JPS6143497A - 立体印刷配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、異型断面を有する樹脂成形体に対し印刷配線
を施し、いわゆる立体印刷配線基板を製造する方法に関
し更に詳しくは、メッキレジストの回路パターンを形成
するに際し、光又は電子線硬化性のメッキレジストを用
いると共に、配線すべき、樹脂成形体と雄雌関係の形状
を有する透光性又は電子線透過性の型を用いて、光又は
電子線露光し、立体的な配線を完成する方法に関するも
のである。

〔背景技術〕

従来、印刷配線板は、紙基材フェノール樹脂積層板、ガ
ラス布基材エポキン樹脂積り板、ガラスツキレジストイ
ンクをポジ又はイ・ガの型でスクリーン印刷したり、あ
る（・は感光佳のフィルム（ドライフィルム）をラミネ
ートしたのちマスクを介して撰択的な露光を行なうなど
の方法でレジストパターンを形成したのち、エツチング
法やメッキ法などで回路を形成する方法が広く工業的に
行なわれている。こうして得られた印刷配線板は、積層
板を用いるので必然的に平面的な形状を有している。

現在圧雪・つている種々のエレクトロニクス製品は、そ
の基本的構成としていずれも筐体（ハウジング）を備え
ており、該筐体で形成される内部空間部に上記のごとく
して形成された配線板が収納設置されるようになってい
る。すなわち、大抵のエレクトロニクス製品は、筐体の
形成と印刷配線板の加工はそれぞれ全く別々に行なわれ
、この両者を、アセンブリーラインにおいて上記のごと
く単に機械的に取り付けて組み立てる事によって製造さ
れているものである。

しかして、かかるエレクトロニクス製品の筐体（ハウジ
ング）のごとき立体的で異型断面を有する樹脂成形体そ
のものの任意の表面に、直接印刷配線を施すことができ
れば、すなわち、筐体と印刷配線板を一体化せしめるこ
とができれば、画期的に製造工程が合理化でき、またか
くして得られた筐体は、筐体自体がまた同時に立体配線
板をかねるため従来の印刷配線板の収納スペースを完全
に省略し５るため、機器がきわめてコンパクトになるこ
とが期待される。

この期待に答える一つの解答として、アルミニウムのよ
うに後加工が可能な金属基板をベースとし、これに絶縁
層を設けた基材いわゆる金属基板にサブトラクト法か又
はアディティブ法により印刷配線を施してしかるのち、
折り曲げ加工して箱型など立体形状を作りこれを筐体と
して用−・る試　。

みがなされ一部で実用化されている。

しかしながら、かくのごとくして形成された製品は確か
に立体的ではあるが、（１）形状が金属加工の可能な範
囲に限られること、（１１）印刷配線される部分は依然
として平面的でなければならず、例え後加工で配線部分
が（・くぷん立体的に形成しうろことができるとしても
、たとえば導体部に用いられる銅・などの薄いパターン
が加工時の変形に追隋できる程度の極く微かな変形量の
後加工に必然的に限られる等の欠点があり、とうてい上
記のごとき要請を完全に満たすものではない。

また、一方、ポリフェニレンチルファイド樹脂（ｐｐｓ
　）、ポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ）、ポリエー
テルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）などのような耐熱
樹脂の射出成形品にアディティブメッキして立体配線す
る方法が提案されていて（日経エレクトロニクス１９８
３．４，２５．１７７ページから１８５ページ）、この
方法によれば、その詳細は明確ではないがランド部とス
ルーホール孔内が同時に配線できるとされているなどや
や進歩が認められるものの、本発明で収り扱うような本
格的な異型断面を有する成形体に立体配線する事は到底
不可能である。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、エレクトロニクス製品の筐体のごとき
、射出成形や真空成形などの手段によって形成される異
型断面を有する樹脂成形体そのものの任意の表面に印刷
配線が施された立体印刷配線基板を製造する方法を提供
することにある。

〔発明の開示〕

本発明の上記目的は、異型断面を有する樹脂成形体の任
意の表面に付加的に化学メッキして回路形成を行ない立
体印刷配線基板を製造する方法であってメッキレジスト
パターンを形成する工程が■　光又は電子線硬化型メッ
キレジスト層を該成形体の表面に形成する工程； ■　対応する回路パターンに応じて撰択的に光又は電子
線を透過せしめるための回路形成用マスク層を装着する
工程； ■　該成形体とかん合しうるごとき雄雌関係の形状を有
する透光性又は電子線透過性の型を上記レジスト層とマ
スク層を介して樹脂成形体とかん合圧着する工程； ■　上記かん合状態下該透光性又は電子線透過性の型を
通し光又は電子線を照射して上記メッキレジストを対応
する回路パターンに応じて撰択的に硬化せしめる処理を
行なう工程； ■　該処理されたメッキレジストを現像して回路パター
ン形成を行なう工程； からなる一連のメッキレジストパターンを形成スる工程
を有する事を特徴とする立体印刷配線基板の製造方法、
によって解決される。

以下本発明の詳細な説明する。

まず、本発明の特徴部分の説明に入る前にその背景にな
って（・る基本技術たる付加的化学メッキによる回路形
成の技術についてその意義を念のため一応明確にしてお
く。すなわち、付加的化学メッキ法（アディティブ法と
もい５）とは、電気絶縁性基材の表面に所望の回路パタ
ーン以外の部分をメンキレレスト層で保護し、しかるの
ち、レジストで保護されていない回路パターン形成予定
部分に直接的に銅あるいはニッケルなどを化学メッキし
て配線を行なう方法である。

これを本発明の例で更に詳述すれは、まず透）１と性又
は電子線透過性型とマスクを通してメンキレレストを露
光硬化させ、次いで、型およびマスクをとりはずし、メ
ッキレジストを溶剤により現像してレジストパターンを
形成したのち、塩化錫溶液等への浸漬によるセンシタイ
ジング、塩化パラジウム溶液等への浸漬によるアクチベ
イテイングを行ったのち化学銅メッキ液に浸漬し所望の
銅厚さが得られるまで５〜４８時間無電解メッキして導
体パターンを得るものである。

なお、このセンンタイジング、アクチベーテイング法の
代りに塩化パラジウム、塩化第１スズの塩酸溶液でキャ
タリステイングを行ない、次いで水洗後塩酸による酸処
理を施して触媒を活性什後化学銅メンキする方法でもよ
い。

又、必要ならば銅の代りに化学ニッケルメッキ°によっ
て配線を行なうことも可能である。

この化学メッキの方法は、以上に例示した以外　　　　
゛の方法でも工業的に実施可能なものであれば、本発明
において特に制限されることはない。

次いで必要ならば成形体を塩化メチレンに浸漬するか、
塩化メチレンをスプレーするなどの方法でメッキレジス
トを除去し、立体配線板が完成されるのである。

なお、導体と成形体との間の密着強さを向上せしめるた
めに、樹脂に無機充填剤を添加したり、あらかじめパラ
ジウム触媒を練り込んだり、あるいは成形体を薬液で前
処理するなどの適切な処理を行なうことは、本発明の効
果を何ら防げるものではなく、むしろその効果が一層向
上する意味から歓迎されるべき処置である。

さて、本発明でいう異型断面を有する樹脂成形体とは、
単なる平面ではない表面を有する成形体をいい、たとえ
ば最もノンプルな形として第２図１０に示したようなも
のでその従断面が半円形（第１１図）、三角形（第１２
図）、半隋円形（第１３図）１台形（第１４図）等の形
態を基本形として有するものである。もちろんこれに類
する他の基本形であってもかまわないし、またこれらの
基本形を繰り返し単位としたり組み合わせたようなもの
（第１６図〜第１９図）でもよいし、幾何学的に不定形
の形状のものでもよい。要するに本発明の後で述べる工
程において、光又は電子線を照射してメッキレジストを
回路パターンに応じて撰択的に硬化させる際硬化用の光
等がその表面に実質的にマスクを通して到達しうるよう
な表面を有するようなものであればいかなる形状のもの
でもかまわない。なお、本発明の基本的な目的は上記の
ごとく単なる平面ではない表面な有する成形体に印４６
１ｊ配線を施す事にあるが、例えば成形体が立体的であ
って配線を施す部分が部分的にｆ４ｉなる平面であった
としても、本発明の方法を応用することはもちろん可能
である。たとえば第１５図のような箱型成形体の底面に
印刷配線を施す場合にも有用である。

本発明にお℃・て印刷配線を施すべき樹脂成形体は、通
常の射出成形、真空成形、異型押出成形。

トランスファーモルト、圧縮成形、注型などのいかなる
樹脂成形法によって得られるものでもかまわないが、形
状付与の自由さ、寸法ｒｔｉ度の高さ、量産性、スルー
ホール孔や部品取付は用ボスなどを一体成形できる事な
どの利点から射出成形法による成形体が特に好適に用い
得る。

また、成形に供される樹脂の種類に特別な制限は無いが
、むしろ成形方法との関係によって決定される。

すなわち、射出成形、真空成形、異型押出成形など主に
熱可塑性樹脂に適応する成形法の場合には、ポリスチレ
ン、ポリプロピレン、アクリロニトリル）ブタジェンス
チレン共重合樹脂（ＡＢＳ）およびその変性樹脂、ノリ
ル、ポリカーボネート。

ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンチ
ルファイド、芳香族ポリエーテル樹脂などが用いられる
。この場合、配線基板に対し部品のハンダ付けが行なわ
れる事を考慮すれば、耐熱性の高い樹脂を選択すること
が有利である。

また、トランスファーモールド、圧縮成形、注型などの
主に熱硬化性樹脂に適応する成形法の場合は、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂不飽和ポリエステル
樹脂、エボキン樹脂、ポリイミド樹脂などが用いられる
。なお熱硬化性樹脂であっても、フェノール樹脂の射出
成形品や押出成形品なども極めて有利に用いることがで
きる。

以下、主として第１図を参照しつつ説明する。

本発明においては、上記のごとき成形体１０の表面にま
ず光又は電子線硬化型メッキレジスト層２０を形成する
が、かかる光又は電子線硬化型メッキレジストとしては
、光又は電子線に露光される事により膜が硬化する公知
のネガ型又は露光部の膜が溶剤などへの溶解性を持つボ
ヘジ型のいずれを用いてもよい。ただし工業的にはネガ
型のものが比較的簡便に用いられる。

このようなレジストの組成は、種々のものが知られてお
り、いかなるものも使用可能であるが、たとえば紫外線
硬化ネガ型レジストの１例を挙げれば、 基本的にはアクリル系ポリマー 光反応性を有するアクリルモノマー又はオリゴ光増感剤 を主成分とし、適宜安定剤などの添加剤、溶剤などを配
合して調製した組成物である。

かかる基本的な処方の典型的な例としては、特公昭４’
ｂ−ｚ５２ａ’Ａ開示されているような組成物、例えば ■　ポリ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／ア
クリル化グリンジルアクリル酸エステル。

６５／１０／２５）　１１９６０ｇ。

■　ポリ〔メタクリル酸メチル／アクリル酸（β−ヒド
ロキンエチル）　、　９０／１０　）　５５７．０．！
ｉ＋　。

■　トリエチレングリコールジ酢酸エステル２６２．０
ｇ。

■　第３プチルアントラギノン１４２．０ｐ　　。

■　２．２−メチレン・ビス−（４−エチル−６−第３
ブチルフエノ・−ル）３４．５Ｐ。

■　エチルバイオレッ）］ｊ４２．５，９゜■　メチル
エチルケトンｓｓｏｃｔｇ。

を−例として挙げる事ができる。

レジスト面を成形体表面に形成するには、スプレー法、
刷毛営り法、スピンコーティング法などの常法により上
記のごときレジスト組成物を５−１００μｍの厚さに塗
布する方法が簡便である。塗布されたレジストは風乾又
は温風により溶剤を除去し、マスクを重ねても問題の無
い程度にタックを減少させる。なお、成形体の断面形状
が比較的簡単で平面に近いような特殊の場合は、上記液
状レジストをポリエチレンテレフタレートフィルムとポ
リエチレンフィルムでチンドイツチしたいわゆるドライ
フィルムを用い、保護層であるポリエチレンフィルムを
はがしてレジスト面を成形体に圧着して用いる１工も可
能である。

本発明で用いる、対応する回路パターンに応じて撰択的
に光又は電子線を透過せしめる回路形成用マスク層３０
は、たとえば通常の印刷配線基板の加工に用いられるワ
ーキング用のフィルムをそのま＼用いるか、アートワー
ク用に用いられる赤イ・ガ用フィルムを用いればよい。

これらのマスク層の回路パターンの形成法は、常法の写
真法で形成されたもの、フォトプロッタ−で露光又は成
域加工されたものなどいずれを用いてもよい。また、比
較的ｔ）’＋１　ｊ−ｉｉな回路の場合、紫外線を透過
ぜしめない祠質例敵ば赤ネガフィルムを回路状に切り１
■って直接１本発明で用いる型（後記する）自体の成形
体と接する面に貼付して用いてもよいし、（実施例１参
照）、比較的平面に近い異型断面の場合、型自体に光又
は電子線不透過型の塗料を印刷しておいてもよい。

さらに、型にパターンを直接彫刻し、その凹部に前記の
光又は電子線不透過型の塗料を刷り込んでおいてもよい
。

なお、マスクとしてフィルムを用いるような場合は、樹
脂成形体上のレジスト面と該マスクとの密着性をより確
実にするため、この両者の間を減圧にすることを補助的
に即用することもできる。

て結合された真空ポンプ等の減圧発生手段を適用すれば
よい。

上記の如く、本発明でいうマスク層の装着とは回路パタ
ーンに応じた光又は電子線透過性（不透過性）のパター
ンを有するフィルムを用いたり、本発明で用いる型に直
接加工を施すなどの手段にものである。

本発明の最大の特徴は、上記のごとき樹脂成形体とかん
合し５るごとき雄雌関係の形状を有する透光性又は電子
線透過性の型４０を使用することであって、この型をレ
ジスト層ｚＯと回路パターンのマスク層３０を介して第
１図に示すごとく成形体ｌＯとかん合圧着せしめ、該が
ん合状態において、該型を通して光又は電子線５０を照
射して該メッキレジスト２０を回路パターンのマスク層
３０に応じて撰択的に硬化せしめる処理を行なうのであ
る。この場合、樹脂成形体と透過性型をマスク層を介し
てがん合圧着せしめるのは、求めるパターンを精度よく
再現せしめることが目的であるので必ずしも常に樹脂成
形体と透過性型の全体を雄雌関係でがん合せしめる必要
はない。例えば、対策となる樹脂成形体の寸法が比較的
大きく、かつ配線の対象となる部分が比較的小さいよう
な場合、印刷を施す対象となる配線部分のみをがん合圧
着するようにしてもよい。

なお、第３図は１．第１図に示した樹脂成形体１０゜メ
ッキレジスト層２０．マスク層３０１回路パターン３５
．型４０の光照射時における相互関係をより明確にする
ためこれを切欠的分解斜硯図として示したものであり、
第４図はかくして得られた本発明の立体印刷配線基板１
００を示す。

本発明はかかる透光性又は電子線透過性の型を用いこれ
を成形体にかん合圧着せしめる事により、レジストおよ
びマスク層が、立体成形体の形状に密着（圧着）して配
置され、かつこの樹脂型は光＝電子線を１過１．あお。

ア、上記。密着。状アを保ったま一露光によるレジスト
膜の形成が難なく行なわれ、しかも、光の回り込みによ
るぼけやかぶりが発生しないという作用効果を奏するの
である。

この透光性又は電子線透過性の型は、例えばメチルメタ
アクリルアミド（ＭＭＡ）、不飽和ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂などを成形済みの成形体のうちの１コに注
型してｍ１単に作成する事ができる。

勿論、光や電子線のエネルギーをメッキレジストを十分
に硬化せしめる程度に透過せしめるものであれば、上記
の材質に限定される必要はなく、例えば紫外光に対して
は、ガラス型を用いる事も十分に可能である。

なお、型は必ずしも単一の材質である必要はなく、例え
ば型の耐久性を増すために、弾性を有する光又は電子線
透過性の保護コートを施すことなども有効な手段である
。レジストを硬化せしめるための光又は電・子線は、通
常の光化学反応や放射線反応などで知られている電磁波
エネルギーを意味する。即ち、本発明でいう光とは、赤
外線、可視光線、紫外線を含むが特に主波長を（・わゆ
る紫外線領域に有する比較的短波長で高エネルギーをイ
〒する光が好ましい。これは波長の範囲で示せばおおよ
そ２００−４００　ｎｍの範囲のものである。実際の光
源としては、高圧水銀ランプ又はメタルノ１ライド型ラ
ンプ６０などを用い、第１図に示すと碑 とく型４８０を介して樹脂成形体１０と対俸した位置に
配置して照射する。

この光エネルギーを用いる場合、その照射エイ・ルギー
強度は、レジスト面に対し少くとも３０ミリジユ一ル／
平方センチメートル以上が照射されるようにランプ強度
、本数、距離などを適宜設定すればよい。

また、本発明で（・う電子線とは、通常の１−３Ｍｅｖ
のエネルギーを有するもので、電子線ビームを直列にカ
ーテン状に配列したいわゆるカーテンビー１．型のもの
が好適に用いら・れる。この電子線はレジスト面に対し
少くとも０．５メガラッド／平方センチメートル以上が
照射されろようにマスク型の材質や厚さ、電子線源など
を調節して用いればよい。

以上のごとくして光は電子線でマスクを介し撰択的に回
路状に露光してレジストを硬化させたのち、未露光部は
、ＩＪユニーリクロロエタンなどの溶剤により溶解除去
し現像される。こうして樹脂成形体は所望の表面にメッ
キレジスト層が形成され、次いで既述した如き、付加的
化学メッキ工程によって、配線パターンが形成される。

〔発明を実施するための好ましい形態〕以下、本発明を
実施例により具体的に説明する。

実施例１ （１）樹脂成形体の形成 メッキグレードポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂（
ＶｉｃＬｒｃｘ　ＧＭ４３　　三井東圧化学社製品）を
射出成形し、第２図に示すような樹脂成形体１０を得た
（以下ＰＥＳ成形体と称す）。なお、射出成形条件は次
の条件で行った。

成形品の寸法：　４０　Ｘ　６０　Ｘ　１０　ｍｍ　、
厚さ　ｍｍ 射出成形機　：住友重機ネスタール７５シリンダ一温度
＝　３６０°Ｃ 金型温度：１３５°Ｃ 射出圧カニ　１２００　ｋ茹 成形サイクル＝６０秒 （２）　　メッキレジスト層の形成 光硬化型メッキレジストとして、 アクリル樹脂（Ｌ−１０４３三井東圧化学社製）　　５
０部 ジペンタエリスリトールへキサアクリレート５０部 ベンゾフェノン　　　　　　　　　　２．５部ミヒラー
ケトン　　　　　　　　　　０．５部を５０部のトルエ
ン中で混合調整し、この光硬化性メッキレジストを前記
ＰＥＳ成形体にスプレーコーティング法によりコーティ
ングし、常温で５分風乾し平均厚み２０μｍのレジスト
層を街だ。

（３）　　透光性型の形成 前記ＰＥＳ成形体の１個を用意し、この成形体に常温硬
化型の不飽和ポリエステル樹脂（ニスターＣＲ２１１三
井東圧化学■製）４０ｇを注形し、透明な樹脂型を得た
。

（４）　　マスク層の装着と透光性型のかん合圧着配線
パターンを有するフィルム状マスクを別に用意し、この
マスクを（２）で用意したメッキレジスト層の形成され
た樹脂成形体のメッキレジスト層側と（３）で用意した
透光性型との中間に配置し、このマスク層を介して透光
性樹脂型と樹脂成形体とをがん合圧着した。

（５）紫外線照射 （４）でセットされた透光性樹脂型と樹脂成形体が一体
化したものを、透光性樹脂型が紫外線ランプ側になるよ
うにして、ベルト式紫外線硬化炉（オーク製作新製、空
冷式高圧水銀ランプ４灯）中ｋ　５　Ｍｙｌｉ口の速度
で通過させレジストを硬化させた（第１図）。　　。

（６）　　メッキ このものを下記手順で化学銅メッキし立体配線を完成さ
せた。

ｌ）塩化第１スズの塩酸溶液中で２分間センシタイジン
グ処理 ２）水洗 ３）塩化パラジウムの塩酸溶液中で２分間アクテベーテ
イング処理 ４）水洗 ５）化学メッキ（硫酸銅、ロランエル塩、ホルマリンを
主成分とするもの）８時間 （７）　　レジスト剥離 ついで、この成形品を塩化メチレンに３０秒間浸漬し、
レジスト膜の剥離を行なった。

こうして得られた配線板１００は第４図に示すごとく立
体形状に沿って正確な配線がなされており、断線やショ
ートなどの不良箇所も全くなかった。

実施例２ ＋＋＋　　樹脂成形体の形成 射出成形用のフェノール樹脂にツカライトＰ７Ｇ０日本
合成化工社製）を射出成形し第５図に示すような曲線断
面を有する樹脂成形体１０’を得た。なお、射出条件は
次の条件で行なった。

成形品の寸法：ｆ３５ｍｍダＸ１５ｍｍ、厚さ１．７咽
射出成形機　：東共機誠　Ｒ４５Ｐ シリンダ一温度：０４１部５０℃、後部９０℃金型温度
：１７５°Ｃ 射出圧カニり５　　ｋｇＡ（油圧） 型　　締　　圧　：ＬＯ５に茹（油圧）成形サイクル　
二９０　　秒 （２）　　メッキレジスト層の形成 この成形体の配線予定部分（底部）に二）　ｌ）ル／ブ
タジェンゴム粒子が分散配合されたフェノール／エポキ
シ系接着剤を塗布し乾燥さぜクロム酸−硫酸混合液に６
０℃、１０分浸漬しゴム粒子のエツチング処理を行なっ
た。

このものに、実施例１で用いたと同じ光硬化型メツキレ
ジス−七′ピンコーティング法により塗布し常温で乾燥
した。

（３）透光性型の形成 上記の射出成形したフェノール樹脂成形体の１個を用意
し、この成形体に常温硬化型のエボキン樹脂（エピコー
ト８１５シエル社製にアミン系硬化剤を配合したもの）
５（ｉｔ注型し透明な樹脂型を得た。

（４）　　マスク層の装着 この樹脂型に非透光性の粘着テープを用い直接配線パタ
ーンを貼付した。

（５）　　以下実施例１と同様にして紫外線露光による
レジストの硬化現像、化学メッキの手順によって、第６
図に示すような立体的な配線基板１００′が得られた。

実施例３ １０　　樹脂成形体の形成 メッキグレードのポリエーテルスルホン樹脂（Ｖｉｃｔ
ｒｃｘ　ＧＭ４３．三井東圧化学社製品）を射出成形し
、第７図に示すような樹脂成形体を得た。

なお射出成形条件は次の条件で行なった。

成形品の寸法：　４！　ＯＸ　６０　Ｘ　１０　ｍｍ　
、厚さ’１ｔｒｕｎ 射出成形機　：住人重機ネスタール７５シリンダ一温度
：　８６０℃ 金型温度：１３５°Ｃ 射出圧カニ　１２００　ｋ茹 成形サイクル２６０秒 （２）　　メンキレジスト層の形成 実施例１で用いたと同様な光硬化型メッキレジストを成
形体の８角凸状を含む底面に刷毛塗りし、平均厚み２５
μｍのレジスト層を得た。

（３）　透光性型の形成 厚さ’Ｉｒａｎのポリメチルメタアクリレート樹脂の透
明板を切削および接着加工して、当該樹脂成形体の底部
に対応する形状の透光性型を作製した。

（４）　　マスク層の装着 別に用意された配線パターンを有するフィルム状マスク
層を透明な市販の両面接着テープて上記透光性型に仮と
め接着した。この際両面テープを全面に用い、型とマ玄
り居との間に厚みの差ができないように注意した。

（５）透光性型のかん合圧着及び紫外線照射このマスク
層が貼付された透光性樹脂型をメッキレジストが塗布さ
れた樹脂成形体とかん合圧着しベルト式紫外線硬化炉（
オーク製作所製空冷式、高圧水銀ランプ÷灯）中を５　
＋１ｖ′１ｎｉｎの速度で通過させレジストを硬化させ
た。

以下は、実施例１と同様にして （６）　　現象、（カメツキ、（８）レジスト剥離を行
い、第８図に示すような配線パターンを有する立体配線
基板を得た。このものは、樹脂成形体の立体形状に沿っ
て正確な配線がなされており、断線やショートの原因と
なるような不良箇所は全く３忍められなかった。

実施例４ （１）樹脂成形体の形成 メッキグレードのポリエーテルスルホン樹脂（Ｖｉｃｔ
ｒｅｘ　ＧＭ４３＋三井東圧化学肚製品）を射出成形し
、第９図に示すような樹脂成形体を得へなお、射出条件
は、成形体の底部形状が異なる以外は実施例３と同様に
して行なった。

（２）　　メッキレジスト層の形成 実施例３と同様に光硬化型メッキレジストを成形体の台
形凸状を含む底面に刷毛塗りし平均厚み２３μｍのレジ
スト層を得た。

（３）　　透光性型の形成とマスク層の装着＋Ｉ）の樹
脂成形体と形状が同一でしかも配線パターン部のみが０
．５鰭の高さで凸起している金型をマスター型として別
に用意し、このマスター型に、常温硬化型のエポキシ樹
脂（エピコート８１５　、シェル社製にアミン系硬化剤
を配合したもの）５０ｇを注型し、配線部分が凹になっ
た透明型を得た。この透明型にカーボンを有機バインダ
ーに分散せしめであるいわゆるカーボンペースト（ハイ
プリン）　ＭＳＰ　−１６０１，三井東圧社製）を塗布
し、該配線状の凹部にカーボンペーストを充填する。凹
部以外の余剰のペーストをヘラと溶剤で完全に除去した
後、１３０℃で３０分熱処理してペーストを硬化させる
ことにより、非透光部を形成させ透つし型に直接マスク
層を装着した。以下、実施例１と同様にして、（４）透
光性型のかん合圧着、（５）紫外線照射、（６）現像、
（７）メッキ、（８）レジスト剥離の工程によって第１
０図に示すような配線パターンを有する立体成形基板を
得た。

このものは、樹脂成形体の立体形状に沿って　　　□正
確な配線がなされており、断線やショートの原因となる
ような不良箇所は全く認められなかつた。

〔産業上の利用可能性〕

以上のごとく、本発明による立体配線基板の製造方法に
よれば、従来、実現できなかった複雑な。

形状（異型断面）の樹脂成形体表面に、直接精度良く立
体配線する事が可能になりエレクトロニクス機器の設計
の自由度が広がり、又トータルの工程が短縮されるなど
、極めて大きな利点がもたらされる。すなわち、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（ｐｐＳ）、ポリエーテルス
ルホン樹脂（ＰＥＳ）。

ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）などのよ
うな耐熱性熱可塑性樹脂やフェノール樹脂に代表される
熟硬化性樹脂の射出成形などにより、あらかじめスルー
ホール孔や部品取付用のボスなどが一体成形され、しか
もその形状が複雑な異型断面を有する成形体からなる筐
体とすることができるところ、その表面自体に直接効率
良く、印刷配線を形成することが可能となるため、著し
い加工工程の短縮と同時に、筐体自体がまた立体配線基
板なかねるため、従来の印刷配線板を該筐体内部にあら
ためて収納するような必要は全くなぐしたがってその収
納スペースを完全に省略して機器の小型化が図れるなど
、新規な商品デザインか可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施状態を示す立体配線加工の概念図
である。 第２図は本発明で用いる樹脂成形体の一例を示す斜視図
、第３図は第２図の樹脂成形体に配線を施す際のメッキ
レジスト層、マスク層などの組立て状態を示す切欠的分
解斜視図、第４図は第２図の成形体から本発明により製
・遺された立体印刷配線基板を示す斜視図である。 第５図は同じく本発明で用いた樹脂成形体の他の例を示
す断面図、第６図はそれを使用して本発明により製造さ
れた立体印刷配線基板を示す平面図である。第７図は同
じく本発明で用いた樹脂成形体の他の例を示す断面図、
第８図はそれを使用して本発明により製造された立体印
刷配線基板を示す斜視図である。第９図は同じく本発明
で用いた樹脂成形体の他の例を示す断面図、第１０図は
それを使用して本発明により製造された立体印刷配線基
板を示す斜視図である。第１１図から第１９図までの各
図は本発明で典型的に用いられる異型断面の基本型の例
を示す斜視図である。 特許出願人　　三井東圧化学株式会社 第１図 第２図 第３図 第６図 第７０ ｙＡ８図 Ｍ９図 １１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 東１７図 第１８図 第１９図 ＝５

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）異型断面を有する樹脂成形体の任意の表面に付加
   的に化学メッキして回路形成を行い立体印刷配線基板を
   製造する方法であつてメッキレジストパターンを形成す
   る工程が ［１］光又は電子線硬化型メッキレジスト層を該成形体
   の表面に形成する工程； ［２］対応する回路パターンに応じて撰択的に光又は電
   子線を透過せしめるための回路形成用マスク層を装着す
   る工程； ［３］該成形体とかん合しうるごとき雄雌関係の形状を
   有する透光性又は電子線透過性の型を上記レジスト層と
   マスク層を介して樹脂成形体とかん合圧着する工程； ［４］上記かん合状態下該透光性又は電子線透過性の型
   を通し光又は電子線を照射して上記メッキレジストを対
   応する回路パターンに応じて撰択的に硬化せしめる処理
   を行なう工程； ［５］該処理されたメッキレジストを現像して回路パタ
   ーン形成を行なう工程； からなる一連のメッキレジストパターンを形成する工程
   を有する事を特徴とする立体印刷配線基板の製造方法。