JPS6140627B2 - - Google Patents

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JPS6140627B2
JPS6140627B2 JP56195280A JP19528081A JPS6140627B2 JP S6140627 B2 JPS6140627 B2 JP S6140627B2 JP 56195280 A JP56195280 A JP 56195280A JP 19528081 A JP19528081 A JP 19528081A JP S6140627 B2 JPS6140627 B2 JP S6140627B2
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JP
Japan
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inorganic
mortar
resin
parts
base material
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JP56195280A
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English (en)
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JPS5899185A (ja
Inventor
Juzo Enbutsu
Takeshi Terada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASAHI BOKABAN KOGYOSHO KK
Original Assignee
ASAHI BOKABAN KOGYOSHO KK
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Publication date
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  • Aftertreatments Of Artificial And Natural Stones (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はモルタル類の施工が容易で、しかもモ
ルタルとの接着性のすぐれた無機質系モルタル下
地材に関するものである。 さらに詳しくは、無機質抄造板の裏面に耐食
性、耐水性を有する樹脂の含浸層を形成させるこ
とにより、打継がれるモルタル等の水分吸収を調
整し、高い接着性能を発現させうる無機質系モル
タル下地材に関するものである。 従来、住宅等のセメントモルタル塗装あるいは
リシン吹付け等の施工方法は、木摺りなどを釘打
ち固定した上に、タールフエルト紙などの防水紙
を貼り、さらにその上に金属性のラス鋼を留釘な
どで止めたのち、あるいは木製板表面に合成樹脂
などの樹脂塗料、又は、これに無機質材料を混合
した塗材を塗布した木製モルタル下地材を固定し
たのち、モルタル塗装や吹付けなどの施工が行わ
れていた。 しかしながら、このような木質系材料を基材と
した下地材は耐火性、耐水性、耐腐食性、防虫性
などの各種耐久性が劣るばかりでなく、特にラス
鋼利用工法では、施工後、時間の経過と共にモル
タル部分にひび割れや剥離が生じやすいという致
命的欠陥を有する。 また、上記のような各種耐久性の劣る木質系下
地材に代わつて、近年石綿セメント板、ケイ酸カ
ルシウム板、パルプセメント板、炭酸マグネシウ
ム板などの無機質抄造板がモルタル下地材として
使用されるようになつてきたが、これらの無機質
抄造板は、吸水性が大きく、その表面に塗装され
るモルタルなどの水分がその抄造板中に吸収され
てしまうので、こてさばき等の作業性が極めて悪
く、その上モルタルの経時的水和反応が不十分と
なり、優れた接着性と強度が得られないため、亀
裂の発生や剥落を生じ、事故につながるという欠
点がある。これを改善するために無機質抄造板の
表面を熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂で被
覆し、塗装されるモルタル等に含有されるが水分
が適度に吸収されるように調節し、モルタル接着
性能等を高める方法が提案されている。しかし、
前者の樹脂の場合は、特にモルタル等が打継ぎ塗
布されるまでの経過時間が長くなるにしたがつて
劣化したり、また付着物で汚れたりするのがモル
タル接着性能を高度に発現させることが期待でき
ないという欠点があり、また後者の樹脂の場合
は、加熱硬化により必然的に撥水性傾向の樹脂と
なるので、表面の吸収性がほゞ完全に失なわれる
結果、モルタル等が打継ぎ塗布された場合、この
樹脂表面に沿つてモルタル中の水分が流下し、モ
ルタル塗布作業が著しく困難となるばかりでな
く、セメントの十分な水和反応が進行しないの
で、この場合にも高いモルタル性能の発現が期待
できないという欠点がある。 本発明の目的は無機質抄造板をモルタルの下地
材として用いる場合に、モルタル塗装時のこてさ
ばき等の作業性が改善され、かつモルタル性能を
高度に発現しうる新規な無機質系モルタル下地材
を提供することにある。 本発明者らは、この目的を達成するために鋭意
研究を重ねた結果、無機質抄造板の裏面、すなわ
ちモルタル類が打継ぎ塗布される面の反対面に耐
食性、耐水性等を有する樹脂の含浸層を形成させ
ることにより効果的に目的を達成し得る事を見い
出し、本発明を完成させるに至つた。 すなわち、本発明は、無機質抄造板の表面を約
2〜3mmの厚さの未含浸層とし、裏面を耐食性、
耐水性を有する樹脂の含浸層としたこと特徴とす
る無機質系モルタル下地材を提供するものであ
る。 本発明において用いられる無機質抄造板は、パ
ルブ、石綿のような繊維状物質、セメント類、無
機質粉末材などの水性スラリーを抄造してロー
ル、プレスなどで通常5〜14mmの厚さの板状に成
形し、例えば5日〜14日間養生させた後、乾燥処
理して製造されるものである。このような無機質
抄造板としては、例えばパルプセメント板、スラ
グセツコウ板、石綿セメント板、ケイ酸カルシウ
ム板、炭酸マグネシウム板などがあげられる。 また、本発明において無機質抄造板の表面にエ
ンボス加工を施することもできるが、この場合
は、例えば板状体の成形において養生、乾燥する
前に、表面が各種の凹凸状に彫られたロールで押
圧することにより容易に形成させることができ
る。養生後の乾燥は、通常130〜150℃の程度の温
度で30分〜1時間行われ、一般に含水率を8重量
%下に乾燥したものを、所定の寸法に切断して製
品板が製造される。 また、本発明において、無機質抄造板の裏面の
含浸層の形成に用いられる耐食性、耐水性を有す
る樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱
硬化性樹脂及び例えば、スチレン、ブタジエン、
アクリル酸エステル、メタクリン酸エステル、ア
クリロニトリル、クロロプレン、イソプレン、イ
ソブテン、酢酸ビニル、エチレン、塩化ビニル、
塩化ビニリデン等から選ばれた1種又は2種以上
を重合ないし共重合した熱可塑性合性樹脂並びに
天然ゴム類を挙げることができる。これらの樹脂
は溶液として適用することもできるが、水性エマ
ルジヨンとして適用するのが工業的に有利であ
る。特に本発明の下地材には合成ゴムラテツクス
及びアクリルエマルジヨンが好ましい。 一方、無機抄造板裏面への樹脂含浸層は、無機
質抄造板は厚さの大小にかかわらず未含浸層が約
2〜3mmの厚さで表層に残存するように形成する
ことが必要である。 樹脂液の含浸方法は、樹脂未含浸層が所望の厚
さで均一に残存する方法であればなんら制限はな
く、例えばロールコータ、フローコータ、スプレ
ーガンなどのような均一に塗布し得る方法であれ
ば好都合に採用できる。この含浸は、一般に抄造
板の抄造後、乾燥前又は乾燥後のいずれかの時点
で行なうことができる。 本発明の無機質系モルタル下地材は、実施的に
吸水層が表層部の2〜3mm深さの樹脂未含浸部分
であるから打継がれるモルタルの水分の吸収が適
度であつて、無機質抄造板表面に樹脂皮膜を形成
させた場合にみられるような各種不都合な現象が
全くなく、こてさばき良く施工することができ、
安定なかつ強固に接着したモルタル層を形成させ
ることができる。 また、無機質抄造板は、その材料組成及び製造
工程における条件、特にプレス圧力などにより施
工時の吸水量や吸水速度が各種各様に異なる。そ
のため従来は、それぞれに対応した面処理等が施
工時に行われてきたが、本発明の下地材はそれら
の性質の差異に関係なく耐食性、耐水性等を有す
る樹脂含浸層を形成させることにより工業的に一
定施工性の下地材が供給できるので現場での施工
が極めて容易である。 このように、本発明による無機質系モルタル下
地材は、左官モルタル等のこてさばき作業性が良
く、モルタル類が充分に水和反応して硬化し、下
地材との接着力も極めて良好で、実用性に優れた
無機質系モルタル下地材である。 以下実施例、比較例により本発明を具体的に説
明するが本発明は以下の実施例に限定されるもの
ではない。 なお、以下において部及び%は特記せぬ限り重
量基準による。 実施例 1 ポルトランドセメント50部、パルプ15部、石綿
5部及びケイ砂、タルクの無機質混合材30部を含
む水性スラリーを円網式抄造機で連続抄造し、ロ
ールプレスでプレス成形した後7日間養生し、10
℃の温度で60分間乾燥してから切断し、6.0mm
厚、3×6尺の無機質抄造板を製造した。 次に、スチレン―ブタジエン系合成ゴムラテツ
クス(固形分約50%)100部に、エポキシ樹脂エ
マルジヨン(固形分約50%)5部、エポキシ樹脂
エマルジヨン用エマルジヨン型硬化剤(固形分約
50%)5部及びロールコーター塗布特性に合うよ
うにポリアクリル酸ソーダー系増粘剤を添加混合
した配合物を、ロールコーターを用いて上記抄造
板の裏面に塗布し、約3mmの深さまで該樹脂配合
物を含浸させた。次いで、この板を中心温度約70
℃の乾燥炉中に通し、1.5分で通過させ、裏面に
樹脂層を有する本発明の無機質系下地材を得た。 このようにして得た無機質系下地材を、製造3
日後に5×5cm角に切断して試験片を作成し、こ
の試験片表面にセメント:砂:水=1:3:0.8
の割合で調合したモルタルを約10mm厚みに塗布
し、それらを1週間、3週間及び5週間自然放置
養生させてそれぞれの強度を測定した。測定は試
験片の表面(塗布したモルタル面)と裏面(樹脂
含浸層面)に平面引張り強度測定のために治具を
取り付け、インストロンにて接着力を測定した。
また、測定においては、各養生期間ごとにそれぞ
れ10個の試験片について行い、その破壊強度は平
均値で示した。また、各塗布試験片の破壊個所を
しらべ、それらの結果を第1表にまとめて示し
た。なお、破壊個所の表示は次の意味をもつ。 A面破壊…無機質抄造板破壊 B面破壊…打継ぎモルタル面と無機質抄造板面
との界面破壊 C面破壊…打継ぎモルタル破壊 実施例 2 スラグ58部、セツコウ8部、石綿5部、パルプ
9部、パーライト15部、アルカリ刺戟剤2部及び
無機再生粉末3部のスラリーから実施例1と同様
にしてスラグセツコウ系の壁用無機質抄造板(厚
さ12mm)を製造した。 次に、その裏面にアクリルエマルジヨン(固形
分約45%)に水溶性高分子系増粘剤をロールコー
ター塗布特性に合うように添加混合した配合物を
実施例1と同様の塗布方法及び製造条件にて製造
した樹脂未含浸層深さ約3mmする無機質系下地材
を得た。これを実施例1と同様に試験し、それら
の結果を第1表に示した。 実施例 3 スラグ56部、セツコウ28部、石綿6部、パルプ
11部、パーライト8部及びアルカリ刺戟剤2部を
含む水性スラリーから厚さ10mmのスラグセツコウ
系壁用無機質抄造板を製造した。 次に、その裏面にメチルメタアクリル酸エステ
ループタジエン系合成ゴムラテツクス(固形分約
50%)100部にエポキシ樹脂エマルジヨン及び硬
化剤(いずれも実施例1で用いたものと同じも
の)を各々5部及びポリアクリル酸ソーダ系増粘
剤をロールコーダ塗布特性に合うように添加混合
した配合物を実施例1と同様の塗布方法及び製造
条件にて製造した、樹脂未含浸層深さ約3mm有す
る無機質系下地材を得た。これを実施例1と同様
に試験して、それらの結果を第1表に示した。 実施例 4 ポルトランドセメント50部、パルプ15部、石綿
5部及びケイ砂、タルクの無機質混合材30部を含
む水性スラリーを円網式抄造機で6mm厚に連続抄
造後、3×6尺に切断し、これを凹凸部高低差
0.5〜2mmに彫られた金属ロールを通し凹凸模様
をエンボス加工した後、7日間養生し130℃の温
度で60日間乾燥し無機質抄造板を製造した。 次に、この凹凸模様を施した無機質抄造板の裏
面に実施例1と全く同様の含浸用樹脂組成配合物
を実施例1と同様の塗布方法並びに製造条件にて
製造した無機質系下地材を得た。これを実施例1
と同様に処理し、試験を行つた。それらの結果を
第1表に示した。 実施例 1 比較例1で製造した無機質抄造板の裏面に樹脂
を含浸せず、実施例1と同様のモルタルを塗布
し、同様の試験を行つた。その結果を第1表に示
した。 比較例 2 実施例2で製造した無機質抄造板を裏面に樹脂
を含浸せず、実施例1と同様のモルタルを塗布
し、同様に試験した。それらの結果を第1表に示
した。 比較例 3 実施例3で製造した無機質抄造板の裏面に樹脂
を含浸せず、実施例1と同様のモルタルを塗布
し、同様に試験を行つた。それらの結果を第1表
に示した。 比較例 4 実施例4で製造した無機質抄造板の裏面に樹脂
を含浸せず、実施例1と同様のモルタルを塗布し
同様の試験を行つた。それらの結果を第1表に示
した。 【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 無機質抄造板の表面を約2〜3mmの厚さの表
    面の未含浸層とし、裏面を耐食性、耐水性を有す
    る樹脂の含浸層としたことを特徴とする無機質系
    モルタル下地材。
JP19528081A 1981-12-04 1981-12-04 無機質系モルタル下地材 Granted JPS5899185A (ja)

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JP19528081A JPS5899185A (ja) 1981-12-04 1981-12-04 無機質系モルタル下地材

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JPS5899185A JPS5899185A (ja) 1983-06-13
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51967A (ja) * 1974-06-20 1976-01-07 Hitachi Shipbuilding Eng Co Suichufujotaihatsushadaino keidoryokeisokusochi
JPS5397018A (en) * 1977-02-03 1978-08-24 Japan Exlan Co Ltd Sealant for calcium silicate molding

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