JPS6142424B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6142424B2 JPS6142424B2 JP16876480A JP16876480A JPS6142424B2 JP S6142424 B2 JPS6142424 B2 JP S6142424B2 JP 16876480 A JP16876480 A JP 16876480A JP 16876480 A JP16876480 A JP 16876480A JP S6142424 B2 JPS6142424 B2 JP S6142424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rubber material
- wafer
- cut
- semiconductor pellets
- protective substance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10P54/00—
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16876480A JPS5792848A (en) | 1980-11-29 | 1980-11-29 | Manufacture of semiconductor pellet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16876480A JPS5792848A (en) | 1980-11-29 | 1980-11-29 | Manufacture of semiconductor pellet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5792848A JPS5792848A (en) | 1982-06-09 |
| JPS6142424B2 true JPS6142424B2 (enExample) | 1986-09-20 |
Family
ID=15874005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16876480A Granted JPS5792848A (en) | 1980-11-29 | 1980-11-29 | Manufacture of semiconductor pellet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5792848A (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5659033B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2015-01-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
-
1980
- 1980-11-29 JP JP16876480A patent/JPS5792848A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5792848A (en) | 1982-06-09 |
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