JPS6139736A - 伝送装置 - Google Patents
伝送装置Info
- Publication number
- JPS6139736A JPS6139736A JP16080484A JP16080484A JPS6139736A JP S6139736 A JPS6139736 A JP S6139736A JP 16080484 A JP16080484 A JP 16080484A JP 16080484 A JP16080484 A JP 16080484A JP S6139736 A JPS6139736 A JP S6139736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- photoconductive
- layer
- board
- refractive index
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/80—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
- H04B10/801—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
- H04B10/803—Free space interconnects, e.g. between circuit boards or chips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、伝送装置に関するものである。
従来、銅張積層板内、若しくは外部との光通信は電気的
に行なわれていた。また、光信号に依る通信を行なう場
合は、°基板の特定場所で送受信を行なう為、光信号を
電気信号に変換した後は、信号処理回路素子の位置まで
電気信号を銅箔パターンにより伝送している。
に行なわれていた。また、光信号に依る通信を行なう場
合は、°基板の特定場所で送受信を行なう為、光信号を
電気信号に変換した後は、信号処理回路素子の位置まで
電気信号を銅箔パターンにより伝送している。
従って、電界、磁界の影響を受け、誤動作をする要因が
あると同時に外部に対しても同様な影響を及ぼす要因を
持っており、特に大振幅信号や高速の信号の取扱いに注
意を要していた。 □本発明は電界、磁界に依る影
響をなくし、且つ共通の伝送路を構成できる装置を提供
するものである。
あると同時に外部に対しても同様な影響を及ぼす要因を
持っており、特に大振幅信号や高速の信号の取扱いに注
意を要していた。 □本発明は電界、磁界に依る影
響をなくし、且つ共通の伝送路を構成できる装置を提供
するものである。
本発明は銅張積層板の基板部分に光導伝層6を有するも
のである。
のである。
銅張積層板の基板部材を光透過性の材質とし、その板の
両面を基板部材より高屈折率の材質とすることに依り基
板内に入った光が全反射を行ないながら伝搬する原理に
基づき、送信には基板部へ光を投光させ、一方受信には
全反射させる材質の一部に欠陥を作り、洩れた光を受光
する動作をさせる。
両面を基板部材より高屈折率の材質とすることに依り基
板内に入った光が全反射を行ないながら伝搬する原理に
基づき、送信には基板部へ光を投光させ、一方受信には
全反射させる材質の一部に欠陥を作り、洩れた光を受光
する動作をさせる。
以下、本発明の実施例を図面参照して説明する。
第1図を参照すると、本発明の第1の実施例は光伝導部
6を低屈折率部5で挾み、光伝導部中を光が全反射しな
がら進むようにした基板Pと、電子回路構成用電気部品
2と、上下層導通を図るスルーホールメッキ3と、ソル
ダレジスト層4とを有する。1は全反射層を一部欠損さ
せた光信号入出力用窓である。光伝導部6を基板内、外
の電子回路の共通の通信路とし、光信号入出力用窓1等
に依シ信号の受は渡しを行う。
6を低屈折率部5で挾み、光伝導部中を光が全反射しな
がら進むようにした基板Pと、電子回路構成用電気部品
2と、上下層導通を図るスルーホールメッキ3と、ソル
ダレジスト層4とを有する。1は全反射層を一部欠損さ
せた光信号入出力用窓である。光伝導部6を基板内、外
の電子回路の共通の通信路とし、光信号入出力用窓1等
に依シ信号の受は渡しを行う。
第2図に基づき基板内外通信時の動作説明を行なう。
送信素子としてLED 7を用い、LEDチップ8が光
伝導層内に来るように位置決めする。LED 7の周辺
には光散乱部9及び10を設け、全反射角以上の光洩れ
を防ぐ為に光を散乱させている。
伝導層内に来るように位置決めする。LED 7の周辺
には光散乱部9及び10を設け、全反射角以上の光洩れ
を防ぐ為に光を散乱させている。
受信素子は、全反射用低屈折率部5を一部除き、その部
分の面を荒して光伝導部6内の光をフォトダイオード1
1へ導き、フォトダイオードチップ12に光信号を当て
る。また、基板内、外との信号のやシ取シに付いては、
基板面上の投光、受光用窓13に依フ光信号を空間伝搬
させる方法や、光ファイバー14や、直接同様の基板同
土間でも行うことができる。
分の面を荒して光伝導部6内の光をフォトダイオード1
1へ導き、フォトダイオードチップ12に光信号を当て
る。また、基板内、外との信号のやシ取シに付いては、
基板面上の投光、受光用窓13に依フ光信号を空間伝搬
させる方法や、光ファイバー14や、直接同様の基板同
土間でも行うことができる。
これらの構成を基板内通信の場合を第3図に、基板外通
信の場合を第4図に示す。第3図において、15 、’
17はLED 、 16 、18は受光素子であって
、該素子i6 、18は基板Pの窓1の部分に設値され
る。
信の場合を第4図に示す。第3図において、15 、’
17はLED 、 16 、18は受光素子であって
、該素子i6 、18は基板Pの窓1の部分に設値され
る。
19は電子部品、20は銅箔パターンである。
第4図において、21は光ファイバー、22はコネクタ
、23は空間伝搬光信号投光、受光用窓である。
、23は空間伝搬光信号投光、受光用窓である。
使用信号が単一の時は、光信号の波長は単一で良いが、
複数の時は複数の波長の光信号とフィルタを用いるか、
信号のフォーマットの区別が必要である・ 〔発明の効果〕 本発明は以上説明したように、銅張積層板の基板部に光
伝導性をもたせることによシ、投光、受光素子と信号処
理部との間の電気配線を最短化し、耐ノイズ性を向上し
てノイズ発生抑制できる。さらには電界、磁界による影
響をなくし、かつ共通の伝送路を構成できる効果を有す
るものである。
複数の時は複数の波長の光信号とフィルタを用いるか、
信号のフォーマットの区別が必要である・ 〔発明の効果〕 本発明は以上説明したように、銅張積層板の基板部に光
伝導性をもたせることによシ、投光、受光素子と信号処
理部との間の電気配線を最短化し、耐ノイズ性を向上し
てノイズ発生抑制できる。さらには電界、磁界による影
響をなくし、かつ共通の伝送路を構成できる効果を有す
るものである。
第1図は本発明の実施例を示す一部を切断した切断面図
、第2図は光信号光路の説明図、第3図は同一基板内通
信の概念図、第4図は複数基板間通信、光信号空間伝搬
通信時の接続図である。 P・・・基板、6・・・光伝導部 特許出願人 日本電気株式会社 同 上 日本電気エンジユ アリング株式会社
、第2図は光信号光路の説明図、第3図は同一基板内通
信の概念図、第4図は複数基板間通信、光信号空間伝搬
通信時の接続図である。 P・・・基板、6・・・光伝導部 特許出願人 日本電気株式会社 同 上 日本電気エンジユ アリング株式会社
Claims (1)
- (1)銅張積層板の基板部分に光導伝層を有することを
特徴とする伝送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16080484A JPS6139736A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 伝送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16080484A JPS6139736A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 伝送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6139736A true JPS6139736A (ja) | 1986-02-25 |
Family
ID=15722797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16080484A Pending JPS6139736A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 伝送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6139736A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117882A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | プリント基板 |
JP2001166167A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造法並びに実装基板 |
JP2008004629A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Pioneer Electronic Corp | プリント回路板アセンブリ及び装置 |
US7430127B2 (en) | 2002-05-29 | 2008-09-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic circuit board |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP16080484A patent/JPS6139736A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61117882A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | プリント基板 |
JPH0438154B2 (ja) * | 1984-11-14 | 1992-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | |
JP2001166167A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造法並びに実装基板 |
JP4677651B2 (ja) * | 1999-12-10 | 2011-04-27 | 凸版印刷株式会社 | 光配線層の製造方法、及び光・電気配線基板とその製造法、並びに実装基板 |
US7430127B2 (en) | 2002-05-29 | 2008-09-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic circuit board |
JP2008004629A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Pioneer Electronic Corp | プリント回路板アセンブリ及び装置 |
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