JPS6144180A - 硼燐珪酸ガラスの蒸着法 - Google Patents
硼燐珪酸ガラスの蒸着法Info
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子装置に使われる硼燐珪酸ガラスの蒸着法
の改良に関する。
の改良に関する。
発明の背景
電子産業の分野において、多層の金属化構造が普通のこ
とになシつつある。この場合、最初の金属層が適当な基
板上に被着され、処理される。その上に、絶縁用誘電体
材料の層が被着され、また第】レベルの金ffiあるい
は基板の一部を露光するための開口が形成される。その
上に第2の金jtiIi5が被着され、相互接続系統の
残プの部分を形成するための処理が行なわれる。このよ
うな構造における誘電体材料として硼燐珪酸ガラスを使
うことは、1984年8月16日に出願された出願番号
第641.410号の出願において、/ユ不イグル(5
chnable )氏およびカーノ(Kern )氏に
よυ開示されている。
とになシつつある。この場合、最初の金属層が適当な基
板上に被着され、処理される。その上に、絶縁用誘電体
材料の層が被着され、また第】レベルの金ffiあるい
は基板の一部を露光するための開口が形成される。その
上に第2の金jtiIi5が被着され、相互接続系統の
残プの部分を形成するための処理が行なわれる。このよ
うな構造における誘電体材料として硼燐珪酸ガラスを使
うことは、1984年8月16日に出願された出願番号
第641.410号の出願において、/ユ不イグル(5
chnable )氏およびカーノ(Kern )氏に
よυ開示されている。
硼燐珪酸ガラスの層およびこの層を半導体技術分野で使
用するととKついては、1969年12月2日にカーノ
(Karn )氏に付与された米国特許第3.481,
781号明細書に開示されている。半導体装置における
ガラス・コーティングにチーA−開口を形成するだめに
硼燐珪酸ガラスを使用することは、1982年9月14
日にフラトリ−(Flatley)代地に付与された米
国特許第4,349.584号明細書に開示さnlまた
1982年12月14日にスー(Hau )代地に付与
された米国特許第4.363,830号明細書に開示さ
れている。このような応用例は、硼燐珪酸ガラスの優れ
た融解−再固化特性を利用するものである。このような
応用例では、硼燐珪酸ガラスの層は、基板の上に被着さ
れ、形状をよりよく覆うよ5に融解して勾配がつくまで
加熱される。開口が硼燐珪酸ガラスの層およびlりもし
くはそれ以上の下の層に形成される。次いで基板は、硼
燐珪酸ガラスが軟化し、開口の縁を流れるような温度ま
で加熱される。このようにして良好なテーパー開口が形
成される。
用するととKついては、1969年12月2日にカーノ
(Karn )氏に付与された米国特許第3.481,
781号明細書に開示されている。半導体装置における
ガラス・コーティングにチーA−開口を形成するだめに
硼燐珪酸ガラスを使用することは、1982年9月14
日にフラトリ−(Flatley)代地に付与された米
国特許第4,349.584号明細書に開示さnlまた
1982年12月14日にスー(Hau )代地に付与
された米国特許第4.363,830号明細書に開示さ
れている。このような応用例は、硼燐珪酸ガラスの優れ
た融解−再固化特性を利用するものである。このような
応用例では、硼燐珪酸ガラスの層は、基板の上に被着さ
れ、形状をよりよく覆うよ5に融解して勾配がつくまで
加熱される。開口が硼燐珪酸ガラスの層およびlりもし
くはそれ以上の下の層に形成される。次いで基板は、硼
燐珪酸ガラスが軟化し、開口の縁を流れるような温度ま
で加熱される。このようにして良好なテーパー開口が形
成される。
硼燐珪酸ガラスの層は、通常、化学蒸着法(CVD)に
より被着される。本発明の化学蒸着法の改良によると、
硼燐珪酸ガラスの層の被着速度およびその品質が極めて
改善される。
より被着される。本発明の化学蒸着法の改良によると、
硼燐珪酸ガラスの層の被着速度およびその品質が極めて
改善される。
発明の概要
硼燐珪醗ガラスが、約360℃〜約390℃の温度で、
化学蒸着法によシ適当な基板上に被着される。
化学蒸着法によシ適当な基板上に被着される。
実施例
硼燐珪酸ガラスの化学蒸着法は、珪素、硼素および燐の
水素化物、すなわちンラン(5in4)、ホスフィン(
PH,)およびノボラン(B2H6)の混合物を適当な
不活性の希釈剤、典型的には窒素で気相酸化させる仁と
Kよって実行される。醸化窒素、亜酸化窒素および二酸
化炭素のような他の気体を使うこともできるが、酸素が
最も普通に使ゎれる酸化体である。通常、硼燐珪酸ガラ
スは、約り10℃〜約450℃の温度で化学蒸着法によ
り蒸着され、約り25℃〜約4300が最も典型的な温
度である。
水素化物、すなわちンラン(5in4)、ホスフィン(
PH,)およびノボラン(B2H6)の混合物を適当な
不活性の希釈剤、典型的には窒素で気相酸化させる仁と
Kよって実行される。醸化窒素、亜酸化窒素および二酸
化炭素のような他の気体を使うこともできるが、酸素が
最も普通に使ゎれる酸化体である。通常、硼燐珪酸ガラ
スは、約り10℃〜約450℃の温度で化学蒸着法によ
り蒸着され、約り25℃〜約4300が最も典型的な温
度である。
蒸着処理の温度を下げると、蒸着速度が50%もしくは
それ以上改善されることを発見した。化学蒸着法による
蒸着は、蒸気の1!縮というよりもむしろ化学反応現象
であるから、これは予想外なことでちる。すなわち、温
度を下げると、反応、従って、蒸着速度が遅くなるもの
と考えられていた0特K、本発明によると、硼燐珪酸ガ
ラスは、約360℃〜約390℃、望壕しくは約り65
℃〜約375℃の温度で化学蒸着法により蒸着される。
それ以上改善されることを発見した。化学蒸着法による
蒸着は、蒸気の1!縮というよりもむしろ化学反応現象
であるから、これは予想外なことでちる。すなわち、温
度を下げると、反応、従って、蒸着速度が遅くなるもの
と考えられていた0特K、本発明によると、硼燐珪酸ガ
ラスは、約360℃〜約390℃、望壕しくは約り65
℃〜約375℃の温度で化学蒸着法により蒸着される。
最も望ましい蒸着温度は、370t:でちる。
ここで使用している1化学類着法1という用語は、大気
圧化学蒸着法であって、蒸着を増強するためKf5ズ1
を使う処理は含んでいない。
圧化学蒸着法であって、蒸着を増強するためKf5ズ1
を使う処理は含んでいない。
本発明によって得られる第2の改良点は、従来の処理方
法によシ形成される硼燐珪酸ガラスの層中に存在する粒
子に関することである。組成は変わるかも知れないが、
主としてSiOであるこれらの粒子は、均一気相核生成
反応から生ずるものであると考えられる。これらの粒子
により硼燐珪酸ガラスの層が汚れ、またこれらの粒子が
蒸着槽の壁に付着する。このような粒子が蒸着槽の壁に
付着することは極めて重大な問題である。何故ならば、
このような付着が続いての蒸着の汚染源となるからであ
る。従って、蒸着装置を細口も清浄しなければならず、
これは操作時間の損失となる。
法によシ形成される硼燐珪酸ガラスの層中に存在する粒
子に関することである。組成は変わるかも知れないが、
主としてSiOであるこれらの粒子は、均一気相核生成
反応から生ずるものであると考えられる。これらの粒子
により硼燐珪酸ガラスの層が汚れ、またこれらの粒子が
蒸着槽の壁に付着する。このような粒子が蒸着槽の壁に
付着することは極めて重大な問題である。何故ならば、
このような付着が続いての蒸着の汚染源となるからであ
る。従って、蒸着装置を細口も清浄しなければならず、
これは操作時間の損失となる。
lS2素と水素化物との混合物中における酸素の量を増
加させると、硼燐珪酸ガラスの中において、また蒸着槽
の壁に汚染粒子の形成されるのが著しく低下することを
発見した。本発明によると、蒸着混合物中の酸素の量は
、従来の容積比の20=1から、約30:1と約60:
1の間、−望ましくは、約40:1に増加される。これ
らの比率は、酸素と全ての水素化物、すなわち72ン、
ホスフィンおよびジメラン全部との容積比である。一般
に、酸素の比率が大きくなると、蒸着速度に多大ではな
いが抑制の影響が現われる。しがしながら。
加させると、硼燐珪酸ガラスの中において、また蒸着槽
の壁に汚染粒子の形成されるのが著しく低下することを
発見した。本発明によると、蒸着混合物中の酸素の量は
、従来の容積比の20=1から、約30:1と約60:
1の間、−望ましくは、約40:1に増加される。これ
らの比率は、酸素と全ての水素化物、すなわち72ン、
ホスフィンおよびジメラン全部との容積比である。一般
に、酸素の比率が大きくなると、蒸着速度に多大ではな
いが抑制の影響が現われる。しがしながら。
本発明によって実現される蒸着速度の著しい増加により
埋合わされる。
埋合わされる。
本発明に従って蒸着温度を下げることによっても硼燐珪
酸ガラスの層中の粒子による汚れを著しく低減させるこ
とかできる。従って、ここで考えている処理の2つの改
良点によシ、粒子による汚れが減シ、高純度で高品質の
硼燐珪酸ガラスの層が得られる。本発明に従って硼燐珪
酸ガラスの層を化学蒸着法で形成するのに特に適した条
件は、約370℃の蒸着温度、および酸素と全水素化物
の容積比が40=1〜60:1である。
酸ガラスの層中の粒子による汚れを著しく低減させるこ
とかできる。従って、ここで考えている処理の2つの改
良点によシ、粒子による汚れが減シ、高純度で高品質の
硼燐珪酸ガラスの層が得られる。本発明に従って硼燐珪
酸ガラスの層を化学蒸着法で形成するのに特に適した条
件は、約370℃の蒸着温度、および酸素と全水素化物
の容積比が40=1〜60:1である。
ここで考えている硼燐珪酸ガラスは、重量比で約3チ〜
約6チの硼素、約2チ〜約6チの@を含んでいることが
適当であり、望ましくは、it比で約4%〜約5チの硼
素、約3チ〜約5%の燐を含んでいることが望ましい。
約6チの硼素、約2チ〜約6チの@を含んでいることが
適当であり、望ましくは、it比で約4%〜約5チの硼
素、約3チ〜約5%の燐を含んでいることが望ましい。
望ましいガラスとしては、重量比で約4%〜約4.5−
の硼素、約3.5チ〜約4−の燐を含んでいるA型と、
MN比で約4.5%〜約5%の硼素、約4−〜約4.5
%の燐を含んでいるB型がある。本発明の処理方法によ
って得られる蒸着速度および膜品質の改良は、これらす
べての硼燐珪酸ガラスの組成物に適用できるものである
。
の硼素、約3.5チ〜約4−の燐を含んでいるA型と、
MN比で約4.5%〜約5%の硼素、約4−〜約4.5
%の燐を含んでいるB型がある。本発明の処理方法によ
って得られる蒸着速度および膜品質の改良は、これらす
べての硼燐珪酸ガラスの組成物に適用できるものである
。
本発明による改良された処理方法の利点は、硼燐珪酸ガ
ラスの層についての著しく改善された蒸着速度でちる。
ラスの層についての著しく改善された蒸着速度でちる。
また、形成された層は極めて良好な均一性と純度を有す
る。さらK、気体源を効率的に使用することができ、ま
た装置の清浄と保守との間の増強された生産周期により
、安価に膜を形成することができる。また、本発明によ
る方法は特定の蒸着装置に必ずしも限定されないという
特徴かある。
る。さらK、気体源を効率的に使用することができ、ま
た装置の清浄と保守との間の増強された生産周期により
、安価に膜を形成することができる。また、本発明によ
る方法は特定の蒸着装置に必ずしも限定されないという
特徴かある。
以下の例は本発明を示すものであるが、本発明はここに
詳細に開示したものに限定されるものではない。
詳細に開示したものに限定されるものではない。
例 1
基板として3インチの7リコンウz1・を使った例でち
る。アプライド・マテリアルズ株式会社(Applie
d Matarials Inca )製のAMS −
2100という反応装置を使って、化学蒸着法により、
12枚の基板から成る各群について、約5oooiの厚
さに硼燐珪酸ガラスの層を蒸着させた。この場合の硼燐
珪酸ガラスは、重量比で約4.5チの硼素を含み、約4
チの燐を含んでいるB型のものでらりた。
る。アプライド・マテリアルズ株式会社(Applie
d Matarials Inca )製のAMS −
2100という反応装置を使って、化学蒸着法により、
12枚の基板から成る各群について、約5oooiの厚
さに硼燐珪酸ガラスの層を蒸着させた。この場合の硼燐
珪酸ガラスは、重量比で約4.5チの硼素を含み、約4
チの燐を含んでいるB型のものでらりた。
430℃の蒸着温度を使って、酸素と全水素化物すなわ
ちシラン、ホスフィンおよびジボラン全部との比がそれ
ぞれ20:1,30:1および40:1なる蒸着混合物
から12枚のつゝ¥9・から成る各群に被着させた。平
均の粒子含有量を決定するために、浜松粒子計数装置を
使ってレーデ−粒子走査によシ硼燐珪酸ガラスの層を検
査した。
ちシラン、ホスフィンおよびジボラン全部との比がそれ
ぞれ20:1,30:1および40:1なる蒸着混合物
から12枚のつゝ¥9・から成る各群に被着させた。平
均の粒子含有量を決定するために、浜松粒子計数装置を
使ってレーデ−粒子走査によシ硼燐珪酸ガラスの層を検
査した。
20:1の比率の混合物を使って蒸着した膜は、エ
ウτハ当シの平均粒子数は419個であった。
30:1の比率の混合物を使って蒸着した膜は、エ
ウYハ当りの平均粒子数が348個であり、また40:
1の比率の混合物を使って蒸着した膜は、エ ウ?・・当りの平均粒子数が195個であった。粒子の
中の90%のものは直径が0.3μmと2.0μm間に
あり、直径が0.3μmおよび0.5μm間にあるもの
は80チでらった。
1の比率の混合物を使って蒸着した膜は、エ ウ?・・当りの平均粒子数が195個であった。粒子の
中の90%のものは直径が0.3μmと2.0μm間に
あり、直径が0.3μmおよび0.5μm間にあるもの
は80チでらった。
この結果から、本発明によシ形成される硼燐珪酸ガラス
の層中の粒子による汚れが著しく改善されることが分る
。
の層中の粒子による汚れが著しく改善されることが分る
。
例 2
アールシーニー(RCA)で製造したベルツヤ−回転型
反応装置を使って例1と同様に硼燐珪酸ガラスの層を3
インチのシリコンウ8′/Sに被着させた。この場合の
硼燐珪酸ガラスは、重量比で約4−の硼素と約3.5−
の燐を含んでいるA型のものであった。3枚のつ了・・
から成る各群は、酸素と全水素化物の容積比がそれぞれ
20:1.30:1および60:1なる混合物から被着
された。
反応装置を使って例1と同様に硼燐珪酸ガラスの層を3
インチのシリコンウ8′/Sに被着させた。この場合の
硼燐珪酸ガラスは、重量比で約4−の硼素と約3.5−
の燐を含んでいるA型のものであった。3枚のつ了・・
から成る各群は、酸素と全水素化物の容積比がそれぞれ
20:1.30:1および60:1なる混合物から被着
された。
エ
ウゝ;つ・の各群について、硼燐珪酸ガラスの層の蒸着
速度を通常の蒸着温度の430℃から20℃あるいは3
0℃ずつ下げて330℃まで測定した。
速度を通常の蒸着温度の430℃から20℃あるいは3
0℃ずつ下げて330℃まで測定した。
図は蒸着速度をゾロットしたものである。
図を参照すると、蒸着混合物中の酸素の容積が増加する
と硼燐珪酸ガラスの層の蒸着速度に幾分抑制効果の生ず
ることが分る。しかしながら、酸素の含有量が増えると
極めて純度の高い層の得られることが例1で示されてい
る。低い方の温度においては全ての比率で著しく増加し
た蒸着速度の得られることが図から分る。
と硼燐珪酸ガラスの層の蒸着速度に幾分抑制効果の生ず
ることが分る。しかしながら、酸素の含有量が増えると
極めて純度の高い層の得られることが例1で示されてい
る。低い方の温度においては全ての比率で著しく増加し
た蒸着速度の得られることが図から分る。
例 3
例2で使った装置を使って、B型の硼燐珪酸ガラスの層
を何枚かのウー;′ノ・から成る各群を被着した。すべ
ての蒸着において、酸素と全水素化物の容積比は40;
1であった。舛が・当シの平均粒子数について、例2の
場合と同様に、430℃から始まって、10℃間縞間隔
げていき330℃まで測定した。
を何枚かのウー;′ノ・から成る各群を被着した。すべ
ての蒸着において、酸素と全水素化物の容積比は40;
1であった。舛が・当シの平均粒子数について、例2の
場合と同様に、430℃から始まって、10℃間縞間隔
げていき330℃まで測定した。
370℃および330℃で被着した?シフ1は、430
℃で被着したものの平均粒子数よりもそれぞれ約70%
および約75チ減少していた。これらの、結果は、ここ
で考察している蒸着温度によりても硼燐珪酸ガラスの層
中の粒子の量が実質的に減少し、従って、純度が改善さ
れることを示すものである。
℃で被着したものの平均粒子数よりもそれぞれ約70%
および約75チ減少していた。これらの、結果は、ここ
で考察している蒸着温度によりても硼燐珪酸ガラスの層
中の粒子の量が実質的に減少し、従って、純度が改善さ
れることを示すものである。
図は硼燐珪酸ガラスの蒸着速度を温度の関数で示したも
のである。
のである。
Claims (1)
- (1)酸素と、珪素、硼素および燐の各水素化物とから
成る硼燐珪酸ガラスの層を化学蒸着法により基板上に形
成する蒸着法であって、 蒸着が約360℃〜約390℃の温度で行なわれ、前記
酸素と前記水素化物の全部との容積比が約30:1〜約
60:1であることを特徴とする前記蒸着法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US636832 | 1984-08-06 | ||
US06/636,832 US4546016A (en) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | Deposition of borophosphosilicate glass |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6144180A true JPS6144180A (ja) | 1986-03-03 |
JPH066789B2 JPH066789B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=24553519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60171296A Expired - Lifetime JPH066789B2 (ja) | 1984-08-06 | 1985-08-05 | 硼燐珪酸ガラスの蒸着法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4546016A (ja) |
JP (1) | JPH066789B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07323372A (ja) * | 1991-04-29 | 1995-12-12 | Lincoln Electric Co:The | 溶接ワイヤー用貯蔵リール |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3675415D1 (de) * | 1985-03-11 | 1990-12-13 | Applied Materials Inc | Herstellungsverfahren fuer borphosphorsilicatglas. |
EP0204182B1 (de) * | 1985-05-22 | 1991-06-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von mit Bor und Phosphor dotierten Siliziumoxid-Schichten für integrierte Halbleiterschaltungen |
US4891247A (en) * | 1986-09-15 | 1990-01-02 | Watkins-Johnson Company | Process for borosilicate glass films for multilevel metallization structures in semiconductor devices |
US5268333A (en) * | 1990-12-19 | 1993-12-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of reflowing a semiconductor device |
FR2698288B1 (fr) * | 1992-11-20 | 1994-12-23 | Lair Liquide | Procédé d'alimentation gazeuse notamment en diborane et silane. |
US5409743A (en) * | 1993-05-14 | 1995-04-25 | International Business Machines Corporation | PECVD process for forming BPSG with low flow temperature |
US5906861A (en) * | 1993-07-20 | 1999-05-25 | Raytheon Company | Apparatus and method for depositing borophosphosilicate glass on a substrate |
US5808353A (en) * | 1996-06-20 | 1998-09-15 | Harris Corporation | Radiation hardened dielectric for EEPROM |
US6087275A (en) * | 1997-04-26 | 2000-07-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reduction of n-channel parasitic transistor leakage by using low power/low pressure phosphosilicate glass |
US6432564B1 (en) | 1999-08-12 | 2002-08-13 | Mini Systems, Inc. | Surface preparation of a substrate for thin film metallization |
US6465373B1 (en) * | 2000-08-31 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | Ultra thin TCS (SiCl4) cell nitride for DRAM capacitor with DCS (SiH2Cl2) interface seeding layer |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3481781A (en) * | 1967-03-17 | 1969-12-02 | Rca Corp | Silicate glass coating of semiconductor devices |
US4349584A (en) * | 1981-04-28 | 1982-09-14 | Rca Corporation | Process for tapering openings in ternary glass coatings |
US4363830A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-14 | Rca Corporation | Method of forming tapered contact holes for integrated circuit devices |
US4433008A (en) * | 1982-05-11 | 1984-02-21 | Rca Corporation | Doped-oxide diffusion of phosphorus using borophosphosilicate glass |
-
1984
- 1984-08-06 US US06/636,832 patent/US4546016A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-08-05 JP JP60171296A patent/JPH066789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07323372A (ja) * | 1991-04-29 | 1995-12-12 | Lincoln Electric Co:The | 溶接ワイヤー用貯蔵リール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4546016A (en) | 1985-10-08 |
JPH066789B2 (ja) | 1994-01-26 |
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