JPS6138451A - 螢光磁粉探傷法による自動疵見装置の機能検定法 - Google Patents
螢光磁粉探傷法による自動疵見装置の機能検定法Info
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- JPS6138451A JPS6138451A JP16095984A JP16095984A JPS6138451A JP S6138451 A JPS6138451 A JP S6138451A JP 16095984 A JP16095984 A JP 16095984A JP 16095984 A JP16095984 A JP 16095984A JP S6138451 A JPS6138451 A JP S6138451A
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、螢光磁粉探傷法による自動疵見装置の機能検
定法に関するものである。
定法に関するものである。
（従来の技術）
角形ビレットの表面に存在する欠陥は、次の圧延工程に
おいても残存し、最終製品の品質を害することになる。
おいても残存し、最終製品の品質を害することになる。
そこで、角形ビレットの表面疵を検出し除去するために
、自動疵見装置及び自動疵見装置を一連のライン上に連
続配置した全自動疵見庇取システムが開発されている。
、自動疵見装置及び自動疵見装置を一連のライン上に連
続配置した全自動疵見庇取システムが開発されている。
この種のシステムに採用される自動疵見装置としては、
例えば特公昭５９−２２８９５号公報Ｇこ開示の如く螢
光磁粉探傷法によるものがある。
例えば特公昭５９−２２８９５号公報Ｇこ開示の如く螢
光磁粉探傷法によるものがある。
この自動疵見装置は、第５図に示すように１股送される
角形ビレット１に磁粉液散布器２で螢光磁粉液を散布し
た後、角形ビレッ目を磁化装置３で磁化して回転磁界を
発生させる。そして、然る後、撮像装置４で角形ビレッ
ト１の表面疵部に発生する磁粉模様等を撮像し、信号処
理装置５で信号処理を行って疵判断をする。
角形ビレット１に磁粉液散布器２で螢光磁粉液を散布し
た後、角形ビレッ目を磁化装置３で磁化して回転磁界を
発生させる。そして、然る後、撮像装置４で角形ビレッ
ト１の表面疵部に発生する磁粉模様等を撮像し、信号処
理装置５で信号処理を行って疵判断をする。
疵検山部には、撮像装置４の他に、磁粉探傷用の、紫外
光源６、大疵検出用の可視光源７及びエツジ検出用の可
視光源８が配置されて、これらはビレットｌに追従する
追従装置９に組込まれている。
光源６、大疵検出用の可視光源７及びエツジ検出用の可
視光源８が配置されて、これらはビレットｌに追従する
追従装置９に組込まれている。
撮像装置４の視野１０は、第６図に示す通りであり、こ
の視野１０内にエツジ検出用可視光線照射域１１、大疵
検出用可視光線照射域１２、紫外線照射域１３が夫々設
定されており、全走査線１４の内、各照射域１１・１２
・１３に対応する走査線１５・１６・１７をエツジ検出
用、大疵検出用、小疵検出用として夫々使用する。
の視野１０内にエツジ検出用可視光線照射域１１、大疵
検出用可視光線照射域１２、紫外線照射域１３が夫々設
定されており、全走査線１４の内、各照射域１１・１２
・１３に対応する走査線１５・１６・１７をエツジ検出
用、大疵検出用、小疵検出用として夫々使用する。
信号処理装置５は第７図に示すように構成され、撮像装
置４からの映像信号を次の如く一処理する。
置４からの映像信号を次の如く一処理する。
即ち、映像信号を＾／Ｄ変換器１８でディジタル化した
後、ビレット１表面の磁粉むらを除去するために、走査
線１４の水平及び垂直方向に空間微分して変化の激しい
所を求める。そして、この空間微分した信号を所要数（
７本）の走査線１９に対応して画像メモリ２０に記憶す
ると共に、次の線分決定回路２１で線分を構成し、その
連続性をもって判断回路２２により疵と判断する。即ち
、線分として、第８図の（Ａ）〜（Ｈ）に示すように７
×７メツシユ上の８つのパターンを考え、このパターン
を線抽出された図形上に重ねて適合度の良いものを選び
、線分を決定する。この際、磁粉模様の輝度レベルによ
り疵深さの分類（３段階）も同時に行う。検出結果は、
モニタテレビ２３に送られると共に、マイコン等から成
るデータ処理袋ｖ、２４に送られ、底位置、疵深さ等か
ら庇取スケジュールを決めた後、自動庇取装置２５の制
御に使用されるのである。
後、ビレット１表面の磁粉むらを除去するために、走査
線１４の水平及び垂直方向に空間微分して変化の激しい
所を求める。そして、この空間微分した信号を所要数（
７本）の走査線１９に対応して画像メモリ２０に記憶す
ると共に、次の線分決定回路２１で線分を構成し、その
連続性をもって判断回路２２により疵と判断する。即ち
、線分として、第８図の（Ａ）〜（Ｈ）に示すように７
×７メツシユ上の８つのパターンを考え、このパターン
を線抽出された図形上に重ねて適合度の良いものを選び
、線分を決定する。この際、磁粉模様の輝度レベルによ
り疵深さの分類（３段階）も同時に行う。検出結果は、
モニタテレビ２３に送られると共に、マイコン等から成
るデータ処理袋ｖ、２４に送られ、底位置、疵深さ等か
ら庇取スケジュールを決めた後、自動庇取装置２５の制
御に使用されるのである。
（発明が解決しようとする問題点）
このような磁粉探傷法による自動疵見装置では、システ
ム全体の疵検出性能の低下を防止するために、螢光磁粉
液の濃度及び温度の変化、磁化装置３の能力、紫外光源
６の劣化、撮像装置４の微調整、追従装置９の追従セン
サのドリフト、信号処理装置５等のチェックが必要であ
る。
ム全体の疵検出性能の低下を防止するために、螢光磁粉
液の濃度及び温度の変化、磁化装置３の能力、紫外光源
６の劣化、撮像装置４の微調整、追従装置９の追従セン
サのドリフト、信号処理装置５等のチェックが必要であ
る。
しかし、従来は、放電加工又はタガネ加工を施したテス
トピースを用いて、実際のビレット１におけると同様の
探傷によって機能検定を行っていたので、多くの異常発
生原因源の内、どの部分が性能を欠き、また特性に変化
が起こったのかを明確かつ迅速に切り分けることが困難
であった。またテストピースの疵レベルには自由度がな
いこと、錆、曲がり等で変質するために再現性が悪いこ
と、テストピースの加工時に同一の疵をつくることが不
可能であり、線状の疵しかつくることができないこと、
ライン全体を動かすのでテストが大がかりになること等
の欠点もあった。
トピースを用いて、実際のビレット１におけると同様の
探傷によって機能検定を行っていたので、多くの異常発
生原因源の内、どの部分が性能を欠き、また特性に変化
が起こったのかを明確かつ迅速に切り分けることが困難
であった。またテストピースの疵レベルには自由度がな
いこと、錆、曲がり等で変質するために再現性が悪いこ
と、テストピースの加工時に同一の疵をつくることが不
可能であり、線状の疵しかつくることができないこと、
ライン全体を動かすのでテストが大がかりになること等
の欠点もあった。
また、この他、目視による疵検出と比較し、検出能力の
低下を発見する方法があるが、これは、検出能力低下の
発見が遅れること、個人差ができること等の欠点があっ
た。
低下を発見する方法があるが、これは、検出能力低下の
発見が遅れること、個人差ができること等の欠点があっ
た。
更に、特開昭５４−１６８４号公報、或いは特開昭５４
−１０８１号公報において、欠点検出装置の動作確認装
置に関する技術が開示されている。しかし、これは地合
検出（バックグランド）の利用による装置の動作確認で
あり、疵パターンによる検出機能の確認には有効とはな
り得ない。
−１０８１号公報において、欠点検出装置の動作確認装
置に関する技術が開示されている。しかし、これは地合
検出（バックグランド）の利用による装置の動作確認で
あり、疵パターンによる検出機能の確認には有効とはな
り得ない。
（問題を解決するための手段）
本発明は、このような従来の問題点を解決するための具
体的手段として、螢光磁粉液を散布し磁化して発生した
ビレット１の磁粉模様を撮像装置４で撮像し、その映像
信号を信号処理装置５で信号処理して表面疵を探傷する
ようにした螢光磁粉探傷法による自動疵見装置において
、撮像装置４の視野１０内に配置したターゲット２６を
実探傷時に同時に探傷し、そのターゲット２６の疵ラン
クが変化した時に、レーザーディスク再生装置２日から
の疵信号を信号処理装置５に入れて検定を行うものであ
る。
体的手段として、螢光磁粉液を散布し磁化して発生した
ビレット１の磁粉模様を撮像装置４で撮像し、その映像
信号を信号処理装置５で信号処理して表面疵を探傷する
ようにした螢光磁粉探傷法による自動疵見装置において
、撮像装置４の視野１０内に配置したターゲット２６を
実探傷時に同時に探傷し、そのターゲット２６の疵ラン
クが変化した時に、レーザーディスク再生装置２日から
の疵信号を信号処理装置５に入れて検定を行うものであ
る。
（実施例）
以下、図示の実施例について本発明を詳述すると、この
検定法は、第１図及び第２図に示すように、撮像装置４
の視野１０内に所定のターゲット２６を配置しておき、
ビレッ目の実探傷時に、このターゲット２６を撮像装置
４で撮像し、その映像信号をスイッチ２７を介して信号
処理装置５に送り、ビレット１と同様にターゲット２６
も同時に探傷する。そして、このターゲット２６の探傷
によって常時疵ランクを判断し、そのランクに変化が生
じれば、スイッチ２７を切換え、レーザーディスク再生
装置２８からの疵信号を信号処理装置５に入れて検査を
行うのである。
検定法は、第１図及び第２図に示すように、撮像装置４
の視野１０内に所定のターゲット２６を配置しておき、
ビレッ目の実探傷時に、このターゲット２６を撮像装置
４で撮像し、その映像信号をスイッチ２７を介して信号
処理装置５に送り、ビレット１と同様にターゲット２６
も同時に探傷する。そして、このターゲット２６の探傷
によって常時疵ランクを判断し、そのランクに変化が生
じれば、スイッチ２７を切換え、レーザーディスク再生
装置２８からの疵信号を信号処理装置５に入れて検査を
行うのである。
ターゲット２６は撮像装置４等を支持する追従装置９側
に適宜手段を介して取付けておき、また撮像装置４の視
野１０の内、照射領域１１・１２・１３から外れた領域
２９に配置して空き走査線３０を使用することが望まし
い。
に適宜手段を介して取付けておき、また撮像装置４の視
野１０の内、照射領域１１・１２・１３から外れた領域
２９に配置して空き走査線３０を使用することが望まし
い。
り；−ゲッート２６の探傷によって常時監視が可能であ
り、これは、第３図に示すフローチャートのような手順
で行う。即ち、実探傷状態にある時には、常時ターゲッ
ト２６の探傷を行い（ステ・ツブ■）、ターゲット２６
の疵レベルを順次記憶しくステップ■）、前回ビレット
の疵レベルと差があるか否かを判断する（ステップ■）
。そして、差がなければ、これを繰返し行う。また差が
あれば、故障警報を出しくステップ■）、ターゲット２
６の疵信号レベルのチェック（ステップ■）を行う。こ
のチェックにおいて正常であれば、信号処理装置５の検
定・調整を行い（ステップ■）、また異常と判断すれば
、追従装置９の追従センサのチェック・調整（ステップ
■）、撮像装置４のチェック・調整（ステップ■）、紫
外光源６のチェック・調整（ステップ■）を順次行って
行く。従って、ターゲット２６の探傷により早期の異常
発見が可能であると共に、異常が発見された場合の異常
発生源のチェックと調整を迅速に行うことができる。
り、これは、第３図に示すフローチャートのような手順
で行う。即ち、実探傷状態にある時には、常時ターゲッ
ト２６の探傷を行い（ステ・ツブ■）、ターゲット２６
の疵レベルを順次記憶しくステップ■）、前回ビレット
の疵レベルと差があるか否かを判断する（ステップ■）
。そして、差がなければ、これを繰返し行う。また差が
あれば、故障警報を出しくステップ■）、ターゲット２
６の疵信号レベルのチェック（ステップ■）を行う。こ
のチェックにおいて正常であれば、信号処理装置５の検
定・調整を行い（ステップ■）、また異常と判断すれば
、追従装置９の追従センサのチェック・調整（ステップ
■）、撮像装置４のチェック・調整（ステップ■）、紫
外光源６のチェック・調整（ステップ■）を順次行って
行く。従って、ターゲット２６の探傷により早期の異常
発見が可能であると共に、異常が発見された場合の異常
発生源のチェックと調整を迅速に行うことができる。
信号処理装置５の検定・調整の際には、第４図に示すフ
ローチャートのような手順で行う。スイッチ２７が切換
わると、レーザーディスク再生装置２８が働き、信号処
理装置５へ基準となる疵信号、即ちレーザーディスクデ
ータが入力しくステップ＠ｌ）、信号処理装置５の疵深
さランク及び疵信号レベルの処理機能が正常か否かを順
次チェックする（ステップ■、ステップ＠）。そして、
疵深さランクの処理機能に異常があれば、その異常チェ
ック・修正を行い（ステップ■）、また疵信号レベルの
処理機能に異常があれば、必要箇所の微調整を行う（ス
テップ＠ｌ）。例えば、疵信号処理系のゲイン調整等で
あり、これらの調整によって正常な状態にする。信号処
理装置５が正常と判定（ステップ［相］）されれば、更
にチェック継続か否かの」］１断を行い（ステップ＠ｌ
）、チェックを継続し、又はチェックを終了する。従っ
て、これによれば疵検出性能の低下を防ぐと共に、検出
性能低下時の異常発生源発見のためのシステムの切り分
けが可能である。また、疵検小能力の引き上げのための
信号処理装置５を変更した場合、発生頻度は少ないもの
の問題となるヘゲ疵、複合疵に対する証明は、同一条件
では困難であるが、再現性の高いレーザーディスク再生
装置２８を使用するため、レーザーディスクに必要な実
施パターンを記録しておき、その疵信号を処理すること
によって信号処理装置２８の能力の引き上げを簡単にチ
ェｙりし証明できる。
ローチャートのような手順で行う。スイッチ２７が切換
わると、レーザーディスク再生装置２８が働き、信号処
理装置５へ基準となる疵信号、即ちレーザーディスクデ
ータが入力しくステップ＠ｌ）、信号処理装置５の疵深
さランク及び疵信号レベルの処理機能が正常か否かを順
次チェックする（ステップ■、ステップ＠）。そして、
疵深さランクの処理機能に異常があれば、その異常チェ
ック・修正を行い（ステップ■）、また疵信号レベルの
処理機能に異常があれば、必要箇所の微調整を行う（ス
テップ＠ｌ）。例えば、疵信号処理系のゲイン調整等で
あり、これらの調整によって正常な状態にする。信号処
理装置５が正常と判定（ステップ［相］）されれば、更
にチェック継続か否かの」］１断を行い（ステップ＠ｌ
）、チェックを継続し、又はチェックを終了する。従っ
て、これによれば疵検出性能の低下を防ぐと共に、検出
性能低下時の異常発生源発見のためのシステムの切り分
けが可能である。また、疵検小能力の引き上げのための
信号処理装置５を変更した場合、発生頻度は少ないもの
の問題となるヘゲ疵、複合疵に対する証明は、同一条件
では困難であるが、再現性の高いレーザーディスク再生
装置２８を使用するため、レーザーディスクに必要な実
施パターンを記録しておき、その疵信号を処理すること
によって信号処理装置２８の能力の引き上げを簡単にチ
ェｙりし証明できる。
（発明の効果）
本発明では、実探傷時にターゲットを同時に探傷して疵
ランクの変化を判断するため、常時監視して異常を早期
に発見することができ、異常発生源の発見と調整を迅速
に行い得る。また異常発生時に、信号処理装置にレーザ
ーディスク再生装置から疵信号を入れて検査するため、
疵検出性能の低下を防止でき、その異常発生源を明確か
つ迅速に切り分けることが可能であり、しかも任窓の疵
信号を入れ１、高積度の再現性を得ることができる。
ランクの変化を判断するため、常時監視して異常を早期
に発見することができ、異常発生源の発見と調整を迅速
に行い得る。また異常発生時に、信号処理装置にレーザ
ーディスク再生装置から疵信号を入れて検査するため、
疵検出性能の低下を防止でき、その異常発生源を明確か
つ迅速に切り分けることが可能であり、しかも任窓の疵
信号を入れ１、高積度の再現性を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
同撮像装置の視野の説明図、第３図及び第４図は同フロ
ーチャート、第５図は自動疵見装置の構成図、第６図は
視野の説明図、第７図は信号処理装置のブロック図、第
８図（Ａ）〜（Ｈ）はパターン説明図である。 １・・・角形ビレット、３・・・磁化装置、４・・・撮
像装置、５・・・信号処理装置、１０・・・視野、２６
・・・ターゲット、２７・・・スイッチ、２８・・・レ
ーザーディスク再生装置。 特 許 出 願 人 株式会社神戸Ｍ鋼所第６図 第７図
同撮像装置の視野の説明図、第３図及び第４図は同フロ
ーチャート、第５図は自動疵見装置の構成図、第６図は
視野の説明図、第７図は信号処理装置のブロック図、第
８図（Ａ）〜（Ｈ）はパターン説明図である。 １・・・角形ビレット、３・・・磁化装置、４・・・撮
像装置、５・・・信号処理装置、１０・・・視野、２６
・・・ターゲット、２７・・・スイッチ、２８・・・レ
ーザーディスク再生装置。 特 許 出 願 人 株式会社神戸Ｍ鋼所第６図 第７図
Claims (1)
- １、螢光磁粉液を散布し磁化して発生したビレット１の
磁粉模様を撮像装置４で撮像し、その映像信号を信号処
理装置５で信号処理して表面疵を探傷するようにした螢
光磁粉探傷法による自動疵見装置において、撮像装置４
の視野１０内に配置したターゲット２６を実探傷時に同
時に探傷し、そのターゲット２６の疵ランクが変化した
時に、レーザーディスク再生装置２８からの疵信号を信
号処理装置５に入れて検定を行うことを特徴とする螢光
磁粉探傷法による自動疵見装置の機能検定法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16095984A JPS6138451A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 螢光磁粉探傷法による自動疵見装置の機能検定法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16095984A JPS6138451A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 螢光磁粉探傷法による自動疵見装置の機能検定法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6138451A true JPS6138451A (ja) | 1986-02-24 |
Family
ID=15725882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16095984A Pending JPS6138451A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 螢光磁粉探傷法による自動疵見装置の機能検定法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6138451A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015114127A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 被検査体の表面欠陥深さの弁別方法及びその装置 |
| JP2021522468A (ja) * | 2018-04-17 | 2021-08-30 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法 |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP16095984A patent/JPS6138451A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015114127A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 被検査体の表面欠陥深さの弁別方法及びその装置 |
| JP2021522468A (ja) * | 2018-04-17 | 2021-08-30 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いるシステム及び方法 |
| US11867774B2 (en) | 2018-04-17 | 2024-01-09 | Illinois Tool Works Inc. | Systems and methods to use customized quality control tasks for non-destructive testing |
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