JPS6136952A - モジユ−ル形回路部品の利用方法 - Google Patents

モジユ−ル形回路部品の利用方法

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Publication number
JPS6136952A
JPS6136952A JP15766784A JP15766784A JPS6136952A JP S6136952 A JPS6136952 A JP S6136952A JP 15766784 A JP15766784 A JP 15766784A JP 15766784 A JP15766784 A JP 15766784A JP S6136952 A JPS6136952 A JP S6136952A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
transistors
transistor
type circuit
module type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15766784A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Murakawa
村川 賢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP15766784A priority Critical patent/JPS6136952A/ja
Publication of JPS6136952A publication Critical patent/JPS6136952A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/525Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections
    • H01L23/5256Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections comprising fuses, i.e. connections having their state changed from conductive to non-conductive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は複数のトランジスタ等の素子を1つの回路部
品として取扱えるようそれらをモジュール化した電子部
品に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のモジュールトランジスタやモジュールダ
イオードなどにあっては、その素子数が一定の個数に限
定されているため、使用するときに、場合によってはは
んばな数となって無駄が出るケースがある。例えばモジ
ュールトランジスタをボード上に装着して所定の回路を
構成しようとする場合において、その回路で必要とされ
るトランジスタの個数よりも上記モジュールトランジス
タのトランジスタの本数が多いときには、その残余の本
数のトランジスタは未使用のままの状態でボード上にモ
ジュールトランジスタが組み込れることとなり、無駄が
生じてしまう。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この発明はこのように使用する場合に無駄が出る場合が
あるという問題を解決しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕この発明は、
このため、トランジスタ等の素子の複数本をモジュール
化したモジュール形回路部品を任意の本数に切り離せる
ようにして、ユーザあるいはメーカーが任意の本数に切
りはずして使用あるいは販売が行なえるようにしたもの
である。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示すもので、モジュール
トランジスタに適用した場合である。
(月は任意の本数に切り離せるモジュールトランジスタ
で、図示の例では7本のトランジスタTrを有しており
、両側にはボードへ装着して回路を形成する際の接続用
のピン(2)が設けられている。
このモジュールトランジスタ(1)は、これを用いてユ
ーザが所望の回路を構成する場合、その回路で必要とさ
れるトランジスタTrの個数が丁度7個であったときは
、分離することなく第1図仄)に示すそのままの状態で
使用されるが、場合によって要求される個数が7個より
も少ない回路もあるので、かかる場合にはそれに応じて
任意の本数、例えば4本のトランジスタTrで済む場合
には破線Aて切り離すことにより、同図(13)の如く
トランジスタTr の本数が4本のモジュールトランジ
スタ(11と同図(C1の如くトランジスタTr の本
数が8本のモジュールトランジスタ(1)に容易に分解
できるようになっている。4個のトランジスタTrが必
要な回路を構成する場合には、第1図(B)のように切
り離したモジュールトランジスタ(1)を使用してボー
ドに装着すればよいので、従来の7本のトランジスタを
有するモジュールトランジスタ中の3本のトランジスタ
を未使用のま才でボード上に取り付けなければならない
ということはなく、無駄が川ないし、またスペース等の
面でも有利である。
更に、同図(C)のモジュールトランジスタ(1)は別
途他の回路を形成する場合、例えば3個のトランジスタ
Trを必要とする回路の場合に使用することができ、第
1図(A)のモジュールトランジスタ(1)を効率よく
利用することができる。更にまた、メーカー側にとって
も、ユーザ側の上述のような需要に答えるために、例え
ば上記の例ではトランジスタTrが7本の種類のものの
他に、4本の種類のもの、3本の種類のものというよう
に本数の異なるものを個々に多種類製造しておかなくて
もよく、必要に応じて任意の本数のものに切りはずして
販売することもてきる。
このように、ユーザもしくはメーカーが任意の本数に切
りはずして使用もしくは販売することができる。このた
め、従来のように使用する場合にトランジスタTrO数
がはんばな数で無駄が出るということがなく、シかもそ
のように無駄がないのみならず実装密度も上がり、更に
その上メーカーも同一品種の大量生産ができることから
コストダウンも図れ、安価に提供することができる。
第2図乃至第4図は他の実施例を示すもので、夫々モジ
ュールダイオード、モジュール抵抗、モジュールコンデ
ンサに適用した場合である。いずれも、同各図(A)に
示す14本のダイオ−ドロ1抵抗R1コンデンサCを有
するモジュールダイオード(3)、モジュール抵抗(4
)、モジュールコンデンサ(5)を同各図(Bl、(C
)のように、夫々8本のダイオ−ドロ1抵抗R1コンデ
ンサCのモジュールダイオード(3)、モジュール抵抗
(4)、モジュールコンデンサ(51と6本のダイオ−
ドロ1抵抗R1コンデンサCのモジュールダイオード(
3)、モジュール抵抗(41、モジュールコンデンサ(
5)に切り離した例を示しており、これらの場合にも、
使用するときlこはんばな数で無駄が出ることがない等
前記実施例と同様の効果を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明は、ユーザもしくはメーカーが
任意の素子数のものに切シはずして使用もしくは販売で
きるので、無駄がな(実装密度も上がると共に、多種類
大量生産によってコストダウンも図ることができる等の
特長を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)〜(C)はこの発明の一実施例に係るモジ
ュールトランジスタの切り離し前並びに切り離し後の状
態の一例を示す説明図、第2図(A)〜(C)は他の実
施例における同じく各状態の一例を示す説明図、第3図
(A)〜(C)は更に他の実施例における同様の説明図
、第4図(A)〜(C)は更にまた他の実施例における
同様の説明図である。 〔符号説明〕 +11. +11. +11  ・・・・・・モジュー
ルトランジスタ(3) 、 +31 、 +31  ・
・・・・・モジュールダイオードf4+、 +4+、 
+41  ・・・・・・モジュール抵抗tDI 、 t
j:lI 、 tj)I ・・・・・・モシュールコン
デンサTr  ・・・・・・トランジスタ D ・・・・・・ダイオード R・・・・・・抵抗 C・・・・・・コンデンサ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  複数のトランジスタ等の素子を有するモジュール形回
    路部品において、任意の素子本数に切り離すことにより
    2以上のモジュール形回路部品に分離するようにしたこ
    とを特徴とするモジュール形回路部品の利用方法。
JP15766784A 1984-07-30 1984-07-30 モジユ−ル形回路部品の利用方法 Pending JPS6136952A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15766784A JPS6136952A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 モジユ−ル形回路部品の利用方法

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JP15766784A JPS6136952A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 モジユ−ル形回路部品の利用方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6136952A true JPS6136952A (ja) 1986-02-21

Family

ID=15654745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15766784A Pending JPS6136952A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 モジユ−ル形回路部品の利用方法

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JP (1) JPS6136952A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170005812A (ko) * 2014-05-05 2017-01-16 호르톤 인코포레이티드 복합 팬

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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