
ている。
Therefore, in this embodiment, the brightness information of the lamp 11 is sent from the brightness detector 100, and the operating time information of the lamp 11 is sent to the main body from the oscillator 60.
The data is captured into the memory 80 and stored (stored) in the memory 80.

また、ランプ11の情報に限らず、装置の各ユニットの
稼動状況も本体制御I CP U 70を介してメモリ
80に蓄積保存させる。例えば、本体制wcpu70は
、レチクルとウェハの位置を整合するためにウェハステ
ージ50を駆動するわけであるが、その駆動回数をメそ
り80に記憶させる。また、シャッタの場合は、その開
閉回数等をメモリ80に記憶させる。さらに、必要なら
レチクルステージやアライメントスコープの対物レンズ
の駆動回数ウニへ搬送やレチクル搬送回数等もメモリ8
0に記憶させておく。そして、このようにメモリ80に
記憶させた諸情報は、コンソール90から指令を与える
ことによって随時、必要なものを取出すことができるよ
うになっている。
Furthermore, not only information about the lamp 11 but also the operating status of each unit of the device is accumulated and stored in the memory 80 via the main body control I CPU 70. For example, the main system wcpu 70 drives the wafer stage 50 in order to align the positions of the reticle and the wafer, and stores the number of times the drive is performed in the mesori 80. In the case of a shutter, the number of times the shutter is opened and closed is stored in the memory 80. Furthermore, if necessary, the number of times the reticle stage and objective lens of the alignment scope are driven, the number of times the reticle is transported, etc. can also be stored in the memory 8.
Store it at 0. The various information thus stored in the memory 80 can be retrieved at any time by giving commands from the console 90.

例えば、前記したウェハステージ50の稼動情況をみる
には、まず、入力キーボード91より、“ウェハステー
ジの診断“をコード化したアルファベットをキーインす
る。すると、コンソールCP(J92がこの入力コード
を取り込んで本体制御CPU10に伝達し、本体制御1
 CP tJ 70は、メモリ80に蓄積されているウ
ェハステージ50の稼動時間および稼動回数等の情報を
読み出して、再び、コンソールCP U 92に伝達す
る。これにより、コンソールCP IJ 92は、CR
T94にこれらの情報を表示する。
For example, in order to check the operating status of the wafer stage 50 described above, first, an alphabet coded with "diagnosis of wafer stage" is keyed in from the input keyboard 91. Then, the console CP (J92) takes in this input code and transmits it to the main body control CPU 10.
CP tJ 70 reads information such as the operating time and number of operations of wafer stage 50 stored in memory 80 and transmits it to console CPU 92 again. This causes the console CP IJ 92 to
This information is displayed on T94.

このような機能により、サービスマンまたはユーザは、
計画的でかつ効率的な行動がとれ、メインテナンスを充
実さぜることが出来る。
With these functions, service personnel or users can
You can take planned and efficient actions and perform maintenance to the fullest.

また、前述のように、蓄積情報の表示を指令することに
より、各情報に加え、または単独でその時点で必要な処
理を表示するようにすれば、より効果的である。例えば
上記″″ウエハステージ診断”の場合、もし、ウェハス
テージの稼動時間もしくは稼動回数または前回の点検や
調整後の経過時間等が所定の条件に達している場合は、
コンソールCRT94にこれらの情報を表示するととも
に、上記条件に応じて、例えば、情報表示の下側等に「
ウェハステージに注油して下さい。」、[ウェハステー
ジ機構のギヤ・バックラッシュを調整して下さい。Jま
たは「ウェハステージのボールネジと軸受を交換して下
さい。」等の表示を行なう。
Furthermore, as described above, it would be more effective to display the processing required at that time in addition to each piece of information or alone by instructing the display of accumulated information. For example, in the case of the above-mentioned "wafer stage diagnosis", if the operating time or number of operations of the wafer stage, or the elapsed time since the previous inspection or adjustment, etc., have reached the predetermined conditions,
In addition to displaying this information on the console CRT 94, depending on the above conditions, for example, "
Lubricate the wafer stage. ", [Please adjust the gear backlash of the wafer stage mechanism. J or "Please replace the ball screw and bearing of the wafer stage." is displayed.

なお、これらの表示は、文字に限られるものではなく、
絵、記号等、見る人に分り易いものであれば何でもよい
。また、LEDやランプ等の発光手段または音声等によ
る表示や警報を行なうようにしてもよい。
Please note that these displays are not limited to characters;
Pictures, symbols, etc. can be anything as long as they are easy to understand for the viewer. Further, a display or warning may be provided by a light emitting means such as an LED or a lamp, or by sound.

[発明の適用範囲] なお、本発明は上述の実施例に限定されることなく本発
明の思想を逸脱しない範囲で適宜変形して実施すること
ができる。例えば、上述においては、本発明をマスクア
ライナに適用した例について説明したが、本発明は、マ
スクアライナに限らず、ブローバをはじめその他すべて
の半導体製造8置および半導体製造プロセス検査装置等
の周辺8i置においても適用できるものである。また、
上述においては、表示手段としてCRTを用いているが
、LEDやLCO等の文字もしくは数字表示器を用いる
ようにしてもよい。さらに、表示指令入力手段としては
、上記入力キーボード上またはその他の所望の場所に表
示指令入力専用のスイッチを設けるようにしてもよい。
[Scope of Application of the Invention] Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within a range that does not depart from the spirit of the present invention. For example, in the above, an example in which the present invention is applied to a mask aligner has been described, but the present invention is applicable not only to mask aligners but also to peripheral devices such as blowers and all other semiconductor manufacturing equipment and semiconductor manufacturing process inspection equipment. It can also be applied to Also,
In the above description, a CRT is used as the display means, but a character or numeric display such as an LED or LCO may also be used. Further, as the display command input means, a switch exclusively for inputting display commands may be provided on the input keyboard or at any other desired location.

[発明の効果] 以上のように、本発明によると、半導体製造装置におい
て、各要素の稼動時間や実働回数などの使用状況を蓄積
し、この蓄積データを随時、表示できるようにしている
ため、正確かつ計画的なメインテナンスを行なうことが
可能になる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the usage status such as the operating time and the number of actual operations of each element is accumulated in the semiconductor manufacturing equipment, and this accumulated data can be displayed at any time. It becomes possible to carry out accurate and planned maintenance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例に係るマスクアライナの基本
構成図である。 10・・・照明系、11・・・ランプ、20・・・アラ
イメントスコープ、21・・・レーザ、22・・・顕1
1vL、30・・・レチクルステージ、31・・・レチ
クル搬送部、40・・・投影レンズ、50・・・ウェハ
ステージ、51・・・ウェハ搬送部、60・・・発振器
、70・・・本体制mcpu、80・・・メモリ、90
・・・コンソール、91・・・入力キーボード、92・
・・コンソールCPU193・・・メモリ、94・・・
CRT。
FIG. 1 is a basic configuration diagram of a mask aligner according to an embodiment of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Illumination system, 11... Lamp, 20... Alignment scope, 21... Laser, 22... Microscope 1
1vL, 30... Reticle stage, 31... Reticle transport section, 40... Projection lens, 50... Wafer stage, 51... Wafer transport section, 60... Oscillator, 70... Book System mcpu, 80...Memory, 90
...Console, 91...Input keyboard, 92.
...Console CPU193...Memory, 94...
C.R.T.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、半導体製造装置または装置各部の稼動時間および実
働回数などの使用状況を蓄積する手段と、その蓄積デー
タの読出・表示を指示する手段と、この指示に応じてそ
の蓄積データを表示する手段を有することを特徴とする
半導体製造装置。 2、前記指示手段からの指示内容に応じて単数または複
数の蓄積データを選択して表示する特許請求の範囲第1
項記載の半導体製造装置。 3、前記指示手段からの指示内容に応じて単数または複
数の蓄積データを適宜の演算式で演算し、この演算結果
に応じて点検または調整等の要否を表示する特許請求の
範囲第1項記載の半導体製造装置。 4、前記情報表示手段がCRTである特許請求の範囲第
1、2または3項記載の半導体製造装置。 5、前記装置各部が、ランプまたはウェハステージ、レ
チクルステージ、シャッタ、アライメントスコープ対物
レンズウェハ搬送部もしくはレチクル搬送部の駆動機構
である特許請求の範囲第1〜4項のいずれか1つに記載
の半導体製造装置。
[Scope of Claims] 1. Means for accumulating usage status such as operating time and number of actual operations of semiconductor manufacturing equipment or each part of the apparatus, means for instructing reading and displaying of the accumulated data, and means for accumulating the accumulated data in response to the instruction. A semiconductor manufacturing apparatus characterized by having means for displaying data. 2. Claim 1, in which one or more pieces of accumulated data are selected and displayed according to the instruction content from the instruction means.
Semiconductor manufacturing equipment as described in . 3. According to the content of the instruction from the instruction means, one or more pieces of accumulated data are calculated using an appropriate calculation formula, and the necessity of inspection or adjustment is displayed according to the calculation result, as claimed in claim 1. The semiconductor manufacturing apparatus described. 4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, 2 or 3, wherein the information display means is a CRT. 5. The apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein each part of the apparatus is a drive mechanism for a lamp, a wafer stage, a reticle stage, a shutter, an alignment scope objective lens wafer transport section, or a reticle transport section. Semiconductor manufacturing equipment.
JP59165602A 1984-08-09 1984-08-09 Manufacturing equipment of semiconductor Pending JPS6144428A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62188134U (en) * 1986-05-21 1987-11-30

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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